第三章 存储器
数字逻辑与计算机组成原理:第三章 存储器系统(1)

A3 0
字线
地0 A2 0 址
译
A1
0码 器
A0 0
15
读 / 写选通
… …
…
0,0 … 0,7
16×8矩阵
15,0 … 15,7
0
…
7 位线
读/写控制电路
D0
… D7
(2) 重合法(双译码方式)
0 A4
0,00
…
0 A3
阵
A2
译
0码
31,0
…
A1
器 X 31
0 A0
… …
或低表示存储的是1或0。 T5和T6是两个门控管,读写操作时,两管需导通。
六管存储单元
保持
字驱动线处于低电位时,T5、T6 截止, 切断了两根位线与触发器之间的 联系。
六管存储单元
单译码方式
读出时: 字线接通 1)位线1和位线2上加高电平; 2)若存储元原存0,A点为低电
平,B点为高电平,位线2无电 流,读出0。
3)若存储元原存1,A点为高电 平,B点为低电平,位线2有电
流,读出1。
静态 RAM 基本电路的 读 操作(双译码方式)
位线A1
A T1 ~ T4 B
位线2
T5
行地址选择
T6
行选
T5、T6 开
列选
T7、T8 开
T7
T8
读选择有效
列地址选择 写放大器
写放大器
VA
T6
读放
读放
DOUT
T8 DOUT
DIN
1.主存与CPU的连接
是由总线支持的; 总线包括数据总线、地址总线和控制总线; CPU通过使用MAR(存储器地址寄存器)和MDR(存储
最新计算机组成原理第三章课件白中英版

3.1 存储器概述
❖ 存储器的两大功能: 1、 存储(写入Write) 2、 取出(读出Read)
❖ 三项基本要求: 1、大容量 2、高速度 3、低成本
计算机组成原理
6
计算机组成原理
8
3.2 随机读写存储器
SRAM(静态RAM:Static RAM)
T7 ,这样存储体管子增加不多,但是双向地址译码选择, 因为对Y选择线选中的一列只是一对控制管接通,只有X选 择线也被选中,该位才被重合选中。
X选择线
V 位/读出线
BS0 读/写“0”
A T4
T5
T2
T0
T1
T6
位/读出线
B T3
BS1 读/写“1”
T7
I/O
Y选择线
I/O
6管双向选择MOS存储电路
(2)字结构是2度存储器:只需使用具有两个功能端的基本存储电路:字 线和位线
(3)优点:结构简单,速度快:适用于小容量M
(4)缺点:外围电路多、成本昂贵,结构不合理结构。
计算机组成原理
17
静态MOS存储器
BS0
BS1
FF
FF
FF
16 地址 选
W0
1
A0
地 字线
址
FF
FF
FF
译
……
A1
码 W1 器
:: A2
•以触发器为基本存储单元 •不需要额外的刷新电路 •速度快,但集成度低,功耗和价格较高
DRAM(动态RAM:Dynamic RAM)
•以单个MOS管为基本存储单元 •要不断进行刷新(Refresh)操作 •集成度高、价格低、功耗小,但速度较SRAM慢
计算机组成原理第三章 第2讲 SRAM存储器

3.2 SRAM存储器
主存(内部存储器)是半导体存储器。根
据信息存储的机理不同可以分为两类:
相对而言 静态读写存储器(SRAM):
• 存取速度快,一般用作Cache
动态读写存储器(DRAM):
• 存储容量大,一般用作主存
3.2 SRAM存储器
一、基本的静态存储元阵列 1、存储元:
例1:图3.5(a)是SRAM的写入时序图。 其中R/W是读/写命令控制线,当R/W 线为低电平时,存储器按给定地址把 数据线上的数据写入存储器。请指出 图3.5(a)写入时序中的错误,并画出正 确的写入时序图。
3.2 SRAM存储器
3.2 SRAM存储器
写使能信号
3.2 SRAM存储器
三、存储器的读写周期 读周期
读出时间Taq 读周期时间Trc 写周期时间Twc 写时间Twd 读周期时间Trc=写时间Twd
写周期
存取周期
3.2 SRAM存储器
片选 读使能
3.2 SRAM存储器
片选 写使能
3.2 SRAM存储器
教材P69
用锁存器实现。 需要加电,无限期保持0或者1状态。
3.2 SRAM存储器
回顾译码器
可参考CAI动画
63
3.2 SRAM存储器
2、三组信号线
地址线:A0-A5,可指定26=64个存储单元 数据线:I/O0,I/O1 ,I/O2 ,I/O3
• 行线,列线 • 存储器的字长4位
控制线:读或写 存储位元、存储单元、字存储单元、最小寻址 单位、最小编址单位。
写入数据:
第三章 微机存储器

联机外存储器 脱机外存储器
两大类——内存、外存
• 内存——存放当前运行的程序和数据。
– 特点:快,容量小,随机存取,CPU可直接访问。 – 通常由半导体存储器构成 – RAM、ROM
• 外存——存放非当前使用的程序和数据。
– 特点:慢,容量大,顺序存取/块存取。需调入内存后 CPU才能访问。 – 通常由磁、光存储器构成,也可以由半导体存储器构成 – 磁盘、磁带、CD-ROM、DVD-ROM、固态盘
16
读0过程
17
写入数据1的过程
18
写0过程
19
2、存储器芯片的基本组成
20
三、存储器与系统的连接
1、数据线、地址线和控制线的连接
存储芯片通过地址线、数据线和控制线与外部连接。 地址线是单向输入的,其数目与芯片容量有关。CPU发 出的地址信号,部分使芯片的片选端有效,称为“片 选”,部分再选中芯片内部的存储单元实现“字选”。 如容量为1024×4时,地址线有10根。
8
2.常用半导体存储器的特点
(1)静态存储器SRAM
用双稳态触发器存储信息。 速度快(<5ns),不需刷新,外围电路比较简单, 但集成度低(存储容量小,约1Mbit/片),功耗 大。 在PC机中,SRAM被广泛地用作高速缓冲存储Cache。 典型SRAM芯片:CMOS RAM芯片6264(8K*8)
14
二、存储器芯片的基本组成
1、基本存储电路 静态存储器SRAM存储原理:双稳态触发器保存信 息。 T1 通,T2 止存0 ;T1 止,T2 通存1 ; 保持信息时,不送地址信号; 读出:送地址,发读命令; 写入:送地址,送数据发写命令。
计算机组成原理教案(第三章)

3.主存物理地址的存储空间分布
以奔腾PC机主存为例,说明主存物理地址的存储空间概念
3.3.1只读存储器
1.ROM的分类
只读存储器简称ROM,它只能读出,不能写入。它的最 大优点是具有不易失性。
根据编程方式不同,ROM通常分为三类:
只读存 储器
定
义
优
点
缺
点
掩模式
数据在芯片制造过程中就 确定
可靠性和集成度高,价 不能重写 格便宜
存储 周期 存储 器带 宽
连续启动两次操作所需 间隔的最小时间
单位时间里存储器所存 取的信息量,
主存的速
度
数据传输速率 位/秒,字 技术指标 节/秒
3.2.1 SRAM存储器
1.基本存储元
六管SRAM存储元的电路图及读写操作图
2.SRAM存储器的组成
SRAM存储器的组成框图
存储器对外呈现三组信号线,即地址线、数据线、读/写控制线
主存地址空间分布如图所示。
3.3.2闪速存储器
1.什么是闪速存储器
闪速存储器是一种高密度、非易失性的读/写半导体存储器
2.闪速存储器的逻辑结构
28F256A的逻辑方框图
3.闪速存储器的工作原理
闪速存储器是在EPROM功能基础上增加了电路的电擦除和重新 编程能力。 28F256A引入一个指令寄存器来实现这种功能。其作用是: (1)保证TTL电平的控制信号输入; (2)在擦除和编程过程中稳定供电; (3)最大限度的与EPROM兼容。 当VPP引脚不加高电压时,它只是一个只读存储器。 当VPP引脚加上高电压时,除实现EPROM通常操作外,通过指 令寄存器,可以实现存储器内容的变更。 当VPP=VPPL时,指令寄存器的内容为读指令,使28F256A成 为只读存储器,称为写保护。
计算机组成原理 第三章

1TB=230B
• 存取时间(存储的时间。
• 存储周期:是指连续启动两次读操作所需要间隔的最 小时间。 • 存储器的带宽(数据传输速率):是单位时间里存储 器所存取的信息量。通常以位/秒或字节/秒来表示。
3.2 SRAM存储器
通常使用的半导体存储器分为随机存取存储器 (Random Access Memory,RAM)和只读存储器 (Read-Only Memory,ROM)。它们各自又有许多 不同的类型。
相连。
A15 A14
2:4 译码器
CPU
A0 A13
11 10 01 00 CE 16K×8
CE … 16K×8 WE
CE 16K×8
WE
CE 16K×8
WE
WE
WE
D0~D7 16K×8字扩展法组成64K×8 RAM
• 字位同时扩展:既增加存储单元的数量,也加长
各单元的位数
• 实际的存储器 往往 需要对字和位同时扩展,如
I/O1 ….. I/O4
WE 2114 CS A0 …. A9
CPU
A0 A9
WE 2114 CS A0 …. A9
A10 A11
wE
2:4 译 码 器
用16K×8位的芯片采用字扩展法组成64K×8位 的存储器连接图。 图中4个芯片的数据端与数据总线D0—D7相连, 地址总线低位地址A0—A13与各芯片的14位地址端相 连,而两位高位地址A14 ,A15 经译码器和4个片选端
CPU
A0
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A 8 A9
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9
A9 CS
假定使用8K×1的RAM存储器芯片,那么组成 8K×8位的存储器,每一片RAM是8192×1,故其地址
第三章 内存储器-教案

第三章内存储器一、教学目的:1、了解内存储器的概念和发展、结构和性能指标。
2、掌握内存条的区分、选购和测试。
二、教学重点、难点:掌握内存条的区分、选购和性能测试。
三、教具使用:计算机一台,多媒体幻灯片演示,内存条若干四、教学方法:分析法和问题讨论法,引导学生分析内存条的结构、选购方法,以及如何测试内存条。
五、教学过程:导入:由人的大脑、书、纸张对比引入到内存储器的知识学习。
幻灯片或板书课题:第三章内存储器一、基础知识-认识内存储器提问:仓库对现代化工厂中的流水线的影响?学生看书、思考并回答;教师归纳总结并由仓库的作用引入内存条的工作原理,并进一步介绍内存条的的组成、分类及主要性能参数。
1. 内存条的工作原理(作用):中转数据2. 内存条的组成:内存条主要由印刷电路板、内存颗粒、SPD芯片、金手指等组成。
3. 内存条的分类和区别讲解主流三种内存条引脚和定位键(缺口)4. 内存的封装和技术指标二、制定选购方案-选购原则及分析提问:计算机运行需要什么类型、多大内存才能够发挥最佳性能?学生思考看书进行回答;教师归纳、引导学生根据计算机实际使用条件确定计算机内存的各项参数,进行进一步的分析和选购。
1. 确定内存容量影响内存容量的要素:操作系统、使用模式、硬件设备和用户类型2. 确定内存带宽应保证内存带宽与主板和CPU前端总线一致3. 确定内存种类和条数根据主板内存插槽(定位键)或说明书确定所需内存条种类;应确保使用的内存条数最少,避免多条内存之间出现兼容性故障,方便内存扩充三、实战:内存储器的选购提问:如何购买内存条?教师引导学生思考,并利用幻灯片介绍各种内存颗粒和内存条的鉴别与选择。
1. 如何识别内存利用幻灯片介绍主要的内存厂商和内存颗粒以及内存编号识别2. 内存质量鉴别方法主要使用观察法查看内存条的质量小结:1. 内存条的组成和颗粒封装2. 内存条的选购原则作业:1. 复习本章知识2. 预习下一章知识3. 完成本章书后的习题和实践。
第三章 AT89S52单片机存储器结构PPT课件

见书P39 表3.2.5
11
3.3 外部存储器及其访问
一、外部程序存储器及访问 1、访问外部ROM所用控制信号
ALE:低8位地址锁存信号; PSEN:读取控制信号; EA:片内、外ROM访问控制信号,EA=1,访问片内;
EA=0,访问片外。 2、访问片外ROM的过程
首先通过地址总线给出地址信号,选中程序存储器该地 址的存储单元,然后由PSEN发出读选通信号,在读选通信号 的控制作用下,将存储在被选中存储单元中的指令代码读出 并送至数据总线,单片机通过对数据总线的访问读取已送至 数据总线的指令代码,完成一次对外部程序存储器的访问1过2
3.2 存储器结构
10
3.2 存储器结构
三、特殊功能寄存器SFR AT89S52有128B特殊功能寄存器区,其特殊功能寄
存器有32个,比AT89C51增加11个,比AT89S51增加6 个。
特殊功能寄存器虽与片内RAM高128B地址完全重叠, 但在物理上是完全独立的。可以用寻址方式区分:直 接寻址访问的是SFR; 间接寻址访问,访问的是数据 RAM。
14
3.3 外部存储器及其访问
一、外部程序存储器及访问 5、访问外部程序存储器的时序
15
3.3 外部存储器及其访问
一、外部程序存储器及访问 5、访问外部程序存储器的时序
16
3.3 外部存储器及其访问
二、外部数据存储器及访问 1、扩展外部数据存储器的方法
17
3.3 外部存储器及其访问
二、外部数据存储器及访问 2、访问外部数据存储器的时序
5
3.2 存储器结构
一、程序存储器
1)程序存储器结构
8KB Flash存储器,地址0000H~1FFFH,可外扩展
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• 存储层次的性能参数(主存—辅存层次) 主存(M1):容量S1,位价格C1,存取时间TA1。 辅存(M2):容量S2,位价格C2,存取时间TA2。 (1)存储层次的平均位价格
C =(C1S1 + C2S2)/( S1 + S2)
(2)命中率:指所需信息可在M1中找到的概率。 H = N1 /( N1 + N2),失效率 F = 1- H
(2) 确定芯片的数量及类型
…
…
2片1K×4位
(3) 分配地址线
A15 A13 A11 A10 … A7 … A4 A3 … A0
0 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
1片 ROM
2K × 8位
0 1 1 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
最大数量,单位:位/秒或字节/秒。
例2: TM = 500ns,B = 16位,则: BM = 32M位/秒。
• RAM的基本存储元
基本存储元电路是用来存储1位二进制信息的 电路,是组成存储器的基础和核心。对于存储元电 路的基本要求是: (1)有两种稳定的状态(0或1),且是可逆的。 (2)在外部信号的激励下,两种状态能进行无限次 的相互转换,且长期存储可靠。 (3)在外部信号的激励下,能读出两种稳定状态。
W = Ws= 16k b = 2bs
(共需2片) 16k*4
A13 A0
16k*4 D0 D7
(2)字扩展 W > Ws ,b = bs 。 W = 4Ws 例7: 用16k*8位的芯片组成64k*8位的存储器。 b = b s= 8
A15 A14 译 码
(共需4片)
A13
CS
16k*8
CS
16k*8
• 存储器分类
(1)按存储介质分:半导体存储器、磁表面存储 器、光盘存储器和其它新型材料存储器。 (2)按信息的易失性分:易失性存储器和非易失 性存储器。 (3)按存取方式分:随机读/写存储器、只读存储 器、顺序存取存储器、直接存取存储器、相联存 储器,快擦型存储器。 (4)按在计算机中的作用分:控制存储器、高速 缓冲存储器(Cache)、主存储器、辅助存储器。
第三章 内部存储器
3.1 存储器概述 存储器是计算机系统中的记忆设备,用 来存放程序和数据,在计算机中具有十分重 要的地位。 存储器中最小的存储单位就是一个双稳 态半导体电路或一个CMOS晶体管或磁性材 料的存储元,它可存储一个二进制代码。由 若干个存储元组成一个存储单元,然后再由 许多存储单元组成一个存储器。
3.2 主存储器(SRAM存储器)
一般由RAM和ROM组成,其中RAM占主导地位。 主存储器通过地址总线、 数据总线、控制总线与 CPU 或其它部件相连。
RAM的基本结构
数据总线
MDR主存ຫໍສະໝຸດ 读写电路读/写控制线CPU 存储矩阵
片选线
MAR
地址总线
译码驱动电路
主存储器的基本操作
(1)读操作 将指定单元的地址送地址总线 → 地址译码 → 发读命令 → 将指定单元的内容读出至数据总 线。 (2)写操作 将指定单元的地址送地址总线 → 地址译码 → 将所要写的数据送数据总线 → 发写命令 → 将数据写入指定单元。
1us
刷新周期(128us)
优点:控制简单,主存工作没有长的死区。 缺点:主存利用率低,工作速度约降低一倍。 (3)异步(集中与分散结合)式刷新
指按芯片行数决定所需的刷新周期数,并分散安 排在2ms的最大刷新周期之中。 例5:某存储器阵列为128*128,读/写周期为 0.5us,刷 新周期为 2ms,则每隔 2ms/128=15.6us 刷新一行 (死区缩短为0.5us)。
• SRAM的读/写周期波形图 读周期(WE = 高电平)
3.3 主存储器(DRAM存储器)
SRAM存储器的存储位元是一个触发器, 它具有两个稳定的状态。而DRAM存储器的 存储位元是由一个MOS晶体管和电容器组成 的记忆电路。 • 单管(MOS)动态存储元电路 规定 : 电容CS上有电荷表示存“1 ”。 电容CS上无电荷表示存“0 ”。
根据信息存储的机理不同可以分为两类: 静态读写存储器(SRAM):存取速度快。
动态读写存储器(DRAM):存储容量大。
• RAM的地址译码方式
半导体存储芯片的译码方式有两种: (1)线选法(一维地址译码) 将容量为 S 的存储器分成 W 个字,每个字 b 位,则RAM阵列结构为:W 行 * b 列。 字线的数目 W 与地址码位数 n 的关系为: W=2n。 优点:结构简单、速度快。 缺点:外围电路多、结构不合理、成本高。 (2)重合法(二维地址译码) 将容量为 W 字 * b 位的RAM,分成 b 个存储片, 每片是 W 字 * 1 位。再将每一片中的 W 个字排成 Wx行和Wy列,同时将 n 位地址码按 X 方向和 Y 方 向分为2组nX和nY。由 xi ,yi电流重合同时选中b个片 中对应存储元(一个b位单元)。
解:
(1) 写出对应的二进制地址码
A15A14A13 A11 A10 … A7 … A4 A3
0 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
1片 2K×8 … A0 位 ROM 2K×8位 1K×8位 RAM
0 1 1 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
0 1 1 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 0 1 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
共需芯片(W / Ws)*(b / bs) = 8 片,分为4个组, 每组2片。地址A11A10译码后选中一个组,再由A9 ~ A0选中组内某个单元,进行读/写操作。
• 存储器模块条
存储器通常以插槽用模块条形式供应市场。这 种模块条常称为内存条,它们是在一个条状形的小 印制电路板上,用一定数量的存储器芯片,组成一 个存储容量固定的存储模块。
(1)集中式刷新
指在一个刷新周期内,集中利用一段固定时间, 依次对存储器逐行进行刷新,在此期间必须停止对存储 器的读/写操作。 例3:某存储器阵列为128*128,读/写周期为 0.5us,刷 新周期为 2ms,则在 2ms内共有4000个读/写周期。 其中:用于刷新的读/写周期为128个,所需时间128*0.5=64us
主存中存储单元地址的分配
高位字节 地址为字地址 低位字节 地址为字地址
字地址 字节地址
字地址
字节地址
0 4 8
0 4 8
1 5 9
2 6 10
3 7 11
0 2 4
1 3 5
0 2 4
设地址线 24 根 若字长为 16 位
按 字节 寻址 224 = 16 M 按 字 寻址 8M
若字长为 32 位
N1为访问M1的次数, N2为访问M2的次数。
(3)存储层次的平均存取时间
TA = H* TA1 +(1 – H)* TA2 , TA2 = TB + TA1 (4)存储层次的访问效率 e = TA1 / TA
例1:CPU 执行一段程序时,访问M1(主存)命中 2000次,访问M2(辅存)命中50 次,已知 M1存取 周期为 50ns,主存M2存取周期为 200ns,求 主存辅存层次的命中率、平均访问时间和访问效率。
存储器的层次结构(分级) 存储层次:指把各种不同存储容量、不同存
取速度的存储器,按照一定的体系结构有机地组织 起来,使所存放的程序和数据按层次分布在各种存 储器中,以实现计算机系统对存储器大容量、高速 度和低成本的要求。
CPU Cache 主存 辅存
Cache—主存层次:采用全硬件实 现信息交换 。 信息通路:CPU—Cache—主存 CPU—主存 主存—辅存层次:采用软、硬结合 的方法实现信息 交换。 信息通路:CPU—主存—辅存
用于读/写操作或维持周期为3872个,所需时间1936us。
读/写或维持 周期序号 0
0.5us
刷新
3871 3872
1
2
3999 0
死区
1
3872个周期(1936us)
128个周期(64us)
刷新周期(2ms)
优点:主存利用率高,控制简单。 缺点:在集中刷新状态中不能使用存储器,因而形成一段死区。 (2)分散式刷新
R/W 0.5us R/W REF R/W 0.5us 0.5us R/W REF 0.5us
15.6us
15.6us
存储器容量的扩充
单个RAM芯片的容量往往较小,要组成一定容量 和一定字长的主存储器,必须用多个芯片进行有机地组 合。 设主存的容量为:W字*b位,芯片的容量为:Ws字*bs位。 (1)位扩展 W = Ws ,b > bs 。 例6:用16k*4位的芯片组成16k*8位的存储器。
• 存储芯片与CPU连接 存储芯片与CPU连接时特别要注意以下几点: (1)地址线的连接 (2)数据线的连接 (3)读/写命令线的连接 (4)片选线的连接 (5)合理选择存储芯片
例9:设CPU有16根地址线,8根数据线,并用MREQ作
访存控制信号(低电平有效)用WR作读/写控制信号 (高电平为读,低电平为写)。现有下列存储芯片、各 种门电路及74LS138译码器。 RAM:1K4,4K8,8K8。 ROM:2K8,4K8,8K8 要求: (1)主存地址空间分配:6000H ~ 67FFH为系统程序区 6800H ~ 6BFFH为用户程序区 (2)合理选用上述存储芯片,说明各选几片? (3)详细画出存储芯片的片选逻辑图。
• DRAM的刷新
为了保持DRAM中存储的信息不丢失,必须每隔 一定时间(如 2ms)就对存储器中的全部存储电容进 行充电,以补充所消失的电荷,维持原存信息不变, 这个过程称为刷新。刷新以行为单位,以 16K×1 动 态 RAM 为例,共 128行×128 列。每行的字线相通, 选中某字线时,所有位均被读出并刷新。通常 2ms 内 所有行都必须刷新一次。 刷新周期:指从上一次对整个存储器刷新结束到下一次 对整个存储器全部刷新一遍为止所用的时间(一般为 2ms)。 常用的刷新方式有三种,一种是集中式,另一种 是分散式,第三种是异步式。