研华科技钢网开孔规范
钢网开口规范分析
钢网开孔分析钢网的主要作用是将锡膏准确的涂覆到焊盘上，这是直接影响SMT焊接质量的关键环节。
目前的钢网开孔方式有：化学腐蚀、激光切割和电铸。
1、化学腐蚀：是由于0.65mm以上间距大的器件，制作费用低。
2、激光切割：目前主要的制作方式，孔壁比较粗糙，锡膏转移率70%—75%，要求开孔面积/侧壁面积≥0.663、电铸：孔壁光滑，耐磨性好，锡膏转移率85%以上，开孔面积/侧壁面积可以小于0.6且大于0.5。
钢网的开孔主要的技术参数有开孔图案、尺寸及钢网的厚度。
但是为使锡膏的转移率为70%以上，钢网的开孔要满足0.66的原则。
0.4mm间距的QFP、0402片式器件，钢网的基准厚度0.1mm，0.4mm的CSP器件的基准厚度为0.08，当采用Step-Up阶梯钢网时，最大厚度为基准厚度上增加0.08mm。
0201器件按1：1开孔，尺寸不变（前提是焊盘按照引脚宽度设计，若不是，则按引脚的宽度开孔）无引线器件底部焊接面，钢网开孔要内缩，片式器件要削角，以防止锡珠或连焊的产生。
对于大面积焊盘，如接地焊盘，要做网状或线状，这是为了防止锡膏融化过程中的聚合作用将器件顶起，造成浮起。
对于异形件，特别是通孔回流器件，一方面共面向差同时元器件的引脚不对称，同时要器件的重心，为增加锡量一般采用局部加厚设计。
局部加厚加厚层位于非印刷面，可以防止刮刀的磨损，增加钢网和刮刀的使用寿命。
考虑到钢网变形的问题，焊盘长度大于2mm时，要增加连接筋，增强钢网的强度。
针对BGA类，0.5pich的开0.28方孔，0.4pich的主芯片和存储器开0.27圆孔，其余开0.25圆孔。
针对不同元器件对锡量的个性化要求，多使用局部加厚/减薄钢网，虽然这种设计减短钢网的使用寿命。
钢网开孔规范
开法要求
零件： GERBER尺寸： 修改方法：
六脚晶体
P=0.95 PAD尺寸：0.508*1.016 内距：1.575 PAD尺寸：0.508*1.016 内距：1.575
五脚晶体
P=0.95 大PAD尺寸：0.825*1.56 小PAD尺寸：0.55*1.56 内距：0.59 大PAD尺寸：0.825*1.56 小PAD尺寸：0.55*1.56 内距：0.79 三脚边两大PAD各旁移0.05
IC
P=0.6 PAD尺寸：0.254*1.321 内距：18.39 PAD尺寸：0.22*1.42 内距：18.49
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.279*0.813 内距：3.985 接地尺寸：3.2*3.2 PAD尺寸：0.23*0.915 内距：4.031 接地尺寸：4个直径0.8的圆（P=1.5）
开法要求
零件： GERBER尺寸： 修改方法：
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.279*0.939 内距：4.149 接地尺寸：0.829*0.829，0.829*1，1*1 PAD尺寸：0.23*0.84 内距：4.345 接地尺寸：9个直径0.6的圆（P=1.0）
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.305*1.017 内距：4.987 接地尺寸：4.089*4.089 PAD尺寸：0.23*1.015 内距：5.181 接地尺寸：16个直径0.6的圆（P=1.0）
坦质电容
CT PAD尺寸：2.794*2.413 内距：3.988 修改为：2.644*2.313 内距：4.188 挖1.2圆
电感L
PAD尺寸：1.397*1.016 内距：2.032 修改为：1.297*1.016 内距：2.232 挖0.6圆
钢网开口规范
钢网开口规范开口规范主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。
(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4mm，超过的应用0.2~~0.5mm的线分割，分成的PAD≤2X2mm；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25mm,如小于0.25mm时须做分割处理，(卡座、屏蔽罩外加安全距离0.30mm以上)；4、天线焊盘,马达焊盘,金手指、金边，后焊孔及测试点无要求时，默认不用开孔,5、总体的开口面积(钢网空的总和)需要标示在钢网上面.6、板边对应钢网长边。
7、MARK点非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最少刻对角4个,另外每小拼板如果有mark点也需要刻.二、钢网字符标识.按照厂家自行编号三: 开口方式序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明(单位mm)1 02011、封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角，保持内距0.23mm2 04021、大小1:1开，内距0.4mm（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）2、倒角梯形1/33 0603 1、内距内切或内加保持0.6mm2、外三边加大10%3、三角形防锡珠（无铅）4 0805 1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）5 1206(及以上)1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明6 三极管(Q)按焊盘大小1:1开。
7 二极管(D)内切三分之一,内切的部分中间留三分之一上锡。
8 四角元件按焊盘大小1:1开。
研华科技钢网开孔规范
开孔(钢网厚度： 0.12)
中间接地开孔
外排1:1开,整体向外 移0.1mm
(两端导圆脚） 铺7*7的0.4mm的圆，其 pitch为0.6
内排1:1开 (两端导圆脚）
开孔(钢网厚度： 0.12)
中间接地开孔
0.5Pitch Dual Row QFN
1410007460
0.2540*0.5.5MM
如果外扩的范围比较 大，有干涉旁边的零 件，那就可外扩0.2或
0.3
OSC,Y类零件 （4P)
功率晶体 功率晶体 功率晶体
功率晶体
1:1开
不需外扩
针对此零件尾部1/3切
通，三边外扩0.3mm，
开3*4,球直径
其余点状上锡
0.7mm,pitch1.5mm,离
小pin的方向需保留0.2
红色框选的8pin 1:1
开,前导0.05圆角
0.18
内切0.1,外拉0.1MM
0.2286
长度内切0.1mm,外拉 0.1MM,接地面积缩成 60%,架0.3十字桥，不
需避孔
1
外拉0.3MM
宽度按IC的同pitch宽 度
长度外加0.2mm
connecter 2X50P
电感(比较大）
排阻 SOT(5P/6P)
三边各外扩0.5MM，架0.3十字桥
connecter connecter connecter
1.25PICH
USB
0.5PICH
1.27PICH
大PIN外移0.2
小PIN外扩0.3,宽度同 IC
外四PIN外移0.1MM
小PIN内切0.1外扩0.2, 宽度同IC
大PIN外移0.2
小PIN外扩0.2,宽度开 0.7MM
钢网开口规范
SMT钢网制作资料一、网框二、绷网及贴片方式三、钢片厚度选择四、字符五、开口方式2):23”*23”3):650*550MM4):470*370MM不同印刷机对应的网框大小见附表二、绷网及贴片1.绷网：A.丝网种类： a:)聚脂网B.丝网目数： 90~100目C.粘网胶水： a:)G18 b:)AB胶D丝网张力： 36~40N.CM2贴片：A.钢片后处理： a:)激光切割 b:)孔壁抛光 c:)表面抛光B.贴片胶水 a:)AB胶 b:)H2 c:)G18+保护胶C.保护胶带 a:)UV胶带D.网板张力 40~50 N.CM三、钢片：1）钢片厚度：A）为保证有足够的锡浆/胶水及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：a)印锡网为0.15m mb)印胶网为0.2mmc)如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由0201CHIP 、IC、QFP的PITCH来决定：PITCH≤0.4MM或0201CHIP T≤0.12MM；PITCH＞0.4MM T＞0.12MM 2）钢片尺寸：为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，钢片尺寸大小,详见笫七部分中的《切割钢片尺寸确定》.四、字符：为能方便钢网适合生产的机型和使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻上下面的字符号：MODEL:（客户型号）P/C:（本公司编号）TH:（钢网厚度）DATE:（生产日期）年-月-日五．开口方式I．锡浆网〈I〉喷锡PCB、沉金PCB开口设计1．CHIP元件的开口设计<i> V型方式A）0402保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外B) 0603：建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM、内凹0.2MM，R=0.05MM 备注：如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏C) 0805：建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM、内凹0.3MM，R=0.1 MMD）1206内切0.1MM V型防锡珠，，但内距不大于2.2MM，R=0.1MME）1206以上封装只内切0.1MM，V型防锡珠，内距不予考虑。
SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器
引脚宽度可根据IC pitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil.
固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.
BGA
0.4pitch
15.7mil
直径开8.8mil.
0.5pitch
19.7mil
直径开12mil.
0.8pitch
32mil
直径外二圈做17mil，其餘做15m其餘做20mil
1.27picth
50mil
直径外三圈做28mil，其餘做24mil
2，点胶开口规范：
CHIP C、R、L、D、F等零件
三极管
排阻
IC
QFP
钢板厚度的选择：
⑴一般点胶钢板厚度在0.2mm以上
⑵点胶开口宽度小于8mil时，钢板厚度必须改为0.18mm
⑶点胶开口宽度小于7mil时，钢板厚度必须改为0.15mm
⑷开口宽度≧钢板厚度
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.
0805
钢网开孔规范
通用制作要求主题钢网开口规范有效期长期一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。
(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25MM,如小于0.25MM时须做分割处理；二: 开口方式序号零件钢网开口尺寸说明(蓝色为开口)1 0402 外三边加大10%，S保持在0.402 0603及以上外三边整体加大10%，内凹“V”形防锡珠开口，W1=1/2W,L1=1/3L3 C5 三极管(sot89)上面大焊盘1:1开与下面三只脚断开，下面三只脚外3边加大0.1MM6 排阻宽按IC长外扩0.15MM6ICQFPQFN1、0.4pitch宽开0.19，长内切0.05外加0.15；2、0.5pitchQFN宽开0.23，长外加0.2mm;3、0.65pitch宽开0.32，0.8pitch宽开0.40，1.0pitch宽开0.52，长度外加0.20；4、1.27pitch宽不能小于0.635，1.27pitch以上1:1，开长度外加0.20；5、接地居中开多个圆孔，孔直径0.4~0.6mm居中平均分布，根据焊盘大小，圆孔个数不同。
7 BGA 1、0.50Pitch开0.3方孔；2、0.65Pitch开0.35方孔；3、0.80Pitch开0.45方孔；4、1.0Pitch开0.55方孔；5、1.27Pitch开0.65方孔；如果BGA有不同PITCH的，开孔需与客户确认8 功率管开孔的长与原始焊盘相同宽开1.6中间用0.55的圆孔布满，间距0.8两小脚1:1开9 双贴L2=2.0MML3=30%L1L4=30%L1L3区域均匀分布直径为0.5MM圆孔L2开一方形口L4区域不开孔此三焊盘处三边向处延0.1MM11 PC元件1.引脚外加0.2MM宽按IC2.固定脚加大20%此元件有两个螺丝柱，需要开孔按螺丝孔开12 晶振石英接地焊盘1:1架桥开孔13。
钢网开口设计规范标准
钢⽹开⼝设计规范标准1.⽬的规范SMT车间的钢⽹厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从⽽提升整体的焊接质量⽔平。
.2.适⽤范围适⽤于本公司所有钢⽹的设计、制作及验收。
3.特殊定义：钢⽹：亦称模板，是SMT印刷⼯序中，⽤来做印刷锡膏或贴⽚胶的平板模具。
供板：我司⾃⼰设计的印制电路板。
我司提供的印制电路板，包括Gerber⽂件，印制电路板等。
制作钢⽹时要向钢⽹⽣产⼚家说明。
4.职责：钢⽹开制⼈员编制《钢⽹制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢⽹制作要求和PCB⽂件发给供应商加⼯，《钢⽹加⼯要求》详见附件⼀。
5.钢⽹材料、制作材料：5.1、⽹框材料：钢⽹边框材料可选⽤空⼼铝框，⼀般常⽤⽹框有以下⼏种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。
5.2、钢⽚材料：钢⽚材料选⽤不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。
5.3、张⽹⽤钢丝⽹钢丝⽹⽤材料为不锈钢钢丝，其数⽬应不低于100⽬，其最⼩屈服张⼒应不低于45N。
5.4、胶⽔在钢⽹的正⾯，在钢⽚与丝⽹结合部位及丝⽹与⽹框结合部位，必须⽤强度⾜够的胶⽔填充。
所⽤的胶⽔不与清洗钢⽹溶剂起化学反应。
6.钢⽹标识及外形内容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：⼀般情况下，PCB中⼼，钢⽹中⼼，钢⽹外框中⼼需重合，三者中⼼距最⼤值不超过3.0mm。
PCB，钢⽚，钢⽹外框的轴线在⽅向上应⼀致，任两条轴线⾓度偏差不超过20。
6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作⽅式为正反⾯半刻，MARK点最少制作数量为对⾓2个，根据PCB资料提供的⼤⼩及形状按1：1⽅式开⼝。
6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对⾓线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但⾄少需要对⾓的⼆个MARK点。
如果只有⼀条对⾓线上两个MARK点，则另外⼀个MARK 点需满⾜到此对⾓线的垂直距离最远的原则选点。
6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢⽹制作商。
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0.6pitch BGA
不规则BGA
类别 0.4Pitch QFP 0.5Pitch QFP 0.5Pitch QFP 0.65PitchQFP 0.8Pitch QFP 0.4Pitch QFN 0.5Pitch QFN 0.65PitchQFN 0.8Pitch QFN
0.8Pitch CF
0.4064 0.38
connecter
0.6Pitch Dual Row QFN
1410000600
0.5Pitch Dual
宽度 0.3*0.4 0.3*0.4
宽度
0.3048,外拉0.3MM
定位大脚需三边外扩 0.2MM，架十字桥
0.31,外拉0.3MM
定位大脚需三边外扩 0.2MM，架十字桥
长度都外扩0.05 短PIN都内切0.1mm
1.长度都外扩0.05 短PIN都内切0.1mm
2.长PIN的宽度为0.23 短PIN的宽度为0.21
外拉0.1,宽开 0.23MM
平齐接地边,外拉0.3MM, 宽度0.28
依图示开口
电池
0.5Pitch BGA 0.65Pitch BGA 0.673Pitch BGA 0.8pitch BGA 1.0Pitch BGA 1.27Pitch BGA
三边外扩0.3mm,中间架桥0.3mm
电容 电感 123阶2PIN晶振 SP类零件(4P) BZ类零件(4P)
针对大小为150*90之零件三边外扩0.2MM，并 做到倒三角架桥处理
三边外扩0.2mm,中间架桥0.3
内切0.2MM，外扩0.2MM，中间架桥0.3MM
两边外扩0.5MM
如果外扩的范围比较 大，有干涉旁边的零 件，那就可外扩0.2或
内切0.5MM,宽度0.25
依图示开口(按客户要 长度都外扩0.05
求开孔）
短PIN都内切0.1mm
内切1.3MM,宽度0.25
内切0.1,宽度0.25MM
依图示开口(按客户要 长度都外扩0.05
求开孔）
短PIN都内切0.1mm
内切0.3,宽度0.35MM
特殊零件 特殊零件 特殊零件 特殊零件 特殊零件
PIN脚外扩0.5架桥
功率晶体 特殊零件 特殊零件 特殊零件
大PAD长度缩50%后再 外扩0.3MM,架桥0.3。 PIN脚长度外扩0.2MM,
宽度开1.2MM。
内切0.5MM,宽度0.25
依图示开口(按客户要 求开孔） FA16229
内切1.3MM,宽度0.25
长度都外扩0.05 短PIN都内切0.1mm
固定脚按1:1,中间填 小PIN长度内切0.2外拉
满
0.1MM,宽度开0.23MM
固定脚按1:1,中间填 小PIN长度内切0.1外拉
满
0.2MM,宽度按同类型IC
CON
1.27PICH
CON 二极管 SOT89
固定脚按1:1,中间填 小PIN长度外加0.2MM,
满
宽度不大于0.75MM
大脚内切0.1，小脚不 变
三边各外扩0.5MM，架0.3十字桥
connecter connecter connecter
1.25PICH
USB
0.5PICH
1.27PICH
大PIN外移0.2
小PIN外扩0.3,宽度同 IC
外四PIN外移0.1MM
小PIN内切0.1外扩0.2, 宽度同IC
大PIN外移0.2
小PIN外扩0.2,宽度开 0.7MM
E12 研华科技钢网开口技术规范
注意事项： 1、大于120mil的PAD TOP面做防锡珠再架12 mil的桥，BOT面直接架12MIL的桥 2、螺丝孔需按客户要求来开,OSP(19A),化银板(19D)测试点都需开孔. 3、pitch小于0.65（含0.65）的QFP,SOP都内切0.1,不外扩 4、所有IC和connecter均做金手指状,connecte固定脚均需外移0.2MM 5、接地若是圆的则开圆形，方的面积缩到60%再架0.3宽的十字桥 6、方形测试点可以开成和圆形测试点一样的. 7.QFN宽度按IC的同pitch宽度开，需要内切0.1mm，需外拉0.1mm 8.QFP或QFN,IC中间接地统一开孔方式：（特殊零件除外）,需避开VIA孔0.3MM.
红色框选的8pin 1:1
开,前导0.05圆角
0.18
内切0.1,外拉0.1MM
0.2286
长度内切0.1mm,外拉 0.1MM,接地面积缩成 60%,架0.3十字桥，不
需避孔
1
外拉0.3MM
宽度按IC的同pitch宽 度
长度外加0.2mm
connecter 2X50P
电感(比较大）
排阻 SOT(5P/6P)
开孔(钢网厚度： 0.12)
中间接地开孔
外排1:1开,整体向外 移0.1mm
(两端导圆脚） 铺7*7的0.4mm的圆，其 pitch为0.6
内排1:1开 (两端导圆脚）
开孔(钢网厚度： 0.12)
中间接地开孔
0.5Pitch Dual Row QFN
1410007460
0.2540*0.5588 0.2540*0.5588
原始PAD 0.254 0.254 0.3048 0.3556 0.381 0.254 0.3048 0.3556 0.381
0.508
开孔样式
四个角落（红色标示 的PAD),原始PAD0.3的 开孔为0.28MM方形倒
圆角.
宽度
0.18 0.18 0.23 0.3 0.4
0.18
0.23 0.3 0.4
07pitch BGA
是斜形BGA 不规则BGA
箭头方向三边外扩 0.5MM架0.3的桥
电池需三边外扩 0.2MM,且架十字桥处
理.
开孔为0.28MM方形倒 圆角.
开孔为0.31MM的圆形 开孔为0.35MM方形倒
圆角. 开孔为0.406MM的圆形 开孔为0.508MM的圆形
开孔为0.7MM圆形
原始pad0.356的开 0.4，原始pad0.3开
长度
内切0.1，不外拉 内切0.1，不外拉 内切0.1，不外拉 内切0.1，不外拉 内切0.1，外拉0.1MM
内切0.1，外拉0.1
内切0.1，外拉0.1 内切0.1，外拉0.1 内切0.1，外拉0.1
0.4064,外拉0.5MM
定位大脚需三边外扩 0.2MM，架十字桥
0.6Pitch CF 0.65Pitch CF
PIN脚需架桥处理。
以上的距离
PIN脚为1.27PICH,
宽度开成0.75MM,
针对此零件尾部1/3切 通，其余点状上锡
外拉0.1,中间与 PAD相连PIN向里扩 0.3
PIN脚需架桥处理。
球直径 0.7MM,PICH1.5MM,离小 PIN方向需保留0.2以上 的距离
针对此零件尾部1/3切 通，其余点状上锡
内距增大5-8MIL,无需 防锡珠处理
离小 以上
参照E12N0902023 参照E12N0902023 参照E12N0902023
参照E12N0902006 参照E12n0909020
参照E12N0902023 参照E12N0902023
详见E12N0906011 详见E12N0910006
INDUCTOR
三PIN都需内切0.1防锡 珠
1:1开孔
中间架桥处理
外扩0.2MM
TOP面防锡珠处理再架 0.3桥,BOT面直接架桥.
三边各外扩0.5,防锡 珠处理
中间架桥0.3
每边各内切0.3
箭头方向三边外扩 0.3mm,防锡珠处理
中间架桥0.3
开关 特殊零件
IC CN
大PAD1:1开,中间小 PAD三边缩0.2MM 中间PAD内切0.1MM
类别
原始PAD
开孔样式
0402
0603
0805
0.9 1.78m
TOP 1:1修改 防锡珠处理
防锡珠处理
比0805大一點
1.4 2.16
1206及以上
钽质电容(PAD偏 大的类型)
电解电容
钽质电容（PAD 标准)
防锡珠处理
防锡珠处理 内切0.2MM，外扩0.2MM，中间架桥0.3MM，开
梯形
此类零件中间架桥，左右各扩0.15MM
固定脚外加0.2，架 0.3的桥
晶振
1.27PICH
固定脚按1:1,中间填 小PIN长度内切0.1外拉
满
0.2MM,宽度按同类型IC
1：1开孔
BOT 1:1修改 内距增大2-4MIL,无需 防锡珠处理
内距增大3-6MIL,无需 防锡珠处理
内距增大3-6MIL,无需 防锡珠处理,需外擴
0.3mm
钢网厚度0.12mm 钢网厚度0.12mm
钢网厚度0.12mm
E12N0812029 E12N0903020
0.4Pitch QFN
0.5Pitch QFN
Pitch >2MM的 CONN
其他pitch的 connecter
0.254 1
外排0.2540*0.5588
(两端导圆脚） 铺6*6的0.4mm的圆，其
内排0.2032*0.4572 居中(两端导圆脚）
pitch为 0.6(e12n0905016)
0.5PICH 0.8PICH 0.635
宽度按IC的同pitch宽 长度内切0.1mm,外扩
度
0.15
三边外扩0.2mm,且架 一字桥处理
0.23MM 0.406MM
内切0.07MM，外拉 0.15MM
内切0.05MM，外拉 0.15MM
0.508