可控硅替换原则
三极管的代换
三极管的代换
1、ＮＰＮ型和ＰＮＰ型三极管之间不能代换，硅管和锗管之间不能代换。
2、原则上要原型号代换，介在实际维修中很做到同型号代换，一般采用的三极管大多是硅管，所以代换时，只须做到硅管代换硅管，ＮＰＮ型代换ＮＰＮ型，ＰＮＰ型代换ＰＮＰ型即可。
3、三极管的三个引脚不能弄错，拆下坏三极管时要记住线路板上各引脚孔的位置。
一、类型相同：包含以下三点。
1.材料相同，即硅管代换硅管，锗管代换锗管。
2.极性相同，即NPN代换NPN 管。
3.种类相同,即一般三极管代换一般三极管。
场效应管代换场效应管。
二、特性相近：代换管的主要参数与原管的参数相近，一般用途的三极管，只要以下主要参数相近即可代换，ＰＣＭ，ＩＣＭ，ＶＣＥＯ，Ｆ０．在以上参数中，均要考虑代换管的参数大于或者等于原管的参数。
对于特殊用途的三极管，还要考虑相应的其他参数，如：低噪声三极管等。
三、外形相似：小功率管外形均相似，只要明确了各个电极的极性，即可代换，
其它：大功率管外形差异较大，最好选选择与原封装相同的管子，以满足和接近原来的散热条件。
元件代换原则
1<R>电阻:用欧姆档不分正负接其两脚可测出. $普通贴片电阻可用与其相差不多阻值的电阻代换.如:330欧可用220欧或470欧代换.保险电阻<0欧>可用额定电流相近的保险电阻代,或用阻值较小的普通电阻或0欧的普通贴片电阻作应急代换.2<C>电容:<常用单位UF>:先短接放电,然后用二极管档不分正负接其两脚,数值就逐渐增大直至无穷大<1>,然后调换笔头数值会由负数迅速增大到无穷大.则此电解电容OK.若数值变化很慢,或停在某一值上，说明该电解电容漏电或性能不佳。
若一直显示无穷大说明开路;若一直显示0说明短路。
<原理因为万用表中有电池对其充电它该有个充电过程>#电容表面未标注耐压值的,其耐压值通常为50V.如表面数值为22 16V#$电解电容损坏可用耐压不低于原电容,容量与原电容相近的电解电容代替.如6.3V/1000UF可用10V/1000UF或6.3V/1500UF的代替. 普通贴片陶瓷电容可用同种颜色的贴片陶瓷电容作应急. 不过晶振两端连接的贴片陶瓷电容,最好用同容量的电容代,否则可能会出现时钟不准确或者不能启动的故障$3<L>电感:<常用单位UH>:用二极管档测其两脚就蜂鸣效果同测一根导电的线.$主板中一般来说只要是体积大小相近的贴片电感即可直接代换.对于DC-DC直流电压变换电路的磁心电感可小心的将导线圈拆下,并用同种直径的漆包线,按原匝数绕制即可.在维修中,磁心电感常见的是虚焊.$4晶振:分为四种:1时钟晶振<14.318MHZ>与时钟芯片相连.损坏则主板不能启动.开机对地有电压1~1.6V2实时晶振<32.768KHZ>与南桥芯片相连.损坏时间不准或不能启动.开机对地电压0.5V左右.3声卡晶振<24.576MHZ>与声卡芯片相连.损坏声音变质或无声.开机对地电压1.1~2.1V4网卡晶振<25.000MHZ>与网卡芯片相连.损坏网卡不能工作.开机对地电压1.1~2.1V<以上对地电压书上说是其两脚间的电压>用二极管档测其两引脚间的数值就为无穷大.如有数值则该晶振坏或与其连接的集成电路坏.但反过来不成立,即显示数值无穷大不一定说明晶振正常.此时就通电检测其两端的电压是否正常.$更换晶振时,通常要用相同型号和频率的晶振,后缀字母也要尽量一致,否则可能无法正常工作$5<D>二极管:单向导电性,用二极管档测接对时就有正向压降值,若接反则就显示OL或超载符号1,此时调换笔头再测.若显示0000则已开路. 正向压降值越小二极管性能越好.开关二极管0.5~0.7V 小功率肖特二极管0.2V左右手稳压二极管0.5V左右贴片开关二极管和稳压二极管可直接在主板上测,肖特二极管要先把其中一个脚从主板上焊开再测.$主板中二极管最好用同型号的二极管代.若没有,则要选择参数优于原型号的二极管代.可用特性相同,参数指标不低于原器件的二极管代. 稳压二极管要用同功率同稳压值的二极管代$6<Q>三极管<起电流放大作用>:用二极管档,红笔任接一个引脚,用黑笔依次去接另外两脚如果两次显示都小于1V,则说明红笔接的是NPN三极管的基极<B极>.若都显示溢出符号OL或超载符号1则红笔接的是PNP三极管的基极.若两次中,一次小于1V,另一次显示OL或1表明红笔接的不是基极,换脚再测.NPN型中小功率三极管数值为0.6~0.8V.其中较大的一次,黑笔所接的是发射极<E极>.与散热片连在一起的是集电极<C极>.另一边中间一脚也为C极. 在测量时可以不将三极管从主板上焊下,而直接在电路板上测,若测量结果符合正常的三极管结果,则此三极管正常.若测量的结果与正常值相差很大则要把这个三极管焊下再测一遍.以检查其好坏.$主板维修中只要做到用NPN代换NPN,PNP代换PNP,硅管代换硅管,锗管代换锗管,并用相同封装的三极管进行代换即可满足一般的维修需要$ 例:3DG110B 其中3代表三极管,D表示材料,G表示类型<K表示开关>110表示同种器件的序列号,B表示同一型号中的不同规格.7<Q>场效应管<起电压放大作用>:用二极管档,红笔接S极<源极>,黑笔接D极<漏极>,此时数值为S-D极之间二极管的压降值<N沟道这样测>,接反无压降值<超载符号1>.G极与其它各脚无值.若是P沟道则红笔接D极,黑笔接S极才有压降值. 大功率的场效应管压降值为0.4~8V<大部分在0.6V左右>方法二:把数字万用表打到二极管档，用两表笔任意触碰场效应管的三只引脚，好的场效应管最终测量结果只有一次有读数，并且在500左右。
可控硅应用的十条原则
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可控硅应用的十条原则
一、为了导通闸流管(或双向可控硅)，必须有门极电流≥IGT ，直至负载电流达到≥IL，这条件必须满 足，并且按可能遇到的最低温度来考虑。 二、要断开(切换)可控硅负载电流，必须使其能回复至截止状态。 三、设计双向可控硅触发电路时，只要有可能，就要避开3+象限( T2- , + )。 四、为减少杂波吸收，门极连线长度降至最低。返回线直接连至T1(或阴极)。若用硬线，用螺旋双线 或屏蔽线。门极和T1间加电阻1kΩ或更小。高频旁路电容和门极间串接电阻。另一解决办法，选 用H 系列低灵敏度双向可控硅。 五、若dVD/dt 或dVCOM/dt 可能引起问题，在T1和T2间加入RC 缓冲电路。若高dIcom/dt 可能引起问题， 加入一个几mH 的电感和负载串联。另一种解决办法，采用Hi-Com 的双向可控硅。 六、假如双向可控硅的VDRM 在严重的/异常的电源瞬间过程中有可能被超出, 请采用下列措施之一: 负载上串联电感量为几µH 的不饱和电感，以限制dIT/dt； 用MOV 跨接于电源，并在电源侧增加滤波电路。 七、选用好的门极触发电路，避开3+象限工况，可以最大限度提高双向可控硅的dIT/dt 承受能力。 八、若双向可控硅的dIT/dt 有可能被超出，负载上最好串联一个几µH的无铁芯电感或负温度系数的热 敏电阻。另一种解决办法是：对电阻性负载采用零电压导通。 九、将可控硅器件固定到散热器时，避免让可控硅受到压力。先固定，然后焊接引线。不要把铆钉芯 轴放在器件接口片一侧。 十、为了长期可靠的工作, 应保证Rth(j-a)足够低, 维持Tj不高于Tj(max.)其值相应于可能的最高环境温度。
网络实名: 中国可控硅
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可控硅的四大参数
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可控硅串更换步骤
可控硅串更换步骤
当主回路快熔有熔断现象发生后，应依次断掉直流调速柜控制回路的所有电源，及进线开关柜高压电源。
然后进行如下操作：
1.测量主回路绝缘性能：用万用表检查直流调速柜交流母排、交直流母排之间
的绝缘；检查交直流母排对地绝缘是否正常，若有异常则断开直流输出母线，用万用表针对可控硅串进行测量，即可发现故障可控硅串。
然后用万用表量正组与反组K与G之间的阻值，对比的量过后，确定损坏，然后进行更换。
更换前先检查备件是否合格，用万用表测量两级间的绝缘后，再将合格的备件进行安装，安装完毕后，重新进行绝缘测量。
2.脉冲信号检测：送控制回路电源及调速装置电源，触发U840模拟工作方式，用示波器依次检查所有脉冲信号是否正常，相序是否正确，检查无误后重新送高压。
3.电枢电流检测：内控操作，将P83=3以电压反馈，P401=±3%低速转电机，用示波器检查CUD1板12#端子电枢电流波形，扫描时间为20毫秒6个极性一致且连续的电流波头。
将P83=2，选择外控方式。
更换完毕，准备运行。
MAC97A6可控硅可以用MAC97A8型号替换吗？
MAC97A6可控硅可以用MAC97A8型号替换吗？
一、型号替换：
可控硅MAC97A6是一个0.8A的四象限双向可控硅，电压可以做到600V或者800V。
封装形式有：TO-92、SOT-23-3L。
型号替换可以用：MAC97A8、Z00607和BT131等。
二、可控硅MAC97A6的概述：
1、MAC97A6的特点与引脚图：
•NPNPN 五层结构的硅双向器件
•P 型对通扩散隔离
•台面玻璃钝化工艺
•背面多层金属电极
•符合 RoHS 规范
•封装形式：TO-92、SOT-23-3L
2、MAC97A6的主要参数：
三、可控硅MAC97A8的概述： 1、MAC97A8的引脚图： TO-92：
2、MAC97A8的主要参数：
四、可控硅Z00607的概述：
•NPNPN 五层结构的硅双向器件•P 型对通扩散隔离
•台面玻璃钝化工艺
•背面多层金属电极
•符合 RoHS 规范
•封装形式：TO-92
2、Z00607的主要参数：
五、可控硅BT131的概述：
•NPNPN 五层结构的硅双向器件
•P 型对通扩散隔离
•台面玻璃钝化工艺
•背面多层金属电极
•符合 RoHS 规范
•封装形式：TO-92、SOT-89-3L、SOT-223-3L
2、BT131的主要参数：。
可控硅替换原则
可控硅替换原则可控硅是一种常见的电子元件，在电子设备中起到控制电流的作用。
可控硅的特性使其在电路中具有广泛的应用，但是由于可控硅寿命有限且价格较高，因此在某些情况下需要使用可控硅的替代品。
在选择可控硅的替代品时，我们需要遵循一些原则，以确保替代品能够满足原件的要求。
以下是可控硅替换的原则。
1. 电气特性匹配：在选择可控硅的替代品时，首要原则是确保替代品的电气特性与原件相匹配。
这些特性包括最大额定电压、最大额定电流、触发电压和触发电流。
替代品的这些特性必须与原件的要求相一致，以确保替代品能够在电路中正常工作。
2. 尺寸和包装匹配：可控硅有不同尺寸和包装形式，如TO-220、TO-247等。
在替换可控硅时，需要选择具有相同尺寸和包装的替代品，以确保替代品能够适应原有的布局和连接。
3. 效率和功耗：替代品的效率和功耗也是需要考虑的因素。
如果替代品具有更高的效率和较低的功耗，那么它可能是一个更好的选择。
然而，需要注意的是，替代品的效率和功耗不能低于原件的要求，以免对电路的正常工作产生负面影响。
4. 可靠性和寿命：可控硅的寿命是有限的，因此在替换可控硅时需要考虑替代品的可靠性和寿命。
替代品应具有相似或更好的可靠性和寿命，以确保设备的长期稳定运行。
5. 成本：最后一个原则是成本。
可控硅的价格相对较高，因此在选择替代品时需要考虑成本因素。
替代品应具有合理的价格，并且在满足其他要求的前提下，尽量选择价格较低的替代品。
总结起来，可控硅替换有一定的原则，包括电气特性匹配、尺寸和包装匹配、效率和功耗、可靠性和寿命以及成本等因素。
在选择可控硅替代品时，需要尽量找到与原件相匹配的替代品，以确保电路的正常工作和设备的长期稳定运行。
在替换可控硅时，还应注意测试和验证替代品的性能，以确保其满足要求。
最终,在选择可控硅的替代品时需要综合考虑以上原则，并进行全面评估，以找到最佳的替代方案。
可控硅替换对照表
可控硅替换对照表
可控硅替换对照表
可控硅是半导体器件的一种，可用于控制电流的方向和强度。
在现代电子技术中被广泛应用，但随着技术的发展，一些型号的可控硅被淘汰或不再被使用。
为了方便工程师和用户选择合适的可控硅模块，制作一份可控硅替换对照表。
一、选择可控硅的原则
1. 工作电压：根据具体的工作环境选择合适的电压等级。
2. 额定电流：根据具体应用要求选择合适的电路电流。
3. 反电压：可控硅通常需要防止反向电压的损害，因此需要选择适当的反电压值。
二、可控硅的型号及参数对照表
以下列举了一些常用的可控硅型号及参数：
型号工作电压（V）额定电流（A）反电压（V）替换型号
BT151 200 - 400 BT151X-xxxR
BT152 200 - 800 BT152X-xxxR
BT169 400 0.8 400 BT169X-xxxR
BTA24 600 25 600 BTA24X-xxxR
BTA41 400 40 600 BTA41X-xxxR
BTA42 600 40 600 BTA42X-xxxR
三、选择可控硅模块应注意的事项
1. 根据具体的应用环境选择合适的可控硅。
2. 需要注意可控硅的额定电流、工作电压、反电压等参数，以防止电
路损坏。
3. 在替换可控硅时，需要根据参数表进行选择，避免电路性能下降或
者烧毁元器件。
4. 在使用可控硅模块时，需要注意散热和安全问题。
结语
通过可控硅替换对照表，可以方便地选择合适的可控硅模块，提高工
作效率和元器件的可靠性。
在实际应用中，要注意选择合适的可控硅，避免电路损伤和安全隐患。
更换及组装整流柜可控硅组件安全技术措施
更换及组装整流柜可控硅组件安全技术措施制定人：制定日期：年月日车间：批签日期：年月日科主管工程师：批签日期：年月日矿主管工程师：批签日期：年月日安管部：批签日期：年月日机电科更换及组装整流柜可控硅组件安全技术措施一、制定本措施的目的：保证每一名施工人员的安全，顺利完成更换可控硅组件的检修工作。
二、施工材料：可控硅组件、螺栓、过热件、功放板及各种工具等。
三、施工人员：电工2人及以上四、施工步骤：1、联系井运区占罐，并告知调度室检修内容。
2、占罐后，提升司机将提升容器停在交锋位置，拍下急停按钮并停高压电源并挂电工占罐牌。
3、停整流柜电源开关并断开接触器。
4、对可控硅组件进行验电，确认停电后，利用扳手、套管等工具将可控硅组件连接螺栓拆除。
5、然后拆除控制线，并将控制线固定在线槽里，防止刮蹭。
6、双手握紧可控硅组件两个铜母线，用力往外慢速抽取组件，当组件底部即将抽出时，另一人拖住组件底部，共同抽出，平放在附近地面上，然后两人握紧铜母线将组件搬运至安全位置。
7、测量新组件阻值，确认其完好可用。
8、然后两人共同将新组件搬运至整流柜附近，一人双手紧握铜母线，平举组件，一人配合拖住组件底部，将组件慢速送入组件槽，顺势推入。
9、用螺栓连接固定好组件母线，并接好控制线。
10、再次用万用表测量可控硅组件阻值，确认阻值正常后送电试运行。
11、运行无问题后清理现场，不得遗落任何金属物品。
12、组装新可控硅组件：1）拆除问题组件控制线、功放板。
2）拆除问题组件绝缘板。
3）拆除问题组件中部螺栓。
4）将组件散热片拆分，查看可控硅、散热片接触面情况，若出现麻点则对可控硅和散热片进行更换。
若均无麻点且表面光滑无异色则测量可控硅阻值，如果可控硅阻值低于正常值，则对其进行更换。
均无问题或更换相应问题配件后，重新组装好，留做备用。
5）组装过程要检查控制线完好情况，确认无误后，继续组装，组装时注意控制线走向，固定散热片时动作要慢，防止挤压控制线。
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可控硅替换原则
可控硅是一种半导体电子元件，也被称作晶闸管。
其特点是有能够控制电流的能力，因此被广泛应用于电力电子领域。
在实际应用中，若出现可控硅故障或需要更新，可采取可控硅替换技术。
可控硅替换的基本原则是：替换的可控硅必须满足原可控硅的技术参数和电气特性。
替换前需要确定可控硅的工作电压、额定电流、导通压降、型号、封装形式等技术参数。
这些参数需要与被替换的可控硅一致或相近，保证稳定的电气特性，避免因参数不匹配而引起的损伤或故障。
如果可控硅参数不清楚，可采取测量或查阅技术资料的方式获得。
替换后，需要进行严格的检测和测试，确保可控硅的质量和操作正常。
同时也需要针对电气性能进行调试和匹配。
可控硅替换的具体步骤如下：
1.检查设备原可控硅的型号、尺寸、技术参数等必要信息，选取与之相同或相似的可控硅进行替换。
2.按照正确的方法将待替换的可控硅从设备中拆卸下来，注意保护可控硅的引脚和端口，以防止在拆卸过程中引脚损坏或器件外壳破损。
3.将新的可控硅插入原有的插座中，确保插座和可控硅引脚的
接触牢固、稳定。
4.连接设备的电源，启动设备，验证新可控硅的能否正常工作。
进行必要的参数测试、电气指标测试等。
可控硅在电力电子控制和变换中发挥重要的作用，若出现故障或需要替换时，可控硅替换技术可帮助我们快速恢复设备的正常工作。
但在替换过程中一定需要注意选用匹配的可控硅和进行必要的检测与测试，以便确保设备的安全运行和长期稳定性。