电子材料导论(复习题)
电子材料期末考试题库10套
电子材料期末考试题库10套第一套试题1. 请简述电子材料的定义和分类。
2. 举例说明半导体材料的应用领域。
3. 什么是材料的能带结构？它对材料性能有什么影响？4. 解释电子材料的光学性质，并提供一个实际应用的例子。
5. 分析金属材料的导电机制。
第二套试题1. 请列举几种典型的电子材料。
2. 什么是材料的晶格结构？它如何影响材料的性质？3. 解释压电材料的原理和应用。
4. 分析陶瓷材料的热性质。
5. 举例说明半导体材料在电子器件中的应用。
第三套试题1. 请解释电子材料的导电性和绝缘性之间的区别。
2. 举例说明聚合物材料的应用领域。
3. 解释超导材料的特性和应用。
4. 分析压敏材料的原理和应用。
5. 请简述液晶材料的特性和应用。
第四套试题1. 电子材料的光电性质包括哪些方面的内容？2. 解释半导体材料的禁带宽度和载流子浓度之间的关系。
3. 分析高分子材料的热性质。
4. 请列举几种常见的光电器件。
5. 举例说明金属材料在电子器件中的应用。
第五套试题1. 请简述电子材料的磁性质。
2. 什么是材料的导电性质？它如何与材料的能带结构相关联？3. 解释复合材料的特性和应用。
4. 分析玻璃材料的光学性质。
5. 请简述半导体材料的载流子浓度控制方法。
第六套试题1. 请列举几种典型的电子材料及其应用。
2. 什么是材料的热性质？它对材料在高温环境下的应用有什么影响？3. 解释磁性材料的原理和应用。
4. 举例说明陶瓷材料在电子器件中的应用。
5. 分析半导体材料的光电特性。
第七套试题1. 请解释金属材料的导电机制。
2. 举例说明聚合物材料在电子器件中的应用。
3. 解释光电材料的特性和应用。
4. 分析高分子材料的导电性质。
5. 请简述半导体材料的晶格结构和性质。
第八套试题1. 电子材料的热性质包括哪些方面的内容？2. 什么是半导体材料的载流子控制机制？3. 解释陶瓷材料的原理和应用。
4. 分析复合材料的特性。
5. 举例说明高分子材料的应用领域。
(整理)电子材料导论复习题
电子材料复习题(2004.12.20)第一章电子材料概论1 简述什么是结构电子材料,什么是功能电子材料? (p2)2 什么是理想表面? 什么是实际表面? 一般情况下表面厚度大约是多少? (26~27)解答：第二章导电材料1 电阻率最低的前三种元素是什么? 其电阻率各是多少(20度时)? (57)答银1.62 μΩcm；铜 1.72 μΩcm ；金2.40 μΩcm2 硅碳膜的三层结构各起什么作用(102)3 蒸发金属膜的主要制作过程(103)4 镍铬薄膜的主要特点(105)答：电阻温度系数小，稳定性好，噪声电平小，可制作的阻值范围宽，使用的温度范围宽和高。
5 镍铬薄膜的主要制作方法(105)6 在NiCr薄膜中掺入氧可以改善的是(110)答在NiCr薄膜中掺入氧可以改善其薄膜的电阻值，可以减低电阻温度系数和提高稳定性。
7 热处理对TaSi薄膜的影响(121)8 厚膜电阻浆料的组成(122)答9 在钌系厚膜电阻浆料中常用玻璃做为粘接剂,其主要作用是?(124)10 影响钌系厚膜电阻性能的因素(128~131)11 钯银合金的电阻产生机理(134)12 多层化电极的共有几层，其名称是什么？(80)13. 铜互连的优缺点是什么（80）？14 按聚合物的结构和和导电机理划分时，高分子导电聚合物的分类（83）？15 有机化合物中电子存在的四种形式为（84）？16. 电子导电聚合物的主要应用领域是什么（87）？答案：10多层化电极的共有四层，其名称是：欧姆接触层；粘附层；过度层；和导电层。
11铜互连的优点：电阻率低、可以相对的减少金属布线的层数、其性能和可靠性有所有所提高。
铜互连的缺点：铜原子在硅和氧化硅中扩散快，引起电压漂移和节漏电，需要引入阻挡层；再空气中容易氧化，不能形成保护层来阻止进一步氧化和腐蚀。
12 按聚合物的结构和和导电机理划分时，高分子导电聚合物可分为：载流子为自由电子的电子导电聚合物；载流子为能在聚合物分子之间迁移的正负离子的离子导电聚合物；以氧化还原反应为电子转移机理的氧化还原型导电聚合物（导电能力是由于在可逆氧化还原反应中电子在分子之间的转移产生的）。
电子专业导论试题及答案
电子专业导论试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 电子学是一门研究什么的学科？A. 电子设备的设计和制造B. 电子信号的传输和处理C. 电子元件的物理特性D. 所有以上选项答案：D2. 以下哪个不是常见的电子元件？A. 电阻器B. 电容器C. 电感器D. 变压器答案：D（变压器是电子设备，不是元件）3. 在数字电路中，逻辑门的基本功能是什么？A. 放大信号B. 转换信号C. 逻辑运算D. 滤波答案：C4. 以下哪个不是模拟信号的特点？A. 连续变化B. 可以是周期性的C. 可以是离散的D. 可以是模拟自然界的物理量答案：C5. 集成电路（IC）的主要优点是什么？A. 成本高B. 体积大C. 可靠性高D. 功耗大答案：C二、填空题（每空2分，共20分）6. 电子学中的“放大器”是指能够_________信号的设备。
答案：放大7. 在数字电路中，“与门”的输出只有在所有输入都为_________时才为高电平。
答案：1（或真）8. 电子元件的“封装”是指_________。
答案：元件的物理外壳9. 半导体材料通常用于制造_________。
答案：电子器件10. 电子系统中的“滤波器”用于_________。
答案：去除不需要的频率成分三、简答题（每题10分，共30分）11. 简述电子学在现代通信技术中的应用。
答案：电子学在现代通信技术中的应用非常广泛，包括但不限于移动通信、卫星通信、光纤通信等。
电子学使得信号的传输、处理和放大成为可能，是实现高速、高容量通信的基础。
12. 解释什么是数字信号和模拟信号，并举例说明。
答案：数字信号是离散的信号，它在时间上是离散的，并且其值也是离散的，通常表示为二进制代码。
例如，计算机处理的数据就是数字信号。
模拟信号是连续的信号，它在时间上是连续的，并且其值也是连续的，可以模拟自然界的物理量，如声音、温度等。
13. 描述集成电路（IC）的分类及其应用。
答案：集成电路按功能可分为数字集成电路和模拟集成电路。
电子材料导论期末复习
1.简述电子材料与信息技术间的关系？材料，能源，信息技术是当前攻击工人的新革命的三大支柱。
在电子信息产业中，介电，磁电，光电，半导体，敏感等材料是信息技术基础和先导。
2. 简述半导体材料的分类及典型半导体材料的能带特点？功能分：微电子，光电半导体，热电半导体，微波半导体，敏感半导体等材料。
化学分：元素半导体，有机半导体等。
结构：晶态和非晶态半导体。
能带特点：晶体中电子作共有化运动后，相应的能量也不同于孤立原子中的电子，将发生变化；原来孤立的原子能级都分裂成一组组彼此相距很近的能级，每组构成一个能带。
能带能级对应于晶体中电子作共有化运动的能量称为允带。
允许带间的能量范围对共有化运动状态时禁止的，称为禁带。
典型半导体材料的能带结构与绝缘体类似，只有禁带宽度较窄，一般在2eV以下。
3. 硅主要以什么状态存在，为什么它不是一个好的光电子材料？硅在自然界中主要以二氧化硅或硅酸盐化合物的形式存在。
光电子材料的能带结构最好是直接带隙，而硅是间接带隙，而且对光的反射较强，光射在硅表面，能量损失30%左右，所以它不是一个号的光电子材料。
4. 电子材料可分为几代，每一代的代表材料是什么？三代：第一代是以Si和Ge为代表的单质半导体材料，第二代以GaAs和InP为代表的化合物半导体材料，第三代是以GaN和金刚石为代表的宽禁带半导体材料。
5. 半导体微结构材料分类方法及主要生长方法？分为三维材料二维材料一维材料零维材料，按衬底不同分为GaAs基材料，InP基材料，Si基材料，生长方法：分子束外延MBE；金属有机化合物气相淀积MOCVD。
6.光电子材料可分为几类？典型的探测器材料是那些？5类，激光材料，光电探测，光学功能，光纤，光电显示材料。
典型的探测器材料有：HgCdTe,PtSi，PbS，InSb 等。
7.激光晶体和激光玻璃的特点是什么？激光晶体的特点是：荧光线宽，功率大，荧光寿命长，宽吸收带，高泵蒲量子效率。
激光玻璃的特点：无荧光或较窄荧光，激光阀值高，储能能量大，热学性能差，膨胀系数大，热导率小，易于获得高光学质量和尺寸材料，各向同性。
北京化工大学-电子材料导论复习题
北京化工大学-电子材料复习题电子材料概论1、简述什么是结构电子材料,什么是功能电子材料? (p2)答：能承受压力和重力，并能保持尺寸和大部分力学性质（强度、硬度及韧性）稳定的材料，称为结构电子材料。
功能电子材料是指除强度性能外，还有其他特殊功能，或能实现光、电、磁、热力等不同形式的交互作用和转换的非结构材料。
2、什么是理想表面? 什么是实际表面? 一般情况下表面厚度大约是多少? (26~27)答：理想表面是为分析问题的方便而设定的一种理想的表面结构。
在自然界中存在的表面称为实际表面。
几十到数百纳米。
第一章导电材料1 、电阻率最低的前三种元素是什么? 其电阻率各是多少(20度时)? (57)答：银 1.62μΩ.cm 铜 1.72μΩ.cm 金 2.40μΩ.cm2 、硅碳膜的三层结构各起什么作用(102)答：在底层主要含有是SiO2和C,其SiO2和基体玻璃相形成Si-O键，增加了硅炭膜对基体的附着力；中间层为主要导电层，与纯碳膜的结构和性能类似；最外层为保护层，主要含有SiO2和少量的sic。
3 、蒸发金属膜的主要制作过程(103)答：金属膜电阻器是用以鉻硅系为主要成分的合金粉真空蒸发而成，制造时用酒精把合金粉调成糊状涂在钨丝的蒸发器上，在低于5×10-3PA的真空度下加热蒸发在陶瓷基体上淀积出金属膜。
4 、镍铬薄膜的主要特点(105)答：电阻温度系数小、稳定性高、噪声电平小、可制作的阻值范围宽，使用的温度范围宽而高5 、镍铬薄膜的主要制作方法(105)答：采用电阻式真空蒸发法，将镍鉻合金丝、薄板条或粉挂在或涂敷在蒸发器上在真空度高于6×10-3pa,用电加热至1500度左右进行蒸发。
6 、在NiCr薄膜中掺入氧可以改善的是(110)答：不仅可以提高NiCr薄膜的电阻值，而且可以降低电阻温度系数和提高稳定性7、热处理对TaSi薄膜的影响(121)答：热处理对TaSi薄膜的电阻率有较大的影响，随着热处理温度升高，薄膜的电阻率减小，逐渐趋于平坦。
电子材料复习题1及答案.doc
一、填空题（共10分，共20空，每空0.5分）4、品质因数是反映软磁材料在交变磁化时能量的贮能一和损耗 的性能。
氧体。
6. 磁性材料材料在交变磁场中产生能量损耗，称为 磁损耗 耗、磁滞损耗和剩余损耗。
7. 永磁材料的一个重要的性能指标为磁能积，具单位为MGOe 。
二、名词解释（共12分）3、氧参数（3分）描述尖晶石铁氧体单位晶胞中氧离子真实位置的一个参数（1分），是指氧离子与小立方（又名 子晶格）中最远一个面的距离（2分）。
4、饱和磁化强度（3分）磁体在饱和磁化状态（磁矩平行排列）时（1分），定义单位体积内磁体的磁矩矢量和为饱和磁 化强度（2分）。
（也可用公式表示）三、辨析题（共8分） 2、磁晶各向异性常数&为磁性材料的内禀磁特性，只与材料的成分有关。
故对Fe-Ni 合金， 只要其成分相同，其心值都相同。
请判断上而说法的对错，同时说明原因。
答：不对，磁晶各向异性常数&为材料的內禀磁特性，除与材料的成分相关外，述与其结构相关。
（2分）对成分和同Fe-Ni 合金，当热处理工艺不同时，其结构、显微组织将会不同,所以其K1值就有可能不相同。
（2分）四、问答题（共50分）3、什么叫固溶体？简述固溶体的分类及影响固溶度的主要因素。
（5分）固溶体：固态条件下，一种组分内溶解了其它组分而形成的单一、均匀的晶态固体。
（0.5分） 分类：① 按溶质原子在溶剂晶体中的位置来分类：置换型固溶体（0.5分）；填隙型固溶体（0.5分）； ② 按照溶解度：无限固溶体（或连续固溶体）（0.5分）；有限固溶体（或不连续固溶体）（0.5分）。
影响溶质原子在溶剂晶格中的溶解度的主要因素：① 晶体结构（0.5分）② 离子大小（0. 5分）③ 电负性（0.5分）④ 温度（0.5分）⑤ 离子电价（0.5分）5、铁氧体材料按•苴晶体结构分为尖晶石铁氧体、 石榴石铁氧体 和磁铅石（或六角晶系）铁 磁损耗包括二个方面涡流损 M = &L （A .m -1） AV6、请简述晶粒大小对常规磁性材料和纳米晶磁性材料性能的影响，并说明为什么。
电子材料导论复习
电子材料导论1.压电效应答：（1）当在某一特定方向对晶体施加应力时，在与应力垂直方向两端表面能出现数量相等，符号相反的束缚电荷—正压电效应（2）当一块具有压电效应的晶体置于外电场中，由于晶体的电极化造成的正负电荷中心位移，导致晶体变形，形变量与电场强度成正比—逆压电效应。
2.电畴答：具有自发极化的晶体中存在一些自发极化取向一致的微小区域。
3.霍尔效应答：在一块半导体某一方向上加有电场，并在垂直方向上加有磁场，在两种外力作用下，载流子的运动发生变化，结果在半导体的两端产生一横向电场，其方向同时垂直于电流和磁场。
4.平衡载流子答：载流子的产生和复合两个相反过程建立起动态平衡，这种状态下的载流子为平衡载流子。
5.非平衡载流子答：当用电子能量大于该半导体禁带宽度的光照射时，光子的能量传给了电子，使价带中的电子跃迁到导带，从而产生导带的自由电子和价带的自由空穴，即非平衡自由载流子。
6.辐射性复合答：由于电子与空穴的复合以光能的形式辐射能量。
（1）电子和空穴由于碰撞而复合（2）通过杂质能级的复合（3）激子复合7.非辐射性复合答：由跃迁能量转换为低能声子而形成。
（1）阶段性的放出声子的复合（2）俄歇过程（3）表面复合8.固体电解质答：具有离子导电性能的固体物质。
9.功能材料答：指除强度性能外，还有其特殊功能，或能实现光、电、磁、热力等不同形式的交互作用和转换的非结构材料。
10.发光材料答：在各种类型激发作用下能产生光发射的材料。
11.玻璃键合答：在厚膜导电材料中含有玻璃，通过离子的相互渗透作用使它的基片表面形成键合，这种键合类型称为玻璃键合。
12.氧化物键合答：在厚膜导电材料中含有金属氧化物，通过离子的相互渗透作用使它的基片表面形成键合，这种键合类型称为氧化物键合。
13.负温度系数（NTC）热敏材料答：将电阻率随温度升高而下降的材料，称为负温度系数材料，简称NTC材料。
P38414.正温度系数（PTC）热敏材料答：将电阻率随温度升高而增大的材料，称为正温度系数材料，简称PTC材料。
电子材料基础理论考核试卷
16. ABC
17. ABC
18. AB
19. ABC
20. ABC
三、填空题
1.掺杂浓度
2.空穴；电子
3. Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor
4. MOS
5. Light Emitting Diode
6.超导临界温度
7. I = qnv
B.晶体管
C.电容
D.发光二极管
18.以下哪种技术常用于制造微处理器中的晶体管？
A.双极型晶体管技术
B. MOSFET技术
C. JFET技术
D. IGBT技术
19.以下哪个不是集成电路的封装类型？
A.扁平封装
B.球栅阵列封装
C.双列直插式封装
D.晶圆级封装
20.以下哪个不是微电子器件的常见故障模式？
8.以下哪个不是制造集成电路时常用的光刻技术？
A.光学光刻
B.电子束光刻
C. X射线光刻
D.墨水喷射光刻
9.以下哪个不是晶体管的组成部分？
A.源极
B.漏极
C.控制极
D.隔离极
10.以下哪个参数是描述晶体管放大能力的重要指标？
A.开态电流
B.关态电流
C.放大系数β
D.传输阻抗
11.以下哪种材料常用于制造MOSFET的栅极绝缘层？
8.光刻
9. Dynamic Random Access Memory
10.带隙
四、判断题
1. ×
2. √
3. ×
4. √
5. √
6. √
7. ×
8. √
9. ×
10. ×
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电子材料复习题(2012.04.20)
第一章电子材料概论
1 简述什么是结构电子材料,什么是功能电子材料? (p2)
2 什么是理想表面? 什么是实际表面? 一般情况下表面厚度大约是多少? (26~27)
解答：
1 简述什么是结构电子材料,什么是功能电子材料? (p2)
第二章导电材料
1 电阻率最低的前三种元素是什么? 其电阻率各是多少(20度时)? (57)
答银1.62 μΩcm；铜 1.72 μΩcm ；金2.40 μΩcm
2 硅碳膜的三层结构各起什么作用(102)
3 蒸发金属膜
的主要制作过程(103)
4 镍铬薄膜的主要特点(105)
答：电阻温度系数小，稳定性好，噪声电平小，可制作的阻值范围宽，使用的温度范围宽和高。
5 镍铬薄膜的主要制作方法(105)
6 在NiCr薄膜中掺入氧可以改善的是(110)
答在NiCr薄膜中掺入氧可以改善其薄膜的电阻值，可以减低电阻温度系数和提高稳定性。
7 热处理对TaSi薄膜的影响(121)
8 厚膜电阻浆料的组成(122)
答
9 在钌系厚膜电阻浆料中常用玻璃做为粘接剂,其主要作用是?(124)
10 影响钌系厚膜电阻性能的因素(128~131)
11 钯银合金的电阻产生机理(134)
12 多层化电极的共有几层，其名称是什么？(80)
13. 铜互连的优缺点是什么（80）？
14 按聚合物的结构和和导电机理划分时，高分子导电聚合物的分类（83）？
15 有机化合物中电子存在的四种形式为（84）？
16. 电子导电聚合物的主要应用领域是什么（87）？
答案：
10多层化电极的共有四层，其名称是：欧姆接触层；粘附层；过度层；和导电层。
11铜互连的优点：电阻率低、可以相对的减少金属布线的层数、其性能和可靠性有所有所提高。
铜互连的缺点：铜原子在硅和氧化硅中扩散快，引起电压漂移和节漏电，需要引入阻挡层；再空气中容易氧化，不能形成保护层来阻止进一步氧化和腐蚀。
12 按聚合物的结构和和导电机理划分时，高分子导电聚合物可分为：载流子为自由电子的电子导电聚合物；载流子为能在聚合物分子之间迁移的正负离子的离子导电聚合物；以氧化还原反应为电子转移机理的氧化还原型导电聚合物（导电能力是由于在可逆氧化还原反应中电子在分子之间的转移产生的）。
13 有机化合物电子存在的四种形式是：
a 内层电子。
该电子仅靠原子核，它受到原子核的吸引较强，一般不参与化学反应，在正常电场作用下没有迁移能力。
b σ电子。
在分子中σ电子是成键电子，一般处在两个成键原子中间。
键能较高，离域性很小，被称为定域电子。
c π电子。
这种电子与搀杂原子（O、N、S、P等）结合在一起，在化学反应中具有重要意义，当孤立存在时没有离域性。
d π电子是两个成键原子中P 电子相互重叠后产生的。
当π电子孤立存在时，这种电子具有有限离域性，电子可以在两个原子核周围运行。
在电场的作用下π电子可以在局部做定向移动。
14. 电子导电聚合物的主要应用领域是：
a 导电材料；
b 电极材料；
c 电显示材料。
15.导体具有可焊性指的是用什么焊料？
答 ： 锡铅焊料
16. 分析电子材料表面形貌的方式是？
答：电镜和光镜
17分析晶体结构的的方法是？
答：X 射线衍射和中子衍射方法
18. 发射光谱和原子吸收是用来分析什么信息的？
答：前者是用来分析有什么元素，后者是分析有多少。
19. 为什么制备吕膜时不能够使用 钨，钼等金属做舟来蒸发铝？
答：铝和钨，钼等金属形成低熔点和金。
20. 铝膜的优缺点比较。
答：
1）优点：导电性好；成膜工艺简单；不需要其他金属打底；可焊性好（锡铅焊）；成本低
2）缺点：抗电迁移能力弱；与一些金属形成脆性的金属间化合物；表面氧化撑层给锡焊带来一定困难。
21.多层膜最少为几层？
最少为2层。
粘附层和导电层为了防止粘附层的元素向导电层扩善可加阻挡层，为了保护导电层可加保护层。
第三章 电阻材料
1 请回答方电阻的定义（90）
2 厚膜电阻材料的组成是什么（122）？
答：导电相，粘结相合有机载体
3 合成型电阻材料的可能导电机理（94）
4贱金属和贵金属电阻合金线的优缺点比较（98）
5. 厚膜电阻浆料中需要用的有机载体的组成和溶剂的作用是什么？（123）
6. 对钌系厚膜电阻粘合剂的要求是什么？（125）
答案：
1方电阻的定义是：d R s ρ
=，其中ρ为薄膜的电阻率，d 为薄膜的厚度。
他指的是一块长方相等薄膜，
厚度为d 是电阻。
即方阻。
2 厚膜电阻材料的组成是：导电相；粘接相和有机载体。
3
4.贱金属和贵金属电阻合金线的优缺点比较（98）
贱金属
优点：电阻稳定性好，电阻温度系数小和良好电器性能。
缺点：使用温度范围窄。
贵金属
优点：具有良好化学稳定性，热稳定性好和良好电性能
缺点：价钱昂贵。
6. 对钌系厚膜电阻粘合剂的要求是什么？（125）
答：烧结温度适当；玻璃粘结剂不能腐蚀和严重影响导电相的性能；烧结后粘附性好，机械强度高；与导电相的和基体热膨胀系数尽可能接近。
2004.12.5. 电子材料导论的复习题(超导材料)
1 简单回答高温超导体的结构特征.
2. 在高温超导体中是否有空穴,他们是在Cu还是在 O上?
3. 简述铜酸盐超导体中的缺陷对高温超导体Tc的可能影响?
电子材料导论复习资料（第六章）2004.12.13
1何谓电介质材料？
答：绝缘材料，他在较弱的电场下具有极化能力并能够在其中长期存在电场的物质。
2.对电介质材料的四个主要方面的要求是什么？
3.何谓半导体介电陶瓷？
4.什么是铁电材料？
5.简述铁电材料电畴成因和电滞回线。
6.简述压电材料及压电效应。
7.简述热释电材料及热释电效应。
8.简单综述钛酸钡材料的物理性质。
1为什么制备铝膜时不能使用钨、钼等金属做舟进行蒸发？
2 铝膜的缺点是什么？
3. 薄膜的导电材料的电阻率高于块材的可能原因
4. 多层膜一般分为2层，各层的作用是什么？
5. 多层化电极的组成分为多少种，主要作用是什么？
6. NiCr—Au多层膜中NiCr膜和Au膜的作用是什么？
答案：
1 由于铝和钼、钨等金属容易形成金属间化合物，该合金的熔点较低因此容易污染铝膜
2. 抗电迁移能力弱；容易和合金形成脆性的金属间化合物，造成焊点脱开；铝膜表面的氧化层给锡焊带来困难。
3. 由于薄膜表面散射的原因，膜材料的电阻率必然大于块材料。
4. 多层膜一般分为底层和顶层，底层为粘附层，主要起粘附作用，使顶层材料能够牢固的附着在基片上；顶层材料起焊接和导电作用。
5. 多层化电极分为4层：欧姆接触层；粘附层；过度层和导电层
6. NiCr—Au膜起粘附作用，Au膜起到点和焊接作用。
设计题
1 设计厚膜电路中用的导电材料。
要求
（1）选择导电材料，有机载体，基片材料。
（2）考虑稳定性，考虑基片和导电材料之间附着情况；
（3）采用丝网印刷工艺制备厚膜电路；
2. 制备Bi2Sr2Ca2Cu2O 超导材料制备
要求
（1）选择材料配比工艺（干法或者湿法），说明工艺流程（2）确定烧结工艺流程；
（3）样品测试及表征的选择。