镀锡板性能影响因素的分析
镀锡产品焊锡NG原因解说
镀锡产品焊锡NG原因解说按照常规来说，镀锡产品的焊锡测试是非常容易的，为何很多客户投诉镀锡产品的焊锡效果差呢？针对此问题特进行如下讲解：锡和锡二者互溶形成单体锡，其实锡膏里面有其它金属，像金属银，金属金等物质，这些物质含量都是微量的，不影响锡焊及锡焊后的单质金属锡，既然锡和锡如此这么容易锡焊，为何还有焊锡不良呢? 主要是如下3个原因镀锡层氧化：镀锡层在空气中非常容易氧化，氧化的锡在焊锡过程中，会排斥锡膏或者锡炉的锡，排斥的程度看锡氧化的比例，氧化的比例越多，焊锡效果越差，因此镀锡之后我们必须对锡层加一层保护层，这层保护层就是镀锡之后加一层锡保护剂，这种保护剂不但能防止镀锡氧化而能极大提高镀锡产品粗放时间，这层保护膜不影响导电。
问题来了，同样都是镀锡层为何有的地方能焊锡，有的地方不能焊锡呢，难道是部分锡氧化吗？没有错，发生这样机理的就是镀锡层部分位置发生氧化，进而导致焊锡不合格的，氧化为何发生部分氧化呢，通常氧化的位置一定受潮湿了，或者此位置没有充分烘干，或者是产品的高电流区域，对于部分位置潮湿容易发生氧化，大家容易了解，高电流区域为何发生氧化呢？因为高电流区域，镀锡结晶的颗粒大，镀锡粗糙，大颗大颗的晶体含有四价锡，四价锡不具备焊接性，在高电流区域为何有四价锡呢？因为在镀锡槽内有微量的四价锡，四价锡在高电流区域，会沉积四价锡的颗粒和胶体，因此镀锡的产品避免局部电流过大，要提高镀锡子槽药水的搅拌速度，同时也可采用降低电流密度生产，有人会问，我们镀锡采用的电流密度比较低，但一样存在高电流区域上锡能力差，这是什么原因呢？如果电流密度不高，导致焊锡差的原因就是镀锡槽内的添加剂含量太高，这里说的添加剂是指镀锡槽内长期添加光亮剂，没有进行活性炭处理，或者活性炭处理了，但处理量不够，没有完全除去镀锡药水内的分解掉的添加剂，这些添加剂会在镀锡高电流区域析出，沉积到镀层，这些添加剂在高温下容易氧化分解，排斥金属，因此镀锡添加剂要控制好，不能添加太多的添加剂，并且定期使用活性炭对镀锡槽进行过滤。
镀锡板暗斑缺陷的成因与对策
镀锡板是指两面镀有一层极薄金属锡的冷轧薄钢板，集冷轧薄板的硬度、强度以及锡镀层的易焊接性、抗腐蚀性、美观性于一体[1]，目前在食品罐头工业、奶粉罐、饮料罐、气雾罐和电子器件等行业均有广泛应用。
1 暗斑缺陷的形貌分析暗斑是镀锡量为5.6g/m 2、2.8g/m 2的厚镀层镀锡板在生产过程中产生的色泽偏暗的表面缺陷。
在5.6g/m 2镀层上，暗斑缺陷整板面分布，呈雨点状或片状。
在2.8g/m 2镀层上，暗斑缺陷弥散分布，为针尖大小。
暗斑缺陷的性能指标如附着力、抗硫性能等均为一级，未发生异常。
对暗斑缺陷处进行成分分析也未发现异常元素，可见暗斑缺陷并不是常见的斑迹缺陷。
暗斑缺陷不影响镀锡板的实际使用，但会影响镀锡板表面质量，用户观感不佳，会导致抱怨甚至批量质量异议，需要高度重视。
电镀锡机组的暗斑缺陷发展主要分为3个阶段。
第一阶段，5.6g/m 2镀层产生雨点状暗斑缺陷，如图1所示，通过关闭电镀1#槽电极板，可以基本消除此缺陷。
第二阶段，关闭电镀1#槽电极板无法消除该缺陷，仅有色泽上的变化，由发白的浅色暗斑变为发黑的深色暗斑。
第三阶段，在2.8g/m 2镀层上产生针尖大小暗斑、暗点，如图2所示。
暗斑缺陷是一种全新的缺陷，没有历史经验可供参考，因此需要结合其他斑迹类缺陷产生原因，并考虑电镀锡全部工艺流程，如碱洗、酸洗、电镀、软熔、钝化以及涂油一系镀锡板暗斑缺陷的成因与对策周雨奇（上海梅山钢铁股份有限公司，江苏 南京 210039）摘 要：镀锡板斑迹类缺陷是镀锡板表面质量的直接影响因素，暗斑缺陷无法消除，易引发批量质量事故，应引起高度重视。
该文通过工艺试验，分析了影响斑迹类缺陷的主要原因，找出了导致暗斑缺陷产生的关键因素，并制定了相应的改善措施，改善了镀锡板的表面质量。
关键词：镀锡板；暗斑；改善措施中图分类号：TG 174 文献标志码：A图1 5.6g/m 2镀层暗斑形貌图2 2.8g/m 2镀层暗斑形貌场中的薄弱位置问题并进行处理，极大地减少了户外现场维修处置的工作量，提高了效率和牵引负回流的运行质量，达到了降低轨电位、保证乘客人身安全、提高负回流通流能力、降低负回流电能损耗、控制杂散电流以及降低其他设备系统电腐蚀的风险的目标，具有重要意义及经济价值。
镀锡不均分析报告
关于镀锡厚度不均匀的分析对策一、现状电镀后锡厚均匀性差，无法满足生产品质要求。
二、原因分析1、电流密度过大，致使添加剂无法均衡电流在各个区域的分配，局部电流密度过大，高电流区域电镀厚度较高，产生不均匀；2、添加剂过量，导致电流分布不均匀，产生电镀厚度不均匀；3、锡槽寿命到期，电镀效率变低，均匀性变差三、现场跟进确认1、经过现场确认，当电流大于实际添加剂允许范围较多时（1.5倍及以上时，正常为小于3ASD），会出现均匀性变差，但现场生产时电流在正常范围，仍有不均匀现象，可排除电流方面因素；2、打哈氏片确认发现，添加剂过量，结合现场操作人员的添加方式为200pnl/100ml413M+200ml413A（约300AH）高于正常的1000AH的添加标准，经过长时间电解消耗（0.5ASD，40A，15H+1.5ASD，120A，20H+0.3ASD，20A，10H），再次测试，仍有不均匀现象，但好于电解前，进一步稀释调整添加剂，无明显变化，可确定添加剂异常并非不均匀的主要原因；3、通过取样分析发现，槽体内四价锡浓度为4.73g/L，接近当槽标准的5g/L，且现有的电镀效率0.28um/A*min远低于槽子正常时的0.35~~0.4um/A*min，结合之前的测试跟进，可判断，四价锡浓度过高为均匀性变差的主要原因。
四、建议结合分析及现场状况，有以下处理可选择：1、直接当槽，方便且安全系数较高，但会浪费一些物料；2、做四价锡沉降，节省约80%的硫酸亚锡和硫酸，但有一定的风险（如无法完全去除四价锡，寿命变短，效率变低等），且需要增加新物料（沉降剂）的测试及成本，需时间周期较长。
镀锡板的用途 镀锡板的性能特点
镀锡板的用途镀锡板的性能特点镀锡板又叫马口铁，镀锡板的应用非常的广泛，从作为食品及饮料的包装材到油脂罐、化学品罐以及其它的杂罐，镀锡板的优点及特点提供内容物在物理及化学性质上很好的保护。
镀锡板的用途有哪些?镀锡板的性能特点是什么?镀锡板的用途镀锡板的性能特点一、镀锡板的用途镀锡板(俗称马口铁)是指表面镀有一薄层金属锡的钢板。
镀锡板是将低碳钢轧制成约2mm厚的钢板，经酸洗、冷轧、电解清洗退火、平整、剪边加工，再经清洗、电镀、软熔、钝化处理、涂油后剪切成镀锡板板材成品，镀锡板所用镀锡为高纯锡(Sn>99.8%)。
锡层也可用热浸镀法涂敷，此法所得镀锡板锡层较厚，用锡量大，镀锡后不需进行纯化处理。
镀锡板有五个部分组成，由内向外依次是钢基板，锡铁合金层，锡层，氧化膜和油膜。
二、镀锡板的性能特点镀锡板具有良好的抗腐蚀性能，有一定的强度和硬度，成型性好又易焊接，锡层无毒无味，能防止铁溶进被包装物，且表面光亮，印制图画可以美化商品。
主要用于食品罐头工业，其次用于化工油漆、油类、医药等包装材料。
镀锡板按生产工艺分为热镀锡板和电镀锡板。
统计镀锡板产量必须按镀层后的重量计算。
三、镀锡板的因素影响镀锡板性能的因素较多,如板材的晶粒度、析出物、固溶元素、板厚等。
生产过程中,炼钢的化学成分、热轧的加热与卷取温度及连续退火的工艺条件都会对镀锡板的性能产生影响。
四、镀锡板的分类等厚镀锡板：两面镀锡量相同的冷轧电镀锡板。
差厚镀锡板：两面镀锡量不同的冷轧电镀锡板。
一级镀锡板经过在线检查的电镀锡板，在正常贮存条件下，适合在整张钢板表面进行常规的涂漆和印刷，不得有下列缺陷：①穿透钢板厚度的针孔;②厚度超出标准规定的偏差;③对受用有影响的伤痕、凹坑、折皱、锈迹等表面缺陷;④对使用有影响的形状缺陷。
二级镀锡板表面质量低于一级镀锡板，允许有夹杂、折皱、刮伤、油迹、压痕、毛刺、烧点等小面积较明显的表面缺陷或形状缺陷，不保证整张钢板都能进行常规的涂漆和印刷。
镀锡板性能影响因素的分析
镀锡板性能的因素的分析摘要:影响镀锡板性能的因素较多，如板材的晶粒度、析出物、固溶元素、板厚等。
生产过程中，炼钢的化学成分、热轧的加热与卷取温度及连续退火的工艺条件都会对镀锡板的性能产生影响。
文章结合宝钢镀锡板的生产和实物质量，对影响镀锡板性能的上述各种因素进行了分析，提出了提高宝钢镀锡板性能的有效途径1 前言镀锡板的规格较薄，一般以硬度作为材料强度的评价基准。
连续退火后的镀锡原板硬度在很大程度上取决于材料的晶粒度，而晶粒的大小受化学成分、热轧温度、退火温度及速度等综合影响。
从退火后到用户使用的过程中，镀锡板在经过平整、镀锡软熔、仓储、印刷烘烤等环节时，硬度也会产生变化。
这是由于镀锡板使用的是低碳铝镇静钢，连续退火过程虽然有急冷、过时效处理等措施，但因退火时间短，很难生产出非时效性钢板，材料内部总会有固溶C、N的残留，存在时效总之，镀锡板性能的影响因素较多，包括晶粒度、析出物、固溶元素、板厚等。
在生产过程中，炼钢的化学成分、热轧加热与卷取温度及连续退火的工艺条件都会对镀锡板的性能产生影响。
2化学成分与性能的关系炼钢的化学成分，决定了控制板材晶粒成长的固溶元素及析出物的含量。
C在0.02%-0.07%之间的影响含量对材料的硬度和时效性有较大的影响，〔在0.029^ ~0刀7呢范围内硬度较低，在此之外的偏高、偏低都会导致硬度上升，见图1。
宝钢的板材采用相同的退火工艺，平整率和热轧温度也基本相同，但化学成分差别较大。
由表1可以看出，在其它条件基本接近的情况下，C 含量0.04%的T-4板材比C含量为0.10%的T-5板材硬度（HR30T))低3个单位，降低C含量有利于改善软化性能图1 C对板材硬度的影响2.2 Mn的影响Mn含量高会使材料变硬。
2001年初，为了改善T-4板材偏硬的状况，对Mn含量进行了下调，表2为在调整前后的连续6个月里，厚度0.22~0.28m m范围的T-4板材硬度平均值变化情况。
镀锡层可焊性下降的原因及对策
镀锡层可焊性下降的原因及对策The manuscript was revised on the evening of 2021镀锡层可焊性下降的原因及对策前言影响镀锡层可焊性的因素多且复杂。
本文介绍了提高镀锡层可焊性的方法。
１·影响镀锡层可焊性的因素１．１镀液浑浊镀液浑浊是导致镀锡层可焊性下降的主要因素。
镀锡电解反应以Ｓｎ２＋／Ｓｎ形式进行。
（１）在酸性镀锡液中Ｓｎ４＋是杂质离子，必须将Ｓｎ４＋还原成Ｓｎ２＋。
因为Ｓｎ４＋水解呈胶体状态，溶液的黏度增加，影响了Ｓｎ２＋／Ｓｎ电化学反应的机制，所以镀层发灰、不光亮。
（２）在碱性镀锡液中，若有Ｓｎ２＋存在，会影响电沉积状态，镀层也会出现发灰等缺陷。
必须将Ｓｎ２＋氧化成Ｓｎ４＋，否则同样会使镀液浑浊。
（３）光亮剂用量过多，使极化作用增强，电镀时大量析氢。
特别是镀液中Ｓｎ４＋水解成锡酸，与光亮剂的分解产物形成胶体而使镀液浑浊，从而使阴极电流效率降低，镀层夹杂的有机物增多。
（４）镀液中Ｆｅ２＋过多，也会影响Ｓｎ４＋的产生。
在电镀时，Ｆｅ２＋被氧化成Ｆｅ３＋，而Ｆｅ３＋的氧化性将Ｓｎ２＋氧化成Ｓｎ４＋；Ｓｎ４＋水解成锡酸，与Ｓｎ２＋及有机物形成复杂的胶团结构，使镀液浑浊［１］。
（５）经常在高温、高负荷下作业，由于槽镀量大，导致溶液温度升高，往往产生Ｓｎ４＋的速率加快；同时，Ｓｎ４＋的水解速率也会加快，最终使镀液状态变差，这样镀出来的锡层的可焊性就较差。
１．２镀层厚度通常要求镀锡有一定厚度的、银白色的、均匀的易焊镀层。
如果镀层太薄或厚度不均，铜基镀锡或钢基镀铜后镀锡，锡和铜相互接触，存在一个铜／锡界面，两种金属长时间接触就会发生相互渗透的现象，形成合金扩散层。
这种情况下，镀锡层太薄，必然导致可焊性下降。
１．３结晶状况镀液中Ｓｎ２＋的质量浓度高或光亮剂不足，镀层结晶粗糙、疏松，光亮性差。
这种镀锡层在空气中极易被氧化变色，从而影响可焊性。
１．４放置时间生产中刚镀好的锡层，其可焊性非常好。
有关电镀中所产生品质不良之原因分析
有关电镀中所产生品质不良之原因分析镀层发黄镀层脱落镀层龟裂主要讲镀锡，镀镍镀层发黄1．镀层中，金属之间结合会有空隙，当然这个用肉眼很难看得见，空隙之间会残留有镀槽中的药水和添加剂，而药水大多分为酸性和碱性，所电镀产品暴露在空气中，会随着气温的变化产生一些物理性质，热胀冷缩。
致使其内部残留药水和添加剂外吐，而所电镀附着上的锡层，极易被这些物质所腐蚀。
造成表面氧化，产生镀层发黄。
2．后处理不充分，电镀过程中，附着在产品表面上的药水，必须经过水洗之后，清除表面大部分药水，再以弱碱对其表面所残留少量药水进行中和处理，以确保其表面清洁，这样对以后的存贮有很大的帮助。
在中和的过程中，会对所电镀的锡层进行封孔处理，防止过多的药水进入电镀层中。
所以说，水洗越充分对电镀层越好。
采用超声波进行水洗其效果会更好。
3．产品的烘干，水也是一种氧化剂。
虽然反应缓慢，但是长时间的腐蚀也是会造成镀层发黄。
所以在后处理的过程中，要将水吹干，并在烘干的时候注意温度的控制。
4．导电不良，在电镀过程中，对导电的要求很严格，不可以产生间断性的导电效果，这样会给产品的表面造成不规则的电镀黄斑，导电不良也可以造成整个表面发黄，发黑的一种现象。
这种不良的情况可以从现场上看出来，只要针对其的导电进行这方面的改善便可以得到改善。
5．四价锡的附着，在电镀的过程中，槽中的药水会电解，产品表面产生高温，二价锡离子会部分被氧化成四价锡离子，四价锡离子不溶于水，会使电镀浴混浊，电镀产品在电镀的过程中，如果水洗不充分，其会沾染在产品上面，形成一种泥状的固态现象。
造成产品外观显黄色。
6．添加剂过量，添加剂在药水中含量偏高，这种情况在电镀的过程中不易看出来，它大大缩短了电镀产品的保质期。
添加剂都是一些有机物质，有机物质的化学性质极为不稳定。
7．镀浴中有锌杂质污染，这种可能性不会很大，有可能的话是某些素材上是锌的合金。
这个只要在素材的表面上打铜底和镍底便可以解决。
镀锡板涂饰缺陷原因分析及对策
ｓ ｕ ｍｍａ ｒ ｉ ｚ ｅ ｄ ｆ ｒ ｏ ｍ ｅ ｘ ｐ ｅ ｒ ｉ ｅ ｎ ｃ ｅ ｓ ｉ ｎ ｔ ｈ ｅ ｐ ｒ ｏ ｃ ｅ ｓ ｓ ｏ ｆ ｑ ｕ ａ ｌ ｉ ｔ ｙ ｄ ｉ ｓ ｐ ｕ ｔ ｅ ｓ ．Ｏ ｎ ｅ ｏ ｆ ｍａ ｉ ｎ ｒ ｅ ａ ｓ ｏ ｎ ｉ ｓ ｄ ｕ ｅ ｔ ｏ
中图分 类号 ： Ｔ Ｇ１ ７ ４ ． ４ ４ 文献 标志 码 ： Ｂ 文章编 号 ： １ ０ ０ ８— ０ ７ １ ６ （ ２ ０ １ ４ ） ０ ２— ０ ０ ４ ８～ ０ ９
ｄ ｏ ｉ ： １ ０ ． ３ ９ ６ ９ ／ ｊ ． ｉ ｓ ｓ ｎ ． １ ０ ０ ８— ０ ７ １ ６ ． ２ ０ １ ４ ． ０ ２ ． ０ ０ ７