SMT车间品质管理制度
SMT车间品质管理制度
SMT车间品质管理制度1.目的规SMT车间在生产过程中相关品质管控的要求。
2.围适用于SMT车间的一切人、事、物。
3．说明4．职责4.1品保：负责参与生产中品质规的监督、检查并跟踪异常处理的结果。
4.2生产：负责生产现场的管理，并执行品质、工程相关规性的文件。
4.3工程：负责生产现场的指导、并对生产异常进行分析、形成有效处理方案协助生产改进。
5．容5.1早会要求：5.1.1每天早上8：20召开早会。
5.1.2站姿要求：按高矮顺序站、昂首、挺胸、收腹、双手背向后。
5.1.3当管理人员讲完早会容后，如工作、生活困难可以即时提出（如有自己不能解决及时向上级反馈）。
5.2生产前准备：5.2.1元件位置图在生产之前必须全部做好，且需打一份原始BOM与工程提供的清单(A、B面分开)进行核对，确保无少料、错料、多料现象。
然后将元件位置图上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。
5.2.2检查来料的品质状态（标识上有无QAPASS章，是否为紧急放行物料）。
5.3首件制作与确认：5.3.1转线/ECN工程方案变更/新机型试产时需完成首件制作与确认，否则不得开机生产。
5.3.2在制作首件核对过程中，如果为旧型号转线，则产线先开机生产，但所生产的板不过回流炉，待首件核对确认无误之后再正常过炉生产；如果是新机型转线，则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。
5.3.3IPQC需利用电桥（LCR表）、万用表和贴片位置图来检查首件，用电桥测量电容和0402电阻的容值、阻值是否与BOM一致，再检查元器件的丝印、方向是否与贴片位置图一致。
5.3.4在测试首件过程中，我们用贴片位置图（必须是执行最新ECN的）上的参数来核对PCB上元器件的参数。
所有的电容需用LCR表测试，在测的时候尽量按同一个方向测试，以免有漏测现象。
如是0402的电阻也需用LCR表测试，大于0402的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确，物料的方向一般以PCB 板方向为标准（如果贴片位置图的方向与PCB的方向不一致时，需找相关人员确认），确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。
SMT车间规章制度
SMT车间规章制度一、引言SMT（表面贴装技术）车间是电子制造行业中关键的生产环节，为确保生产过程的高效性、安全性和质量稳定性，制定并严格执行规章制度是必不可少的。
本文旨在规范SMT车间的日常操作、安全管理、质量控制和人员行为，确保车间的良好运行。
二、车间管理1. 车间开放时间- SMT车间的正常工作时间为每周一至周五，上午8:00至下午5:00，中午12:00至1:00为午休时间。
- 周末及法定节假日车间将根据生产计划进行调整。
2. 出入管理- 所有进入车间的人员必须佩戴有效的工作证，并进行登记。
- 未经许可，严禁未经授权人员进入车间。
- 离开车间时，人员必须归还工作证。
3. 工作服装要求- 所有进入车间的人员必须穿戴符合要求的工作服装。
- 工作服装应干净整洁，不得穿戴拖鞋、高跟鞋等不符合安全要求的服装。
- 所有人员必须佩戴防静电手套，并定期更换。
4. 设备操作规范- 所有操作人员必须经过正规培训，持有相关的操作证书。
- 操作人员必须按照操作手册要求进行设备操作，严禁违规操作。
- 操作人员在离开设备时，必须关闭设备电源，并做好设备清洁工作。
三、安全管理1. 灭火器的使用- 车间内必须配备足够数量的灭火器，并定期检查其有效性。
- 所有人员必须熟悉灭火器的使用方法，并能够迅速有效地使用灭火器进行灭火。
- 发现火灾或疑似火灾情况时，应立即按照应急预案进行处理。
2. 电气安全- 所有电气设备必须符合相关安全标准，并定期进行维护和检查。
- 禁止私拉乱接电线，禁止乱拉乱动电气设备。
- 发现电气设备故障或异常时，应立即报告维修人员进行处理。
3. 化学品管理- 使用化学品的人员必须熟悉化学品的性质和安全操作方法，并佩戴相应的防护用品。
- 化学品必须储存在专用储存柜中，严禁将化学品随意放置或混合使用。
- 使用化学品后，必须及时清理并妥善处理废弃物。
四、质量控制1. 原材料检验- 所有进入车间的原材料必须经过严格的检验，确保符合质量要求。
SMT车间品质管理制度
SMT车间品质管理制度一、目的与范围1.1目的本制度的目的是为了确保SMT车间的生产质量，提高产品的质量和性能，满足客户需求，提高公司的竞争力。
1.2范围本制度适用于SMT车间（贴片生产线）的所有工作人员，包括操作员、技术人员、质检人员、管理人员等。
二、定义与缩写2.1定义2.1.1 SMT车间：Surface Mount Technology（表面贴装技术）车间的简称。
2.2缩写2.2.1 SMT：Surface Mount Technology，表面贴装技术。
三、质量管理要求3.1质量目标3.1.1提供高质量的产品和服务，满足客户需求。
3.1.2不断提升产品质量，降低不良品率。
3.2质量控制3.2.1合理安排生产计划，确保生产过程的稳定性和可控性。
3.2.2严格执行工艺流程，防止工艺不符造成的质量问题。
3.2.3质量部门要及时进行品质监控，发现问题及时处理，确保产品质量符合标准。
3.3不良品处理3.3.1发现不良品时，及时记录并隔离，以防止流入下道工序。
3.3.2分析不良品的原因，并采取相应措施进行改进，以避免再次发生。
3.3.3不良品的责任追踪，明确责任人，确保问题能够得到解决。
四、责任与权限4.1质量部门的责任与权限4.1.1质量部门负责制定和审核品质管理制度，确保其有效实施。
4.1.2质量部门有权组织质量培训，提高员工的质量意识和素质。
4.1.3质量部门有权对所有部门进行质量检查，发现问题及时处理。
4.1.4质量部门有权对不符合质量要求的产品进行判定和处理。
4.2生产部门的责任与权限4.2.1生产部门负责执行质量管理制度，确保产品质量符合要求。
4.2.2生产部门负责制定详细的工艺流程和操作指导，确保操作的准确性和一致性。
4.2.3生产部门有权对生产过程进行监控，发现问题及时处理。
4.2.4生产部门有权对产品进行质量检验，确保产品符合标准。
五、培训与沟通5.1培训5.1.1公司要定期组织质量培训，提高员工的质量意识和技能水平。
SMT车间管理规定
SMT车间管理规定引言：SMT（表面贴装技术）车间是电子制造行业中重要的生产环节，对于保证产品质量和生产效率至关重要。
为了确保SMT车间的正常运行和管理，制定一套科学合理的管理规定是必不可少的。
本文将从五个大点出发，详细阐述SMT车间管理规定的内容。
正文：1. 设备管理1.1 设备维护：定期对SMT设备进行维护保养，确保设备的正常运行和稳定性。
1.2 设备保养记录：建立设备保养记录，记录设备维护的时间、内容和人员，以便追溯和分析设备故障。
2. 物料管理2.1 物料采购：根据生产计划和产品需求，合理安排物料采购，确保物料的及时供应。
2.2 物料存储：建立合理的物料存储区域，按照物料特性和要求进行分类、标识和储存，避免混淆和损坏。
2.3 物料使用记录：对每批物料的使用情况进行记录，包括使用数量、使用时间和使用人员，以便追溯和核实。
3. 工艺管理3.1 工艺文件编制：编制详细的工艺文件，包括工艺流程、设备参数和操作规范，确保操作的一致性和标准化。
3.2 工艺培训：对SMT操作人员进行工艺培训，提高其对工艺流程和操作规范的理解和掌握。
3.3 工艺优化：定期对工艺进行评估和优化，提高生产效率和产品质量。
4. 质量管理4.1 检验标准制定：制定合理的检验标准和抽检方案，确保产品质量的可控性和稳定性。
4.2 检验记录管理：对每批产品的检验记录进行管理，包括检验时间、检验结果和责任人，以便追溯和分析质量问题。
4.3 不良品处理：建立不良品处理流程，包括分类、记录、分析和改进，确保不良品的及时处理和问题的解决。
5. 安全管理5.1 安全培训：对SMT操作人员进行安全培训，提高其安全意识和应急处理能力。
5.2 安全设施：建立合理的安全设施，包括防火设备、紧急停机按钮和安全警示标识，确保车间的安全运行。
5.3 安全检查：定期进行安全检查，发现安全隐患及时整改，确保车间的安全环境。
总结：SMT车间管理规定是确保SMT车间正常运行和管理的重要保障。
SMT车间管理规定
SMT车间管理规定一、引言SMT（表面贴装技术）是电子创造中常用的一种技术，能够将电子元件精确地贴装在印刷电路板（PCB）上。
为了保证SMT车间的高效运作和优质生产，制定一套严格的SMT车间管理规定是必要的。
本文将详细介绍SMT车间管理规定的各个方面，包括设备管理、工艺流程、人员管理和质量控制等。
二、设备管理1. 设备维护：SMT车间应配备专门的维护人员，负责定期检查和维护设备，确保设备的正常运行。
维护记录应详细记录设备的维护时间、维护内容和维护人员等信息。
2. 设备保养：SMT车间应制定设备保养计划，包括定期清洁、润滑和更换易损件等。
保养记录应详细记录保养时间、保养内容和保养人员等信息。
3. 设备校准：SMT车间应定期对设备进行校准，确保设备的准确性和稳定性。
校准记录应详细记录校准时间、校准内容和校准人员等信息。
4. 设备故障处理：SMT车间应建立设备故障处理流程，包括故障报修、故障排查和故障修复等。
故障处理记录应详细记录故障发生时间、故障处理过程和故障修复结果等信息。
三、工艺流程1. 工艺规范：SMT车间应制定详细的工艺规范，包括贴装工艺、回焊工艺和检测工艺等。
工艺规范应包含工艺参数、工艺流程和操作要求等内容，并定期进行评审和更新。
2. 工艺文件管理：SMT车间应建立工艺文件管理系统，确保工艺文件的准确性和完整性。
工艺文件应包括工艺流程图、工艺参数表和工艺操作指南等。
工艺文件应进行版本控制，并及时通知相关人员更新。
3. 工艺改进：SMT车间应鼓励员工提出工艺改进的意见和建议，并进行评估和实施。
工艺改进记录应详细记录改进的内容、实施时间和改进效果等信息。
四、人员管理1. 岗位职责：SMT车间应明确各个岗位的职责和权限，确保各项工作有人负责并能够有效协同合作。
岗位职责应进行定期评估和更新。
2. 培训计划：SMT车间应制定培训计划，包括新员工培训、技能培训和安全培训等。
培训计划应根据员工的不同需求和岗位要求进行个性化制定，并定期进行培训评估和反馈。
smt的车间管理制度
smt的车间管理制度第一章总则第一条为了提高生产效率、确保产品质量、保障员工安全和改善管理水平，特制定本制度。
第二条本制度适用于SMT车间的所有生产经营活动。
第三条车间负责人承担车间管理的全面责任，应当认真履行职责，按照本制度要求，对车间的生产和管理工作进行指导和监督。
第四条车间负责人应当按照规定建立和完善车间的组织机构和管理制度，做好生产计划和人力资源安排，确保生产过程的有序进行。
第二章车间生产管理第五条车间负责人应当根据生产计划，及时调配生产工人和设备，合理安排生产流程，确保生产效率。
第六条车间负责人应当制定质量管理制度，建立完善的产品质量检验机制，确保产品符合要求。
第七条车间负责人应当加强对员工的技术培训和管理，提高员工的技术水平和责任意识。
第八条车间负责人应当加强对设备和工具的维护和管理，确保设备正常运转，避免发生故障。
第九条车间负责人应当根据生产情况，及时调整生产计划和人力资源安排，确保生产过程的稳定和有序。
第十条车间负责人应当建立健全的安全生产制度，加强对生产现场的安全监督和管理，确保员工的人身安全。
第三章车间文明管理第十一条车间负责人应当建立和完善员工行为规范，规范员工的言行举止，维护车间的工作秩序。
第十二条车间负责人应当营造良好的工作氛围，加强员工之间的沟通和协作，增进团队合作精神。
第十三条车间负责人应当加强对员工的绩效考核和奖惩管理，激励员工的工作积极性和创造力。
第十四条车间负责人应当营造绿色环保的工作环境，加强对资源的节约利用和废物的分类处理。
第四章车间监督管理第十五条车间负责人应当加强对车间的监督和检查，提高管理水平和工作效率。
第十六条车间负责人应当建立健全的信息反馩制度，及时收集和处理车间的各类问题和意见。
第十七条车间负责人应当定期召开工作会议，及时总结和分析生产情况，提出改迲意见和建议。
第五章附则第十八条本制度自颁布之日起开始实行，必要时可根据实际情况进行修订。
第十九条本制度由车间负责人负责解释，车间负责人可以根据实际情况制定配套的管理办法。
SMT车间管理规定
SMT车间管理规定标题：SMT车间管理规定引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
在SMT车间管理中，严格的规定和流程是确保生产效率和产品质量的关键。
本文将介绍SMT车间管理的规定内容，以帮助企业建立高效的生产管理体系。
一、设备管理规定1.1 确保设备正常运行：定期维护和保养设备，确保设备运行稳定，减少故障率。
1.2 设备标准化管理：对设备进行编号、分类、标识，建立设备档案，方便管理和维护。
1.3 设备使用规范：操作人员必须按照操作手册进行操作，禁止私自拆卸或调整设备。
二、物料管理规定2.1 物料分类存放：按照物料种类和属性进行分类存放，减少混淆和错误。
2.2 物料清点管理：对进出的物料进行清点和记录，确保物料的准确性和完整性。
2.3 物料使用规范：按照工艺流程和指导书使用物料，避免错误使用或浪费。
三、人员管理规定3.1 岗位责任明确：明确每个岗位的职责和权限，建立责任制度，确保工作流畅。
3.2 培训管理制度：对新员工进行培训，定期对员工进行技能培训和考核。
3.3 安全意识培养：加强安全教育和培训，提高员工的安全意识和应急处理能力。
四、质量管理规定4.1 质量检验标准：建立质量检验标准和流程，确保产品质量符合要求。
4.2 不良品处理规定：对不良品进行分类、记录和处理，追踪原因并采取有效措施。
4.3 质量反馈机制：建立质量反馈机制，及时处理客户投诉和质量问题，不断改进产品质量。
五、环境管理规定5.1 清洁卫生管理：保持车间环境整洁，定期清洁设备和工作区域。
5.2 环境监测制度：对车间环境进行定期监测，确保环境符合生产要求。
5.3 废物处理规定：建立废物分类和处理制度，合理处理废物，保护环境。
结论：SMT车间管理规定是确保生产效率和产品质量的重要保障，企业应严格执行管理规定，不断完善和改进管理体系，提高生产管理水平和竞争力。
希望本文所介绍的SMT车间管理规定内容能够为企业提供参考和借鉴，实现高效生产和持续发展。
SMT车间品质管理制度
SMT车间品质管理制度SMT车间品质管理制度一、总则1、为提高SMT车间生产质量，确保客户满意度，制定本制度。
2、本制度适用于SMT车间所有员工及相关部门责任人。
3、 SMT车间生产的所有产品必须符合客户要求及国家有关法律法规的规定。
4、 SMT车间在生产中应不断改善，提高工作效率和质量水平，达到减少缺陷、少检少验、零缺陷的目标。
二、质量职责1、 SMT车间落实一岗双责，车间主任负责全面管理SMT质量工作，组长负责具体管理，班组员工负责操作执行。
2、各岗位集中负责SMT设备、工装、位移、物料质量控制，协同整理过程控制点检、检验标准。
3、落实品质管控，严格执行首检单、作业指导书、质量记录单制度，确保工艺符合要求，生产批量质量稳定，满足客户需求。
4、严格控制外来物料质量，确保供货方的物料符合标准，防止不良物料流入生产。
三、品质管理1、实施质量控制并建立检验标准。
2、首检单制度：任何产品生产开始，首先打印首检单（包括外观、尺寸、功能等质量指标），生产人员根据首检单认真核对产品质量是否符合客户要求，一旦发现问题及时纠正，并在相应表格上记录，定期汇总并分析，给出改进意见。
3、作业指导书制度：以产品为依据，制定相应的生产作业指导书，明确SMT车间质量要求、生产标准要求，现场工人必须按作业指导书要求进行操作，确保产品质量稳定达标。
4、质量记录单制度：建立质量记录单，记录工人不良行为及产品瑕疵问题，汇总质量数据进行分析，并进行改进措施。
四、质量控制1、 SMT车间开展采购品质量控制，制造部分进行工艺控制，流程控制，产品测试控制等一系列质量控制措施。
2、 SMT车间确保产品质量的稳定性和一致性。
3、 SMT车间实行基于数据的质量控制。
4、 SMT车间实行先进的测试方法和装备，以确保产品的稳定性和一致性。
五、生产纪律1、班组长应严格落实并监督员工遵守规章制度，管理好生产车间，完成生产任务。
2、 SMT车间生产前需要对台车、设备、工装进行清点确认，确保无残留物、无异物、无毛刺，做到无任何污染。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
SMT车间品质管理制度
1.目的
规范SMT车间在生产过程中相关品质管控的要求。
2.范围
适用于SMT车间内的一切人、事、物。
3．说明
4．职责
4.1品保：负责参与生产中品质规范的监督、检查并跟踪异常处理的结果。
4.2生产：负责生产现场的管理，并执行品质、工程相关规范性的文件。
4.3工程：负责生产现场的指导、并对生产异常进行分析、形成有效处理方案协助生产改进。
5．内容
5.1早会要求：
5.1.1每天早上8：20召开早会。
5.1.2站姿要求：按高矮顺序站、昂首、挺胸、收腹、双手背向后。
5.1.3当管理人员讲完早会内容后，如工作、生活困难可以即时提出（如有自己不能解决及时向上级反馈）。
5.2生产前准备：
5.2.1元件位置图在生产之前必须全部做好，且需打一份原始BOM与工程提供的清单(A、B面分开)进行核对，确保无少料、错料、多料现象。
然后将元件位置图上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。
5.2.2检查来料的品质状态（标识上有无QAPASS章，是否为紧急放行物料）。
5.3首件制作与确认：
5.3.1转线/ECN工程方案变更/新机型试产时需完成首件制作与确认，否则不得开机生产。
5.3.2在制作首件核对过程中，如果为旧型号转线，则产线先开机生产，但所生产的板不过回流炉，待首件核对确认无误之后再正常过炉生产；如果是新机型转线，则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。
5.3.3IPQC需利用电桥（LCR表）、万用表和贴片位置图来检查首件，用电桥测量电容和0402电阻的容值、阻值是否与BOM一致，再检查元器件的丝印、方向是否与贴片位置图一致。
5.3.4在测试首件过程中，我们用贴片位置图（必须是执行最新ECN的）上的参数来核对PCB上元器件的参数。
所有的电容需用LCR表测试，在测的时候尽量按同一个方向测试，以免有漏测现象。
如是0402的电阻也需用LCR表测试，大于0402的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确，物料的方向一般以PCB 板方向为标准（如果贴片位置图的方向与PCB的方向不一致时，需找相关人员确认），确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。
5.3.5制作首件时发现时实物与贴片位置图的参数不一致时，首先我们先核对其原始BOM，查一下到底是哪一个环节出错，如果是贴片位置图问题，马上反馈给品质相关人员处。
如果是工程程式打错，则通知工程更换程序。
更正之后需再次核对整块板。
5.3.6红胶板要测试其拉力。
5.3.7测试OK的板正常过炉之后，我们需检查其焊接效果。
当正常生产时，如果
同一位置或同一种缺陷多次出现时，我们应立即通知工程改善，并监督改善情况。
5.3.8正常情况下一订单只做一次首件并保留到清尾。
5.3.9如首件有异常（物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象）马上找工程分析原因，如有修改机器程式需要要另制作首件。
制作首件时需做首件记录表，找相应的工程师和品质管理人员核对首件。
确认无误后方可拿来做样板给产线做参考。
5.3.10产线在正常的生产情况下，IPQC每两个小时拿取贴片好未过炉的板来测试。
测试方法和测首件大径相同，可以抽测每一种物料，不用每一颗都测试。
但首件测试时必须每一颗物料都要测过。
5.4制程巡检内容：
5.4.1每两小时分别在印刷、炉前、炉后三个工位至少抽取5块板确认其品质状况，然后作好记录。
5.4.2每天监督产线飞达的使用。
5.4.3每天监督工程机器日常检点，不要报表有填写，而实际没动作现象发生，同时每天需检查炉温曲线图是否按时测试并填写。
5.4.4每天需查看散装物料烘烤有无记录。
5.4.5每天开线与机型转换时需对线上进行制程审核。
5.4.6每天巡检必须检查各工位使用的工具仪器是否调节在正常位置以及好坏状况，如烙铁温度、生产车间环境温度与湿度、锡膏存放冰柜温度的监控等。
5.4.7时刻监督产线员工堆板不能超过40PCS。
5.4.8监督产线对回收散料的处理和手放料报表的填写以及手放料上有无做好标识。
5.4.9时刻留意每个工位的操作手法是否存在隐患，比如印刷员是否按要求搅拌锡膏，时间够不够，方法对不对，有没有按要求添加锡膏，钢网是不是每2个小时手动清洗一次，印刷出来的板有没有检查。
5.4.10每天必须检查锡膏存放的冰箱温度和记录情况。
5.4.11每天必须监控锡膏出冰箱后使用时间。
5.4.12各种报表有无完整填写，上料员有有无漏记、错记、或多记报表、炉前是否按要求过炉、炉后所检查出来的不良是否可以接收，QC报表有无按要求填写。
5.5贴片元件换料、补料要求：
5.5.1换料
5.5.1.1操作员在换新料时与旧料盘核对，物料描述与物料代码均一致，有异常及时反馈上级。
IPQC或对料人员核对新料盘与旧料盘正确后在合格料盘上签名交给操作员进行生产。
5.5.1.2操作员通知IPQC或对料人员换料，在《SMT上料记录表》上根据新料盘填写站位号、物料名称、规格。
5.5.1.3IPQC或对料人员从操作员新料盘上取实物贴在《SMT上料记录表》上，并进行测试将测试值填写《SMT上料记录表》，同时填写数量，换料时间。
5.5.1.4IPQC或对料人员检查《SMT上料记录表》上实际测试值与物料名称/规格应一致，并符合站位表上要求。
若实际测试值与物料名称/规格，与站位表上描述不符应立即通知上级处理。
5.5.1.5复查人员必须对《SMT上料记录表》上全数检查：实际测试值与物料名称/规格应一致，并符合站位表上要求。
5.5.2补料
5.5.2.1贴片过程中缺件必须由专人进行补料。
5.5.2.2将当天缺件板统一在某一时段进行补件。
5.5.2.3IPQC在补件人员取料时确认一次补件物料（补件人员必须在原装料盘上取料，不得使用散料）。
5.5.2.4生产作业人员接着补件,在补件元件位置做记号，补件时IPQC必须现场监督。
5.5.2.5IPQC在补件人员将补件物料补OK后，再次确认补件物料值。
5.5.2.6标识补件板并单独流到下一环节，出货时分开标识送客户。
5.6炉后QC目检注意：
5.6.1QC必须戴好防静电手腕、手套，熟悉样板或BOM、图纸等工艺文件。
5.6.2双手持PCBA板边，以45℃～90℃的视角检查PCBA上的元件是否有错件、少件、多件、反向、横贴、反贴等主要不良现象；以10℃～45℃的视角检查PCBA 上的元件焊点是否有虚焊、连锡、少锡、多锡、侧立、直立等不良现象。
5.6.3PCBA不可重叠放置，必须放置于条形卡板上或专用静电箱(筐)内。
拿PCBA 时应轻拿轻放，避免碰掉元件。
5.6.4PCBA放入条形卡板时，应将无元件的一边插入卡板内，避免碰掉元件。
5.6.5将发现的不良现象用不良标签标示出来，放入标示有不良品的条形卡板上，待返修；并将发现的不良现象记录在QC检查记录表中。
5.6.6每天下班时计算出当日的不良率，将填写好的QC记录表上交当班leader。
5.7物料处理与反馈：
5.7.1当物料在使用中出现异常时，先查看其它线上是否有用相同物料，如果有可将此物料换致其它线上使用，如果在其它线上使用无异常，通知工程继续调机，
调机后不良品还是较多时需要求工程打出炉温曲线图检查其温度是否正常从而
判定物料是否来料有问题。
5.7.2上料前重点检查有无脚变形、丝印不清等现象，如有要求产线维修好再上到站位上去，过炉后并重点检查有无不良现象，且统计不良比例。
5.8静电检测防护：
5.8.1检查产线每天上班后是否在规定时间内30分钟测试并有记录。
5.8.2任何人未做好静电防护工作均不得进入SMT车间、不得接触静电敏感物件，带IC组件必须使用防静电胶箱或胶袋装放。
6.相关文件
6.1 SOP
6.2品质、工程文件
7．相关表单
7.1《SMT上料记录表》。