TP制程工艺和管控事项
tp生产工艺流程
tp生产工艺流程TP生产工艺流程是一种用于生产热塑性弹性体制品的工艺流程。
下面，将详细介绍TP生产工艺的流程。
首先，TP生产工艺的第一步是原料准备。
在TP生产中使用的主要原料是热塑性弹性体（TPE）颗粒、添加剂和填充剂。
这些原料需要根据产品的要求进行配比和混合，确保最终产品的性能和质量。
接下来，原料需要进行预处理。
这包括将颗粒状的TPE材料加热至熔化温度，并在一定的时间内均匀搅拌，使得原料能够达到流动性和可塑性。
同时，添加剂和填充剂也需要与热塑性弹性体进行混合，以提高产品的特性和性能。
第三步是注塑成型。
将需要生产的TP制品的模具放入注塑机中，然后将熔化的原料通过喷嘴注射到模具中。
在注入过程中，需要控制注射的速度和压力，以确保原料充分填充模具中的每个空间，同时避免产生空气气泡和缺陷。
注塑完成后，注塑机会冷却模具，使得熔化的TP材料能够固化成为成型品。
冷却的时间和温度取决于产品的尺寸和形状。
通常情况下，冷却时间较长，以确保产品的质量和稳定性。
之后，需要对成型品进行脱模。
将冷却固化后的TP制品从模具中取出，这个过程需要小心操作，以避免造成产品的损坏或变形。
最后，对成品进行后处理。
这包括对产品进行修整、打磨、抛光、上色、印刷等工艺，以提高产品的外观和质感。
同时，还需要对成品进行质量检验，检查产品是否符合设计要求和规范，并进行包装和包装。
总结起来，TP生产工艺流程包括原料准备、原料预处理、注塑成型、冷却固化、脱模和后处理等环节。
通过这些流程，能够生产出具有良好性能和外观的TP制品。
TP金属黄光制程简
9
TP金属黄光制程简介
二次压膜
Chemax
干膜要求： 附着力要好；
压膜条件： 温度：110+5 压力：3.5kg/cm210TP金属黄光制程简介
二次曝光
Chemax
曝光注意事项： 注意避免吸真空不良 曝光能量把握适度 注意对位准确，勿对偏 关注材料及底片是否涨缩 无线路可用散射光曝光机
11
TP金属黄光制程简介
1
TP金属黄光制程简介
Chemax
一次曝光
TP金属黄光流程
材料 一次压干膜
一次显影
一次蚀刻金属
一次蚀刻ITO
一次去膜
二次压干膜
二次曝光
二次显影
二次蚀刻金属
二次去膜
红线框内部分流程也可用印刷制程取代
2
TP金属黄光制程简介
材 料
Chemax
材
料：PET+ITO+金属
PET规格：厚度50~150um 金属类别： --Cu --Cu+NiCu -- Cu+NiCuTi --其他（NiCuNi、APC、Ag合金等） ITO类别： --非结晶ITO（方阻150~400Ω） --结晶ITO（方阻80~160Ω）
二次显影
Chemax
显影注意事项： 控制显影点40~60% 控制好显影液浓度及PH
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TP金属黄光制程简介
二次蚀刻金属
Chemax
蚀刻金属注意事项： 控制好蚀刻药水浓度 关注视窗金属残留问题 关注ITO方阻变化
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TP金属黄光制程简介
二次脱膜
Chemax
脱膜注意事项： 注意干膜反粘 控制好药液浓度 关注ITO方阻变化，不可攻击ITO
电容屏TP生产流程
五、IC学习
IC的主要 生产厂家 及系别
美系
国产
台系
韩国
Cypress：塞朴拉斯 ATMLE:艾特梅斯 新思国际
PIXCIR
FT、elan、奕力、 联咏、MSG、所罗门 、奇景、瑞亚
瑞尼丝、梅尔法
六、实习总结
短短两周的TP厂实习时间到今天礼拜六就告别了。在此间， 我不仅了解了TP厂的生产工艺、过程及设计规范，而且还利用此 时间学习了TP相关方面的知识。在这里，我将这两周来所学习的 东西总结如下： 1、对G+F（ G+F +F）的生产流程进行了一个全面的了解，每个 工位的具体工作情况以及细节注意事项都比较熟悉。 2、与结构工程师学习，熟悉了TP的相关专业知识，并且为我解 答了不少疑问，使我对TP的相关设计也有了初步的了解。 3、平时，试着与结构工程师跟TP案子，在此过程当中，对供应 商2D图纸的评估流程也清晰明了。与此同时，也对屏体和IC的 走线规则及布线方式进行了理解。
ACF胶：异向性导电膜，其材质是胶质内部有一颗颗的导电粒子， 在上下受压力时，上下之间的导电粒子会破裂，形成电路导通。
VDD:器件内部的工作电压。 VCC:电路的供电电压。
VSS:电路公共接地端电压。
容抗：在交流的闭合回路中，电容有阻碍交流通过的能力。 阻抗：交流通过电阻、电感、电容的闭合回路时，它们有阻碍交 流通过的能力。 PAD:pin脚 PG:地线 PITCH:工作单元的高度 PMMA:有机玻璃
互容: 当手指触摸屏幕时，带走部分电荷，从而引起电容的变化。在此 过程当中，电极与电极之间形成电容，导致电荷的回流，形成通 路。电路就是通过检测电容的变化来计算坐标，来触发相对应的 事件，达到触摸的功能。（不会产生鬼点，触摸屏相当于一个二维空间。）
tp生产工艺
tp生产工艺TP生产工艺是一种先进的工艺技术，可以用于生产高性能的热塑性弹性体。
TP是指热塑性聚合物，它具有优异的热稳定性、耐磨性和耐候性，因此被广泛应用于汽车、电子、航空航天等领域。
下面将介绍一下TP生产工艺。
首先，TP生产工艺的第一步是原料的准备。
TP的主要原料是聚合物树脂和添加剂。
聚合物树脂是TP的基础材料，添加剂可以改善TP的性能，如增加强度、改善耐热性等。
在原料准备过程中，需要将聚合物树脂和添加剂按照一定的比例混合，并进行预处理，如干燥、加热等，以确保原料的质量。
第二步是熔融。
将预处理好的原料放入熔融机中进行熔融。
熔融机将原料加热到一定的温度，使其熔化为浆状液体。
在熔融过程中，应控制好熔融温度和熔融时间，以避免原料的过热或过熔，造成质量问题。
第三步是挤出成型。
将熔融好的原料通过挤出机挤出成型。
挤出机将熔融好的原料送入金属模具中，并通过一定的压力使其充满整个模具腔体，形成所需的产品形状。
在挤出成型过程中，应控制好挤出速度、温度和压力等参数，以确保产品的质量和尺寸精度。
第四步是冷却和固化。
在挤出成型后，产品需要进行冷却和固化。
冷却可以通过水或冷风等方式进行，以降低产品的温度，并使其固化。
冷却和固化的时间和温度可以根据不同的产品要求进行调整，以获得更好的产品性能。
第五步是切割和加工。
在产品冷却和固化后，需要进行切割和加工。
切割可以通过切割机进行，将产品切割成所需的尺寸和形状。
加工可以根据产品的要求进行，如钻孔、打孔、冲压等，以获得更好的产品功能和使用效果。
最后一步是检验和包装。
在生产过程中，应进行产品的检验和质量控制，以确保产品符合要求。
检验可以包括外观检查、尺寸检测、力学性能测试等。
检验合格后，产品通过包装机进行包装，以保证产品的安全和保存。
综上所述，TP生产工艺是一个复杂而严谨的过程，需要控制好各个环节的参数和质量要求。
只有通过科学的工艺技术和严格的质量控制，才能生产出高性能的TP产品，满足市场和用户的需求。
TP全流程制作及检验标准
※生产流程及管制图Touch Panel生产流程ITO Glass检验入库备料清洗耐酸检验蚀刻检验酸的配置检验碱的配置检验纯水检验银胶检验烘烤检验绝缘检验UV检验绝缘点检验UV检验粘胶检验烘烤检验清洁外观组合外观覆膜镭射玻璃切割裂片磨边检验FPC测试清洁入库出货说明：制程项目质量控制站要求：所有工序在生产过程中按检验标进行自检、制造领班及品管制程人员进行首件检验后方可进行批量生产,生产中除操作者自检外还有品管制程进行定期的巡检,以保证生产的质量。
MK 印刷检验规范锐※TouchPanel生产工序、工艺及检验要求一、蚀刻 ITO 检验酸的配置碱的配置 纯水ITO Glass流程图ITO Film 、ITO Glass 原材料，MK 油墨、网版按进料检验规范检验。
1. 印刷：ITO Film 、ITO Glass 印刷MK 并过UV 固化检验项目: 网版、印刷图案，MK 的硬度、厚度、附着力，等见下表一(MK 印刷检验规范) 表一：2. 蚀刻：将印好耐酸油墨的ITOFilm 、ITOGlass 进行蚀刻以去掉不需要的导电膜。
检验项目:酸的浓度、碱的浓度、纯水的质量；外观、电气，见表二（蚀刻检验规范）表二：蚀 刻检验规范 工序 检验项目 检验工具 检验方法及标准 备注二、印刷ITO Film银胶检验烘烤检验绝缘检验UV检验粘胶ITO银胶检验烘烤检验绝缘检验UV检验绝缘点流程图1.印前准备：网版检验、调油墨，按工程规范及有关要求准备材料、工具1）印刷前必须先了解有哪些版次，用何型号油墨2）印刷前油墨必须经过脱泡，必须充分搅拌2.印刷：按工程规范及相关要求进行作业，印上所需的线路及图案1）不能有透空、渗透、针孔、干版、粘版等不良现象，绝缘点印刷不能有拖尾、漏点、渗透等不良现象2）印刷时要测试油墨的附着力3）要测试油墨的印刷厚度3.干燥：对印刷好后的油墨通过UV或烤箱进行干燥处理检验项目：见表三（印刷检验规范）表三：印刷检验规范工序检验项目检验工具检验方法及标准备注表四：组合检验规范三、组合检验组合注意事项1）擦拭材料时必须使用泡软的鹿皮拭擦，而且不能把材料刮花，并尽可能做到不拭擦材料2）注意产品的平整度，手机屏使用加热贴合机组合，依工程规范使用不同的垫框吸风组合，使用键片的产品单片组合，需过滚筒控制其平整度 3）组合好的产品不能有污点、毛屑、杂质、白点等不良，依外观检验要求或相关要求检验项 目：见表四（组合检验规范）四、镭射、玻切裂片磨边 流程图检验项目：见表五（镭射、玻切规范）表五：镭射、玻切规范工序 检验项目检验工具检验方法及标准备注压检验要求五、热压半成品FPC 热压1. Tail 进料检验依据Tail 进料检验规范检验2. ACF 预压按工程规范及相关要求作业 检验项目：见表六（热压检验要求）表六：热六、测试测试 封胶检查流程图检验项目及要求：见表七 表七：测试、点胶要求工序 检验项目检验工具检验方法及标准备注2. 根据工程要求贴背胶，组合公差符合要求，无偏位七、终检清洁入库流程图1. 先进行小片外观及初清洁处 理 3. 清洁处理后终检，按工程规范要求覆膜，保护边缘要求尽量与T/P 边缘平直 4. 按包装规范要求包装，特殊包装按工程要求外观检验（依公司及产品实际情况定）以下标准只适用于可视区。
TP制造工艺流程
使用大气压，使得贴合在TP里 面的气泡压出去
在灯光下，目测之前工序遗留 下来的外观不良
使用UV灯光将贴合OK的UV胶 固化
使用擦洗液和微擦布将TP表面 的脏污擦洗下来
根据客户要求将一些辅助材料 （如保护膜、背胶、衬垫）粘贴 到TP表面
将TP放到测架上，测试其数据 和画线是否OK
在灯光下，目测之前工序遗留 下来的外观不良
在ITO与FPC相邻的边沿，使用点 胶机将UV胶点成线状,并作UV固 化，以防ITO割伤FPC
主要对象为钢化玻璃，目的是清 洗掉钢化玻璃上的脏点油污等脏 东西
使用UV胶或OCA胶贴合，将绑定 OK的ITO和清洗OK钢化速度
TP制造后段工艺流程
将一大片排版的ITO切割成单 粒
将ITO和FPC放到测架上，测试 其数据是否OK。
将ACF(异性导电胶)用ACF设 备粘贴到ITO玻璃的绑定区。
将测试OK的FPC和粘贴好ACF的 ITO玻璃通过高温和一定压力绑定 到一起
触摸屏tp的工艺流程
触摸屏tp的工艺流程
触摸屏（Touch Panel，简称TP）的制造工艺流程通常包括以下步骤：基板准备：选择基板材料，如玻璃、塑料等，进行切割、打磨和清洗，确保表面平整干净。
ITO膜涂布：在基板表面涂覆一层导电性的氧化铟锡（ITO）薄膜，用于实现触摸操作的导电功能。
光刻：通过光刻技术，将ITO膜上的电极图案进行曝光、显影，形成电极线路。
蒸发金属：在ITO膜上蒸发一层金属薄膜，用于提高导电性能和耐磨性。
局部蚀刻：利用化学蚀刻技术，去除金属薄膜的多余部分，保留需要的电极图案。
绝缘层涂覆：在导电层上涂覆一层绝缘材料，用于隔离导电线路，防止短路。
ITO感应层涂布：在绝缘层上再次涂覆一层ITO薄膜，形成触摸面板的感应层。
光刻感应区域：通过光刻技术，将ITO感应层上的感应图案进行曝光、显影，形成触摸区域。
装配：将触摸面板与显示屏或其他设备组合装配，确保连接和固定。
测试：对组装好的触摸屏进行功能测试，包括触摸灵敏度、准确性等性能测试。
包装：对测试合格的触摸屏进行包装，包括防静电包装、外包装等，最终出厂销售。
这些步骤构成了触摸屏制造的主要工艺流程，每个步骤都需要精密的设备和技术来确保产品质量。
不同类型的触摸屏可能会有一些额外的工艺步骤或特殊处理，但总体流程大致如上所述。
工艺流程tp的管理规程
工艺流程tp的管理规程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor.I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!工艺流程TP的管理规程详解一、引言工艺流程TP，全称为"Technical Process"，是指在生产或服务过程中，从原材料到成品的一系列操作步骤和控制点。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
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机器：恒温预本压一体机
步骤注意事项： 1.注意ITO玻璃拿取轻拿轻放，及靠位准确； 2.FPC1对位一定要准确，已确保FPC2对位准确性； 3.压合位置的ACF不可用手触摸，防止ACF污染； 4.本压好的产品要放入专用的周转泡沫箱内；
FOG 功能测试
步骤描述：
通过功能测试软件排除FOG状态下功能不 良
步骤描述： 对出货成品功能测试
Final Test
机器：奕力测试
关键参数： 1. 测试程序，版本和范围参数设定
相关材料： 奕力测试板和电脑
QC重点管控事项： 1.功能良率 2.测试软件程序版本和配置参数范围值
步骤注意事项： 1.拿取时间需要轻拿轻放，周转产品时用泡沫箱子， 2.测试程序需要核对量产管理系统，配置参数由工程
机器：预贴合治具，真空贴合机
关键参数： 压力：0.3-0.35Mpa 时间：3-4S 温度：常温
相关材料： 无尘布，清洗剂，预贴合治具，撕膜胶带
QC重点管控事项： 1.贴合方向； 2.贴合尺寸； 3.贴合效果和外观不良
步骤注意事项： 1.FOG擦拭干净和OCA撕OCA离型膜后立马贴合，暴露空气中不可 超过5S； 2.贴合时候注意FPC朝CG宽边方向； 3.预贴合工位只中间局部位置粘住，拿取放置不可挤压边缘位置； 4.产品尽量放在真空贴合机平台中间位置，且FPC在卡槽内； 5.预贴合工位注意检查白点，异物和毛丝不良； 6.贴合前注意把FPC处的双面胶离型纸撕除。
机器：
关键参数： 1. 测试程序和范围参数设定
相关材料： 奕力测试板，电脑
QC重点管控事项： 1.功能良率 2.测试软件程序版本和配置参数范围值
步骤注意事项：
1.拿取时间需要轻拿轻放，周转产品时用泡沫箱子，
2.测试程序需要核对量产管理系统，配置参数由工程 部门统一配置好，下发使用。
步骤描述： 对来料CG外观检验和清洁
TP Auto Clave
步骤描述： 脱除CG和FOG真空贴合后气泡
机器：脱泡机
关键参数： 压力：0.5Mpa 时间：20min 温度：50℃
相关材料： L架
QC重点管控事项： 1.脱泡后气泡良率 2.脱泡参数 3.产品堆放方式
步骤注意事项： 1.L架不层叠堆放（产品尺寸较大）； 2.脱泡参数不同于全贴合，注意脱泡参数重新设定。
CG VMI&Clean
机器：
关键参数： 无
相关材料： 无尘布，酒精，清洗剂
QC重点管控事项： 1.CG清洁后洁净度
步骤注意事项：
1.擦拭尽量使用清洗剂清洁，若有无法擦拭残胶，可 用酒精清洁；
2.外观检验标准严格按照客户检验标准进行检验判定；
步骤描述： 贴覆OCA至CG上
CG +OCA贴合
机器：翻板贴合机
步骤描述： 对TP外观检验和清洁
TP VMI&Clean
机器：
关键参数： 无
相关材料： 无尘布，酒精，清洗剂
QC重点管控事项： 1.TP清洁后洁净度 2.外观检验标准严格按照成品出货检验标准
步骤注意事项：
1.擦拭尽量使用清洗剂清洁，若有无法擦拭残胶，可 用酒精清洁； 2.外观检验标准严格按照客户检验标准进行检验判定； 3.擦拭干净后不可触碰视窗区； 4.待贴合要放入周转铁架盘内。
3.包装后确保产品数量和 重量准确。
TP防爆膜贴合
步骤描述：
使用翻板贴合机把防暴膜贴覆在TP的FOG 背面
机器：翻板贴合机
关键参数： 压力：0.1~0.15Mpa
相关材料： 防爆膜200um
QC重点管控事项： 1.贴合尺寸 2.防爆膜贴合凹凸痕和气泡，异物
步骤注意事项： 1.撕膜要匀速，注意撕膜不可带动 2.TP靠位是否准确； 3.拿取时候不可触碰TP视窗区 4.贴合后需要自检外观和贴合尺寸
步骤描述： 对TP外观检验和清洁
Final VMI&Clean
机器：
关键参数： 无
相关材料： 无尘布，酒精，清洗剂
QC重点管控事项： 1.TP清洁后洁净度 2.外观检验标准严格按照成品出货检验标准
步骤注意事项：
1.擦拭尽量使用清洗剂清洁，若有无法擦拭残胶，可 用酒精清洁； 2.外观检验标准严格按照客户检验标准进行检验判定； 3.擦拭干净后不可触碰视窗区； 4.待贴合要放入周转铁架盘内（待贴正反面保护膜）。
Final Test
Packing
出货
ACF贴覆
步骤描述： 使用热压设备把 ACF贴覆在ITO玻璃上
机器：ACF恒温贴覆机
关键参数： 压力：0.2-0.4Mpa 温度：60°-80℃（实测） 时间：2-3S
相关材料： ACF：Hitachi 7813
QC重点管控事项： 1.ACF回温时间； 2.ACF贴覆效果，不可偏位和褶皱； 3.参数
步骤注意事项：
1.拿取时间需要轻拿轻放，周转产品时用泡沫箱子， 防止崩边崩角和破；
2.靠位需要准确，避免ACF贴覆偏位； 3.注意ACF要贴覆两段，注意产品的正反面；
FPC1/FPC2 Bonding
步骤描述： 用预本压设备使FPC压覆在ITO 玻璃上，
实现FPC与ITO玻璃线路的纵向导通
关键参数： 压力：5-10 kgf （实测） 温度：170°-180℃（实测） 时间：12S
步骤描述： 脱除防爆膜贴合后气泡
关键参数： 压力：0.35Mpa 时间：15min 温度：45℃ 相关材料： L架
QC重点管控事项： 1.脱泡后气泡良率 2.脱泡参数 3.产品堆放方式
防爆膜脱泡
机器：脱泡机
步骤注意事项： 1.L架不层叠堆放（产品尺寸较大）； 2.脱泡参数不同，注意脱泡参数重新设定。
TP制程工艺和管控事项
Sensor Function Test
FF080 Flow Chart
ACF Apply
FPC1 Bonding
温度：170-180° 压力：5-10kgf， 时间：12S
CG VMI&Clean
FPC2 Bonding
温度：170-180° 压力：5-10kgf， 时间：12S
关键参数： 压力：0.1~0.15Mpa
相关材料： OCA：三菱4.2 OCA 175um
QC重点管控事项： 1.贴合尺寸 2.OCA贴合凹凸痕和气泡
步骤注意事项： 1.OCA撕膜要匀速和撕膜起始段的拉胶； 2.CG靠位是否准确； 3.拿取时候不可触碰CG视窗区
CG+FOG真空贴合
步骤描述： CG和FOG使用抽真空贴合设备贴合
步骤描述： 对TP外观检验和清洁
贴正反面保护膜
机器：手动覆膜治具
关键参数： 无
相关材料： 无尘布，酒精，清洗剂
QC重点管控事项： 1.TP清洁后洁净度 2.外观检验标准严格按照成品出货检验标准
步骤注意事项：
1.擦拭尽量使用清洗剂清洁，若有无法擦拭残胶，可 用酒精清洁； 2.外观检验标准严格按照客户检验标准进行检验判定； 3.擦拭干净后不可触碰视窗区； 4.待贴合要放入周转铁架盘内（待贴正反面保护膜）。
CG+OCA LAM
FOG Test
CG+FOG LAM
压力：0.3-0.35Mpa 时间：3-4S
Final VMI &Clean
Auto clave
脱泡参数： 45°0.35Mpa 15min
ASF LAM
TP VMI&Clean
Auto clave
脱泡参数： 50°0.5Mpa ,20min
APPly Double Pectting Film
部门统一配置好，下发使用。
步骤描述： 对成品进行包装出货
Packing
机器：
关键参数： 数量，重量
相关材料： 电子秤，泡沫箱，封箱胶带
QC重点管控事项： 1.出货数量和重量 2.混料和混颜色 3.产品包装方式是否正确 4.产品结构是否完整
步骤注意事项：
1.严格按照工艺卡要求进行包装； 2.包装时注意轻拿轻放，特别注意FPC较长，不可拉 拽；
相关材料： FPC：实现功能的转接 温度测试仪：恒温预本压机实际压头温度 压力测试仪：恒温预本压机实际单位面积 压力
QC重点管控事项： 1.参数和水平度； 2.Bonding偏位（偏位不可超1/3pin）； 3.导电粒子爆破效果和单pin上至少要有6爆破 粒子； 4.本压完金手指位置不可有气泡； 5.垂直方向拉拔力测试≥5N/cm