SMT操作员培训手册SMT培训资料(全)
SMT各岗位培训资料
SMT各岗位培训资料MPM培训资料1.1 工作职责1.1.1PCB的来料检查1.1.2保证锡浆印刷质量，2D检测1.1.3锡浆厚度的测试和表格的填写1.1.4每小时按时核对样板1.1.5协助拉后核对好物料1.1.6遇到品质问题或机器突发问题及时通知相关人员1.1.75S1.2 需要掌握的文件1.2.1 PCB的操作指引 DI-43-01051.2.2锡浆搅拌机的操作与检查指引 DI-43-00821.2.3存储箱及烘烤箱指引 DI-43-00111.2.4MPM印刷机器指引 DI-43-00171.2.5送板机操作指引 DI-43-00841.2.6金属刮刀维护指引 DI-43-00871.2.7MPM参数设定指引 FP-M-0101.2.8PCB印刷后的检查指引 DW-60-00661.2.9丝网跟踪记录 FP-I-0291.2.10机器预防性保养记录表 FP-M-0211.2.11锡浆管理登记表 FL-R-0031.3 工作关键控制重点1.3.1 根据工作指引操作,正确选择钢网,MPM支撑架,刮刀,锡浆以及PCB等;.1.3.2 使用锡浆时的注意事项:有效期、解冻时间、批号有铅与无铅之分，不要使用过期锡浆.填好相关使用标签记录.1.3.3 印刷品质.每班正常生产前应检查刚开始2片PCB印刷效果,特别注意大IC、BGA和片位较小的一些元件印锡质量,及时测试锡浆厚度和2D检测,按时核对好样板及表格的填写.1.3.4 在生产之前及转产时.要检查送板系统和当前程序是否一致.1.3.5 如果由于机器故障或没有物料等原因而停拉超过10钟, 则需要将丝网上的锡浆刮掉并把它放到密封瓶里,不要和没用过的锡浆混合,等到生产的时候再用,若停拉超过30分钟,则需要清洁丝网和刮刀1.3.6 避免少锡和多锡的现象,锡浆使用超过24小时需报废处理1.3.7 PCB开封必须有记录(<<湿度敏感元件时间记录表>> ),超过时间,需要烘烤储存箱的温度25正负5摄氏度.针对PCB烘烤的温度是40正负5摄氏度, 针对物料烘烤的温度是60正负5摄氏度1.3.8MPM操作员及时填写”X-R Control Chart 控制图”,每小时测量一次锡浆高度,不定时检查印锡外观,如有异常,及时找技术员解决,并填写好改善行动.1.3.9每天检查一次钢网,刮刀状况,并及时填写到<<金属刮刀追踪记录表>>与 <<丝网追踪记录表>>,有问题,及时反馈给到拉长和技术员.1.3.10 定期检查MPM机器内的清洁水是否足够? MPM操作员必须需戴手套或指套.1.3.11. 正确选择机器印刷程序,并核对机器参数是否与 <>表一致?1.3.12 机器面板操作1.Auto print 自动生产2.load file 选程序3.stencil Height 丝网高度4.Level squeegee 刮刀水平5.SQEEGEE STROKE 移动刮刀头6.knead paste 搅拌锡浆7.cycle squeegee 改变刮刀头起点反向8.cycle wiper 自动抹网9.change paper 更换抹网纸10.Reset 回零11.FRAME CLAMP 锁定丝网12.SQREEGEE CLAMPS 锁定刮刀13.DISPENSE SOLVENT 更换抹网纸后,检查是否能喷清洁水14.WIPER PAPER 更换抹网纸后,检查是否能转动FUJI贴片机培训资料1.1 工作职责1.1.1 检查机器程序与装料检查表程序是否相同1.1.2 检查机器上的物料准确性1.1.3 供料器的选用及安装1.1.4 每两小时用 Boar-codel的核对物料1.1.5 抛料收集分类和再利用1.1.6 Tray盘IC物料的装载1.1.7 湿度敏感元件的处理与操作1.1.8 产品线转拉流程1.1.9 5S1.2 需要掌握的文件1.2.1 FUJI FCP6系列型号操作程序 DI-43-00141.2.2 FUJI 供料器操作指引 DI-43-01251.2.3 FUJI贴片机保养指引 DI-43-01301.2.4 FUJI及SIEMENS条形码扫描器指引 DI-43-00901.2.5 贴片机抛料的收集，分类和再使用指引 DI-43-00271.2.6 SMT盘装IC装载工作指引 DW-43-01501.2.7 湿度敏感元件处理指引 DI-43-00381.2.8 静电释放/湿度敏感元件清单表 FP-R-0161.2.9 SMT生产线转拉操作指引 DI-43-01291.3 工作关键控制重点1.3.1 确保物料的品质根据装料检查表去相对产品的物料架上取放物料1.3.2 用料带的宽度选择所使用的Feeder,而且功能良好方可进行1.3.3 安装物料时必须保持物料的品质，首先核对所需安装的物料台号与实物编号（P/N）是否相同,供应商的物料编号及东莞科泰的物料编号是否一致，以及零件表面的Mark/标记描述的一致性，无误后方可安装。
SMT贴片机操作员培训教材
• 17、 PUSH RESET PB
PARTS END 注释：请按复位开关（元 件已用完）
处理：将打完料的飞达重 新装料后按复位键解除报 警即可开机。
松下MPA3
• 1、V-AXIS MINUS LIMIT
• 注释：V轴超出负极限 • 处理：通知技术员处理。
• 2、MARK（BINARY）
ESTIMATION-VALIUE
• 注释：气压感应器报警， 是否忽略？
• 处理：点OK键继续生产， 点CANCLE键待气压恢复 正常后开始生产。
• 4、ORIGIN RETRIEVAL HAS NOT YET BEEN COMPLETED。
• 注释：原点动作尚未完 成
• 处理：点确认键消除报 警，按原点键机器开始 归零。
• 5、INITIALIZING
• 1、机器运行中切勿将安 全盖打开，并将头手伸 入高速运行的机内，以 免发生危险。
• 2、不得将手或身体其他 部位靠在飞达上，以免 损坏飞达。
• 3、机器运行中不得拆 卸或安装飞达，以免 事故的发生。
• 4、机器运行中不得将料 带伸出飞达至机外，必须 卷入料盘并装在飞达内， 避免卡坏飞达盖甚至装坏 吸嘴。
• 注释：机器正在回原点中， 请等待。
• 6、PWB CONVEYING
ERROR
• 注释：PCB传送错误
• 处理：点OK键消除报警 信息后检查PCB后重新开 机。
• 7、DECTED FRONT FEEDER FLOAT。
• 注释：飞达翘高报警
• 处理：查出翘高飞达并 重新装好。
• 8、RETRY LIST（NO COMPONENT）
• 正确的安装（下图）：
• 7、飞达尾部未安装到位 （FUJI）
SMT操作培训
SM T操作员培训手册SMT基础知识目录一、二、SMT简介SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT ffi助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT是Surface mou nting tech no logy 的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT发展起来的，但又区别于传统的THT那么，SMT与THT比较它有什么优点呢下面就是其最为突出的优点：八、、・1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%重量减轻60%~80%2. 可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3. 高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4. 易于实现自动化，提高生产效率。
5. 降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。
其表现在：1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC) 因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。
3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4. 电子元件的发展，集成电路(IC) 的开发，半导体材料的多元应用。
5. 电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。
SMT 培训内容 操作员
SMT 培训内容工位：操作员目录●三星贴片机结构示意图●三星贴片机操作说明●常用生产画面的解释●换料流程的介绍及注意事项●一般常见故障信息的介绍●解决一般故障的思路及解决方法●贴片机操作安全注意事项●贴片机的日常保养●5S的具体实施及达成效果三星贴片机结构示意图三星贴片机操作说明三星贴片机操作面板示意图蜂鸣器示教板面板开关功能说明：急停开关：主要用于处理紧急事故时用到，当压下它时除电脑外的电源均被切断，起到保护机器的作用准备按钮：主要用在机器的初始化，当压下它时，机器马达才有电开始按钮：主要用来启动机器正常工作的，当压下它时，机器正常运行停止按钮：主要用来停止机器正常工作的，当压下它时，机器停止运行复位按钮：主要用来将机器处于安全状态，且有关参数被清零电源隔离开关：主要用来接通或断开机器总电源电源启动开关：主要用来接通马达电源电源切断开关：主要用来切断马达电源软驱：主要用来考贝、转换文件用轨道摇柄：主要用来调节运输轨道的宽度以适应不同的PCB板蜂鸣器：当机器出现异常时发出声响用以提示操作人员示教板：主要用以对X、Y、Z的运动方便工程人员调较、编程用开机顺序后再压下关机顺序：从程序显示器中退出工作程序，当程序显示器中出现“您可以安全地关闭计算机”的，当有蜂鸣器响时，压下常用生产画面的解释当机器蜂鸣器响起时，程序显示器大多数同时会出现以下两个画面：（一）该画面显示系统出错信息，用以提醒操作员机器停机的原因（二）该画面显示机器抛料信息，用以提醒操作员几号头，几号喂料器抛料前面R：REAR后面）该画面主要用以监视机器生产程序的贴装进度，并能配合相应的面板开关进行对机器的操作控制。
程序步骤栏：显示程序循环数、座标。
速度控制滑鼠：用来控制整机贴装速度单步停止按钮：使机器在运行完一个周期后停止 关闭画面按钮：用来关闭贴装状态画面 运行模式选择栏：用来选择机器各种运行模式 连续生产按钮：用以完成未贴完元件的PCB 之用 循环步骤显示栏：显示所选步骤的范围选择步骤范围选定栏：当选择步骤范围时选择此按钮用以确认该画面主要用以监视机器的贴装状态，集中体现在对贴装头、吸嘴、喂料器的监视吸嘴贴装状态栏：显示吸嘴贴装次数，成功次数，抛料次数及抛料率等信息喂料器喂料状态栏：显示喂料器送料次数，成功次数，抛料次数及抛料率等信息数据清零按钮：用以清除贴装统计数据关闭贴装画面按钮：用以关闭贴装状态对话框贴装头贴装状态栏：显示每个贴装头贴装次数，成功次数，抛料次数及抛料率等信息一般常见故障信息的介绍Front door is opened（前门已打开）F iducial mark can’t be detected基准标记不能识别Front feeder is not locked前面喂料器未装好Pick up error when retring<Head 1>一号头在一次吸料错误PCB isn’t reached to the exit area PCB板没有到达出口位置区PCB exist on the input & wait sensor在入口或等待感应器处有PCB板Ca n’t carry away PCB from the wait sensor等待感应器处PCB板不能被输送走Emergency switch is pressed 紧急开关已压下Remove the PCB existing on the place buffer移走贴装位置处的PCB板。
SMT操作员培训手册(doc 45页)_New
SMT操作员培训手册(doc 45页)SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、 SMT简介二、 SMT工艺介绍三、元器件知识四、 SMT辅助材料五、 SMT质量标准六、安全及防静电常识1.2.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
3.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。
下面是SMT 相关学科技术。
•电子元件、集成电路的设计制造技术•电子产品的电路设计技术•电路板的制造技术•自动贴装设备的设计制造技术•电路装配制造工艺技术•装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术第二章SMT工艺介绍SMT工艺名词术语1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。
2、回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
3、波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。
4、细间距（fine pitch）小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性（lead coplanarity ）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。
其数值一般不大于0.1mm。
6、焊膏（ solder paste ）由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化（curing ）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
SMT员工机器操作培训资料
SMT员工机器操作培训资料第一篇：SMT员工机器操作培训资料SMT员工机器操作培训资料一、上板操作注意事项1、上板时板要与轨道平行放在轨道上，并轻轻推进。
2、上板时要确保板是放在轨道的皮带上。
不要歪放，造成把轨道撬开。
导致板卡住，长期如此还会导致轨道成喇叭口。
二、机器报报警的处理1若现场操作员熟悉报警信息，知道明确的处理措施及执行结果，可以自行对报警故障信息进行确认处理。
可以参考表1《关键设备报警信息处理权限（操作员）》执行。
若现场操作员熟悉报警信息，不知道明确的处理措施及执行结果，则不可自行对报警信息进行确认处理，应保护好报警信息，立即通知当线工程师或技术员处理。
若现场操作员不熟悉报警信息，则不可自行对报警信息进行确认处理，应保护好报警信息，立即通知当线工程师或技术员处理。
三、故障现场的保护和处理：分为三种情况处理设备在运行中有异常表现。
如：声音异常、异味、电机过热等，可采取停机办法并通知当线工程师或技术员处理；（特别注意：停机时要首先确保正在生产的产品已离开停机后会产生损害的区域，如：回流炉内，波峰焊高温区）设备在运行中发生故障后，对产品或人员不会有进一步危害的。
如电机卡死、正常的执行动作无法执行、运动部件损害或发生撞击、压接异常、控制计算机死机等，现场操作人员应停止设备有关的一切操作，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理。
设备在运行中发生故障后，可能对产品或人身有进一步危害的故障。
如：清洗机卡板、进出板机卡板、ICT线体卡板、自动货柜运转不停止、线体出现漏电等，现场操作人员应按紧急停止开关（关闭电源），保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理。
四、贴片机安全操作注意事项贴片机作为高科技产品，安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。
安全地操作贴片机最基本的就是操作者应有最准确的判断，应遵循以下的基本安全规则：1.机器操作者应接受正确方法下的操作培训。
2.检查机器，更换零件或修理及内部调整时应关电源（对机器的检修都必须要在按下紧急按钮或断电源情况下进行。
SMT员工培训教材
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
拿板前必須戴好静电环
未戴静电环
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB出爐后产品不能叠放，保 持2个以下
PCB出爐后未及时检查
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB须装入到板架内， 方向一至
全自动印刷注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
印刷漏印不良
印刷良品
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
6、修理操作及得点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
4、手贴操作及重点注意事项
5、QC操作及重点注意事项
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
QC目检操作流程
爐后撿板位机板
V.S 全检
NO
5、 QC操作及重点注意事项
修理位坏机 OK
标示坏机位置
装入板架
坏机超出标准停线
修理位修机
１
２
３
４
５
６
从物料架中取1PCS主板
检查PCB板上的正面元件
将PCB板斜角45度检查元件
PCB板斜角45度检查排座、 内存、SQ
目检后将PCB板装入物料架中
将PCB板翻转到SQ面检查小元件 位置是否有贴错
贴片机运作流程
物料员出板上拉
核对 P/N,记 数
装 料
3、贴片机操作及重点注意事项
丝印位PASS 板
打 机
打 完
装 料
下工序
无 料
贴片机操作方法
１
２
３
４
５
最完整SMT员工培训教材
1.3.4.2误差﹑耐压和体积
电容的误差等级一般用英文C、F、J﹑K字母来表示(见附表一)。耐压常见的有
6.3V﹐16V,35V,50V等﹔体积常见的有0603﹐0805﹐1206﹐等,分别用数字2、4、6表示。
耐压值：
电容的耐压表
字母
A
J
C
D
E
G
V
H
耐压值 10V
6.3V
16V
20V
25V
4V
35V
2).SMD单片电阻﹐它的体积小如碎米﹐按其几何尺寸可分0805﹑0603、0402等型﹐没有极 性。示值方法为﹕
精密电阻﹕以两位数字和一位英文字母表示﹐数字表示有效数字的代码﹐字母表示十的幂次关 系﹐两者之积即为其阻值。如﹕47B﹐“47”是301的代号﹐“B”表示101﹐所以该电阻的 阻值为301X101=3010欧姆。详细数据可查询物料规格承认书有关精密电阻之阻值对照表。
图4 SMD钽质电容
图5 片状电容
1.3.2 片状电容(如图5所示)。
1.3.3 SMD钽质电容 (如图4所示)：
SMD钽质电容极性识别从左到右﹐如图字符前面有一竖线或影部分表示钽质电容正极﹐如料 号
为OCH7226H611﹐表示容量是22uF, 耐压是25伏﹐误差为+20%的SMD钽质电容﹐外形是 Case D
2021/9/17
10
学好才能做好!
六、 集成电路(又称IC)
集成电路块用字母“U”表示(常称IC)﹐它有极性,表面有小槽口或圆点等表示方向﹐贴错方向会使IC烧坏﹐ 使用时封装方向标志对应线路板相应位置的方向标志。IC是集多种功能于一体的一种元件﹐多采用双排列扁 平封装﹐其引脚对称排列﹐外观多为有很多脚的黑色方块﹐常见引脚数有8﹑14﹑20﹑24﹑40和64甚至 100或更多。多用凹槽表示其极性﹐即凹槽左侧引脚的第1脚为该IC的第1脚,然后按逆时针方向给其余脚按 1﹑2﹑3…自然数顺序定义。在IC表面一般有厂标﹐厂名﹐以及以字母﹑数字表示的芯片类型﹑温度范围﹑ 工作速度和生产日期等。公司常用的IC有以下几种系列及封装形式﹕ 1.6.1 TTL系列:是较为普通﹑常用的IC﹐其体形小,双排脚封装﹐如图10示﹕
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SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。
下面是SMT相关学科技术。
•电子元件、集成电路的设计制造技术•电子产品的电路设计技术•电路板的制造技术•自动贴装设备的设计制造技术•电路装配制造工艺技术•装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术第二章SMT工艺介绍SMT工艺名词术语1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。
2、回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
3、波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。
4、细间距（fine pitch）小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性（lead coplanarity ）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。
其数值一般不大于0.1mm。
6、焊膏（ solder paste ）由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化（curing ）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶 ( dispensing )表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
10、胶机 ( dispenser )能完成点胶操作的设备。
11、贴装（ pick and place ）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
12、贴片机（ placement equipment ）完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。
13、高速贴片机 ( high placement equipment )实际贴装速度大于2万点/小时的贴片机。
14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器件，要求较高贴装精度的贴片机，15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
16、贴片检验 ( placement inspection )贴片完成后，对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
17、钢网印刷 ( metal stencil printing )使用不锈钢网板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
18、印刷机 ( printer)在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
19、炉后检验 ( inspection after soldering )对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
20、炉前检验 (inspection before soldering )贴片完成后在回流炉焊接或固化前进行贴片质量检验。
21、返修 ( reworking )为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
22、返修工作台 ( rework station )能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
表面贴装方法分类根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。
它们的主要区别为：●贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡膏。
●贴片后的工艺不同，前者过回流炉后只起固定作用、还须再过波峰焊，后者过回流炉后起焊接作用。
根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。
第一类只采用表面贴装元件的装配IA 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接IB 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接第二类一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接第三类顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接SMT的工艺流程领PCB、贴片元件贴片程式录入、道轨调节、炉温调节上料上PCB 点胶（印刷）贴片检查固化检查包装保管各工序的工艺要求与特点：1.生产前准备●清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。
●清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。
●清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。
●有清晰的Feeder list。
●有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。
2.转机时要求●确认机器程式正确。
●确认每一个Feeder位的元器件与Feeder list相对应。
●确认所有轨道宽度和定位针在正确位置。
●确认所有Feeder正确、牢固地安装与料台上。
●确认所有Feeder的送料间距是否正确。
●确认机器上板与下板是非顺畅。
●检查点胶量及大小、高度、位置是否适合。
●检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。
●检查贴片元件及位置是否正确。
● 检查固化或回流后是否产生不良。
3. 点胶● 点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT ）与表面贴装（SMT ）共存的贴插混装工艺。
在整个生产工艺流程（见图）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB ）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要。
●3.1 应为胶点直径的1.5倍。
这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶参数。
3.2 点胶压力目前公司点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出点胶嘴。
压力太大易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。
应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。
环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力就可保证胶水的供给，反之亦然。
3.3 点胶嘴大小在工作实际中，点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB 上焊盘大小来选取点胶嘴：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同的点胶嘴，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
3.4 点胶嘴与PCB 板间的距离不同的点胶机采用不同的针头，点胶嘴有一定的止动度。
每次工作开始应保证点胶嘴的止动杆接触到PCB 。
3.5 胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。
胶水的使用温度应为230C--250C；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。
环境温度相差50C，会造成50％点胶量变化。
因而对于环境温度应加以控制。
同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。
3.6 胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。
粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。
点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。
3.7固化温度曲线对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。
在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。
3.8 气泡胶水一定不能有气泡。
一个小小气泡就会造成许多焊盘没有胶水；每次装胶水时时应排空胶瓶里的空气，防止出现空打现象。
对于以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查，进而排除。
总之，在生产中应该按照实际情况来调整各参数，既要保证生产质量，又能提高生产效率4.印刷在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。
如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。
在模板锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。
在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。
当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。