电子装配的实习报告.doc
关于电子装配的实习报告
一、实习背景随着科技的飞速发展，电子产品在人们的生活中扮演着越来越重要的角色。
为了更好地了解电子产品的生产过程，提高自身的实操能力，我于XX年XX月XX日至XX年XX月XX日在XX电子有限公司进行了为期一个月的电子装配实习。
二、实习目的1. 了解电子装配的基本流程和工艺要求；2. 掌握电子元器件的识别、检测和焊接技术；3. 培养团队合作精神和沟通能力；4. 提高自身的动手实践能力。
三、实习单位及实习内容实习单位：XX电子有限公司实习内容：1. 电子元器件的识别和检测在实习过程中，我学习了电子元器件的种类、规格、型号等基本知识，并掌握了使用万用表、示波器等仪器对电子元器件进行检测的方法。
2. 电子装配工艺在装配过程中，我学习了电子产品的装配流程，包括元件的放置、焊接、调试等环节。
同时，我还学习了焊接技术，如手工焊接、机器焊接等。
3. 质量控制在实习过程中，我了解到电子装配过程中的质量控制非常重要。
为了确保产品质量，我们需要严格按照工艺要求进行操作，并对产品进行严格检测。
4. 团队合作与沟通在实习过程中，我与团队成员密切配合，共同完成装配任务。
同时，我还学会了如何与上级、同事进行有效沟通，提高工作效率。
四、实习心得1. 理论与实践相结合通过本次实习，我深刻体会到理论与实践相结合的重要性。
在课堂上学习的理论知识，在实习过程中得到了实际应用，使我对电子装配有了更深入的了解。
2. 严谨的工作态度在实习过程中，我认识到电子装配工作需要严谨的工作态度。
每一个环节都关系到产品的质量，因此，我们要对每一个细节进行严格把控。
3. 团队合作精神电子装配工作需要团队合作，只有大家齐心协力，才能顺利完成装配任务。
在实习过程中，我学会了如何与团队成员沟通、协作，共同解决问题。
4. 动手实践能力通过本次实习，我的动手实践能力得到了很大提高。
在装配过程中，我学会了使用各种工具和仪器，提高了自己的动手能力。
五、实习总结通过一个月的电子装配实习，我对电子装配工作有了更加深入的了解。
电子装配实习实验报告
一、实习目的本次电子装配实习的主要目的是让学生熟悉电子产品的装配流程，掌握电子元器件的识别、焊接、调试等基本技能，提高学生的动手能力，培养严谨的工作作风。
二、实习内容1. 电子元器件的识别与分类在实习过程中，我们学习了电子元器件的基本知识，包括电阻、电容、二极管、三极管等。
通过对元器件的外观、引脚、封装等进行识别，掌握了不同元器件的名称、规格和功能。
2. 焊接技能训练焊接是电子装配的重要环节，我们学习了电烙铁的使用方法、焊接技巧和注意事项。
在实习过程中，我们亲手焊接了简单的电路板，掌握了焊接过程中温度控制、焊接速度、焊点质量等方面的技能。
3. 电路板装配与调试在实习过程中，我们学习了电路板的设计、制作和装配方法。
通过对电路原理图的分析，我们掌握了电路板上的元器件布局和连接方式。
在装配过程中，我们严格按照电路图进行焊接，确保电路板的连接正确无误。
4. 电子产品调试与故障排除在实习过程中，我们学习了电子产品的调试方法，包括电压、电流、电阻等参数的测量和调整。
通过调试，我们掌握了电子产品的性能指标，并能够排除一些常见的故障。
三、实习过程1. 理论学习在实习开始前，我们学习了电子元器件的基本知识、焊接技能、电路板装配与调试等相关理论知识。
2. 实验操作在实习过程中，我们按照以下步骤进行实验操作：（1）识别电子元器件：根据元器件的外观、引脚、封装等进行识别，了解其名称、规格和功能。
（2）焊接技能训练：学习电烙铁的使用方法、焊接技巧和注意事项，进行简单的电路板焊接。
（3）电路板装配与调试：根据电路原理图，进行电路板的元器件布局和焊接，并进行调试。
（4）电子产品调试与故障排除：对电子产品进行电压、电流、电阻等参数的测量和调整，排除故障。
3. 实验报告撰写在实习结束后，我们根据实验过程和结果，撰写了实验报告，总结实习过程中的收获和不足。
四、实习收获1. 提高了动手能力：通过本次实习，我们学会了电子元器件的识别、焊接、调试等基本技能，提高了动手能力。
电子装配实习报告单片机
电子装配实习报告单片机实习名称：电子装配实习实习时间：20xx-xx-xx～20xx-xx-xx实习地点：xx学院电子实验室指导老师：xx老师一、实习目的通过本次电子装配实习，旨在让我们更好地了解和掌握单片机的基本原理和实际应用，培养我们的动手操作能力和实际问题解决能力，提高我们的团队合作意识和创新精神。
二、实习内容本次实习主要分为两个部分：单片机原理学习和单片机应用实践。
1. 单片机原理学习：主要包括单片机的基本结构、工作原理、指令系统、编程方法等。
通过理论学习和实践操作，使我们对单片机有更深入的了解。
2. 单片机应用实践：以实际项目为载体，进行单片机的焊接、编程、调试和测试。
通过实践，提高我们的动手能力，巩固所学知识。
三、实习过程1. 单片机原理学习：在老师的指导下，我们学习了单片机的基本原理，了解了单片机的内部结构、工作方式、指令系统等。
同时，我们还学习了C语言编程，掌握了Keil编程环境和编程技巧。
2. 单片机应用实践：在实验室，我们分组进行了单片机的应用实践。
首先，我们学习了焊接技术，掌握了焊接工具的使用方法和焊接技巧。
然后，我们根据电路图，进行了单片机的焊接和电路连接。
接下来，我们编写程序，对单片机进行编程，实现指定的功能。
最后，我们进行调试和测试，确保系统的稳定运行。
四、实习收获通过本次实习，我对单片机有了更深入的了解，掌握了单片机的基本原理、编程方法和应用技巧。
同时，我的动手能力得到了很大提高，学会了如何使用焊接工具，掌握了焊接技巧。
在实践过程中，我还学会了如何团队合作，与同学们一起解决问题，提高了我的沟通能力和团队意识。
五、实习总结本次电子装配实习让我受益匪浅。
通过学习和实践，我掌握了单片机的基本知识和应用技能，提高了动手能力和团队协作能力。
同时，我也认识到自己在理论和实践方面的不足，需要在今后的学习中更加努力，不断提高自己的综合素质。
最后，我要感谢指导老师xx老师，感谢他耐心细致的教导，使我们在短时间内掌握了单片机的基本知识和技能。
电气装配实习报告
电气装配实习报告实习单位：XXX电子有限公司实习时间：2021年7月1日至2021年8月31日实习报告一、实习单位概况XXX电子有限公司是一家专业从事电子产品研发、制造和销售的公司，总部位于XX市。
公司成立于20XX年，经过多年的发展，已成为国内电子行业的知名企业之一。
二、实习目的本次实习的主要目的是提升对电气装配工作流程的了解，通过实际操作，掌握电气装配的技能和操作规范，并加深对电子产品制造的认识，培养团队合作精神和解决问题的能力。
三、实习内容1. 学习电气装配基础知识在实习开始前，我参加了公司组织的培训班，学习了电气装配所需的基础知识，包括电气元器件的识别与使用、电路图的理解与分析等。
2. 参与电气装配作业在实习期间，我有幸参与了多个电气装配项目。
根据工艺流程，我熟悉了电气产品的装配要求和装配工具的使用，学会了正确连接电路、焊接元器件以及进行线束组装等操作。
3. 学习电气测试与故障排除除了装配工作，我还参与了电气测试和故障排除的环节。
学习了如何使用测试仪器对成品进行测试，掌握了故障排除的方法和技巧。
四、实习收获通过这次实习，我收获了很多宝贵的经验和技能：1. 实践操作能力的提升在实习中，我通过亲自参与电气装配的实际操作，增强了操作技能和手眼协调能力，掌握了一系列电气装配的基本技巧。
2. 团队合作和沟通能力的锻炼在团队合作的环境下，我与其他实习生共同完成了一些装配项目，通过协作与交流，锻炼了团队合作和沟通的能力。
3. 电子产品制造过程的全面认识通过实际操作，我对电子产品的制造过程有了更深入的了解，了解了各个环节之间的关系，提升了对整体流程的把控能力。
五、实习总结通过这次电气装配的实习，我对电子行业的实际操作有了更为深入的了解，对电气装配的工作流程和技能有了初步掌握。
在未来的学习和工作中，我会不断积累经验，提升自己的专业能力，为电子行业的发展贡献自己的力量。
六、致谢在此，我要对XXX电子有限公司给予我这次实习机会表示由衷的感谢。
电子装配实习报告 数字电子钟
电子装配实习报告数字电子钟姓名：班级：学号：成绩：一、实习实习地点：电子装配实训室（二）二、时间：2－5周三、指导教师：四、实习总结（1500字左右）电子元器件的基本知识晶振它的作用是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率，它就像个标尺，工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定，自然容易出现问题。
由于制造工艺不断提高，现在晶振的频率偏差、温度稳定性、老化率、密封性等重要技术指标都很好，已不容易出现故障，但在选用时仍可留意一下晶振的质量。
二极管大部分二极管所具备的电流方向性，通常称之为“整流”功能。
二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断（称为逆向偏压）。
然而实际上二极管并不会表现出如此完美的开与关的方向性，而是较为复杂的非线性电子特征——这是由特定类型的二极管技术决定的。
二极管使用上除了用做开关的方式之外还有很多其他的功能三极管半导体三极管又称“晶体三极管”或“晶体管”。
在半导体锗或硅的单晶上制备两个能相互影响的PN结，组成一个PNP（或NPN）结构。
中间的N区（或P区）叫基区，两边的区域叫发射区和集电区，这三部分各有一条电极引线，分别叫基极B、发射机E和集电极C，是能起放大、振荡或开关等作用的半导体电子器件。
三极管简易判断方法：（1将万用表打到蜂鸣档，红笔固定一个极用黑笔试其他两个极分别有几百几的读数时说明该红笔的是基极。
反复试即可。
（2）待基极测试出来后，用红笔接基极（B）万用表有读数则该三极管为 NPN （3）待基极测试出来后，用黑笔接基极（B）万用表有读数则该三极管为 PNP 一般一块主板的数量只有几个。
电阻（1）四色环电阻黑，棕，红，橙，黄，绿，蓝，紫，灰，白，金，银0， 1， 2， 3， 4， 5， 6， 7， 8， 9， 5%，10%倒数第二环，表示零的个数。
最后一位，表示误差。
这个规律有一个巧记的口诀：棕一红二橙是三，四黄五绿六为蓝，七紫八灰九对白，黑是零，金五银十表误差例如，红，黄，棕，金 表示240欧。
电子装配实习报告南邮
一、实习概述时光荏苒，转眼间在南邮的电子装配实习已经圆满结束。
这次实习是我大学生涯中一段宝贵的学习经历，不仅让我将理论知识与实际操作相结合，而且锻炼了我的动手能力和团队协作精神。
在此，我将详细记录和总结这次实习的收获与体会。
二、实习目的1. 理论联系实际：将课堂上学到的电子技术理论知识与实际操作相结合，加深对电子装配工艺的理解。
2. 提升动手能力：通过实际操作，提高电子元器件的焊接、组装和调试技能。
3. 团队协作：在实习过程中，培养团队协作精神和沟通能力。
4. 职业素养：了解电子行业的基本知识，树立正确的职业观念。
三、实习内容1. 实习单位简介：本次实习的单位为南京邮电大学电子科学与工程学院实验室，该实验室拥有先进的实验设备和完善的实验环境。
2. 实习课程安排：电子元器件识别与检测：学习电子元器件的种类、性能、用途以及检测方法。
焊接技术：学习手工焊接和机器焊接的原理及操作技巧。
电路板设计与制作：学习电路板设计软件的使用，进行电路板设计、制作和调试。
电子系统调试与维修：学习电子系统的调试方法和维修技巧。
3. 实习过程：元器件识别与检测：通过实物观察和资料查阅，掌握了电子元器件的种类、性能和用途，并学会了使用万用表等工具进行检测。
焊接技术：在专业教师的指导下，掌握了手工焊接和机器焊接的技巧，能够独立完成电子元器件的焊接。
电路板设计与制作：使用Altium Designer等电路设计软件，完成电路板的设计和制作，并进行了调试和测试。
电子系统调试与维修：学习了电子系统的调试方法和维修技巧，能够独立解决电子系统的故障。
四、实习收获1. 知识收获：深入理解了电子技术的基本原理和电子装配工艺流程。
掌握了电子元器件的识别、检测、焊接和调试技能。
学会了使用电路设计软件进行电路板设计和制作。
2. 能力收获：提高了动手能力和实践能力。
培养了团队协作精神和沟通能力。
增强了独立解决问题的能力。
3. 职业素养收获：了解电子行业的基本知识和发展趋势。
电子装配实习报告
电子装配实习报告一、实习概述在本次电子装配实习中，我进入了一家知名电子制造企业进行为期三个月的实习。
通过这次实习，我深入了解了电子装配的流程和技术，提升了自己的实际操作能力，增加了对电子制造行业的认识。
二、实习目标1. 掌握电子装配的基本原理和技术；2. 熟悉电子组件的分类和使用方法；3. 学习并运用电子装配的相关操作工具；4. 加强团队合作和沟通能力。
三、实习内容1. 学习电子基础知识在实习初期，我首先系统学习了电子基础知识，包括电子元器件的种类、主要参数以及焊接技术等。
通过课堂学习和实践操作，我对电子元器件的功能和特点有了更深入的了解。
2. 熟悉电子装配流程随后，我逐步熟悉了电子装配的整个流程，包括元器件的选型采购、面板设计、焊接组装和功能测试等环节。
通过参与实际的装配项目，我掌握了各个环节的操作步骤和注意事项。
3. 实际装配操作在实习的过程中，我不仅参与了一些小型电子装配项目的实际操作，还有幸参与了一个大型电子产品的装配过程。
通过实际操作，我进一步熟悉了电子装配所需的各种工具和设备，并提高了我的手眼协调能力和操作技巧。
4. 团队合作在实习期间，我还和其他实习同学以及企业员工一起参与了团队装配项目。
通过团队合作，我学会了与他人合作共事，分工合作、互帮互助，提高了我在团队中的协调能力和沟通能力。
四、收获与感想通过这次电子装配实习，我收获了很多宝贵的经验和知识。
首先，我深刻体会到了团队合作的重要性，只有通过良好的团队合作才能成功完成一个项目。
其次，我逐渐掌握了电子装配的技术和操作要点，提高了自己的实际动手能力。
最后，我对电子制造行业的发展和前景有了更清晰的认识，将来有了更明确的职业规划。
五、对实习单位的建议在实习期间，我发现实习单位的装配工艺和技术水平都很高，但也有一些可以改进的地方。
希望实习单位能够继续加强员工的技能培训，尤其是针对新员工的培训，加快新员工的适应期。
此外，我建议实习单位可以增加更多的实践机会，让实习生能够更多地亲自动手，提高实际操作能力。
电子装配实训报告6篇
电子装配实训报告6篇顶岗实习是我们大学期间的最重要的一门课程，经过实习我深刻地体会到了社会与学校的区别。
经过在公司的实习体验到了做为一个社会人的职责和义务。
在顶岗实习中不断充实自我，锻炼自身各方面本事，进而逐步融入社会，开始从学校生活进入社会生活，更好更快地适应岗位要求，做好从学生族到上班族的过渡，为彻底成为一名社会人打好了基矗争取做好社会的一份子，为建设社会尽一份力量。
随着社会的快速发展，当代社会对即将毕业的大学生的要求越来越高，对于即将毕业的我们而言，为了能更好的适应严峻的就业形势，毕业后能够尽快的融入社会，同时能够为自我步入社会打下坚实的基础，我系同学各自开展了顶岗实习活动。
从找工作到找到工作到工作的过程中发生的点滴给我留下了深刻的印象，也让我学到了许多知识，体会到很多，相信此次经历对我而言是一笔宝贵的财富。
顶岗实习的生活是充满艰辛的、挑战的。
因为实习是为我们进入社会做准备，是为了让我们毕业后能更好的去适应社会和工作岗位。
此刻正在进行的这段实习时间能够说是我大学三年来最辛苦也是最充实的一段时间。
辛苦是因为刚踏上工作岗位，有很多方面不能很快适应;而充实则是在这段时间里，我学到了在学校无法学到的知识和技能，更提高了自我各方面的素质，异常是专业发面的知识。
同时实习也给了我必须的工作经验。
为将来谋求一份好职业打下了坚实的基矗此刻我真正明白了实践是检验真理的唯一标准，理论知识来源于现实生活，学习了理论后没有应用于实际中，那就等于没有学，再好的理论知识没有应用于实际，只能是纸上谈兵，所以要付诸实践来检验所学，再辛苦也是值得的。
此刻我为期五个月的实习结束了，我在这五个月的实习中学到了很多在课堂上根本就学不到的知识，受益非浅。
保定长城内燃机制造有限公司成立于2000年5月，是长城汽车股份有限公司生产轻型汽车发动机的全资子公司。
公司位于保定市定兴县，占地面积400余亩，现有员工1800余人，现总资产6亿元。
电子装配工实习报告
随着科技的飞速发展，电子产品在人们生活中的应用越来越广泛。
电子装配作为电子产品制造的重要环节，对从业人员的技能要求越来越高。
为了提高自己的专业技能，培养实际操作能力，我于20xx年x月至20xx年x月在某电子公司进行了为期一个月的电子装配实习。
二、实习目的1. 了解电子装配的基本流程和工艺要求。
2. 掌握电子元器件的识别、焊接和调试方法。
3. 提高动手操作能力，培养严谨的工作态度和团队协作精神。
4. 为今后从事电子行业打下坚实基础。
三、实习内容1. 熟悉电子装配车间环境实习初期，我参观了电子装配车间，了解了车间布局、设备配置以及安全操作规程。
在实习过程中，我严格遵守车间规定，确保自身安全。
2. 学习电子元器件的识别在实习过程中，我学习了各种电子元器件的名称、规格、性能和用途。
通过实际操作，我掌握了电子元器件的识别方法，为后续装配工作打下了基础。
3. 掌握焊接技术电子装配过程中，焊接是关键环节。
在实习期间，我学习了手工焊接和机器焊接技术，掌握了焊接过程中的注意事项，如焊接顺序、焊接时间、焊接温度等。
4. 装配实践在实习过程中，我参与了收音机、万用表等电子产品的装配工作。
在师傅的指导下，我学会了如何正确装配电子元器件，确保产品性能稳定。
5. 调试与检测装配完成后，我对产品进行了调试与检测，确保产品功能正常。
在调试过程中，我学会了如何使用示波器、万用表等仪器进行检测，提高了自己的实际操作能力。
1. 提高了动手操作能力通过实习，我掌握了电子装配的基本技能，提高了自己的动手操作能力。
2. 培养了严谨的工作态度在实习过程中，我严格遵守操作规程，注重细节，培养了自己严谨的工作态度。
3. 增强了团队协作精神在实习过程中，我与同事相互学习、共同进步，增强了团队协作精神。
4. 了解了电子行业发展趋势通过实习，我对电子行业的发展趋势有了更深入的了解，为自己的职业规划奠定了基础。
五、实习体会1. 实践是检验真理的唯一标准通过实习，我深刻体会到实践的重要性。
电装实习报告
电装实习报告电装实习报告（通用8篇）实习报告是指各种人员实习期间需要撰写的对实习期间的工作学习经历进行描述的文本。
它是应用写作的重要文体之一。
以下是小编为大家整理的电装实习报告（通用8篇），希望对大家有所帮助。
电装实习报告篇1一、实习内容：使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接元件。
实习目的：初步掌握焊接技能，为后续实习打下扎实基础。
实习要求：焊点要成型牢固可靠、圆滑光亮，成半球形，元件排列整齐。
二、实习器材及介绍：1、电烙铁：由烙铁头。
加热管。
电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在20—30w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。
由于焊接的元件多，烙铁头是铜制。
2、钳子、镊子各一把。
3、焊锡丝：由37%的铅和63%的锡组成的合金。
焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度合适，电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。
由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
4、印刷电路板（pcb板）：硬制塑料板上印有钢制电路，可将一些电子元件焊在其上。
印刷线路板的原料主要是铜箔，粘结剂，极板。
5、细铜丝。
三、原理简述：电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡便可融化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与pcb板上铜制电路焊接在一起。
焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理办法是：将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。
四、实习步骤：步骤1：准备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物步骤2：焊接物加热将烙铁头接触焊接物步骤3：焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解步骤4：焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时，将焊丝拿开步骤5：烙铁离开将烙铁头按照箭头方向加速离开五、实习小结及心得：电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上，焊接时间不宜过长或过短，焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。
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电子装配实习报告
姓名：
班级：
学号：
成绩：
一、实习地点:电子装配实训室C0515
二、实习时间：15周——16周
三、指导教师：
四、实习总结:
（一）电子元器件
电阻：在物理学中，用电阻（Resistance）来表示导体对电流阻碍作用的大小。
导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。
不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种特性。
电阻元件是对电流呈现阻碍作用的耗能元件。
主要职能就是阻碍电流流过，应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等。
数字电路中功能有上拉电阻和下拉电阻电阻元件的电阻值大小一般与温度，材料，长度，还有横截面积有关，衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1℃时电阻值发生变化的百分数。
电阻的阻值标法通常有色环法，数字法。
色环法在一般的的电阻上比较常见。
电容：指的是在给定电位差下的电荷储藏量；记为C，国际单位是法拉（F）。
一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上；造成电荷的累积储存，最常见的例子就是两片平行金属板。
也是电容器的俗称。
电容的基本单位为法拉（F）。
但实际上，法拉是一个很不常用的单位，因为电容器的容量往往比1法拉小得多，常用微法（μF）、纳法（nF）、皮法（pF）（皮法又称微微法）等，它们的关系是：1法拉（F）= 1000000微法（μF）1微法（μF）= 1000纳法（nF）= 1000000皮法（pF）。
二极管：又称晶体二极管,简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。
在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。
在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。
一般来讲，晶体二极管是一个由p型半导体和n 型半导体烧结形成的p-n结界面。
在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。
当外加电压等于零时，由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。
二极管种类有很多，按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge 管）和硅二极管（Si管）。
根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管、隔离二极管、肖特基二极管、发光二极管、硅功率开关二极管、旋转二极管等。
按照管芯结构，又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管。
三极管：半导体三极管又称“晶体三极管”或“晶体管”。
在半导体锗或硅的单晶上制备两个能相互影响的PN结，组成一个PNP（或NPN）结构。
中间的N区（或P区）叫基区，两边的区域叫发射区和
集电区，这三部分各有一条电极引线，分别叫基极B、发射极E和集电极C，是能起放大、振荡或开关等作用的半导体电子器件。
电感器：电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。
电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组。
电感器具有一定的电感，它只阻止电流的变化。
如果电感器中没有电流通过，则它阻止电流流过它；如果有电流流过它，则电路断开时它将试图维持电流不变。
电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器。
电感器的主要参数有：电感量、允许偏差、品质因数及额定电流等。
（二）焊接的技能
1．工具:电烙铁、焊料和助焊剂。
2.烙铁的使用方法:到眼睛的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
三种握法:反握法、正握法、握笔法。
焊锡丝有两种拿法，因为焊锡丝中含有一定比例的铅，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手。
3.焊接的五个步骤：①准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
②加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为一到两秒。
③送入焊丝：焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
④移开焊丝：当焊丝熔化一定量后，立即向左上四十五度方向移开焊丝。
⑤移开、烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上四十五度方向移开烙铁，结束焊接。
（三）万用表组装基础
万用表焊接顺序：第一是贴片集成电路，第二是电阻，二极管，电容，微调电阻，第三是分流电阻和保险丝，第四是晶体管插座，电池引线，最后是焊蜂鸣器。
在安装时，弹簧应涂上润滑油脂再放入转动开关的两个小孔中，在装好弹簧的转动开关上放入钢珠，钢珠也要涂上润滑油脂。
合上转动开关与机壳，翻转过来，放入液晶片，放入导电胶，把液晶安装到PCB 板上，安装开关接触片，放入PCB板，固定螺丝，装上保险丝，装入电池，在固定外壳螺丝。
五、心得体会
在为期两周的电装实训中，我学到了很多东西。
学会了如何使用电烙铁，如何组装万用表。
锡焊听起来不怎么困难，但是在操作时还有很多地方值得注意：首先就是电烙铁，应放在顺手的地方同时不会妨碍到其他同学正常工作，防止烫伤。
在焊接中，电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上，焊接时间不宜过长或过短。
焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。
焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡，也不要过短，以免造成虚焊。
元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长。
焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。
在焊接中还应该注意在整个板子中焊接的先后顺序。
组装万用表不像组装卡丁车那么简单，在组装的过程中出现了很多问题，很多就与上面的焊接有很大的关系，有的器件焊错了方向，导致在组装万用表的时候外壳不能完美组合。
在安装外壳时，旋钮底下的珠子可是
让我费了不少功夫，最后还是组装完成了。
在这次金装实训中，很累，但也很快乐，锻炼了我的双手，让我明白了如何全面思考，去把手中的零件组装成一个可以使用的实物。
这对我以后的学习是一个很大的帮助。
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