原理图元件合理封装的选择.
常用器件原理图名称和封装名收录
18、电源稳压块：
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有78和79系列；78系列有7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v；我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126！
9.单排多针插座：
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原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件：
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（常用的集成IC电路）原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，如40管脚的单片机封装为DIP40。 3. 二极来自： ==========
DIODE（普通二极管）、
DIODE SCHOTTKY（肖基特二极管）、
DUIDE TUNNEL （隧道二极管）
DIODE VARCTOR （变容二极管）
ZENER1~3 （稳压二极管）
封装：DIODE-0.4和DIODE -0.7;（注意做PCB时需将封装DIODE的端口A、K改为1、2）
绕线式片状电感——这种电感外形像贴片电阻外形如1206封装的贴片电阻，但尺寸有出入。
大功率的比如磁心EE55的电感是有骨架(BOBBIN)的，这种电感封装要自己做。
8.整流桥：
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原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
1. 电阻：
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《电子CAD》授课教案
《电子CAD》授课教案一、教学目标1. 了解电子CAD的概念、作用和应用领域。
2. 掌握电子CAD的基本操作和技巧。
3. 学会使用电子CAD软件进行电子电路设计和绘制原理图。
4. 能够运用电子CAD软件进行PCB板设计和小批量生产。
二、教学内容1. 电子CAD概述1.1 电子CAD的定义和发展历程1.2 电子CAD的作用和应用领域2. 电子CAD基本操作2.1 软件的安装与启动2.2 界面布局和工具栏功能2.3 文件操作（新建、打开、保存、关闭）3. 原理图设计3.1 原理图元件的选取和放置3.2 原理图元件的连接和线路调整3.3 原理图的注释和标注4. PCB设计4.1 PCB布局布线规则4.2 元件封装的选择和放置4.3 布线操作和走线优化5. 小批量生产5.1 Gerber文件5.2 制作钻孔文件（钻孔图）5.3 输出生产文件并进行打样三、教学方法1. 讲授法：讲解电子CAD的概念、作用、应用领域和基本操作方法。
2. 演示法：展示实例，现场演示电子CAD软件的使用技巧。
3. 练习法：学生动手实践，完成原理图设计和PCB设计任务。
4. 问答法：学生提问，教师解答，互动交流。
四、教学准备1. 电子CAD软件：安装好电子CAD软件，确保学生可以顺利地进行实践操作。
2. 教学PPT：制作好相关章节的教学PPT，方便学生复习和巩固所学内容。
3. 实例文件：准备一些电子电路实例，用于讲解和演示。
4. 辅导资料：整理好电子CAD的相关辅导资料，以备学生查阅。
五、教学评价1. 课堂参与度：观察学生在课堂上的积极参与程度，提问和回答问题的积极性。
2. 实践操作能力：评估学生在实践环节中完成原理图设计和PCB设计的能力。
3. 学习效果：通过课后作业、测试等方式检验学生对电子CAD知识的掌握程度。
4. 综合素质：考察学生在学习过程中的团队协作、创新能力和解决问题能力。
六、教学安排1. 课时：共计32课时，其中理论教学16课时，实践操作16课时。
原理图设计规范
原理图设计规范修订历史目录第1章硬件原理图设计规范··············································错误!未定义书签。
1.1 目的············································································错误!未定义书签。
1.2 基本原则······································································错误!未定义书签。
原理图中封装尺寸的说明
有源晶振DIP14封装和DIP8封装除了引脚不同外还有什么区别？[]收藏转发至天涯微博悬赏点数20 3个回答qalan2009-10-29 11:00:17有源晶振DIP14封装和DIP8封装除了引脚不同外还有什么区别？回答ajwa32009-10-29 11:48:17首先确认你的原理图连接正确，所有元件都具有编号和封装，如果没有的话在TOOLS里面选择Annotate…这个选项对元件进行标号，之后会自动生成表显示标号结果，之后确认封装：电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W 0402 1/ 16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 120 6=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
原理图规范要求与封装设计技巧
基本原则和要求
原理图设计应遵循一些基本原则和要求，如正确使用电气符号、标注清晰、布局合理、连线规范等。
常见的错误和不规范行为
在原理图设计中常见的错误和不规范行为包括不正确使用符号、连线错误、 标注混乱、布局不合理等。
如何制定符合规范的原理图
制定符合规范的原理图需要遵循一系列步骤，包括规范选择、符号库使用、 布局规划、连线指导等。
原理图中常用的符号及其意义
原理图中常用的符号有电源、电容、电阻、晶体管等，每个符号代表不同的 电子元件及其功能。
原理图中常用的线条类型及其作用
原理图中常用的线条类型有连线、虚线、箭头线等，用于连接元件、表示连通性和信号流向。
原理图中常用的标注方式及其规范
在原理图中，常用的标注方式有引脚号、元件型号、电流/电压标记等，用于帮助理解和标识电路。
如何进行封装设计
封装设计是指将原理图的元件封装成实际的器件外形和引脚布局，以便于 PCB布局和制造。
封装设计的目的和意义
封装设计的目的是确保元件与PCB的可靠连接、降低故障率、提高性能和可 维护性，以及适应不同的应用场景。
常用的封装类型及其特点
常用的封装类型有DIP、SMD、BGA等，每种封装类型有不同的特点，如尺 寸、功率、焊接难度等。
3D仿真和验证的意义及其基本 原理
3D仿真和验证可以提前评估封装的可行性、优化设计、减少实验验证的时间 和成本。
常用的3D仿真和验证工具
常用的3D仿真和验证工具有SolidWorks、ANSYS、COMSOL等，可进行封 装Байду номын сангаас热分析、应力分布等模拟。
如何进行封装的准确度和精度测试
封装的准确度和精度测试是通过实验和测量来验证封装的外形、引脚位置、尺寸等是否符合规格要求。
电子设计自动化技术重点知识
电子设计自动化技术题库一、填空题1.软件环境要求运行在Windows 98/2000/NT或者更高版本操作系统下。
硬件环境要求P166CPU/RAM32MB/HD剩余400MB以上，显示分辨率为1024×768。
2.Protel99 SE主要由原理图设计模块Schematic模块，印制电路板设计模块PCB设计模块，电路信号仿真模块和PLD逻辑器设计模块组成。
3.文件管理，Protel9 SE的各菜单主要是进行各种文件命令操作，设置视图的显示方式以及编辑操作。
系统包括File,Edit, View, Windows和Help共5个下拉菜单。
4.Protel99 SE提供了一系列的工具来管理多个用户同时操作项目数据库。
每个数据库默认时都带有设计工作组Design Team,其中包括Members,Permissions,Sessions3个部分。
Members自带两个成员：系统管理员Admin和客户（Guest）。
系统管理员可以进行修改密码，增加访问成员，删除设计成员，修改权限等操作。
5.Protel99 SE主窗口主要由标题栏，菜单栏，工具栏，设计窗口，文档管理器，浏览管理器，状态栏以及命令指示栏等部分组成。
6.原理图设计窗口顶部为主菜单和主工具栏，左部为设计管理器Design Manager，右边大部分区域为编辑区，底部为状态栏和命令栏，中间几个浮动窗口为常用工具。
除主菜单外，上述各部件均可根据需要打开或关闭。
7.图纸方向:设置图纸是纵向和横向。
通常情况下，在绘图及显示时设为横向，在打印时设为纵向。
8.网格设置。
Protel99 SE提供了线状网络（Lines）和点状网络（Dots）两种不同的网状的网格。
9.执行菜单命令“Design\Options”，在弹出的“Document options”对话框中选择“Organization”选项卡中，可以分别填写设计单位名称，单位地址，图纸编号及图纸的总数，文件的标题名称以及版本号或日期等。
protel试题集全部答案
Protel试题集--- 填空题1，软件环境要求运行在Windows 98/2000/NT或者（）操作系统下。
硬件环境要求P166CPU/RAM32MB/HD剩余400MB以上，显示分辨率为（）.2，ProtelDXP主要由原理图设计模块（Schematic模块），印制电路板设计模块（PCB设计模块），（）模块和（）模块组成。
3，文件管理，Protel DXP的各菜单主要是进行各种文件命令操作，设置视图的显示方式以及编辑操作。
系统包括File,Edit, （）, （）和Help 共5个下拉菜单。
4，ProtelDXP提供了一系列的工具来管理多个用户同时操作项目数据库。
每个数据库默认时都带有设计工作组（Design Team）,其中包括Members,Permissions,Sessions3个部分。
Members自带两个成员：系统管理员（Admin）和（）。
系统管理员可以进行修改密码，增加（），删除设计成员，修改权限等操作。
5，ProtelDXP主窗口主要由标题栏，菜单栏，工具栏，设计窗口，（），（），状态栏以及命令指示栏等部分组成。
6，原理图设计窗口顶部为主菜单和主工具栏，左部为设计管理器（Design Manager），右边大部分区域为（），底部为状态栏和命令栏，中间几个浮动窗口为常用工具。
除（）外，上述各部件均可根据需要打开或关闭。
7，图纸方向:设置图纸是纵向和横向。
通常情况下，在（）时设为横向，在（）时设为纵向。
8，网格设置。
ProtelDXP提供了（）和（）两种不同的网状的网格。
9，执行菜单命令“Design\Options”，在弹出的“Document options”对话框中选择“Organization”选项卡中，可以分别填写设计单位（），单位地址，图纸编号及图纸的总数，文件的（）以及版本号或日期等。
10，原理图设计工具包括画总线、画总线进出点、（）、放置节点、放置电源、（）、放置网络名称、放置输入/输出点、放置电路方框图、放置电路方框进出点等内容。
2_1.AD6.9教程
AD6.9教程一、破解问题1：虽然软件破解了，但是联网时会提示证书已被某电脑使用。
解决方法：利用XP自带的防火墙。
只要你第一次打开时它询问是否阻止，选择“保持阻止”即可。
当然，如果你先选了“解除阻止”怎么办？1、开始菜单->控制面板->安全中心；2、在右下角点击“window防火墙”；3、选择“例外”，将dsp前面的勾去掉，确定，就OK咯！二、将AD6.9设置为中文版本protel2004已经内置了中文版本，具体设置方法如下：1、打开protel，点击菜单栏“DXP”,选择Preferences；2、在弹出的窗口右边，选择“systems”下面的“General”；3、在右边找到此图所标识的“Localization”，然后在“Use localized resources”前面打勾；4、最关键是别急着点确定，要先点“SAVE”，会提示保存一个文件，保存后再点“OK”才有效；5、重新打开protel 2004，就变成中文版的了。
设置成中文版后，protel中很多规则的设置就比较容易了，不用苦于不懂专业英语，呵呵。
不过呢，我还是觉得用英文版的好一点，专业一点。
三、新建→选择元件新建文件步骤如上图：1．新建一个工程，PCB project；2．在新建的工程中新建Schematic（原理图）和PCB（Printed circuit board，印制电路板）；3．点击Libraries（元件库），会弹出窗口；一般我们常用的元件原理图库为⑤中的Miscellaneous Devices.IntLib[Component View]和Miscellaneous Connectors.IntLib[Component View]。
当然你也可以点击Search进行搜索。
常见元件对应的代号见附录1。
4．将元件拖到面板上放置，然后连线即可。
下面，特别提一下芯片原理图的选择。
芯片原理图的选择有两种方式，一种是根据芯片的封装，一种是根据芯片的公司选择。
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一、项目任务 绘制了原理图后，在这个项目中，我们将学习元件封 装的选择，完成图示电路原理图的封装选择。
德业并进 自强不息
二、项目任务分解 在这个项目中，我们根据其绘制步骤与过程把 项目分为如下几个具体的任务：①按照元件符号是 否含子件选择封装； ②按照功率大小选择封装；③ 按照直插或者贴片选择封装。
3
3
4
8
9
0
U
P0.0/AD0
VCC
1
P1.1/T2EX
P1.0/T2
P1.2
4
3
2
1
3按照功率大小选择封装；
封装： CAPPA14.05-10.5x6.3 参考： 按照功率大小选择，功率 越大尺寸越大。
C
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22UF
1
4按照电路板规划选择封装；
封装：dip16 参考：默认为sop16，根据 双面电路板直插型封装 规划，修改为dip16
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1按照元件符号是否含子件选择封装；
U2A 1
2
封装：dip14 参考： 6部分各2管脚+电源+地 =6×2+1+1 =14
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DM74LS04N
2按照元件符号是否含子件选择 封装；
封装：dip40 参考：最大管脚序号为40， 双列直插型dip
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1 1 2 2 2 2 2 2 2 2 3 3 3 3 3 3 8 9 8 7 6 5 4 3 2 1 2 3 4 5 6 7 DS80C310-MCG X X P2.7/A15 P2.6/A14 P2.5/A13 P2.4/A12 P2.3/A11 P2.2/A10 P2.1/A9 P2.0/A8 P0.7/AD7 P0.6/AD6 P0.5/AD5 P0.4/AD4 P0.3/AD3 P0.2/AD2 P0.1/AD1 2 1 P3.1/TXD0 P3.0/RXD0 P3.3/INT1 P3.2/INT0 P1.7/INT5 P1.6/INT4 P1.5/INT3 P1.4/INT2 P3.6/WR P3.7/RD P3.5/T1 P3.4/T0 PSEN G ALE RST P1.3 N E D A 2 3 2 3 9 1 1 1 1 1 1 1 1 8 7 6 5 0 1 9 0 7 6 5 4 3 2 1 0
原理图元件合理封装的选择
德业并进 自强不息
通过本项目的实施，学会考工常用元件封装 的选择，内容包括： 按照元件符号是否含子件选择封装、 按照功率大小选择封装、 按照直插或者贴片选择封装。
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含子件元件的封装选择。
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管脚数量、方向、封装形式。
德业并进 自强不息
6
5
4
3
2
1
1
1
1
1
1
1
1
0
R
4.7K
2
1
2
3
4
5
6
7
德业并进 自强不息
8
9
J
5默认封装；需修改电路板规则 默认封装：绿色焊盘表示错误 修改：【设计|规则 |manufacturing|HoleSize】，最小值 修改为0，最大值修改为1000mil
1
6
2
7
3
8Hale Waihona Puke 495德业并进 自强不息
D
Connector
9
1
Q
6默认封装；需修改电路板规则 默认封装：绿色焊盘表示错误 修改：【设计|规则 |Electrical|Clearance】，最小间隙修 改为10mil
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2N3906
2
谢谢！