分色分光机及编带机

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mg-3000型带振动全自动粉末分装机工作原理

mg-3000型带振动全自动粉末分装机工作原理

1. 简介MG-3000型带振动全自动粉末分装机是一种专门用于粉末类产品的自动分装设备。

其工作原理基于一系列精密的机械和电子设备,可以高效、准确地完成粉末产品的定量分装工作。

2. 工作原理该设备的工作原理可以分为以下几个步骤:2.1 原料输入需要将待分装的粉末原料放置在设备的原料输入口处。

通过设备内部的输送系统,将粉末原料输送至分装机的工作区域。

2.2 振动分装在工作区域内,设备会利用振动机构对粉末进行分散和振动,使得粉末在分装过程中更加流畅、均匀。

这个步骤可以有效避免粉末堆积、结块等现象,从而保证分装的准确性和稳定性。

2.3 分装定量分装机配备有精密的计量系统,可以根据设定的分装量对粉末进行准确的分装。

通过粉末的振动和输送,将粉末按照设定的数量准确地填充到包装容器中。

2.4 包装输出分装完成后的产品会被输送至包装输出口处,通过自动封口、标记等工艺完成产品的包装。

设备配备了自动检测和清理系统,可以对包装过程中的异常情况进行及时监测和处理,确保产品的质量和卫生安全。

3. 技术特点3.1 高精度该型号的分装机采用了先进的传感器和控制系统,可以实现对粉末的高精度分装,最大程度地减少了产品的燃料消耗和成本。

3.2 高效能设备采用了自动化控制技术,可以实现对生产流程的高效管理和控制,大大提高了生产效率和产能。

3.3 稳定性通过精密的机械设计和优质的材料选择,使得设备具有良好的稳定性和耐用性,可以长时间、连续地进行高质量的分装作业。

3.4 安全性设备在设计和制造过程中严格遵循了相关的安全标准和规范,具有良好的安全保护设施和功能,确保了操作人员和生产环境的安全。

4. 应用领域MG-3000型带振动全自动粉末分装机主要适用于食品、医药、化工等领域中对粉末产品的分装需求。

在面粉、奶粉、药物粉末等产品的生产中有着广泛的应用。

5. 结语以上便是MG-3000型带振动全自动粉末分装机的工作原理及其特点。

作为一种先进的自动化分装设备,它将为粉末产品的生产提供更加便捷、高效、高质的解决方案。

日本新电元SHINDENGEN公司一直致力于高品质长寿命电

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日本新电元SHINDENGEN公司一直致力于高品质,长寿命电磁铁螺线管的设计和制造,为保障原厂品质,工厂一直坚持在日本本土生产,在外国没有代工或者加工工厂。

新电元SHINDENGEN公司为世界著名电磁铁制造商!我们代理销售日本原装进口新电元Shindengen全系列电磁铁,螺线管,旋转马达,旋转电机,长期备库存,单价全国最低,交期最短,我们是大陆唯一优质新电元电磁铁特约销售商,特约售后服务代理商,提供专业的选型技术服务。

我们的工程师为你提供贴心的技术咨询服务和设计选型服务和电磁铁培训知识!新电元SHINDENGEN电磁铁马达电机使用案列LED高速固晶机,LED固晶机专用编带机,LED高速分光机,全自动大功率高速分光机,LED焊接机常用型号F13035HL,M192C-6V,F192C-6V,M250C33P M301C30P,F13035HL,M25031H, M192-24V, M194-6V,M194-12V,M194-24V,,激光焊机用旋转电磁铁:M30134181R, M40137142R,M40137147R弹簧机检查机用旋转电磁铁:M40137142R,M120169R,M40137147R,M120170R分色分光机升级版,包装编带机升级版,分色分光机,包装编带机,自动开关包装机,自动绕线机,自动绕线点焊机,零件测试包装机,背膜机推挽式电磁铁:M194C-24V,M194C-12V, M194C-6V,F194C-24V,F194C-12V,F194C-6V;钽电容测试分选机、切脚成型机、贴片三极管测试编带机用日本新电元Shindengen旋转电磁铁M59031137R ,马达电机M59031137RL长寿命型;全自动分选式赋能机电容器设备,电容生产检测设备用日本新电元Shindengen旋转电磁铁M59031137R ,马达电机M59031137RL长寿命型;石英晶体谐振器简易自动编带机:F13035HL,M25031H双针拉链机,门襟缝纫机,高速自动拼接橡筋车:F13035HL商标自动剪折机用、超声波剪折机、剪折机、商标切唛机、织唛剪折机、超声波剪折机、润超剪折机、多功能剪折机用M25031H;票据鉴别仪、硬币机、验钞机、点钞机用F13035HL LED编带机, 电容编带机F13035HL,M25031H;票据鉴别仪、硬币机、验钞机、点钞机用F13035HL;声波大功率焊接机/广东超声波大功率焊接机用M060414H我们的电磁铁是大陆同品牌,同款电磁铁中最便宜的。

华光电子印花分色系统简介

华光电子印花分色系统简介
十一、华光电子印花分色系统配置
1、基本配置 图象输出部分
·IBM PⅢ/450 以上机型 ·成像处理器 ·激光成像机 幅面 550×420mm; 670×550mm; 1200×1200mm;
760×1300mm;760×1800mm; 1800×1200mm 精度 300/600/1200/2400DPI ·或采用喷墨绘图仪 A0 幅面 ·图象连晒、输出软件 图像扫描编辑部分: ·IBM PⅢ/450 以上机型 ·1280×1024 20” 大屏幕彩色显示器 ·彩色扫描仪 A4、A3 幅面 ·鼠标器 ·软件包括:扫描分色、图像编辑修改、云纹处理、文字处理、工艺处理、陶瓷工 艺处理。 2、可选设备 ·数字化仪 ·彩色喷墨打印机 A4、A3 幅面 ·喷绘机 A0 幅面 ·喷蜡制网机、喷墨印花机
彩色分色:设计人员采用人机交互方法指定每种纯色的中心色,系统进行颜色归并,适 合于质量较好,颜色均匀的图象。
混合分色:设计人员采用人机交互方法指定纯色的中心色、云纹色的过渡起始色和终止 色。系统自动进行颜色归并,产生纯色区域和云纹色过渡区域。这主要用于既有云纹色,又 有纯色的图案。
指定分色:系统采用人工与自动归并相结合的方法对颜色进行归并。适合于质量差,颜 色不均匀的图象。
2、陶瓷工艺 针对陶瓷行业印花工艺的特点,系统提供了陶瓷用图案编辑和工艺处理工具。如矩形到 椭圆(弧)、矩形到圆(弧)、椭圆到矩形、椭圆到圆等多种方式的图案变形工具,可满足陶瓷 工艺系列图案的设计。图案在曲线、椭圆(弧)上按不同的方式进行排列,可方便生成陶瓷图 案中的环形图案。多套色统一变形、放缩、旋转、组合可保证图案的尺寸一致,各套花色之 间不错位。小模图案自动生成,整套系列图案配套生成。陶瓷组大版功能,可自动地或人工 地将不同的图案或同一图案的多个色片组合成一个大版,代替人工胶片拼合,并可根据不同 厂家的需要自动标注所需的信息。

分光分色管控(原理)

分光分色管控(原理)

分光分色原理
一、LED分光分色原理:
LED芯片本身存在亮度、电压等存在差异性,封装过程就是根据客户不同的需求分类在一起,LED 封装完毕后会有一个分类的动作,也就是分光,一般按电压、光通量、色温、亮度、色坐标等光电参数来区分,根据不同的光电参数分类来分成不同的Bin级;
二、分光机分光原理说明:
1)分光机中设置不同LED的测试程序,在分光作业时调用不同的分光测试程序;
2)分光机测试LED的光电参数,根据不同的电压、亮度、色坐标等光参数,系统自动分类到对应的BIN区中,分Bin后分光机将不同的LED自动分入对应的BIN桶内;
三、分光机作业作业过程介绍:
1、分光作业过程:
圆直振:转盘吸嘴点亮测试:分入BIN桶通过圆震震动,LED自动传入直震带,将 LED有序的传送到吸嘴位置;
自动感应传送过来的LED,吸嘴自动进行吸取
吸嘴吸取的灯珠传送到测试点,根据机台设置的参数进行点亮测试,测试值传输到电脑控制端
根据电脑程序,将测试的不同光参数的LED分入对应的BIN桶,同个bin入同个bin桶,bin桶满后自动进行提醒;
2、分光机实物图示:
1、圆震
2、直震
3、吸取
4、点亮测试
5、同一个BIN分到同一BIN中
6、同个BIN入同个BIN桶。

编带机操作步骤

编带机操作步骤

編帶機的操作步骤
編帶机台常见故障处理方法
故障三:測試機异常 原因:1、測試機未选择自动模式或死机電源未開 2、測試材料未點亮(探針太低未接觸到材料) 3、測試機后面版“D”型插头未插到位松动 4、測試設定參數未設正確(VFD/VFL) 处理方法:1、在生产时必须在分光电脑的测试主画面选择“自动”,电脑死机时重新启动
编带机的操作步骤
安装附属品
注意:安装盖带时,盖带盘的运转方机必须是顺时钟!!!
编带机的操作步骤
包装材料
正常包装材料时机台运转模式选择自动,但要确保各项设定OK后方可正常包装 材料
编带机的操作步骤
编带机台操作步骤
1.检查NG收料筒内是否清理干净不能有其它不同材料(以防混料) 2.安装载带,盖带以能及料盘,进行初步调试试跑 3.将已经准备好的分好光材料投入振动盘内,投料数量要在振动盘容量的三分 之二处及可,等上料完全到导轨前端时 4.初步编带检查,机台“自动运行”后注意观察各个工作环节是否工作正常,测试、 装填与定位工作位是否正常。 5.旋起“急停”按钮按下“启动”按钮让机台自动运行(机台运转选择项必须选择为 自动模式) 6.试包装材料检查已包装好的材料(例:胶膜的压痕、拉力,成品包装的极性 等)
需要在参数设定的请帮通知厂商处理需要在参数设定的请帮通知厂商处理机台表面工作站机台表面工作站检查轨道前端满料光纤槽内有无卡杂物过光槽内必须保持清洁检查轨道前端满料光纤槽内有无卡杂物过光槽内必须保持清洁检查检查1定位器四对定位针有无卡死或松动定位器四对定位针有无卡死或松动检查测试探针与极性探针引线有无断裂探针间高度是否一样检查测试探针与极性探针引线有无断裂探针间高度是否一样检查极性旋转器是否回到原点旋转槽内有无其它杂物检查极性旋转器是否回到原点旋转槽内有无其它杂物其它吹料管口的位置有无歪斜其它吹料管口的位置有无歪斜装带本体装带本体装填不定位处转盘吸嘴必须对准下支点的载带槽装填不定位处转盘吸嘴必须对准下支点的载带槽必须确保装带本体轨道槽内清洁必须确保装带本体轨道槽内清洁装填遗漏光纤座有无歪斜过光槽内有无其它杂物装填遗漏光纤座有无歪斜过光槽内有无其它杂物编带机的操作步骤编带机的操作步骤安装附属品安装附属品注意

电分技术起源与电分机种类

电分技术起源与电分机种类

20世纪30年代,人类创立了色度学体系,印刷图像色彩复制理论随之建立并取得突破。

美国麻省理工学院科学家哈狄博士设想出根据三原色复制理论制作彩色图像复制设备,它不仅能求解颜色方程,而且能复制出色彩再现正确的三原色分色片,这就是电子分色机的最初构想。

第一个分色扫描装置的专利是1937年由Alexander Murray和Richard Morse取得的。

1951年,由柯达(Kodak)和时代(Time)公司合作,制造出世界上第一台电子分色机样机,并定名为“TIME SCANNER”。

此后,美国PDI公司(Printing Development Incorporated)在该样机的基础上进行了改进,研制出震惊世界印刷业的第一台PDI电子分色机。

20世纪80年代初,电子分色机在技术上发生了革命性变革,开始采用数字网点发生器的激光电子加网模式,并实现了多色扫描记录、磁盘存贮和数字化程序控制,形成了标准化的现代电子分色制版工艺。

1982年后英国克劳斯费尔德公司率先推出了采用数字图像处理技术的M645 数字式电子分色机,随之赫尔公司的DC380、CP345、CP345T数字式电子分色机相继推出,大日本网屏公司的SG688型数字式电子分色机以及以色列赛天使(SCITEX)公司的Satlight和Smart 数字式电子分色机也相继问世。

数字式电子分色机采用了全新的图像校正体系,从而使复制图像的颜色、层次及清晰度各自独立,突出重点。

同时,彩色预打样系统则使得操作更加简便,复制质量高且稳定。

电分机发展史上一个重要的里程碑就是CCD技术的应用,即采用电荷耦合器来代替光电倍增管,并把滚筒式扫描改为平面扫描。

美国艾康尼克斯公司的“Designmaster”开创了第五代电分机的先声。

1982年首次在美国印刷博览会上展出的Designmaster 8000电分机是第一台全数字式光电二极管阵列(以后改用CCD)平面扫描电分机。

GR30全自动转塔式测试分选编带一体机

GR30全自动转塔式测试分选编带一体机

GR30全自动转塔式测试分选编带一体机1D电子工业毫用设备?企业之窗?SEMICONChina2012,EVGE3展厅,展位号#3015一I于LED4,’.1EVG620HBLGenII掩模对准系EVG620HBLGenII是EVG用于高亮度发光二极管(HB.LED)批量生产的第二代全自动掩模对准系统.GenII在发布第一代EVG620HBL的1年后推出,提供一个工具平台,主要用于满足HB.LED客户的特定需求,以及市场对降低总所有权成本的不断要求.另外,EVG620HBLGenII还优化了晶圆厂的工具足迹——与竞争产品相比,每平方米洁净室空间的晶圆产出量提高了55%.EVG620HBLGenⅡ专为满足大批量制造环境中的具体客户要求而设计,包括如下特色:增强型的显微镜可支持自动掩模图形搜索,从而进一步降低了掩模的设置与更换时间——这两项改进对于支持大批量制造环境(HvIⅥ)中的连续设备生产都非常关键;经过更新后的机器人处理版图设计具有晶圆映射功能,这为晶圆可追溯性方面的需求提供了支持;对准能力(行对齐)有所提升,利用标记单个—址—.址.址.驰LED的网格进行定位,而不是需要那些占用晶圆上的宝贵空问的对准标记;减少了系统占用,从而优化了操作的总拥有成本,并增加了每足迹晶圆指数.与竞争产品相比,EVG620HBLGenII的这些主要的功能增强优势带来了20%的加工晶圆单位成本的降低,并实现了业界最高的晶圆吞吐量,每小时可产出多达165个6英寸晶圆(在首次印刷模式下,每小时晶圆产出可达到220个).EVG是一家为半导体,微机电系统(MEMS)和纳米技术应用提供晶圆处理解决方案的全球领先企业.欲了解关于该公司的更多信息,可登录Ⅵ,,)nⅣ.EVGroup.COrn.广GR30全自动转塔式测试分选编带一体格兰达技术(深圳)有限公司最新研发的GR30全自动转塔式测试分选编带一体机,是一款集芯片,标示检测,电参数测试,激光打标,分类筛选储存及编带/料管包装输出等多种功能,性能达到国际先进水平的高端半导体封测设备.特性:(1)采用高精度DD电动机驱动,l6工能位可任意调换;(2)具有专利技术的高速,高稳定性的光电成像系统可高速准确地判别芯片的外观尺寸,方向, 各种外观及引脚缺陷;(3)四工位的电测平台可高速精准地将测试芯片的电性参数反馈至系统主机记录相关信息;(4)最多可达8个的分选站,可对不同检查结果的芯片进行精细的分类筛选;(5)可提供编带/料管包装两种产品的输出模式.技术参数:(1)产能:36Kf粒)/H(2)入料方式:振动盘/料管(3)输出方式:编带/料管(4)适用封装类型:SOP,QFN,DPAK,TO,SOT,SOIC等. 磁曩圄啊(总第206期)⑧。

分装设备培训资料

分装设备培训资料

k ing l ight分装技术员培训资料蒋纯钢2014.2.141.分光入BIN率低1(处理方法针对系列拷贝23K分 1.分光参数设置不合理(处理方法:针对RGB系列,拷贝2—3K数据使用“错位相减”法进行数据分析,得出合理的分光参数。

针对白光或指示系列,需要增加相应档位的数量。

)光入2.测试探针磨损或有杂物(处理方法:更换测试探针或使用沾酒精的无尘布擦拭探针)BIN 3.原物料芯片波段离散(处理方法:随机取两包未分光材料进行拌料均匀,然后分光测试,拷贝5K数据进行分析,得出入BIN最高,设率低定合理的分光参数。

4.校机样品的误差(此情况会导致:同一工单,多台分光机的入BIN 偏差较大。

处理方法:将首次校机样品或老化样品在首次改单的分光机测试新数据然后使用新数据去校其他分光机原光机测试新数据,然后使用新数据去校正其他分光机。

5.分光参数设定错误(处理方法:将分光参数更正过来,注意逗号05NM 因和小数点不要按错。

若参数错误偏差:亮度大于3%,波长大于0.5NM。

必须将此之前的材料全部重分。

6.平震轨道入料不正(此情况多数现象是电压不良超标,处理方法:调节轨道末端感应器,平震轨道的震动频率,轨道末端真空等。

轨道入料不正的问题后续有详解。

)2.编带机胶膜偏移胶1.封刀上面有杂物(处理方法:使用沾水的无尘布擦拭封刀,擦拭时,注意不要碰触到封刀右边的发热管)膜(调节级气缸至合适气压标准气压为偏2.气压不稳定(调节二级气缸至合适气压,标准气压为0.15Mpa ‐‐‐0.35Mpa 。

)移的3原3.胶膜导向块有杂物(将胶膜导向块拆卸下来,使用沾酒精的无尘布擦拭,清理杂物。

)因44.胶膜导向块松动(处理方法:将胶膜导向块固定到相应位置)3.平震轨道卡料1(此情况会出现材料在轨道内无法运动肉眼观察材平 1.轨道过窄(此情况会出现材料在轨道内无法运动,肉眼观察,材料的两边都已经碰触到轨道。

处理方法:使用内六角扳手将轨道调宽一点,比相应材料宽约0.2MM)。

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一、分色分光机升级版
产品规格
机台尺寸
机台重量
电源
气源
适用材料
机器产能
载带
载带封口方式
卷盘直径
操作屏
环境条件温度:
产品特性
1、可适用于各种不同封装尺寸的贴片LED:如:0603、0805、1206、3014、3528、5050、5730、7030、7070等;
2、主要零件防磨耗特殊设计,LED防静电设计;
3、先进的影像系统可检知侧料、反料和空料等现象;
4、采用PLC加人机界面控制送带、卷带、检测、计数、热压等功能,操作简单,界面具有亲和力;
5、可操控性强:可以直接在人机界面上预置元件数量、元件间隔、编带速度、加热温度等参数;
6、每小时稳定产能45K。

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