2019年内资第一覆铜板企业,5G高频龙头代表生益科技专题研究:高频CCL是未来的主流需求
5G用高频高性能覆铜板基体材料的调研

5G用高频高性能覆铜板基体材料的调研随着科技的日新月异,5G技术已然成为时代的强势风口。
其超高速率、超低时延以及海量连接的特性为各行业的技术创新与发展提供了崭新的可能。
然而,这一切是基于一套精密且复杂的硬件设备体系,其中一项关键性的部分就是所用到的基体材料。
如今,五金材料的研究开发正逐渐向着高频高性能覆铜板基体材料的方向靠拢。
本文就此次的调研成果进行简要的介绍和总结。
高频高性能覆铜板属于基体材料的一种,是在一种基板上镀设一层薄薄的铜。
想要达到高频高性能,需要在材料选择、处理工艺等各个环节上都经过精细的策划与打磨。
首先是材料的选择。
其中,树脂基体材料因其出色的绝缘性与良好的热稳定性被广泛应用于覆铜板的基体。
典型的有环氧树脂、聚苯醚、玻璃纤维等。
其次是材料的处理工艺。
目前常见的处理工艺有电镀和化学镀。
电镀能够生成均匀、密实而光滑的铜层,而化学镀则能够形成较薄的铜层,性能稳定。
然而需要注意的是,不同工艺之间需要根据实际的应用场景来选择,如在5G领域中,由于其对信号传输的高要求,对于覆铜厚度、紧密度等属性有着更高的要求。
进一步来看,高频高性能覆铜板在5G领域的应用主要体现在以下几个方面:1.5G基站应用:高频高性能覆铜板可有效提升5G基站的频率和功率,以满足5G超高速率、超低时延的特性需求。
2.5G设备应用:高频高性能覆铜板可改善5G设备的信号传输效果,提升设备的处理能力,扩大设备的接收范围。
3.5G网络布局:高频高性能覆铜板可提高5G网络的覆盖范围,降低网络的布局成本。
4.5G智能应用:高频高性能覆铜板可提升5G智能应用的数据处理能力,提升应用的使用体验。
在未来,高频高性能覆铜板将在如机器人、无人驾驶、VR/AR、医疗设备等行业中发挥更大的作用,带动产业的技术创新与发展。
然而同时,我们也要看到,现阶段高频高性能覆铜板的研发和应用还存在一些问题需要解决,如处理工艺的优化、性能的提升、成本的降低等。
对此,必须得依靠科研人员的精心研究和企业的坚持不懈,才能逐步推动高频高性能覆铜板的发展,让其在5G时代中发挥更大的价值。
覆铜板龙头股有哪些?

覆铜板龙头股有哪些?覆铜板龙头股有哪些龙头股 1、生益科技:公司主营业务为覆铜板、键合板、印刷电路板。
龙头股 2、超声波电子:公司主营业务为印刷电路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声波电子仪器的研发、生产和销售。
龙头股 3、晋安国基:公司主要从事覆铜板的研发、生产和销售。
龙头股 4、华正新材料:公司从事复合材料及制品的设计、研发、生产和销售。
覆铜板龙头股近期情况生益科技:龙头股近5天,生益科技股价上涨0.6%,总市值增加2.09亿元。
目前市值为350.98亿元。
2023年股价下跌-0.66% 据1月13日消息,生益科技1月13日主力净流入950.93万元,超大单净流入465.46万元,大单净流入485.47万元,散户净流出397.89万元。
超声波电子:龙头股晋安国基:龙头股近5天,晋安国基股价下跌1.01%,总市值下跌5824万。
目前市值为57.73亿元。
2023年股价下跌-0.25% 1月13日该股主力资金净流出31.79万元,大单净流出31.79万元,中单资金净流入19.67万元,净流出散户资金流入12.12万元。
华正新材:龙头股近5个交易日,华证新材期间整体上涨2.13%,最高价24.9元,最低价23.31元,总市值上涨7243.36万。
据1月13日消息,华证新材主力净流出526.??69万元,超大单净流出101.29万元,散户净流入425.34万元。
覆铜板龙头上市公司业绩如何?生益科技(600183)财报显示,2023年三季度,公司营业收入43.02亿元; 归属于上市股东的净利润为2.61亿元; 全面摊薄净资产收益率为2.01%; 毛利率18.97%,每股收益0.12元。
超声波电子 (000823)超声波电子发布2023年第三季度财报,实现营业收入16.68亿元,同比增长-7.1%,归属于母公司净利润1.22亿元,同比-2.61%; 每股收益为0.23元。
晋安国基 (002636)财报显示,2023年三季度,公司营业收入8.57亿元; 归属于上市股东的净利润为-1,881.13万元; 全面摊薄净资产收益率为-0.54%; 毛利率10.7%,每股收益-0.03元。
生益科技深度研究报告推荐

生益科技深度研究报告目录一、价格传导弱化周期属性,高频CCL 是未来的主流需求 (3)1、下游稳健增长趋势将延续,产业中心向大陆集聚 (3)2、价格传导能力与议价权淡化周期属性 (5)3、CCL进出口长期逆差,5G 时期高频产品量价齐升 (8)二、公司是内资第一覆铜板企业,5G 高频龙头代表 (11)1、深耕三十年致力于中高端,产能倍增跃升全球第二 (11)2、国资股东背景,股权结构稳定 (13)3、营收稳健增长,利润率处于上升区间 (13)三、技术+产能双壁垒,公司核心竞争力难复制 (15)1、从技术角度看,公司高频覆铜板技术逐步接近第一梯队行列152、从产能角度看,公司目前位列全球第二,针对性扩产实现错位竞争 (18)四、盈利预测与估值 (19)1、盈利预测 (19)2、估值与评级 (21)五、风险提示 (22)1、原材料上涨超预期 (22)2、5G发展落地不及预期 (22)3、PCB增速不及预期 (22)一、价格传导弱化周期属性,高频CCL 是未来的主流需求1、下游稳健增长趋势将延续,产业中心向大陆集聚覆铜板的成长逻辑源于下游PCB,应用领域广泛是增长稳健的保证。
PCB 是所有电子产品的基石,过去一轮成长周期始于4G 商用与智能手机、智能穿戴产品的爆发,目前传统消费类电子产业对PCB 行业的成长驱动趋于有限。
但与此同时,云计算、人工智能和物联网、5G 通信技术、汽车电子等新兴下游应用市场成为拉动PCB 持续增长的动力引擎,精密化需求带动PCB 向环保、高频、高速、高导热、高尺寸稳定性等性能和品质更佳的方向发展。
国内PCB成长性远超全球,产业链持续向国内转移,利好与覆铜板行业。
全球PCB产业在2015-2016年出现短暂调整,2017年开始行业景气度回暖。
根据Prismark统计,2018年全球与中国大陆PCB总产值分别达623.96亿美元/327.02 亿美元,较上年分别同比增长6%/10%,其中中国大陆PCB 产值占全球PCB 总产值的比例为52.4%。
生益科技自己吹的 国产高频板材崛起:生益科技2017高频材料技术研讨会 2017

生益科技自己吹的国产高频板材崛起:生益科技2017高频材料技术研讨会2017生益科技自己吹的国产高频板材崛起:生益科技2017高频材料技术研讨会2017生益科技自己吹的国产高频板材崛起:生益科技2017高频材料技术研讨会2017-01-09 《生益》编辑部生益天空下如今信息技术已成为各国科技发展战略的核心要素,全球正出现以信息网络、智能制造等为代表的新一代科技创新浪潮。
通讯和安全可靠要求的提升,促进了高频电子领域的发展。
当前射频/微波产品被广泛应用于基站、卫星天线、射频器件以及汽车雷达等领域,可以说是当前最热的产品领域之一。
作为国内最大、全球领先的覆铜基板生产商,生益科技在高频材料领域也已默默耕耘十数载,这几年正是厚积发、向高频市场全面进军的时候。
根据各方面的需求,2017年1月6日生益科技在风景如画的广东东莞市松山湖厂区召开了一次“2017年高频材料与技术研讨会”。
主办:广东生益科技股份有限公司承办:国家电子电路基材工程技术研究中心此次交流会邀请了华为、中兴、摩比等知名终端及兴森快捷、深南、方正、安泰诺等PCB企业近200名的相关专家和工程师到场交流,内容包括高频材料的研发核心信息、PCB制造控制方法介绍、PCB选材关注点及设计应用方法、高频市场划分及对应基板材料信息、高频材料测试方法介绍等五个方面,可以说涵括了高频领域涉及的各个方面信息。
1、生益科技研发信息及高频材料主要研发技术介绍生益科技拥有目前全国唯一的国家级电子电路基础材料工程技术研究中心,分设13个研究所,涵盖了包括无铅、无卤、高速、高频、封装、HDI、高导热及挠性材料等8大主流应用市场的产品研发和产品工程化的工作。
高频作为重要的产品领域之一,目前已形成了PTFE及碳氢材料两大体系的系列产品,可以满足目前主流市场的产品需求。
2、生益科技无线通讯市场分析及对应基材根据市场应用领域的划分,目前射频微波产品主要被用于天线、射频器件及汽车雷达模块中。
覆铜板十大品牌

VS
市场机遇
随着新技术的不断发展,如5G通信、物 联网、人工智能等,覆铜板市场将迎来更 多的发展机遇。同时,绿色环保政策的推 进也将促进环保型覆铜板的发展。
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十大品牌产品特点与优势分析
产品特点
采用高纯度原材料,具备高耐热性、低膨胀系数、 高热导率和良好的电气性能。
优势分析
质量稳定,性能优异,是高端电子产品的理想选择。
产品广泛应用于通讯、汽车、家电等 领域。
03
覆铜板市场分析
市场需求与趋势
市场需求
随着电子行业的快速发展,覆铜板市 场需求持续增长,尤其在通信、汽车 、消费电子等领域有较大的需求。
市场趋势
高性能、高可靠性、绿色环保的覆铜 板产品受到市场青睐,未来市场需求 将更加多元化和个性化。
主要应用领域
汽车
汽车电子化程度越来越高,对覆 铜板的需求也相应增加,如汽车 控制系统、安全系统等。
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公司在覆铜板领域拥有多项专 利技术。
第七名:兴福电子覆铜板
兴福电子旗下公司,专注于 覆铜板的研发和生产。
产品主要应用于通讯、汽车 等领域。
公司在覆铜板领域拥有较强 的研发和生产能力。
第八名:旗滨覆铜板
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旗滨集团旗下公司,专注于覆铜 板的研发和生产。
产品广泛应用于通讯、汽车、家 电等领域。
等功能。
航空航天
覆铜板在航空航天领域的应用也 日益广泛,如飞机、卫星等,用 于实现信号传输、电源供应和电
路连接等功能。
感谢您的观看
THANKS
在通信领域拥有较高的市场份额,以其高效的生 产能力和优质的产品服务赢得了客户的认可和好 评。
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十大品牌排名及简介
2019年生益科技研究:全球覆铜板TOP2,主营PCB材料覆铜板和粘结片

2019年生益科技研究:全球覆铜板TOP2,主营PCB材料覆铜板和粘结片目录索引5G带来PCB/覆铜板价值量提升,高频/高速趋势引领产业升级 (5)国内5G基站AAU PCB需求量有望达到255亿,约为4G时代的6倍 (5)国内5G基站AAU覆铜板需求量有望达109亿元,高频/高速覆铜板需求量增加 (6)中国大陆厂商积极研发与扩产,进口替代大幕开启 (8)PCB产业东移趋势持续,内资厂商积极配合5G相关研发与扩产 (8)中国大陆覆铜板公司有望获得PCB本土厂商认可,抢占高频/高速覆铜板市场 (10)生益科技:紧握5G发展良机,高频高速产品拓宽市场空间 (13)生益科技:全球覆铜板TOP2,主营PCB材料覆铜板和粘结片 (13)各大子公司近年业绩可观,江西生益和生益特材未来提供较大动能 (14)公司高频高速板产能逐步释放,拥抱5G网络通讯和终端市场 (17)半年度业绩预告分析 (18)盈利预测与评级 (18)风险提示 (20)附录:覆铜板是PCB 制造主要原材料 (21)图表索引图1:5G向高频延伸 (7)图2:PCB基材的分类 (8)图3:深南电路各类覆铜板的采购价格(元/平米) (8)图4:覆铜板公司毛利率比较 (8)图5:PCB产业东移趋势(左轴:产值,右轴:YOY,占比) (9)图6:中国大陆地区PCB产业已占半壁江山(左轴:产值,右轴:占比) (9)图7:中国大陆产值占比逐渐提升 (9)图8:内资PCB厂商或将引领中国大陆下一阶段增长 (9)图9:通信设备的PCB需求占比 (9)图10:沪电股份和深南电路对华为销售额(亿元,左轴)和占比(右轴) (10)图11:中国大陆覆铜板进出口均价(美元/kg) (11)图12:中国大陆覆铜板进出口情况 (11)图13:2016年全球PTFE CCL市占率 (12)图14:生益科技和华正新材研发投入(亿元,左轴)和占收入比例(右轴) (13)图15:生益科技营业收入及净利润变化 (14)图16:生益科技毛利率与净利率变化 (14)图17:生益科技营收构成 (14)图18:近五年生益科技主要子公司营业收入 (15)图19:近五年陕西生益与苏州生益覆铜板产量 (15)图20:近五年陕西生益与苏州生益粘结片产量 (16)图21:近五年生益科技/生益电子印刷电路板产量 (16)图22:生益科技资本支出(购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金) (16)图23:覆铜板的结构 (21)表1:4G和5G基站PCB市场空间测算 (5)表2:5G基站AAU PCB市场空间测算 (6)表3:5G宏基站AAU覆铜板市场空间测算 (6)表4:多层板加工难度较高 (9)表5:全球覆铜板分类产值 (10)表6:全球刚性覆铜板的产值和产量 (11)表7:国内高频覆铜板相关企业 (12)表8:生益科技高频高速覆铜板系列 (13)表9:生益科技主要子公司近五年业绩概况 (16)表10:生益科技销售成本假设 (19)表11:生益科技2019年净利润对于覆铜板和粘结片增速和毛利率的敏感性分析(金额单位:百万元) (19)表12:同行业公司估值水平对比 (20)表13:覆铜板的常用分类 (21)表14:全球刚性覆铜板公司排名(百万美元) (22)。
覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览

覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览覆铜板概念是什么意思?什么是覆铜板?覆铜板-----又名基材。
将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。
它是做PCB的基本材料,常叫基材。
当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。
覆铜板(CopperCladLaminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。
覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板业已有近百年的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。
覆铜板的发展,始于20世纪初期。
当时,覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造,有了可喜的进展,如:1909年,美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。
1934年,德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。
1938年,美国欧文斯。
康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。
1939年,美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。
以上技术的开发,都为覆铜板的发展,打下了重要基础和创造了必要的条件。
此后,随着集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
积层法多层板技术(BuildupMultilayer)迅猛发展,涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料,随之出现。
近日,由江西省宜春市航宇时代实业有限公司自主研发高频高速覆铜板填补了国内高端覆铜板领域技术空白。
该技术可广泛应用研究于卫星导航系统、航天雷达系统、高铁信号传输系统及4G、5G信号传输系统,其性能等同或超过全球行业巨头美国贝格斯的同类产品。
覆铜板产品直接作为印制电路板制作过程中的基板材料,印制电路板广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业/医疗、军事、半导体和汽车等行业,几乎涉了所有电子信息产品;。
5G用高频高性能覆铜板基体材料的调研

5G用高频高性能覆铜板基体材料的调研5G技术的发展是当前全球范围内的热门话题之一,而作为5G通信领域的重要组成部分之一的高频高性能覆铜板基体材料也备受关注。
本文将对这一领域展开调研,探讨其技术现状、市场需求及未来发展趋势。
一、高频高性能覆铜板基体材料的概念及特点高频高性能覆铜板基体材料是一种特殊的有机高分子基体材料,通过在其中镀铜形成覆铜板,用于制造高频电路板。
其特点包括介电常数低、介电损耗小、热膨胀系数低、导热系数高等。
这些特性使得高频高性能覆铜板基体材料在5G通信设备、航空航天、医疗电子等领域得到广泛应用。
二、技术现状目前,国内外在高频高性能覆铜板基体材料方面的研究与应用已经取得了一系列的成果。
在材料配方的研究上,通过优化基体材料的成分比例,可以有效降低介电常数和介电损耗,提高材料的高频性能;在加工工艺上,采用先进的压铜工艺和光刻技术,可以生产出表面平整、精密度高的覆铜板基体材料。
近年来,国内外一些知名企业还不断推出新品种、新工艺的高频高性能覆铜板基体材料,进一步提升了其在5G通信领域的应用性能。
三、市场需求随着5G技术的不断推进和普及,高频高性能覆铜板基体材料的市场需求也在逐步增加。
在通信设备领域,5G技术对高频高性能覆铜板基体材料的性能要求更高,迫切需要具有更低介电常数、更低介电损耗和更好稳定性能的材料。
在其他领域,如航空航天、医疗电子等领域也对高频高性能覆铜板基体材料有着广泛的需求。
四、未来发展趋势随着5G技术的不断发展和应用,高频高性能覆铜板基体材料的未来发展趋势主要表现在以下几个方面:1. 新材料的研发:未来将有更多新型高性能覆铜板基体材料问世,以满足不同领域对材料性能的不断提升的需求。
2. 加工工艺的改进:随着工艺技术的不断更新,高频高性能覆铜板基体材料的加工工艺将变得更加精密、高效,为5G通信设备的制造提供更好的技术支持。
3. 应用领域的拓展:随着技术的不断发展,高频高性能覆铜板基体材料将在更多领域得到应用,比如在医疗电子领域用于制造医疗设备,以及在航空航天领域用于制造航空器电路板等。
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目录
一、价格传导弱化周期属性,高频 CCL 是未来的主流需求 ..................................... 4 1、下游稳健增长趋势将延续,产业中心向大陆集聚......................................... 4 2、价格传导能力与议价权淡化周期属性................................................... 6 3、CCL 进出口长期逆差,5G 时期高频产品量价齐升......................................... 8
三、技术+产能双壁垒,公司核心竞争力难复制............................................. 14 1、从技术角度看,公司高频覆铜板技术逐步接近第一梯队行列.............................. 14 2、从产能角度看,公司目前位列全球第二,针对性扩产实现错位竞争........................ 16
二、公司是内..................... 10 1、深耕三十年致力于中高端,产能倍增跃升全球第二...................................... 10 2、国资股东背景,股权结构稳定 ....................................................... 12 3、营收稳健增长,利润率处于上升区间.................................................. 13
五、风险提示 ......................................................................... 20 1、原材料上涨超预期 ................................................................. 20 2、5G 发展落地不及预期 ............................................................... 21 3、PCB 增速不及预期 .................................................................. 21
四、盈利预测与估值 ................................................................... 18 1、盈利预测 ......................................................................... 18 2、估值与评级 ....................................................................... 20
附表 ................................................................................. 22
图表目录
Figure 1 覆铜板上下游产业链......................................................... 4 Figure 2 全球 PCB 产值及增长情况..................................................... 5 Figure 3 国内 PCB 产值及增长情况..................................................... 5 Figure 4 全球覆铜板公司产值及市场份额情况........................................... 5 Figure 5 覆铜板原材料成本占比....................................................... 6 Figure 6 生益科技覆铜板主要成本构成................................................. 6 Figure 7 LME 铜期货价格走势 ......................................................... 6 Figure 8 环氧树脂国内月均价走势..................................................... 7 Figure 9 玻璃纤维进口数量及单价..................................................... 7 Figure 10 生益科技覆铜板销量及平均单价.............................................. 8 Figure 11 主要国内覆铜板公司毛利率变化情况.......................................... 8 Figure 12 覆铜板进出口总量对比(当月值)............................................ 8 Figure 13 覆铜板进出口总金额对比(当月值).......................................... 8 Figure 14 覆铜板进出口单价对比...................................................... 9 Figure 15 近 3 年将是 5G 基站投资的高峰期............................................. 9 Figure 16 5G 技术关键性能指标及使用场景 ............................................. 9 Figure 17 5G 基站的结构变化 ........................................................ 10 Figure 18 Massive MIMO 在 5G 中将大量出现 ........................................... 10 Figure 19 5G 宏基站 PCB/CCL 价格市场需求测算 ........................................ 10 Figure 20 生益科技发展历程......................................................... 11 Figure 21 PCB 下游应用领域广泛 ..................................................... 12 Figure 22 生益科技产品分类及布局................................................... 12 Figure 23 国内主要覆铜板公司产品................................................... 12 Figure 24 公司前十大股东........................................................... 13 Figure 25 公司营业收入变化情况..................................................... 13 Figure 26 公司归母净利润变化情况................................................... 13 Figure 27 公司毛利率、净利率及 ROE 变化............................................. 14 Figure 28 公司三项费用率........................................................... 14 Figure 29 覆铜板按产品结构分类..................................................... 15 Figure 30 公司对标罗杰斯主要产品参数............................................... 15 Figure 31 公司持续加大研发投入..................................................... 16 Figure 32 国内可比公司专利数....................................................... 16 Figure 33 可比公司研发投入情况..................................................... 16 Figure 34 公司主要生产基地业务及产能............................................... 17