集成电路技术应用专业简介
集成电路设计与集成系统专业完全解析
集成电路设计与集成系统专业（本科、学制四年)Integrated Circuit Design & Integrated System一、专业简介集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科，是现代电子信息科技的核心技术，是国家综合实力的重要标志。
“集成电路设计和集成系统”是国家教育部2003年最新设立的本科专业之一。
目前国内外对集成电路设计人才需求旺盛。
本专业主要以培养高层次、应用型、复合型的芯片设计工程人才为目标，为计算机、通信、家电和其它电子信息领域培养既具有系统知识又具有集成电路设计基本知识，同时具有现代集成电路设计理念的新型研究人才和工程技术人员。
二、培养目标和培养范围培养目标：本专业以集成电路设计能力为目标，培养掌握微电子和集成电路基本理论、现代集成电路设计专业基础知识和基本技能，掌握集成电路设计的EDA工具，熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识，能够满足集成电路设计领域及相关行业工作需求，从事集成电路设计和集成系统的研究、开发和应用。
具有一定创新能力的适应现代化建设和当前急需的高级技术人才。
培养范围：本专业学生将具有以下方面的知识与能力：1、扎实的数理基础和外语能力；2、充实的社会科学知识，在文、史、哲、法、社会和政经等领域有一定的修养；3、模拟、数字电路基本原理与设计的硬件应用能力；4、信息系统的基本理论、原理与设计应用能力；5、计算机和网络的基本原理及软硬件应用能力；6、微电子及半导体器件基本理论知识；7、集成电路基本理论与原理以及集成电路设计与制造基本知识；8、集成电路设计、制造和EDA技术的基本知识与应用能力。
三、就业方向集成电路以及电子整机设计及制造等领域从事科研、教学、科技开发、生产管理和行政管理等工作；继续深造攻读电子信息类学科的硕士学位。
四、主干课程电路分析基础、信号课组、电子线路课组、计算机课组、微电子课组、电磁场与电磁波、电子设计自动化、集成电路分析与设计、集成电路工艺和版图设计、超大规模集成电路设计、VLSI测试技术、数字系统组成原理和设计技术、嵌入式系统设计、VLSI信号处理等。
全国高校汇编之《集成电路设计与集成系统》专业排行及介绍精选PPT
【集成电路设计与集成系统】专业全国院校排名
【1】
【2】 【3】
电子科技大学
西安电子科技大学 大连理工大学
【4】
【5】 【6】
华中科技大学
华南理工大学 天津大学
【7】
【8】 【9】
北京航空航天大学
重庆大学 厦门大学
谢谢
集成电路设计与集成系统 全国各高校专业排行及介绍
专业简介
集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和 系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。2012年在普通 高等学校本科专业目录中将其调整为特设专业，以适应国内对集成电路设 计与应用人才的迫切需求。集成电路设计和应用是多学科交叉、高技术密 集的学科，是现代电子信息科技的核心技术，是国家综合实力的重要标志 。它通过理论与实践相结合的培养模式，以培养既具有坚实的理论基础， 又具有丰富的集成电路开发、电子系统集成和工程管理能力的复合型和应 用型高级集成电路和电子系统集成人才为目标，重视本专业的发展前沿和 相关专业知识的拓展，注重培养学生的动手能力。
专业目标
本专业培养掌握集成电路基本理论、集成电路设计基本方法，掌握集成电 路设计的EDA工具，熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识 ，从事集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用， 具有一定创新能力的高级技术人才。
专业要求
专业基础课和专业课包括C/C++语言、数据结构与程序设计、Verilog、电 路分析基础、模拟电子线路基础、数字电路与系统设计基础、计算机语言 与程序设计、计算机组成与系统结构、微机原理与应用、数字信号处理、 半导体器件电子学、集成电路原理与设计、集成电路工艺技术、硬件描述 语言、集成电路EDA技术、嵌入式系统原理与设计、信号与系统、通信系 统原理、自动控制原理、计算机控制技术、版图设计、低功耗设计等。课 程体系能够使学生既具有坚实宽广的理论基础，同时又具有较强的应用开 发和创新能力。
集成电路技术专业介绍
集成电路技术专业介绍集成电路技术是一门应用广泛的电子学科，它是电子信息科学与技术的重要分支之一，主要涉及半导体器件结构、物理特性、工艺制程、设备、测试和封装等方面的知识，以及各种集成电路设计方法和应用。
集成电路技术主要包括以下几方面内容：一、半导体器件结构和物理特性：集成电路的核心是半导体器件，因此半导体器件的结构和物理特性对集成电路的性能影响很大。
集成电路技术需要掌握半导体器件的材料、结构、制备工艺等方面的知识，以及半导体器件的特性、参数等方面的基础理论。
二、半导体器件制造工艺：半导体器件的制造工艺是集成电路技术的核心，也是集成电路产业的基础。
半导体器件制造工艺包括晶圆制备、光刻、蚀刻、沉积、离子注入、退火等工艺步骤，需要掌握各种工艺步骤的原理、操作技能和设备使用方法。
三、集成电路设计方法：集成电路设计是将半导体器件组合成具有一定功能的电路的过程，需要掌握各种电路设计方法和工具，如数字电路设计、模拟电路设计、射频电路设计、混合信号电路设计、系统集成设计等方面的知识。
同时，还需要熟悉各种电路设计软件、硬件工具、仿真平台和验证方法。
四、集成电路测试：集成电路测试是评估集成电路性能和可靠性的过程，需要掌握各种测试技术和设备，如电性能测试、温度和湿度测试、可靠性测试、EMI/EMC测试等方面的知识。
同时，还需要熟悉各种测试仪器、设备和测试方法，如测试芯片、测试系统和测试方案等。
集成电路封装是将芯片、引脚、线路和外壳有机地结合在一起，形成具有一定形式的电子元件，需要掌握各种封装工艺和封装材料的选择。
同时，还需要熟悉各种封装结构、尺寸和周围环境的影响，如热处理、机械保护、防尘和防水等。
总之，集成电路技术是一门较为复杂的学科，涉及面广，需要学生具备良好的电子、物理和数学基础，可以通过理论学习和实践操作相结合的方法来掌握这门学科，将集成电路技术应用于各种领域的实际应用中。
集成电路技术专业大类
集成电路技术专业大类集成电路技术专业大类是电子信息工程专业的一个重要分支，是现代电子科技的基础和核心技术之一。
它是研究和应用电子器件、集成电路及其相关技术的学科，涉及到电子、计算机、通信等多个领域。
集成电路技术专业大类主要包括以下几个方面的内容：一、电子器件技术：电子器件是集成电路的基础，研究电子器件的工作原理、制造工艺和性能参数对于理解和应用集成电路技术至关重要。
在集成电路技术专业中，学生需要学习电子器件的物理原理、材料特性、制造工艺和测试方法等知识，掌握器件的设计、制造和测试技术。
二、集成电路设计：集成电路设计是集成电路技术的核心内容，它是将电子器件、电路和系统功能集成到一个芯片上的过程。
在集成电路技术专业中，学生需要学习和掌握集成电路设计的基本原理和方法，包括数字电路设计、模拟电路设计、射频电路设计和混合信号电路设计等方面的知识。
三、集成电路制造：集成电路制造是将设计好的电路图转化为实际的芯片的过程，它包括芯片的制造工艺、工艺流程和设备等方面的内容。
在集成电路技术专业中，学生需要学习和掌握集成电路的制造工艺和工艺流程，了解各种制造设备的原理和使用方法。
四、集成电路测试：集成电路测试是验证和评估集成电路性能的过程，它包括芯片的功能测试、可靠性测试和故障分析等方面的内容。
在集成电路技术专业中，学生需要学习和掌握集成电路的测试方法和测试设备，能够进行芯片的功能测试和故障分析。
五、集成电路应用：集成电路的应用广泛涉及到电子、计算机、通信等多个领域，例如消费电子产品、通信设备、计算机硬件等。
在集成电路技术专业中，学生需要学习和掌握集成电路在各个应用领域的需求和应用技术，能够根据需求设计和实现相应的集成电路解决方案。
集成电路技术专业大类是电子信息工程专业的一个重要分支，它在电子科技的发展和应用中起着重要的作用。
通过学习集成电路技术，可以掌握电子器件的基本原理和制造工艺，了解集成电路的设计和制造过程，掌握集成电路的测试和应用技术。
集成电路专业是做什么的
集成电路专业是做什么的集成电路（Integrated Circuit，IC）专业是一门涉及电子工程和半导体技术的学科。
集成电路是现代电子设备中的重要组成部分，也是电子行业的核心技术之一。
该专业旨在培养学生对集成电路的设计、制造、测试和应用方面的理论与实践能力，为他们在芯片设计、电子产品制造和电子系统应用等领域提供专业技术支持。
集成电路的基本概念和分类集成电路，顾名思义，是将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在同一个芯片上的电路。
这种集成化处理带来了许多优势，包括体积小、功耗低、速度快和可靠性高等。
按照集成度的不同，集成电路可分为以下几类：1.小规模集成电路（SLSI）：其中包含的晶体管数量较少，一般在100到10000个之间。
这类芯片主要用于制造一些简单的电子产品，如计算器、时钟等。
2.中等规模集成电路（MSI）：晶体管数量位于10000到100000个范围内。
这类芯片适用于构建一些功能较为复杂的电子电路，如音频放大器、计算机显卡等。
3.大规模集成电路（LSI）：晶体管数量达到100000到1000000个。
这类芯片可以实现更为复杂的电子系统，如微处理器、存储器等。
4.超大规模集成电路（VLSI）：晶体管数量超过1000000个。
这类芯片能够容纳非常复杂的电子系统，如微处理器、数字信号处理器等。
集成电路专业的主要内容集成电路专业的课程体系主要包含以下几个方面的内容：1.半导体物理和电子器件学生需要学习半导体材料的物理性质以及基本的电子器件。
这些知识奠定了他们理解和设计集成电路的基础。
2.集成电路设计与制造学生将学习如何设计和制造不同规模的集成电路。
他们将学习使用电子设计自动化（EDA）软件进行电路图和布局设计，并学习如何使用半导体工艺制作芯片。
3.集成电路测试与可靠性学生将学习如何测试集成电路，并评估其可靠性。
他们将学习使用各种电路测试设备和技术，以确保芯片的正常功能和性能。
4.集成电路应用与系统学生将学习如何将集成电路应用于各类电子系统中。
集成电路工程简介
（EDA）技术及其应用，嵌入式系统设计和应用，集成电路知识产权管理，集成电路设计企业和制造企业管理等。
四、课程设置基础课：政治理论课、外语课、高等工程数学（含矩阵理论、随机过程与排队论、高等代数、应用泛函分析、随机过程、数值分析、运筹学、泛函分析、组合数学等）、半导体器件物理等。
技术基础课：固体电子学、电路优化设计、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路CAD、微处理器结构及设计、系统芯片(SOC)与嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统（MEMS）、VLSI数字信号处理、集成电路制造工艺及设备、电子信息材料技术、现代管理学基础等专业课：专业课程可由各培养点根据各自的培养方向和行业实际需要确定。
上述课程可定为学位课和非学位课。
此外，还可以根据培养单位的情况和合作企业的要求进行增减。
课程学习总学分不少于32学分。
五、学位论文工程硕士的学位论文的选题可以直接来源于生产实际或具有明确的生产背景和应用价值。
学位论文选题应具有一定的先进性和技术难度，能体现工程硕士研究生综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。
学位论文选题可以是一个完整的集成电路工程项目，可以是工程技术研究专题，也可以是新工艺、新设备、新材料、集成电路与系统芯片新产品的研制与开发。
学位论文应包括：课题意义的说明、国内外动态、设计方案的比较与评估、需要解决的主要问题和途径、本人在课题中所做的工作、理论分析、设计计算书、测试装置和试验手段、计算程序、试验数据处理、必要的图纸、图表曲线与结论、结果的技术和经济效果分析、所引用的参考文献等，与他人合作或前人基础上继续进行的课题，必须在论文中明确指出本人所做的工作。
应用物理集成电路专业
应用物理集成电路专业是一门涉及应用物理学和电子集成电路技术的学科。
它致力于培养学生在物理学原理的基础上，掌握和应用集成电路设计、制造和测试等方面的知识和技能。
该专业涉及的内容包括半导体物理、电子器件、模拟电路、数字电路、通信电路、微电子加工技术等。
未来前景方面，应用物理集成电路专业有着广阔的就业和发展前景。
以下是一些相关的因素：1. 电子行业需求：随着科技的不断发展和人们对电子产品的需求增加，集成电路作为电子技术的核心，将持续发挥重要作用。
因此，具备集成电路相关知识和技能的专业人才将会受到行业的青睐。
1. 5G和物联网技术发展：随着5G通信技术和物联网的广泛应用，对高性能集成电路的需求也会持续增加。
应用物理集成电路专业的毕业生将能够参与到5G芯片设计、物联网传感器、无线通信等领域的研发和工程实践中。
1. 科研与创新发展：应用物理集成电路专业培养的学生具备扎实的物理学和电子技术基础，有能力进行科研和创新工作。
他们可以参与新器件、新工艺的研究和开发，推动集成电路技术的进步。
1. 制造业和科技企业就业机会：集成电路是现代电子产品的核心组成部分，因此在集成电路设计、制造和测试等环节都需要专业人才。
毕业生可以在集成电路设计公司、半导体制造企业、电子设备制造企业等领域找到就业机会。
需要注意的是，随着技术的进步和市场的变化，行业的需求也在不断演变。
因此，毕业生除了具备专业知识和技能外，还应保持学习和适应能力，不断更新自己的知识，并关注行业的发展趋势。
此外，积累实践经验、培养团队合作能力和创新能力也是就业成功的重要因素。
总的来说，应用物理集成电路专业具有广泛的就业领域和发展前景，但要保持竞争力和适应力，学生需要不断学习和进修，与行业发展保持紧密联系。
集成电路技术专业知识
集成电路技术专业知识集成电路技术是现代电子技术的重要组成部分，它在电子设备中起着至关重要的作用。
本文将从集成电路技术的定义、分类、制造工艺、发展趋势等方面进行介绍。
一、集成电路技术的定义集成电路技术是利用半导体材料制成微小电子元件和电路，并将它们组合在一块芯片上的技术。
它可以将上千个电子元件集成在一个芯片上，实现各种功能。
二、集成电路技术的分类根据集成电路的复杂程度和功能，可以将集成电路分为多种类型。
其中最常见的有以下几种：1. 数字集成电路（Digital Integrated Circuits，简称DIC）：用于处理和传输数字信号，如计算机、手机等。
2. 模拟集成电路（Analog Integrated Circuits，简称AIC）：用于处理和传输模拟信号，如音频、视频等。
3. 混合集成电路（Mixed-Signal Integrated Circuits，简称MSIC）：同时包含数字和模拟电路的集成电路，如数据转换器、传感器等。
4. 射频集成电路（Radio Frequency Integrated Circuits，简称RFIC）：用于处理和传输无线射频信号，如无线通信设备、雷达等。
三、集成电路的制造工艺集成电路的制造工艺主要包括以下几个步骤：1. 掩膜制作：根据设计需求，在硅片上制作出各种功能区域和连接线路的掩膜。
2. 晶圆制备：将硅片进行清洗、抛光等处理，使其成为适合制造集成电路的基片。
3. 晶圆上的沉积：利用化学气相沉积、物理气相沉积等技术，在晶圆上沉积一层或多层材料。
4. 晶圆上的光刻：将掩膜上的图形通过光刻技术转移到晶圆上，形成电路的图形。
5. 电路形成：通过化学蚀刻、物理蚀刻等工艺，将多余的材料去除，形成电路的结构。
6. 电路连接：通过金属薄膜的沉积、蚀刻等工艺，形成电路之间的连接线路。
7. 封装测试：将芯片封装成成品，并进行功能测试和可靠性测试。
四、集成电路技术的发展趋势随着科技的不断进步，集成电路技术也在不断发展。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
集成电路技术应用专业简介
专业代码610120
专业名称集成电路技术应用
基本修业年限三年
培养目标
本专业培养德、智、体、美、劳全面发展，具有良好职业道德和人文素养，掌握微电子工艺和集成电路设计领域相关专业理论知识，具备微电子工艺管理、集成电路设计及应用等能力，从事微电子制造和封装测试工艺维护管理、集成电路辅助逻辑设计、版图设计和系统应用等方面工作的高素质技术技能人才。
就业面向
主要面向半导体制造、集成电路设计等企事业单位，在微电子工艺技术员、集成电路逻辑和版图设计助理工程师、系统应用工程师等岗位，从事微电子工艺制造和封装测试、集成电路逻辑设计、版图设计、FPGA开发与应用、芯片应用方案开发等工作。
主要职业能力
1．具备对新知识、新技能的学习能力和创新创业能力；
2．掌握半导体器件、集成电路的基础理论知识；
3．具备微电子工艺加工及相关设备操作能力；
4．具备集成电路逻辑设计及仿真能力；
5．具备集成电路版图设计与验证的能力；
6．具备FPGA开发与应用的能力；
7．具备芯片应用方案开发能力。
核心课程与实习实训
1．核心课程
半导体器件物理、集成电路制造工艺、半导体集成电路、VerilogHDL应用、集成电路版图设计技术、系统应用与芯片验证。
2．实习实训
在校内进行集成电路制造工艺、半导体集成电路项目、项目化版图设计与验证等实训。
在集成电路企业及相关科研院所进行实习。
衔接中职专业举例
电子与信息技术电子技术应用
接续本科专业举例
电子科学与技术微电子科学与工程
声明：此资源由本人收集整理于网络，只用于交流学习，请勿用作它途。
如有侵权，请联系，删除处理。