电阻少锡 不良改善对策
SMT不良分析及改善措施
SMT不良分析及改善措施SMT（表面贴装技术）是电子制造过程中常用的一种表面组装技术，可以将小型电子组件安装在印刷电路板（PCB）上。
然而，在SMT过程中可能会出现一些不良现象，例如焊点不良、元器件偏位、组件缺失等。
这些不良现象会直接影响产品的质量和性能，因此需要进行不良分析并采取相应的改善措施。
首先，针对焊点不良问题，可能出现的原因包括焊接温度不稳定、焊锡量不足、焊接时间过短等。
在进行不良分析时，可以通过观察焊点的形态和外观来判断问题的具体原因。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.调整焊接温度和时间：通过增加焊接温度、延长焊接时间等方式，确保焊接质量的稳定性和一致性。
2.控制焊锡量：确认焊锡量是否足够，可以使用自动供锡机或者人工供锡的方式进行补充，确保焊点的充盈度和质量。
3.检测焊点质量：使用焊点质量检测设备，例如X射线检测设备或者直观检查仪器，检测焊点的质量和形态，及时发现问题并采取相应的纠正措施。
其次，针对元器件偏位的问题，可能的原因包括元器件粘贴不准确、贴附剂粘度过大或过小等。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.进行粘贴机的校准：调整粘贴机的定位精度，确保元器件的粘贴位置准确。
2.选择适合的贴附剂：根据元器件类型和尺寸，选择适合的贴附剂，并调整贴附剂的粘度，确保元器件的粘贴质量。
3.进行视觉系统的检测：使用视觉系统检测元器件的粘贴质量，如果发现问题，及时进行修正。
最后，针对组件缺失的问题，主要原因可能是元器件的供应链问题，例如供应商发货错误或者内部库存管理不善。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.加强供应商管理：与供应商建立良好的合作关系，加强供应链的沟通和管理，确保元器件的质量和数量。
2.设立内部库存管理系统：建立完善的库存管理系统，确保元器件的采购、入库、出库等流程的可控性和准确性。
3.进行组件跟踪和检测：使用条码或者RFID等技术，对每个组件进行跟踪和检测，确保组件的精确性和完整性。
SMT贴片制程不良原因及改善对策
SMT贴片制程不良原因及改善对策SMT制程不良原因及改善对策：空焊，短路，直立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶。
一、空焊产生原因改善对策1,锡膏活性较弱；1,更换活性较强的锡膏；2,钢网开孔不佳；2,开设精确的钢网；3,铜铂间距过大或大铜贴小元件；3,将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；4,刮刀压力太大；4,调整刮刀压力；5,元件脚平整度不佳（翘脚,变形）5,将元件使用前作检视并修整；6,回焊炉预热区升温太快；6,调整升温速度90-120秒；7,PCB铜铂太脏或者氧化；7,用助焊剂清洗PCB；8,PCB板含有水份；8,对PCB进行烘烤；9,机器贴装偏移；9,调整元件贴装座标；10,锡膏印刷偏移；10,调整印刷机；11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11,松掉X,YTable轨道螺丝进行调整；12,MARK点误照造成元件打偏，导致空12,重新校正MARK点或更换MARK点；焊；13,PCB铜铂上有穿孔；13,将网孔向相反方向锉大；14,机器贴装高度设置不当；14,重新设置机器贴装高度；15,锡膏较薄导致少锡空焊；15,在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB 间距；16,锡膏印刷脱膜不良。
16,开精密的激光钢钢，调整印刷机；17,锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17,用新锡膏与旧锡膏混合使用；18,机器反光板孔过大误识别造成；18,更换合适的反光板；19,原材料设计不良；19,反馈IQC联络客户；20,料架中心偏移；20,校正料架中心；21,机器吹气过大将锡膏吹跑；21,将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；22,元件氧化；22,吏换OK之材料；23,PCB贴装元件过长工夫没过炉，导致23,及时将PCB‘A过炉，出产过程中避活性剂挥发；免堆积；24,呆板Q1.Q2轴皮带磨损形成贴装角24,调换Q1或Q2皮带并调解松紧度；度偏信移过炉后空焊；25,流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造25,将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；成空焊；26,钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。
上锡不良分析改善报告
Page 5
改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对其异常位置进行金厚和镍厚，金厚度测试（以1.5*1.5PAD测量）MI要求金厚 1-3u“镍厚100-300U”.结果如下：
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 AU 2.05 2.13 2.13 2.34 2.05 2.14 1.31 1.26 NI 132.6 129.0 144.7 148.6 140.4 141.8 247.6 262.6
结果：其上锡不良拒焊主要在金表面，金层未融溶，同时金表面可目视可见水迹 印，在焊盘小孔边缘可见金面异色发红情形。
Page 10
改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
5.现场跟进客户端SMT生产，SMT IR炉温设置高温断为275℃，设置温度与实际 炉温差异在1℃以内，实际温度曲线与标准温度曲线相符，过程无掉温的异常情 形，可排除为SMT温度不足导致的上锡不良情形；
固定专人、戴无硫手套检板
保持做桌面清洁干净
全流程戴手套作业
Page 15
四、改善对策
②每日当班早会宣导教育《基板十禁止》提升作业员品质意识，并由当站主管做监 督。 十禁止规范
4.作业方法 作业方法 ①维修刷镀后之板100%进行清洗干净后，增加由OQC抽检OK才可入包装，保障 清洗效果可监控。 清洗后OQC抽检
改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对焊锡不良Pcb焊锡实验，将板子上裸露的焊盘进行全白橡皮擦拭后，结果如 下：
结果：焊锡正常，上锡饱满，排除镍金镀层不良。
Page 8
SMT上锡不良的解决办法
SMT上锡不良的解决办法波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。
焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
防止桥联的发生1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4、提高焊料的温度5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法1、空气对流加热2、红外加热器加热3、热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与溷装90~100双面板组件通孔器件100~110双面板组件溷装100~110多层板通孔器件15~125多层板溷装115~125波峰焊工艺参数调节1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。
焊锡不良分析与解决
焊錫性試驗(規範:IPC-TM-650 Mil-883E)
蒸-8hr 92度 (約離開沸騰水面 15cm 烘-100度 1hr 沾-Flux (75% ipa 25%rosd) 浸-245度 5sec 洗-ipa 看-95% (吃錫數量比例)
PCB孔壁吃錫不良分析
經吃錫後孔壁橫切面發現未浮錫及錫間含有氣 孔 鑽孔時,孔內鍍層有粗糙毛邊,以至於鍍銅製程 時不平整 噴錫製程時需用95度熱水清洗,確保錫表面無殘 留住焊劑或氯離子 孔壁-IPC-6012規範 銅-0.8mil 錫-0.3mil(只需覆 蓋即可) 無法重工,無解 若孔壁鍍錫不良,嚴重時會影響各層內之導通
零件腳焊接不良分析
鍍(Sn) /(Pb)時,基材(鋼材-alloy42)表面有污染物, 造成後部製程剝離 改善方式-在基材鍍(Sn) /(Pb)之前鍍銅(Cu) ,銅 (Cu)與基材接著情況較好 一般零件腳材質
1.Allay42/Cu/Sn.Pb 焊性佳 2.Cu/Cu/Sn.Pb 焊錫佳,但腳易變黑 吃錫性與表面氧化較有關係,但與Sn/Pb厚度較 無關係(但Sn/Pb厚度>0.3mil) 四方腳吃錫較圓形腳差
電容焊點結構分析
0805 平行結構 0603 垂直結構,容易因製程碎裂 其中0603如內部已裂,經生產熱帳冷縮更 容易斷裂 0805 電極端長度約20-40-20 0603 驗
以未上防焊漆之空板上錫膏,經reflow之 後,延展性愈佳,焊性愈好 以上防焊漆之空板上錫膏,錫球凝聚力愈 佳者,焊性愈佳
綠漆(Solder Mark)
製程別
UV 網板印刷 L.P (目前最多,但問題也多) 0.2mil Dry film (貴)
烘烤製程易形成水汽 綠漆規範: 0.4mil
SMT贴片制程不良原因及改善对策
18,机器反光板孔过大误识别造成；
18,更换合适的反光板；
19,原材料设计不良；
19,反馈IQC联络客户；
20,料架中心偏移；
20,校正料架中心；
21,机器吹气过大将锡膏吹跑；
21,将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；
22,元件氧化；
22,吏换OK之材料；
23,PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；
3,更换新锡膏。
十，反向
产生原因
不良改善对策
1,程序角度设置错误；
1,重新检查程序；
2,原材料反向；
2,上料前对材料方向进行检验；
3,上料员上料方向上反；
3,上料前对材料方向进行确认；
4,FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向；
4,维修或更换FEEDER压盖；
5,机器归正件时反向；
5,修理机器归正器；
12,重新校正MARK点或更换MARK点；
13,PCB铜铂上有穿孔；
13,将网孔向相反方向锉大；
14,机器贴装高度设置不当；
14,重新设置机器贴装高度；
15,锡膏较薄导致少锡空焊；
15,在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；
16,锡膏印刷脱膜不良。
16,开精密的激光钢钢，调整印刷机；
17,锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；
产生原因
不良改善对策
1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；
1,调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；
2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；
2,调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；
3,回焊炉升温过快导致；
3,调整回流焊升温速度90-120sec；
焊锡不良分析及对策
焊锡不良项目、产生原因、改善对策(7副件)
一、极性反：正负极焊反。
产生原因：1，脱皮、焊锡人员作业前没有分清极性。
2，查锡点人员不认真未能将不良查出改善对策：1，脱皮、焊锡人员作业前先分清极性再作业。
2，查锡点人员分两步，先查极性，再对其它不良进行检查。
产生不良；极性反。
二、PVC破皮或烫伤PVC:焊锡处外被有露铜或PVC处有变大现象。
产生原因：1，焊锡时温度过高、次数过多、时间过长。
2，焊锡人员指甲过长，焊锡时掐伤PVC有破皮。
改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数 不可超过两次焊锡时间控制在1-1.5S。
2，焊锡人员指甲不可超过2MM，焊锡时指甲不可掐着PVC。
产生不良；短路、耐压不良。
三、短路：正负极两者间有金属（锡渣）或铜丝相连。
产生原因：正负极间有锡渣、锡尖、游离丝。
（原材料）四、焊点高 /大：根据该机种模具大小而定，但需保证不可有烫伤PVC、爆锡、露锡现象。
产生原因：1，焊锡时温度过底不易上锡，多次焊锡锡点大。
2，铜钉本身不易上锡，多次焊锡锡点大。
3，焊锡时烙铁头上余锡太多，多次焊锡锡点大。
改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数 不可超过两次2，将铜钉正负极进行打磨后再焊锡。
3，要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦拭一次 产生不良：爆锡、露锡、耐压不良、短路。
五、游离丝：焊锡时铜丝没有用锡包住所产生的多余铜丝。
产生原因：1，焊锡时铜丝太散产生游离丝。
2，焊锡时上锡太少有单铜丝没有用锡将其包住产生游离丝。
改善对策：1，焊锡时对铜丝散要先理铜丝再进行焊锡，并做好自主检查。
2，焊锡时所上锡需将铜丝完全包住。
产生不良：耐压不良、短路、露铜丝。
六、锡尖：锡点表面所形成的角。
产生原因：1，焊锡时烙铁头余锡太多，焊锡时形成锡尖。
2，焊锡机烙铁头温度太低，焊锡时形成锡尖。
改善对策：1，焊锡时要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦 拭一次。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
检测框加 宽 白色比 增加
1. CHIP 检测框区域差异影响，更改检测框 增加白色比 CHIP类白色比不能低于50% 2.Vision Test setting 值 调整. => White pixel 以前 : 30 变更 : 55 => 型号变更时工程检查者确认后生产进行 VISION设备变更值增加重点管理,设备CHEC K SHEET每日点检确认，避免设定参数不正确 的 现象发生引起不良
CONFIDENTIAL
内 容
内 容
3. 改善事项
改善内容 防止VISION 检查者的误判 改善前 日程 10.12.10 改善后 担当
LOGO
贾春宵D
内容
VISION 检查者 miss Marking
内容
Marking -> 不良再确认 (到设备 Upgrade前)
CONFIDENTIAL
3. 改善事项 (性能 检查 不良品 再确认)
LOGO
发生工程 LINE 不良率(PPM) -
不良现象
电阻少锡
CONFIDENTIAL
2. 不良原因分析
工程别 不良分析 ※ SMT 工程图
LOGO
PCB资材投入 (Loader)
Solder Printing (Screen Print) 不良发生
产品安插 部品贴装 Reflow 部品贴装monitoring (Chip Mount) (Work Table) (Reflow Oven) (Unloader)
LOGO
贾春宵D
刮刀下降位置
刮刀设定参数不佳，刮刀下降时锡膏在刮刀工作 以外造成刮刀工作以内的锡量少引起少锡不良 设定参数为：Front-Start offset:50mm Rear-End offset:30mm 刮刀参数调整由Start offset:50mm End offset:30mm调整为：Start offset:60mm End offset:10mm 确保刮刀以内的锡膏量充足， 防止少锡不良发生,CTQ重点管理事项追加 附加1：CTQ作业指导书
日 程 10.12.10 改善 后 担 当 贾春宵D
印刷机后工作台检查
改善 前
内 容
内 容
印刷后的PCB使用放大镜对印刷状态进行检查 5片/小时
CONFIDENTIAL
3. 改善事项
改善内容 Vision Test setting值设定 管理加强 改善前 日 程 10.12.10 改善后 担 当
LOGO
Vision 检查
不良流出
※ OFF LINE 及检查工程
性能检查
外观检查
Cutting
后工程
不良流出
不良流出
CONFIDENTIAL
2. 不良原因分析
细部说明
LOGO
电阻 少锡
1. 刮刀前后移动距离差别导致刮刀下降位置不适当生产过程中MASK锡良少引起少锡不良发生 2.印刷机网板清洗不够彻底及清洗后状态确认不足，导致网板开口部有堵塞现象存在，少锡不良发生
内容
性能 检查后 不良 发生时 不良MARKING后 没有 再确认 全项目 不良时 和 SKIP PCB 很难 区别
内容
CONFIDENTIAL
3. 改善事项
改善内容 外观检查工程 改善前 日程
10.12.10
LOGO
担当 改善后 高菊D
内容
内容
针对少锡不良重点管理 外观检查作业指导书 中追加 重点检查进行 不良流出防止
CONFIDENTIAL
3. 改善事项
改善内容 外观检查者检出力向上 改善前 日程
10.12.10
LOGO
担当 改善后 高菊D
检出力考核
GAGE R&R 测 试
内容
因 新入员工的 检出力不足而 混入 不良品
内容
教育资料 作成 新入 检查者 教育进行 后 LINE 投入 检出力每周考核 GAGE R&R每月测试 持 续管理进行
已决裁
FOR TSDI
决 裁
制作 路伟S 10.12.10
审议 谷志K
决裁 吴相齐K
10.12.10 10.12.10
BL-5K (PHP733) 少锡不良 改善报 告
2010. 12.10
宝罗电子（天津）有限公司 VOC PART
1. 顾客VOC现况
1.不良发生履历
顾客名 TSDI 不良原因 电阻少锡 顾客 MODEL名 BL-5K 发生日/接收日 2010.12.9 PCM 规格 PHP733 LOT No. C0C5CE 不良名 电阻少锡 不良数 2
流出不良原因分析
1. PRINTER : 印刷不良，MASK网孔堵塞 2. Vision ：检查设备管理不足，把真性不良感知为良品发生不良流出 3. 性能检查：不良位置人员剪取错误，假性不良确认不足 4. 外观检查: 外观检查人员检出力不足引起不良流出
CONFIDENTIAL
3. 改善事项
改善内容 SMT PRINTER 印刷不良 改善 前 日 程 10.12.10 改善 后 担 当
改善内容 性能 检查 HUMAN ERROR 防止 改善前 日程
10.12.10
LOGO
担当 改善后 李彬D
性能检查
性能检查
不良MARKING及剪断 不良MARKING及剪断 性能再检查确认
外观检查
外观检查
不良 MARKING后 再检查 实施确认 SKIP PCB 性能检查前 先剪断 检查者 判断 MISS 不良混入 可能性 防止
CONFIDENTIAL
附加 1：CTQ 工程重点管理事项
LOGO
CTQ 工程重点管理事项追加 重点实施
CONFIDENTIAL
附加 内部教育日志
全社 教育 进行 教育日志
LOGO
CONFIDENTIAL
CONFIDENTIAL
内 容
内 容
3. 改善事项
改善内容
LOGO
日 程 10.12.10 担 当 贾春宵D
MASK清洗流程严格实施
改善 前
改善 后
内 容
内 容
作业人员严格参照MASK清洗流程进行作业，避 免MASK网孔堵塞造成印刷少锡现象发生
CONFIDENTIAL
3. 改善事项
改善内容
LOGO