PCB沉金工艺控制故障及改善方法
pcb常见缺陷原因与措施
加强操作人员的安全意识教育， 确保生产过程中的安全和稳定。
04
PCB常见缺陷的检测方法与技 巧
目视检测法
直接观察PCB表面
通过肉眼或放大镜观察PCB表面是否存在裂纹、变形、气泡、污 渍等缺陷。
检查焊接质量
目视检测法可以用于检查焊接质量，如焊点大小、形状、光泽度等 是否符合要求。
识别元器件
目视检测法可以用于识别元器件的型号、规格、极性等是否正确。
焊盘腐蚀
使用合适的清洗剂清洗腐蚀的焊盘，然后用烘干机烘干。
阻焊层缺陷修复方法与技巧
阻焊层脱落
使用合适的涂料重新涂刷脱落的阻焊层，然后用烘干机烘 干。
阻焊层变色
使用合适的清洗剂清洗变色的阻焊层，然后用烘干机烘干 。
阻焊层起泡
检查阻焊层起泡原因，如果是由于涂层过厚导致，可以使 用砂纸打磨起泡区域，然后重新涂刷阻焊层，最后用烘干 机烘干。
生产设备问题
总结词
设备故障或误差
详细描述
PCB生产过程中使用的设备，如钻孔机、曝光机、蚀刻机等，如果出现故障或误 差，可能导致PCB出现孔径不准确、线路不清晰、蚀刻过度等缺陷。
生产工艺问题
总结词
工艺参数不当
详细描述
PCB生产过程中的各项工艺参数，如温度、压力、时间等，如果设置不当，可能导致PCB出现翘曲、起泡、氧化 等缺陷。
优化生产工艺和流程
对生产工艺和流程进行持续改 进，提高生产效率和产品质量 。
引入先进的生产技术和设备， 提高生产自动化程度。
优化生产布局和物流管理，减 少生产过程中的浪费和损失。
提高操作人员技能和素质
加强操作人员技能培训，提高操 作人员的技能水平和操作规范意
识。
建立激励机制，鼓励操作人员积 极参与技术革新和改进活动。
pcb常见缺陷原因与措施
污染物
空气中的微粒和有害气体可能污 染PCB的表面和内部，导致缺陷
。
静电
制造过程中的静电可能导致PCB 上的微粒移动，产生缺陷。
解决方法
控制温度和湿度
在制造过程中，应将温度和湿度控制在适当的范 围内。
空气净化
使用空气净化设备，减少空气中的微粒和有害气 体。
静电防护
采取静电防护措施，如使用防静电设备和材料， 减少静电的产生。
线路布局过于紧凑，导致 信号线交叉、重叠或干扰 。
走线不规范
走线弯曲、断裂或重叠， 导致信号传输不稳定。
未遵循最佳实践
设计时未遵循PCB设计的 最佳实践，如未考虑信号 完整性、电源完整性等因 素。
解决方法
优化布局
重新审查并调整线路布局 ，确保信号线之间保持适 当的间距，避免交叉、重 叠或干扰。
修正走线
制造工艺问题
02
制造过程中出现的问题，如曝光不良、显影不良、蚀刻不均等
。
压合工艺问题
03
多层板压合时，由于材料、温度等因素导致分层、扭曲等问题
。
解决方法
1 2
选用高质量板材
确保使用符合规格的板材，提高PCB的质量稳定 性。
优化制造工艺
通过对制造工艺的调整和改进，提高PCB的制造 质量。
3
压合工艺优化
加强制造质量控制：在制造过程中，应加强质量检查和控 制，确保不会出现短路的情况。
断路
优化制造工艺：在制造过程中，应采取适当的工艺和方法 ，确保线路的完整性和连续性。
定期维护和检查：在使用过程中，应定期对PCB进行检查 和维护，确保线路的完整性和连续性。
03
线路设计不良
原因分析
沉金故障处理培训教材
汕头超声印制板公司工作指示CHINA CIRCUIT TECHNOLOGY (SHANTOU) CORPORATIONWORK INSTRUCTION标题：沉金线培训教材TITLE：Immersion Gold Line文件编号：WI-Y1-TS-D03 版本：0 DOCUMENT NO.：VERSION NO.：生效日期：2006年月日页数：10 EFFECTIVE DATE：PAGES：编写：日期：DRAFTED BY：DATE：审核：日期：AUDITED BY：DATE：批准：日期：APPROVED BY：DATE：工作指示修改表1.0目的新工程师明确本生产线的基本问题的解决方法和以往的经验教训。
2.0适用范围沉镍金生产线（包括沉金前后处理线）。
3.0 沉金出现的质量问题及基本解决办法：3.1 沉金颜色不良：镀层的光亮度（颜色均匀与否）依赖基底表面的粗糙度。
3.1.1 沉金前的影响：单面开窗的孔边缘有水迹或其他污染，这会造成沉金后明显的发白或水迹状不良。
（可以通过水平微蚀前处理降低影响，但是要注意防止薄镀的出现）。
经过绿油工序，如果显影不好的时候，会有有机杂物附在铜面上，如果微蚀不好无法完全除去会影响。
活化缸钯浓度不足时，由于多层板的内外层存在着电位差（经过微蚀后更突出），阻止镍的附着，从而颜色不良，严重漏镀。
同时要控制好微蚀的铜离子含量。
3.1.2 沉镍：镍缸活性的影响，同时还有负载、药水的循环情况、温度、震荡等。
我们前处理微蚀使用的药水与OSP一致，对铜面有一定的整平作用，对颜色不良有比较大的帮助，但是由于走前处理容易藏药水而出现薄镀的问题，所以要比较小心。
3.1.3 当在一些大铜面与绿油交接处出现金层发白，而且发白处剥离。
主要原因有：镍缸循环过快、镍缸活性不足、活化不足、微蚀效果不好、镍缸开缸拖缸不足。
对这些可能的原因进行调查分析并改善。
同时可以试试停用镍缸震荡的办法，应该会有改善。
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法Word版
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作1.1CAM制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
1.1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。
1.2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。
1.3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。
接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。
PCB常见缺陷原因与措施
PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。
本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。
一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。
•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。
•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。
•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。
2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。
•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。
•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。
•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。
二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。
•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。
2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。
•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。
•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。
•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。
三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。
•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。
•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。
PCB电路板制作常见的问题及改善方法汇总
电路板制作常见的问题及改善方法汇总一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二: PCB发展史1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。
它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。
而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
三、PCB种类１、以材質分: 1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹脂、聚酰亚胺等2）无机材质：鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。
主要起散熱功能2、以成品軟硬區分1)硬板Rigid PCB 2)軟板Flexible PCB 3)軟硬板Rigid-Flex PCB3:电路板结构:1. A、单面板B、双面板C、多层板2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域4: PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQC FQA 包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四: 钻孔制程目的4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
关于沉金板金面粗糙原因分析报告
TO:生产/压合、沉金、FQC、FQA FM:二厂工艺/陈世金CC:邓总、韩总、戴经理、罗经理、凌经理DT：2011-8-10Sub:关于金面粗糙原因分析及改善措施一、现象描述及图片：今接FQC及沉金等工序反馈：部分板子金面呈现柚皮状粗糙现象，具体数量及比例不定，参见如下图片：（1）金面粗糙图片（2）铜面已经表现出粗糙（3）底铜厚度存在较大差异经观察发现此粗糙现象具有如下特点：1.只有外层“减铜+棕化”流程的板子才有此现象（单有减铜流程的外层板没有出现此现象）；2.粗糙现象在铜面已经表现出来，并且底铜厚度存在较大差异和偏薄现象；3.粗糙现象在板子的一面表现明显，另一面表现正常或不甚明显。
二、原因分析：根据切片分析情况及表现特点1可排除此粗糙非沉金、沉铜和电镀等工序引起的可能性，由表现特点1、2、3综合可知：铜面粗糙的原因产生在减铜后至棕化后这一工段内，同时不可排除棕化后至沉铜后这一工段产生的可能性。
序号实验项目实验方法实验结果备注1 减铜前板面严重氧化（脏污）取压合后报废板1pnl板存放于温湿度较大或酸性环境下使铜面严重氧化，另1pnl使铜面沾上酸碱药液或油脂类物质，然后按照正常流程进行减铜、棕化，再取样切片观察底铜厚度是否存在差异。
完成减铜后铜面基本正常、底铜厚度无明显差异2 棕化前板面严重氧化（脏污）取压合减铜后报废板1pnl板存放于温湿度较大或酸性环境下棕化后的面铜较正常要薄沉铜前肉使铜面严重氧化，另1pnl 使铜面沾上酸碱药液或油脂类物质，然后按照正常流程进行棕化，再取样切片观察底铜厚度是否存在差异。
0.6~2um，且铜面明显粗糙于正常的板子眼无法观察出3 棕化不良返工（叠板）取棕化不良板（如叠板、星点露铜板）重工棕化，后取样切片观察底铜厚度是否存在差异铜面正常，但同面次底铜厚度1~2um4 沉铜时微蚀缸加药实验排除铜面有异常的情况下取1pnl在沉铜线微蚀时添加NaPS或H2SO4等药品，微蚀后取样切片观察底铜厚度是否存在差异。
PCB制程问题的分析与改善对策
PCB製程問題的分析與改善對策
將製作PCB板時所遇到的製程不良現象與雕刻機故障問題，並提出相關解決方案，整理如下:
故障情況導致原因解決方案驗證
1.雕刻機無法啟動，以致無法工作。
◎雕刻機故障。
◎電源線鬆脫。
◎吸塵器電源線鬆脫。
◎RS232線鬆脫。
◎檢查與雕刻機相連接的線路
是否正確無誤連接上。
Ok!
◎緊急指示燈亮起，表示
緊急按鈕已被按下，為
緊急狀態因而強迫停止
雕刻機。
◎按下緊急按鈕，使緊急指示
燈由亮轉暗，解除緊急狀態
來恢復正常狀態。
OK!
◎電源指示燈未亮，表示
雕刻機尚未與電源連
接，未啟動。
◎按下電源開關,電源指示燈
亮起，使雕刻機與電源連接
因而啟動。
◎檢查與雕刻機相連接的線路
是否正確無誤連接上。
OK!
◎軟體尚未讀取檔案。
◎在PCB PROTOTYPE軟體
中按下按鍵來開啟檔
案。
OK!
2.雕刻機刀座無法復歸，有如當機一般。
◎雕刻機故障。
◎電源線鬆脫。
◎吸塵器電源線鬆脫。
◎RS232線鬆脫。
◎檢查與雕刻機相連接的線路
是否正確無誤連接上。
OK!
◎緊急指示燈亮起，表示
緊急按鈕已被按下，為
緊急狀態因而強迫停止
雕刻機。
◎按下緊急按鈕，使緊急指示
燈由亮轉暗，解除緊急狀態
來恢復正常狀態。
OK!。
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PCB沉金工艺控制故障及改善方法
一、沉金
沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。
二、后处理
沉金后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。
水平面洗板机可按药水洗（硫酸10%，双氧水30g/L），高压DI水洗（30~50PSI），DI水
洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金板。
三、生产过程中的控制
在沉镍金生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下几种：
1）、化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注
意。
2）、微蚀剂与钯活化剂之间
微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。
3）、钯活化剂与化学镍之间
钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。
尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。
4）、化学镍与浸金之间
在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。
这样容易造成甩金现锡。
5）、浸金后
为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。
6）、沉镍缸PH，温度
沉镍缸要升高PH，用小于50%氨水调节，降低PH，用10%V/V硫酸调节。
所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。
PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓
度。
温度越高，镀速越快。
当镀厚层时，低温用来减慢针出现。
不操作时，不要把温度保持在操作温度，这会导致还原剂和稳定剂成分分解见下表：
故障1：漏镀：在线路板边缘化学镍薄或没有镀上化学镍
原因：1.1重金属的污染.1.2稳定剂过量1.3搅拌太激烈1.4铜活化不恰当
改善方法：1.1减少杂质来源1.2检查维护方法,必要时进行改善1.3均匀搅拌,检查泵的出口1.4检查活化工艺
故障2：搭桥：在线之间也镀上化学镍
原因：2.1用钯活化剂活化时间太长2.2活化剂里
钯浓度太高.2.3活化剂里盐酸浓度太低2.4化学镍太活泼2.5铜与线之间没有完全被微蚀2.6水洗不充分
改善方法：2.1缩短活化时间2.2稀释活化剂,调节盐酸浓度2.3调节盐酸浓度2.4调节操作条件.2.5改善微蚀,微蚀时间稍长会更有利
故障3：3、金太薄
原因：3.1浸金的温度太低.3.2浸金的时间太短.3.3金的PH值超过范围
改善方法：3.1检查后加以改善3.2延长浸金时间3.3检查后加以改善
故障4：4、线路板变形
原因：4.1化学镍或浸金的温度太高.
改善方法：4.1降低温度.
故障5：5、可焊性差
原因：5.1金的厚度不正确5.2化学镍或浸金工艺带来的杂质5.3工艺本身没有错误5.4线路板存放不恰当5.5最后一道水洗的效果不好.
改善方法：5.1金的最佳厚度是:0.05~0.1UM5.2参看1.15.3来自于设备和操作者的原因5.4线路板应存放在干燥凉爽的地方,最好放于密闭的塑料袋里5.5更换水,增加水流速度
故障6：6、金层不均
原因：6.1转移时间太长.6.2镀液老化或受污染.6.3金浓度太低.6.4浸金工艺中,来自于设备的有机杂质
改善方法：6.1优化水洗并缩短转移时间.6.2化学镍重新开始6.3检查后加以改善,检查槽及过滤器,原材料是否合适,并应在使用前滤洗,简单碳处理恢复浸金工艺,首先进行试验
故障7：7、铜上面镍的结合力差
原因：7.1微蚀不充分7.2活化时间太长.7.3活化时间太高.7.4水洗不充分
改善方法：7.1延长微蚀时间或提高温度.7.2减少活化时间.7.3降低温度7.4优化水洗条件
故障8：8、金层外观灰暗
原因：8.1镍层灰暗8.2金太厚
改善方法：8.1缩短微蚀时间性或降低温度8.2降低浸金温度缩短浸金时间
故障9：9、镀层粗糙
原因：9.1化学镍溶液不稳定9.2化学镍溶液中有固体颗粒
改善方法：9.1调节温度9.2减少杂质来源,改善过滤
故障10：10、微蚀不均匀
原因：10.1清洗不充分10.2清洗剂老化或含有杂质10.3微蚀液老化(大于30G/L)10.4过腐蚀
改善方法：10.1增加在清洗剂里的时间或添加清洗剂.10.2更换清洗剂.10.3更换,微蚀10.4缩短腐蚀时间
四、问题与改善
现将一些较典型沉金问题成因及解决方法列入上表1，以供参考：
五、注意事项：
在沉金的过程中，员工操作时应注意安全，穿戴好防护服，防护镜，而且必须采用通风设备，于泄露液，应用抹布，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液，置于衬塑料的容器中，以回收金，将溶液存放于衬塑料的桶中以回收金。