印制电路组件三防涂覆工艺研究
基于围坝胶BGA的三防涂层保护方法研究
基于围坝胶BGA的三防涂层保护方法研究作者：杜映洪,文永森,刘勇,刘绍辉来源：《粘接》2023年第12期摘要：三防漆是1種保护性化学材料，可作为薄层涂敷在印刷电路板（PCB）组件上，其作用是防止外部环境因素与电气组件之间的相互影响。
由于三防涂层具有与电子元件不同的材料热力学性能，可能会在电路板上引起额外的机械应力。
介绍了一种围坝胶和三防漆相结合的BGA封装器件三防保护方法。
基于有限元方法，评估了围坝胶对BGA焊点热疲劳可靠性的影响，并进行了材料参数影响分析。
结果显示，围坝胶通过轴向变形和剪切变形2种机制影响焊点损伤。
高热膨胀系数（CTE）、低模量的围坝胶对BGA焊点热疲劳寿命没有不利的影响，低CTE、高模量的围坝胶有助于提高BGA焊点抗热疲劳的能力；而采用高CET、高模量的围坝胶会导致BGA焊点热疲劳可靠性劣化。
关键词：BGA三防；围坝胶；热疲劳可靠性中图分类号：TQ437+.6文献标志码：A文章编号：1001-5922（2023）11-0029-05Study on protection method of BGA triple-proof coatingbased on dam encapsulantDU Yinghong，WEN Yongsen，LIU Yong，LIU Shaohui（China Key System & Integrated Circuit Co.，Ltd.，Wuxi 214072，Jiangsu China）Abstract：Triple-proof coating is a protective chemical material that can be applied as a thin layer on printed circuit board（PCB） assemblies，and its role is to prevent the interaction between external environmental factors and electrical components.Due to the fact that triple-proof coatings have different thermo-mechanical properties as compared to electronic components，they may induce additional mechanical stresses on the circuit board.A method of triple protection for BGA package devices by combining a dam encapsulant and a triple-proof coating was presented.Based on the finite element analysis，effect of dam encapsulant on thermal fatigue reliability of BGA solder joints was evaluated，and the influence of the material parameters was analyzed.The results showed that the dam encapsulant affected the welded joint damage through two mechanisms：axial deformation and shear deformation.High coefficient of thermal expansion （CTE） and low modulus of dam encapsulanthad no adverse effect on thermal fatigue life of BGA solder joints.The low CTEhigh modulus materials helped to enhance the thermal fatigue resistance of BGA solder joints，while high CET high modulus materials led to the deterioration effect on thermal fatigue reliability of BGA solder joints.Key words：triple-proof of BGA;dam encapsulant;thermal fatigue reliability长期处于极端环境（例如高温、高湿、盐雾等）中，或设备中的某些精密电气元件对工作环境要求严苛，通常需要在印制电路板组件表面喷涂敷形涂料（俗称三防漆），为印制电路板及电子元件提供防霉、防湿热以及防盐雾的保护。
三防漆保形涂层工艺
目录一、保型涂料介绍二、保型图层的应用三、涂层材料和固化厚度的检查四、涂装工艺流程五、机器能力和设置六、涂层检查指南一.保型涂料介绍1.保型涂层保护电子印刷电路板从水分和污染物，这导致短路导体和焊点的腐蚀。
2.水分加速金属之间的电迁移导体，损坏未涂布的印刷电路板的电路。
因此保型涂料是应用于PCBA为了避免：a.磨损b.机械和热应力c．水分和溶剂d．污垢和尘埃e．昆虫和啮齿类动物3.提高电路板的电气绝缘电阻二.保型图层的应用1.目标市场-汽车组件-图养制造商的/OEM的-消费产品-军事2.趋势当电子组件继续被放置在恶劣的环境中，选择性涂层的需要继续增长。
涂层材料和固化厚度的检查理想的保形涂料a.一部分产品b.低粘度c.喷涂，浸，选择或流动涂层d.可使用时间长e.快速固化f.足够的组件固化g.可修h.操作温度范围广i.非毒性j.低成本k.强大的附着力3.共形涂层材料测试样品敏通三防漆三.涂层材料和固化厚度检查1.涂层材料粘度粘度计的类型：BROOKFIELD DV-II+Pro2. 涂层厚度检查固化涂层材料厚度：工具：易高456方法：喷涂涂层材料与normalcoaiting铜板程序，并测量厚度经固化炉完全固化后。
标准范围： 25 um-125um四.涂装工艺流程加载涂层预固化检查固化涂层固化保形涂料五.机器能力和设置涂布机：Asymtek c-740中度至高容量经常消除掩蔽，<1%废物（过度喷雾）比手动喷雾或DIP更高的资本成本劳动力成本比手工喷雾或下降应用公告主要设备（诺信、PVA、南海、Asymtek等）影响厚度的参数材料特性（粘度，自流平，固化率）点胶压力头行程速度能分配非流珠保持区域操作面板1.程序编辑面板2.涂装工作小组固化炉：TC 3000热固化时间通常是一个功能，热与时间。
例如，一个典型的热固化涂层可能需要10分钟暴露在100°C，或30-40分钟暴露在65°C，遵守制造商的建议。
印制电路板三防涂覆电性能研究
０ 前 言
印 制 电路 板 的 三 防 是 指 防 潮 、 霉 和 防盐 雾 ， 防 对
１ 试 验
１ １ 试 样 前 处 理 ．
提高 电子设备 整机 可靠性 、 延长设 备使 用寿命 、 减少
印制 电路板 材料 为 聚 酰 亚胺 玻 璃 布 （ 电常数 介 Ｅ 为 ４ ６４ ０ ， 面 覆 铜 箔 ， 寸 为 ３ ０ ｒ ． ～． ） 双 尺 ０ ｍｍ × ２０ ０ ｍｍ， 质 厚 １ ５ 介 ． ｍｍ， 线 宽 ０ ５ ｍｍ、 ｍｍ、 导 ． ｌ
ｎ ｑ ｅ ｔ ｍｐ ｏ ｅｔ ｅｒ ｌ ｂ ｌ ｙ ａ ｄ ｓ ａ ｉ ｔ ｆ ｒｎ ｅ ｉｃｅ ｎ ｅ ａ ｒ ｉ ｇ ｃ ｎ ｉ ｏ ｓ ｉ ｕ ｏ ｉ ｒ ｖ ｈ ｅｉ ｉ ｔ ｎ ｔ ｂ ｌ ｙ ｏ ｉ ｔ ｄ ｃ ｒ ｌ ｓ ｕ ｄ ｒｂ ｄ ｗｏ ｋ ｎ ｏ ｄ ｔ ｎ ．Ｔｈ ｎ ｓｔ ｈ ａ ｉ ｉ ｐ ｉ ａ ｋ ｏ ｔ ｅ
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三防涂覆 工艺标准
三防涂覆工艺标准包括以下步骤：
1. 喷涂环境要求：所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于30％的条件下进行。
如温度过低可采用在烘箱40度加热30分钟后再进行喷涂，最佳使用温度30℃。
湿度过高也是采用同样方法及同等条件加热。
2. PCB板要求：所要喷涂的PCB板需经测试、检验、调试合格，并彻底进行清洁处理干净后进行（焊锡、松香、灰尘、油污、助焊剂及其残渣），不允许涂覆的器件，需提供一种快干易剥遮蔽胶带，保护相关的部件（这些部件包括连接器，IC插槽，可调电位器、大功率散热器、测试点、连接点）。
3. 作业人员防护要求：作业人员需佩戴防溅式护目镜和隔离手套，并佩戴防毒面罩。
4. 喷涂：使PCB板喷涂面一定要平放，可使用夹具等工具，使用三防漆进行喷涂，喷口距离目标20--30cm均匀喷涂，保持涂层轻薄而均匀。
保证喷涂面需完全覆盖三防漆，可使喷涂面和目光在一个水平面察看是否完全涂覆。
工艺要求：漆膜厚度：三防漆喷涂后的漆膜厚度应符合产品制造厂商的要求，一般控制在0.1mm-0.3mm之间。
附着力：三防漆喷涂后应与基材具有良好的附着力，以满足电子产品在恶劣环境下的使用要求。
硬度：三防漆喷涂后的硬度应达到规定要求，以保
证产品在运输和操作过程中的抗刮伤能力。
耐腐蚀性：三防漆喷涂后应具有优异的耐腐蚀性，能够有效地抵抗各种化学物质的侵蚀。
印制电路组件三防涂覆工艺研究
（ 中国工程 物理研 究 院 电子 工程研 究所 ， 绵 阳 ６ １０ ） 四川 ２９０
摘 要 ： 于特 殊环 境条件 下使 用的 电子产 品 ， 防涂 覆 可 以对 印制 电路 组件 进 行 有 效 的 防 对 三
护 。针 对 Ｃ型聚 对二 甲苯 气相真 空沉 积 涂覆 技 术 ， 过 印 制 电路 组 件 三 防 涂覆 工 艺研 究及测 试 ， 通
文章编 号 ：０ １ ４４（０７）６— ３４— ４ １０ —３７ ２０ ０ ０ ２ ０
Ｔｅ ｈｎ ｃ ｌＲｅ ｅ ｒ ｈ Ｗ ｏ ｋ ｏ ｈ ｒ ｅ— ｄ ｆ ｎ ｄ ｃ ｉａ ｓ ａ ｃ ｒ ｎ ｔ ｅ Ｔｈ ｅ — ｅ ｅ ｄｅ
Ｃｏ ｔｎ ｐｌ ｄ ｏ ｉ ｔ ｄ — ｃ ｒ ｕ ｔ— ｍ ｏ ｌ ａ ｉ ｇ Ａｐ ｉ ｎ Ｐｒ ｎ ｅ — ｉｃ ｉ — ｅ ｄｕ ｅ
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聚对二甲苯的真空气相沉积是在高温下将聚对
作者简 介： 黄萍（ ９５一 ） 女 ， １５ ， 毕业 于厦 门大学 ， 高级工程师 ， 主要从事 电子工艺技术工作 。
Ａｂ ｔ ａ ｔ Ｔｈ ｈ ｅ ｓ ｒ ｃ ： ｅ ｔ ｒ ｅ—ｄ ｆｎ ｅ ｏ ｔｎ ａ ｅ ｅｆ ｃｉ ｅ ｏ ｒ ｔｃ ｉｇ ｔ ｅ ｅ ｅ ｔ ｃ ｆ ｃｉｎ ｏ ｒｎ ｅ ｅｅ ｄ ｄ ｃ ａｉ ｇ ｃ ｎ ｂ ｆｅ ｔｖ ｎ ｐ ｏ ｅ ｔｎ ｈ ｌｃｒ ｕｎ ｔｏ ｆｐ ｔ ｄ ｉ ｉ
印制板组件的三防离子涂覆技术.
新疆农业大学机械交通学院课程论文题目印制板组件的三防离子涂覆技术学院专业班级姓名学号指导教师职称年月日目录摘要 (1)前言 (2)1三防离子涂覆技术原理 (2)1.1 原理 (2)1.1.1涂覆技术的原理 (2)1.1.2三防漆的原理 (2)2 三防离子涂覆技术的工艺方法 (3)2.1 涂覆材料 (3)2.1.1 对涂覆材料的要求 (3)2.2 涂覆工艺 (3)2.2.1 印制电路组件涂覆工艺流程 (3)2.2.2 清洗 (3)2.2.3 掩模 (3)2.2.4 涂覆 (3)2.2.5 去除涂覆层 (6)2.3修补 (8)2.4检验 (8)3 三防离子涂覆技术特点设备及工程实际应用 (9)3.1 三防离子涂覆技术常用涂覆材料特点 (9)3.1.1丙烯酸类 (9)3.1.2聚氨脂类 (9)3.1.3环氧树脂类 (9)3.1.4 XY型 (9)3.2 三防离子涂覆技术涂覆材料选择原则 (9)3.4三防离子涂覆技术的设备 (10)3.4三防离子涂覆技术的实际工程应用 (10)4 结论 (11)参考文献 (11)印制板组件的三防离子涂覆技术作者：摘要：三防离子涂覆是提高印制电路板在恶劣工作环境中可靠性的主要技术。
在湿热、盐雾、霉菌环境下，三防涂覆具有很强的防护作用，能保证电路板良好的绝缘、耐压和特性阻抗电性能。
主要介绍了印制板组件的三防涂覆技术的原理和三防涂覆和涂覆后涂层的去除，从涂覆材料的选择到如何正确地实施涂覆工艺以及涂覆过程中的相关注意事项，再到涂覆后的补修，检验及三防涂覆的特点、设备及工程应用。
关键词：涂覆；工艺；气相沉积；去除涂覆层前言电子产品在使用和贮存过程中要求具有良好的三防(防潮、防霉、防盐雾)保护能力，即要能承受潮湿、霉菌和盐雾环境的考验。
为使电子产品(主要是指印制电路板)具有良好的三防保护能力，都要在印制电路板调试后喷涂三防保护涂料。
印制板组装件涂覆具有这种保护作用的涂料后，会使其性能特别是可靠性和寿命得到明显提高。
印制线路板组件三防涂覆材料的评价与优选
印制线路板组件三防涂覆材料的评价与优选前言当前，在航空航天、轨道交通、消费类电子以及汽车行业等领域中使用的电子产品，常常经历如高温、震动、潮湿、盐雾、沙尘等环境，线路板及其电子元器件可能产生腐蚀、开裂、变形、霉变等问题，导致产品出现故障或失效。
因此，为使电子产品能够抵抗外界环境的侵蚀，延长使用寿命，需要在印制线路板表面涂覆一层合成树脂或聚合物的保护涂料，这也称为PCBA的敷形涂覆或三防涂覆。
涂覆的薄膜将电子元器件和电路板基板与恶劣的外界环境隔离开来，可显著改善电子产品的寿命。
显然，三防涂覆材料的质量好坏直接影响电子组件的三防防护效果及电子产品的可靠性。
那么，对于追求产品的高品质、高可靠性的电子制造企业来说，三防防护已经成为越来越多产品的制造需求，如何选择一款性能优异、防护效果良好、适应于自身产品制造工艺及使用环境的三防涂料，成为了企业面临和急需解决的问题。
下面分几个方面为大家简单介绍一下三防涂敷材料的评价和优选。
三防涂料的选用要求企业应根据产品的应用环境、生产工艺需求、电性能等指标要求综合评价，选用适合自己产品的三防涂料。
三防涂料根据材质类型不同，其各项性能指标、应用的优缺点各不相同，但是作为电子组件表面涂覆材料，一般要满足以下要求：1.具有良好的电学性能，其损耗正切角(tanδ)、介电常数(ε)值较小，体积电阻(ρV)、介电击穿强度(ES)值较高；2. 具有良好的防潮、防霉以及防盐雾的性能；3.具有良好的机械性能，与印制电路板和元器件有良好的附着力，具有一定的耐机械冲击性和一定的柔韧性；4. 具有良好的工艺操作性，如表干时间短，适宜的粘度以适用于涂覆工艺，易于返修；5.低毒性，低腐蚀性，满足产品的阻燃等级要求。
三防涂料的测试与评价三防涂料在选用之前应先进行产品合格性认证，对于印制线路板三防涂料,行业内已经有成熟的产品规范,可以依据这些规范对其进行测试,评价其是否满足产品标准的要求。
常用的标准主要有美军标MIL-I-L46058C 、电子行业军用标准SJ20671-1998、美国国际电子联接协会标准IPC-CC-830B，这些标准均规定了三防涂料的分类、各项性能指标的技术要求、相关的测试方法、验收要求等，较为全面。
电路板的三防工艺介绍以及原因分析
电路板的三防工艺介绍以及原因分析
湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。
过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。
PCB电路板的三防处理工艺，目前我所了解的主要有3种：三防漆、电子蜡、纳米涂层。
电路板三防漆又名线路板三防漆，是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。
电路板三防漆从化学成分上可分为丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆。
一般采用刷涂、喷涂、浸泡等工艺，涂层干燥、固化后，会形成一层保护膜，对电路板起到防潮、防盐雾、防霉的3防保护，这也是目前电子行业使用最广泛的三防工艺。
由于三防漆的挥发性和刺激性气味，在整个操作过程中需要专用的房间和设备来完成，以减轻对操作人员身体健康的危害。
三防漆工艺流程大概包含除渣、清洗、焊点贴保护、溶剂稀释、浸漆、烘干、去保护等流程，工序繁琐、工时相对较长，整个工艺完成超过12小时。
浸涂三防漆后的电路板如果再返工焊接将会破坏涂层，影响电路板的三防效果。
电路板的浸泡工艺是将2种不同熔点的电子蜡，按照一定的配比加热融化后，将电路板直接浸泡在蜡水中，然后再拿出晾干即可。
该工艺主要分。
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印制电路组件三防涂覆工艺研究黄萍,张静(中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳621900) 摘要:对于特殊环境条件下使用的电子产品,三防涂覆可以对印制电路组件进行有效的防护。
针对C型聚对二甲苯气相真空沉积涂覆技术,通过印制电路组件三防涂覆工艺研究及测试，验证了涂覆后的绝缘、耐压电性能等指标。
结合印制电路组件涂覆后的返修,经过实验对比,确定了去涂覆的工艺方法。
关键词: 印制电路组件;C型聚对二甲苯;气相沉积;涂覆中图分类号: TN6文献标识码:A文章编号: 1001 - 3474(2007)06 - 0324 – 04Technical ResearchWork on the Three - defendedCoating Applied on Printed - circuit- moduleHUANG Ping, ZHANG Jing( Institute of Electronic Engineering, China Academy ofEngineering Physics,M ianyang621900, China)Abstract:The three - defended coating can be effective on protecting the electric function ofprinted- circuit - module used in special environment. Based on the gaseous vacuum coating technology of Parylene C, the electronic parameter is validated through the technical research and testing of three –de-fended coating for PCM, such as insulation,pressure - resistance. The technicalmethod of decoatation is confirmed through experimental contrastof repairing after coating of PCM.key words:PCM; Parylene C; Gaseous aggradations; coatingDocument Code:A Article ID:1001 - 3474(2007)06 - 0324 – 04在苛刻环境中剥蚀印刷电路组件的主要机理有腐蚀、电化学迁移和焊接接缝开裂三种。
电子产品的可靠性要求很高,这就使得保护印制板组件避免因污染物和潮湿造成剥蚀变得很有必要,而多数情况下保护印制电路组件唯一可行的方法就是对其进行敷形涂覆。
按照MIL - I- 46058C或者IPCCC830标准,通用涂覆应满足以下方面的要求:电器性能优良、外表美观、抗热冲击、防霉、防湿,还应具有柔韧性和阻燃性。
只有聚对二甲苯这一种材料可以满足以上要求,为印制电路组件提供整体包封,避免湿气和污染物损害。
通过对印制电路组件气相沉积涂覆技术的应用研究,掌握了印制电路组件的掩模、涂覆、去涂覆、测试等工艺方法,并根据印制电路涂覆的要求,较好地控制了气相沉积涂覆薄膜的厚度,通过对涂覆后外观质量检验和主要电性能指标测试,满足印制电路组件三防的技术要求。
1印制电路组件的气相沉积涂覆1. 1气相沉积原理聚对二甲苯的真空气相沉积是在高温下将聚对二甲苯原材料裂解后形成的对二甲苯单体通过气相聚合方式在真空沉积室里敷形涂覆在试样表面,其化学反应如图1所示。
聚对二甲苯原材料,也就是白色粉末状的双对二甲基苯二聚体,大约在150 ℃升华,然后在第二阶段约680 ℃分子分解或热裂解形成对苯二甲基双游离基,然后气态单体送入沉积腔内,渗透到液体涂覆难以到达的部位,室温下两个亚甲基键结合形成稳定的聚对二甲苯聚合在试样表面,形成涂层。
图1聚对二甲苯真空沉积化学反应式1. 2印制电路组件涂覆工艺流程采用真空涂覆设备进行印制电路组件聚对二甲苯材料的气相沉积涂覆,为了保证印制电路组件的清洁,需经过Aqueous SMT 650 - LD水清洗机和2110皂化剂进行皂化剂水清洗。
另外,在涂覆前还应对不需要涂覆部位进行掩模处理,相应涂覆后要去除掩膜。
具体的工艺流程如图2所示。
图2印制电路组件涂覆工艺流程1. 3掩模印制电路组件涂覆前必须对印制插头、可调元件、印制接触片等进行掩模,一般采用压敏胶带及快干型可剥制胶浆,对于插接器件,还可以使用专门的掩膜胶条。
为了确保掩模的效果,采用了真空干燥烘箱进行检漏和烘干(在真空表读数- 0. 08MP,温度40 ℃,真空烘干2 h) ,固化后对掩模部位进行检查,发现不可靠处应清理干净并重新掩模并烘干。
1. 4涂覆将印制电路板组件按照大小分层挂在涂敷机工件架的网板上,并将测试陪片(测厚用)、测试用印制板均匀分布其间,要求板间最小间距不能小于12mm。
装完架后放入涂覆设备的真空沉积腔,盖好腔室上盖,然后按照理论估算量称取涂覆原料聚对二甲苯C,打开料舟门放入称好的原料。
最后从AP装置里加入偶联剂后即可开机涂覆。
注意开机涂覆前必须参照下表所列工艺参数检查涂覆设备,确认所有仪表的显示值、设置值在正确位置,否则必须进行调整。
敷形涂覆工艺参数见表1。
料舟门温度θ/℃蒸发温度θ/℃蒸发阀温度θ/℃裂解温度θ/℃硅管温度θ/℃200 175 190 690 135沉积室压力设置值(TP值) P/kPa 真空泵压P/kPa 冷阱温度θ/℃AP温度θ/℃2.933 -0.533 -75 190自动涂覆过程结束后对印制电路组件去掩膜,同时利用一起涂覆的陪片和标准测试印制板进行厚度、电性能测试以及湿热环境实验测试。
2涂覆厚度测试测试陪片: 2块。
测试仪器:Alpha - Step IQ。
扫描长度: 1 000μm。
测试方法:每块陪片上测3条测试线。
测试波形如图3所示。
图3测试波形图测试结果: 1 陪片上的涂层平均厚度为26. 5μm; 2陪片上的涂层平均厚度为28. 4μm。
3绝缘电阻及介质耐电压测试3. 1绝缘电阻测试使用兆欧电桥对标准测试印制板上的涂层进行测量,测量前要求充电 1 min,测试设备采用7440测试仪,参照GJB360A - 1996《电子及电气元件试验方法》,方法302绝缘电阻测试的要求,对6块标准印制板测试结果如下: 直流电压: 1 000 V; 保持时间: 1 min 实际测量值; 均大于: 9 999MΩ。
3. 2 介质耐电压测试使用交流1 500 V电压(50 Hz) ,对标准测试板涂层进行测量,涂层不得出现飞弧(表面放电) ,跳火(空气放电)形式的火花放电或击穿(击穿放电) ,漏损率不得超过10μA。
测试设备同上,对6块标准测试印制板测试结果如下:交流电压: 1 500 V;保持时间: 1 min;漏电流:小于1μA。
测试结果:涂层均未出现飞弧(表面放电) ,跳火(空气放电)形式的火花放电或击穿(击穿放电)现象。
4耐湿热试验4. 1试验方法参照国军标GJB360A - 1996方法106进行耐湿试验和我所环境试验条件,时间48 h;温度65 ℃,相对湿度95%,参照如图4所示进行。
图4耐湿热试验控制图4. 2测试结果根据GJB360A - 1996中方法106的检测规定,高湿后1 h～2 h的检测,进行了0. 5 h 内的绝缘、耐压测试均合格。
由于标准规定失效数应以24 h后检测结果为准,因此仅列出恢复20 h的检测数据见表2。
表2高湿后恢复20 h检测数据测试板序号绝缘电阻R/MΩ介质耐电压交流U/V 保持时间t/min 漏损率I/μA5 >9999 1500 1 36 >9999 1500 1 62 >9999 1500 1 44 >9999 1500 1 31 >9999 1500 1 63 >9999 1500 1 25去除涂覆层由于印制电路组件返修时涉及到元器件更换,需要对聚对二甲苯涂层进行局部去除,并且不能影响到周围元器件及涂覆表面。
为此,采用不同的去涂覆方法进行对比,经过验证确定了去涂覆的工艺方法。
5. 1返修台去除涂覆层采用DRS- 24返修台上的高温热风功能对聚对二甲苯涂层进行加热软化。
温度设置为300 ℃,吹风时间200 s,热风流量50%,覆盖器件的聚对二甲苯涂层已经熔开,边缘翻卷、焦黄如图5(a)所示;该器件对应的焊接面则出现大面积脱层如图 5 (b)所示,去涂覆效果外观质量差。
图5返修台对涂层的去除效果5. 2去涂覆工作站去除涂覆层去涂覆工作站基本原理是空气打磨,采用SCS公司建议使用的微型喷枪,打磨材料采用三氧化二铝粉末,颗粒直径约25μm,气流压力设定在241kPa～413 kPa之间。
结果如图6所示。
使用去涂敷工作站的一般可以完整的去掉涂层,但是个别器件周围出现发白部分是涂层疏松的现象,可在更换器件后将涂层界面修齐并局部点三防漆保护。
图6涂层去除效果图例由图5、图6明显看出,去涂覆器件周围的涂层可能起翘,为防止潮气渗入,采用三防漆对涂层边缘进行保护,效果如图7所示。
考虑到去掩膜后也存在涂层边界,也应对印制电路组件涂覆中去掩膜部位进行三防漆保护。
图7三防漆对涂层边缘的保护图示6结论经过上述实验和测试数据可以得到以下结论: (1)对印制电路组件采用气相沉积涂覆的工艺是可行的; (2)气相沉积涂覆和去涂覆对印制电路组件电气性能基本无影响; (3)用去涂覆工作站对聚对二甲苯涂层进行去除效果基本满足印制电路组件的返修。
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