元器件封装定义及分类
电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识2010-04-12 19:33一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
电子元件封装大全及封装常识
修改者：林子木电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1 越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、SOP/SOIC 封装SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
电子行业常见电子元件的封装
电子行业常见电子元件的封装引言在电子行业中，常用的电子元件可以分为许多不同的类型，它们在电子产品的设计与制造中起着至关重要的作用。
其中一个重要的方面就是元件的封装，即将电子元件嵌入到适当的封装中，以便于安装、使用和维护。
本文将介绍几种电子行业中常见的电子元件的封装类型，并说明它们的特点和应用场景。
1. DIP封装（Dual Inline Package）DIP封装是电子行业中最基本和最常见的封装类型之一。
它是一种通过两个平行的排针将元件与电路板连接的封装形式。
DIP封装通常用于集成电路（IC）和二极管等小型元件上，其较大的封装尺寸使得它易于手动安装和维修。
DIP封装的主要特点是易于制造和低成本，但其体积较大，不适用于高密度的电路板设计。
2. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种在电子行业中越来越流行的封装类型。
相比于DIP封装，SMD封装更小巧、体积更小，适用于高密度电路板的设计。
SMD封装使用焊盘来连结元件和电路板，减少了排针的使用，因此可以实现更高的集成度和更好的电路性能。
SMD封装的另一个优点是它可以通过自动化设备进行快速的贴片焊接，提高了生产效率。
SMD封装有许多不同的类型，其中最常见的包括：•SOP封装（Small Outline Package）：SOP封装是一种带有平行引脚的表面贴装元件封装。
SOP封装广泛应用于各种集成电路和传感器上。
它的特点是小型尺寸和较低的体积，适合于紧凑型电路板设计。
•QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种四边平行引脚的表面贴装封装，广泛应用于计算机和通信设备等高密度电子产品中。
QFP封装具有较高的引脚密度和较小的封装间距，可实现更高的集成度和更好的电路性能。
•BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种使用焊球连接元件和电路板的表面贴装封装。
BGA封装具有更高的引脚密度和更好的热性能，适用于需求更高性能和更高可靠性的电子产品。
电子元器件封装分类型
1 双列直插封装(DIP)20世纪60年代，由于IC集成度的提高，电路引脚数不断增加，有了数十个I/O引脚的中、小规模集成电路(MSI、SSI)，相应的封装形式为双列直插(DIP)型，并成为那个时期的主导产品形式。
70年代，芯片封装流行的是双列直插封装(DIP)、单列直插封装(SIP)、针栅阵列封装(PGA)等都属于通孔插装式安装器件。
通孔插装式安装器件的代表当属双列直插封装，简称DIP(Dualln-LinePa ckage)。
这类DIP从封装结构形式上可以分为两种：其一，军品或要求气密封装的采用陶瓷双例直插DIP；其二，由于塑料封装具有低成本、性价比优越等特点，因此，封装形式大多数采用塑料直插式PD IP。
塑料双便直插封装(PDIP)是上世纪80年代普遍使用的封装形式，它有一个矩形的塑封体，在矩形塑封体比较长的两侧面有双列管脚，两相邻管脚之间的节距是2．54mm，引线数为6-84，厚度约为2.0~3．6，如表2所示。
两边平等排列管脚的跨距较大，它的直插式管脚结构使塑封电路可以装在塑料管内运输，不用接触管脚，管脚从塑封体两面弯曲一个小角度用于插孔式安装，也便于测试或器件的升级和更换。
这种封装形式，比较适合印制电路板(PCB)的穿孔安装，具有比50年代的TO型圆形金属封装，更易于对PC B布线以及操作较为方便等特点。
这种封装适合于大批量低成本生产，便于自动化的线路板安装及提供高的可靠性焊接。
同时，塑料封装器件在尺寸、重量、性能、成本、可靠性及实用性方面也优于气密性封装。
大部分塑封器件重量大约只是陶瓷封装的一半。
例如：14脚双列直插封装(DIP)重量大约为1g，而14脚陶瓷封装重2g。
但是双列直插封装(DIP)效率较低，大约只有2％，并占去了大量有效安装面积。
元器件封装及基本管脚定义说明(精)
元器件封装及基本管脚定义说明以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。
元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206]贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII. 可调式[VR1~VR5]2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II. 有极性电容分两种:电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种]钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25VD TYPE (7343 35V]3. 电感: I.DIP型电感II.SMD 型电感4. 晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率 1N4007(大功率发光二极管 (都分为SMD DIP两大类]II. 三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]常见的to-18（普通三极管）to-22 (大功率三极管to-3 (大功率达林顿管5. 端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立 LAN COM(DB-9RGB(DB-15 LPT DVI USB(常规, 微型 TUNER(高频头 GAME 1394 SATA POWER_JACK等]II. 排针[单排双排 (分不同间距, 不同针脚类型, 不同角度过 IDE FDD, 与其它各类连接排线.III. 插槽 [DDR (DDR分为SMD 与DIP 两类 CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6. 开关:I.按键式II. 点按式III. 拔动式IIII. 其它类型7. 晶振: I. 有源晶振 (分为DIP 与SMD 两种包装，一個電源PIN ，一個GND PIN,一個訊號PINII.无源晶振（分为四种包装, 只有接兩個訊號PIN ，另有外売接GND ）8. 集成电路IC:I.DIP （Dual In-line Package）：双列直插封装。
元器件基础知识培训__元器件封装
电子元器件
集成器件
<处理器、运算放大器、逻辑IC等 >
无源器件
<电阻器、电容器、电感器等>
•电阻
无源器件
插件排阻
贴片排阻
可调电阻
水泥电阻
线绕电阻
热敏电阻
电阻的封装命名
插件电阻
电阻的封装 命名方式
贴片电阻
1/8W 1/4W 1/2W 1W 等
0201 0805 0805 1206 2512 等
•电容
TO-3P
TO-126
TO-92
TO-251[IPAK]
TO-262[I2PAK]
TO-252[DPAK]
TO-263[D2PAK]
•SOT系列
SOT-23
SOT−26[SOT-23-6]
SOT-323[SC70-3]
SOT-363
SOT-223
SOT-353
•SOD系列
SOD-123
•DO系列
元器件基础知识培训
四、元器件及常用封装介绍
认识电子元器件
内
电子元器件的分类
容
元器件的外形、封装
提
要
封装命名
1、认识电子元器件
❖电子元器件是电子产品的基本组成部分,电子产品就是不同
元器件的集合体.
变压器
二极管
二
极
管
集成IC
电
容
三
贴片电阻
极
管
1、电子元器件的分类
有源器件
分立器件
〔二极管、三极管、MOS管等
SOD-523
DO-214AC DO-214AA DO-214AB
<SMA>
元器件封装介绍
元器件封装介绍一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1)直插式元器件封装。
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。
图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。
图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。
表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。
焊盘贯穿整个电路板Protel 99 SE基础教程2图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。
图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。
二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
(1)电阻。
电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。
电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。
电子元器件的封装
电子元器件的封装1947年晶体管出现之后，其封装的设计随之展开，最早的一批晶体管封装的型号是以TO开头的。
曾经有过一种有着特定的工业或军事应用的金属壳多极管封装TO－39（见图5），有现在最常见的塑料三极管封装TO－92（见图6），还有电子爱好者常用的直插式稳压芯片LM7805所使用的TO－220封装（见图7），还有直引脚贴片式封装的TO—89（见图8），TO 系列封装几乎一统天下了。
1958年美国德州仪器公司（TI）工程师杰克.基尔比发明了集成电路，一些集成电路芯片还仍然使用TO系列封装，但随着集成电路晶片面积越来越大、引脚越来越多，TO封装已经吃不消了。
于是20世纪70年代出现了新的封装设计——双列直插封装（DP）（见图9），我花了好长时间搜索DIP封装的发明者或研发它的公司，可是什么也没找到就连DIP封装发明的准确日期也没找到。
乍看DIP封装好像是一只多脚虫，引脚间距为2.54mm，引脚数量可以从6个到64个，一般用“DIP”字样加上引脚数量表达封装形式，如“DP20”就是有20个引脚的DIP封装。
安装在带有过孔的PCB板上。
从下面这张DIP封装的图片上可以看到；封装中间是集成电路晶片，晶片周围用很细的金属导线把晶片上的接口电极导到封装外的引脚上。
DIP封装有陶瓷和塑料两种封装材料；DP封装坚固可靠，英特尔公司最早生产的4004、8008处理器均采用了DIP封装。
DIP封装一出现几乎就统治了市场，几乎所有的直插式芯片都有DIP封装的产品，直到现在我们还在使用着，你手边的40脚的51单片机就是DIP40封装的。
另外还有一种不常用的芯片封装叫SIP，意思是单列直插封装，现在几乎看不到了，大家知道一下就行了。
DIP封装好是好，可就是太大了，当用于小型手持设备时，DIP封装就显得笨拙了，于是飞利浦公司开发出了SOP小外型封装。
SOP封装（见图10）引脚间距为1.27mm，引脚数在8~44脚，SOP属于表面贴装元器件，无需过孔，可以直接焊在印制电路板表面。
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元器件封装定义及分类
元器件封装是指将电子元器件放置在特定的封装材料中，以保护元器件并使其更易于安装和使用的过程。
根据元器件的不同类型和功能，元器件封装被分为多种类型和分类。
以下是常见的元器件封装类型和分类：
一、贴片封装
贴片封装是将电子元器件直接粘贴在PCB板上的一种封装方式。
它可以大大缩小电路板的体积，提高电路板的集成度，同时也可以提高生产效率。
二、插件式封装
插件式封装是指将元器件通过引线插入到PCB板上的一种封装
方式。
它适用于高功率元器件，如变压器、继电器等。
三、球栅阵列封装
球栅阵列封装是一种新型的封装方式，它将电子元器件集成在小型芯片上，并将这些芯片封装在球栅阵列封装中。
它适用于高速和多功能的电路板。
四、双列直插封装
双列直插封装是将元器件通过引脚插入到PCB板上的一种封装
方式。
它适用于高密度的电路板。
五、表面贴装封装
表面贴装封装是将电子元器件粘贴在PCB板的表面上的一种封
装方式。
它适用于小型和轻量级电路板。
六、无人机封装
无人机封装是一种针对飞行器领域设计的封装方式。
它包括多种类型的封装，如航空插件、光电封装、防水封装等。
它旨在提供高质量的保护和可靠性。
以上是一些常见的元器件封装类型和分类，每种封装方式都有其独特的优点和应用场景。
在设计和生产电子设备时，应根据实际需求和要求选择最适合的封装方式。