元器件降额设计
因素
降额等评级分标准的确定
可靠性 要求
对于已经证实的设计，用标准部件可以达到的系统 对于高可靠性要求，需要专门的设计特性， 对于现代化科技要求的新设计及新的方案
对于易接近的、快速和经济维修的系统 系统维修 对于维修费用高、接近受限制、需要高技术等级的、允许工作时间不能很短的系统
对于不能拆卸维修、得不到经济合理维修的系统
3. 需支付较高的维修费用。
III级降额
1. 最小的降额，对元器件 使用可靠性改善的相对 效益最大；
2. 可靠性改善的绝对效果 不如I级和II级降额；
3. 最易实现。
1. 设备失效不会造成人员和设施的伤亡和破 坏；
2. 设备采用成熟的标准设计。 3. 故障设备可迅速、经济地加以修复； 4. 对设备的尺寸、重量无大的限制。
要考虑的几个问题
❖ 为什么要进行降额设计？ ❖ 如何进行降额设计？
降额设计的要点？ 影响降额设计的因数？ 降额设计的难点？
为什么要进行降额设计？
❖ 目的：
延缓元器件参数退化，提高使用可靠性。
降额设计要点-两个度量值
❖ 应力比
元器件工作应力与额定应力之比。又称降额因子。 电应力 热应力 机械应力
❖ 电流放大系数：±15%（适用于已经筛选的晶体管） ±30%（适用于未经筛选的晶体管）
❖ 漏电流：+200% ❖ 开关时间：+20% ❖ 饱和压降：+15%
例1：晶体管降额设计（续2）
反向电压、电流、功率降额准则
降额参数
降额等级
Ⅱ
Ⅲ
反向电压1）
电流 功率
0.70 0.602） 0.70 0.65
按Ⅱ降额， Tj=125℃，实际结温超过11.5 ℃！！！
回顾
❖ 为什么要进行降额设计？ ❖ 如何进行降额设计？
降额设计的要点？ 影响降额设计的因数？ 降额设计的难点？
得分
1 2 3 1 2
3 1 2 3 1 2 3 1 2 3
降额等级的确定（续）
降额等级
总分
I
11～15
II
7～10
III
6或以下
元器件的质量水平
❖ 必须根据产品可靠性要求选用适合质量等级 的元器件；
❖ 不能用降额补偿的方法解决低质量元器件的 使用问题。
详细要求
❖ 失效机理、应力参数 ❖ 应用指南（具体措施） ❖ 降额准则（降额等级、应力比）
常对元器件可靠性的提
新工艺的设计；
高有限；
3. 由于费用和技术原因，设备失效后无法或
3. 可能难以实现。
不宜维修；
4. 系统对设备的尺寸、重量有苛刻的限制。
II级降额
1. 中等降额，对元器件使 用可靠性有明显改善；
2. 易于实现。
1. 设备的失效将可能引起装备与保障设施的 损坏；
2. 有高可靠性要求，且采用了某些专门的设 计；
例1：晶体管降额设计
❖ 失效机理
高温（“热疲劳”失效 –功率晶体管）
二次击穿
❖ 应力参数
功耗（电流、电压）和结温 反向电压
例1：晶体管降额设计（续1）
❖ 应用指南
根据功率晶体管的相关详细规范要求限制壳温的 最大变化值；
瞬间电压峰值和工作电压峰值之和不得超过降额 电压的限定值；
可接受的主要参数设计容差：
0.80 0.702） 0.80 0.75
1）直流、交流和瞬态电压或电流的最坏组合不得大于降额 后的极限值（包括感性负载）。
2）适用于功率MOSFET的栅－源电压降额。
例1：晶体最管高降结温额降设额准计则（续3）
最高结温 Tjm℃
200
175 不大于150
降额等级
Ⅱ
Ⅲ
140
160
125
145
Tjm-40
❖ 环境温度
降额等级的划分
❖ I级降额 ❖ II级降额 ❖ III级降额
降额等级的划分（续）
降额等级
特点
适用情况
I级降额
1. 最大的降额，对元器件 1. 设备的失效将导致人员伤亡或装备与保障
使用可靠性的改善最大； 设施的严重破坏；
2. 超过它的更大降额，通 2. 对设备有高可靠性要求，且采用新技术、
降额的限度
❖ 降额是有限度的。超过最佳范围的更大降额， 元器件可靠性改善的相对效益下降；有时过 度的降额反而会使设备的可靠性下降。下图 为硅NPN晶体管基本失效率曲线。
降额量值的调整
❖ 不应将本标准所推荐的降额量值绝对化。 ❖ 降额是多方面综合分析（重量、体积和成本、
可维修性、环境温度等）的结果。在实际使 用中允许降额值作一些变动； ❖ 不应轻易改变降额等级（如从II级降额变到III 级降额）。
晶体管结温计算
-热阻计算法（续）
❖ 功率器件（带散热器）
Tj=Tc+QjC•P TC=TA+QCA•P
式中： QjC ：结与管壳间的热阻，℃/W； QjC ：散热器的热阻，℃/W；
❖ 例如：BFG135的详细规范确定了：
Tj(max) =175℃，TS=145℃，Pj（MAX）=1W， 假设QCA=80 ℃/W，TA=65℃，Pj=0.65W(Ⅱ降额） 则QjC=（175-145）/1=30 ℃/W， TC=65+80*0.65=117 ℃，Tj=117+30*0.65=136.5 ℃
安全性 尺寸重量
对于常规的安全性大纲，没有预期问题的系统 对于系统或设备潜在的损坏费用高的系统 对于那些对工作人员的生命存在潜在危险的 对于没有严格设计限制、按照标准方法设计的系统 对于需要专门设计要新方案的、存在严格设计限制的系统 对于维修费用低、预期没有异常高费用备件的系统 对于维修费用较高、或特别高费用备件的系统 对于需要完全替代的系统
Tjm-20
晶体管结温计算
-近似计算法（当热阻未知时）
❖ 小功率管：Tj=TA+30 ❖ 中功率管：Tj=TC+30
式中： ❖Tj ：晶体管结温，℃； ❖TA ：环境温度， ℃ ； ❖TC ：管壳温度，℃ ；
例1：晶体管降额设计（续4）
功率晶体管安全工作区降额准则
降额 参数
集电极-发 射极电压
集电极最大 允许电流
降额等级
Ⅱ
Ⅲ
0.80
0.90
0.70
0.80
晶体管结温计算
-热阻计算法
❖ 小功率器件（无散热器）：
Tj=TA+QjA•Pj QjA =(Tj (max)−Ts ) / Pj (max)
式中：
QjA ：结与环境间热阻，℃/W； Pj ：平均耗散功率，W。 Tj(max) ：器件额定结温，℃； Ts ：器件最大额定功率允许的环境温度上限，℃； Pj(max) ：器件的最大额定功率，W。
电路设计中的元件降额设计
电路设计中的元件降额设计一、概述降额设计就是使元器件或产品工作时承受的工作应力适当低于元器件或产品规定的额定值，从而达到降低基本失效率（故障率），提高使用可靠性的目的。
20世纪50年代，日本的色摩亮次发现，温度降低10℃，元器件的失效率可降低一半以上。
实践证明，对元器件的某些参数适当降额使用，就可以大幅度提高元器件的可靠性。
因电子产品的可靠性对其电应力和温度应力比较敏感，故而降额设计技术和热设计技术对电子产品则显得尤为重要。
它是可靠性设计中必不可少的组成部分。
下面介绍电子元件的降额技术。
对于各类电子元器件，都有其最佳的降额范围，在此范围内工作应力的变化对其失效率有明显的影响，在设计上也较容易实现，并且不会在产品体积、重量和成本方面付出过大的代价。
当然，过度的降额并无益处，会使元器件的特性发生或导致元器件的数量不必要的增加或无法找到适合的元器件，反而对产品的正常工作和可靠性不利。
二、术语1、应力：在贮存/运输和工作中对于元器件产品的功能产生影响的各种外界因素，统称为应力。
常遇到的有：（ⅰ）电应力：指元器件外加的电压/电流及功率等。
（ⅱ）温度应力：指元器件所处的工作环境的温度。
（ⅲ）机械应力：指元器件所承受的直接负荷、压力、冲击、振动、碰撞和跌落，等等。
（ⅳ）环境应力：指元器件所处工作环境条件下除温度外的其它外界因素，例如：灰尘、温度、气压、盐雾、腐蚀，等等。
（ⅴ）时间应力：指元器件承受应力时间的长短（承受应力时间越长，越易老化或失效。
）2、基本失效率（λь）：指元器件在额定条件下工作时的失效率，也称为额定失效率或通用失效率（一般由元器件制造厂产品目录提供）。
3、失效率（λр）：指元器件在实际运用状态下工作时的失效率，也称为现场失效率。
一般λр﹥λь λр ＝λьΠπī4、降额系数（S）：元器件降额应用时引入一个降额系数，其定义为：降额系数定义实际上与电应力系数的定义相同，故两者可以通用。
三、降额等级在最佳降额范围内，一般又分3个降额等级：1、Ⅰ级是最大的降额，适用于设备故障将会危及安全，导致任务失败和造成严重经济损失情况时的降额设计。
元器件降额设计方法培训需求
元器件降额设计方法培训需求随着科技的不断发展，电子产品在我们生活中的作用越来越重要，元器件作为电子产品的基本组成部分，也扮演着至关重要的角色。
为了提高产品的性能和可靠性，元器件的设计需要考虑到各种因素，其中一项重要的任务就是降低元器件的功耗。
本文将介绍一种元器件降额设计方法的培训需求。
元器件的功耗问题在电子产品设计中是一个常见的挑战。
过高的功耗会导致电子产品发热严重，不仅影响产品的性能，还可能导致元器件的寿命缩短。
因此，降低元器件的功耗是电子产品设计中的重要任务之一。
针对元器件降低功耗的需求，我们希望进行一次培训，以提高设计师对元器件降低功耗的能力和技术水平。
以下是本次培训的具体需求：1. 理论知识培训：培训内容应包括降低功耗的基本原理、方法和技术。
理论知识培训应注重深入浅出，以便参训人员能够准确理解和应用。
2. 实践案例分享：除了理论知识培训，我们也希望能够分享一些成功的降低功耗的实践案例。
这些案例可以是真实的产品设计案例，也可以是模拟的实验案例。
通过案例分享，参训人员可以更好地理解和应用所学的知识。
3. 设计工具培训：降低功耗需要运用一些专业的设计工具。
我们希望能够提供相应的设计工具培训，让参训人员熟练掌握这些工具的使用方法。
这些设计工具可以是电路仿真软件、功耗分析工具等。
4. 互动交流环节：为了增强培训效果，我们希望能够设置互动交流环节。
可以是小组讨论、问题答疑或者设计竞赛等形式。
通过互动交流，参训人员可以更好地理解和应用所学的知识，也可以互相学习和借鉴。
5. 持续跟踪和支持：培训结束后，我们希望能够提供持续的跟踪和支持。
可以通过在线问答平台、专家指导等方式，为参训人员提供进一步的帮助和支持。
这样可以确保参训人员能够真正将所学的知识应用到实际工作中。
通过以上培训需求，我们希望能够提高设计师在元器件降低功耗方面的能力和技术水平，进而提高产品的性能和可靠性。
同时，也希望通过培训，促进行业内的交流和合作，共同推动元器件降低功耗技术的发展。
电路设计元器件降额标准
电路设计元器件降额标准1、晶体管/MOSFET：反向电压：0.7 0.8MOSFET栅源电压：0.6 0.7三极管集电极、发射机电压：0.7 0.8三极管集电极电流：0.7 0.8正反向电流：0.7 0.8温湿度0.7 0.82、二极管正向电压：10%稳定电压（稳压二极管）：反向漏电流+200%恢复开关时间+20%反向电压0.7 0.8电流0.7 0.8功率0.65浪涌电压、电流0.7 0.8温湿度0.7 0.83、断路器熔断电流：0.75 0.9 阻/容性负载0.4 0.5 感性负载0.2 0.35 电机温度：Tmax-204、保险丝电流>0.5A 0.45～0.5电流<0.5A 0.2~0.4环境温度超过25度时，按0.005/oC增加降额5、可控硅，闸流管控制极正向压降10%漏电流+200%开关时间+20%其它指标同二极管6、光电器件指标同二极管7、电阻/电阻网络电压0.75功率0.6 0.7封装2512 2010 1206 0805 0603 0402 0201 功率 1 1/2 1/4,1/8 1/10 1/16 1/16 1/32最大电压200 200 200 100 50 50类型片式金属氧化膜水泥电阻功率1/4 1W/2W/5W 5W及以上8、绕线电阻电压0.75功率0.45 0.6 精密型0.6 0.7 功率型9、热敏电阻电压：电源电压80%功率：0.5 0.5温度：TMax-1510、压敏电阻电压：0.75功率：0.6 0.7不靠近发热可燃器件，离开其它器件3mm11、非绕线电位器电压0.75功率0.45 0.6 精密型0.6 0.7 功率型12、电容器固定纸、塑料薄膜电容/玻璃铀/固定云母/固定陶瓷/ 电流、电压0.6 0.7温度Tmax-10铝电解电压、电流0.6 0.7钽电解电压、电流0.5 0.7温度Tmax-20钽固体电解电压电流0.8 0.9 20V以下0.7 0.8 25V以上温度Tmax-20可变电容器电流、电压0.5浪涌电流电压0.6 0.7温度Tmax-1013、电感热点温度Tmax-10~25 Tmax-15~0工作电流0.6～0.7瞬态电压电流0.9介质耐压0.5～0.6电压0.714、磁珠工作电流0.6～0.7瞬态电压0.915、继电器<100mW不降额电阻负载：0.75～0.90电容负载（最大浪涌电流）：0.75～0.90电感负载0.75 0.9 电感额定电流0.4 0.75 电阻额定电流电机负载0.75 0.9 电感额定电流0.2 0.75 电阻额定电流0.1 0.3 灯丝0.5 0.7 水印继电器（VA）线圈释放电压0.9最小～1.1最大温度额定-20振动额定60%16、开关<100mW不降额电阻负载：0.75～0.90电容负载（最大浪涌电流）：0.75～0.90电感负载0.75 0.9 电感额定电流0.4 0.75 电阻额定电流电机负载0.75 0.9 电感额定电流0.2 0.75 电阻额定电流0.1 0.3 灯丝触点额定电压0.5 0.7功率0.5 0.717、电连接器电压0.7 0.8电流0.7 0.85温度Tmax-25 Tmax-2018、晶体温度：最低+10，最高-1019、光学器件光纤光源：峰值输出功率0.5峰值电流0.5结温设法降低光纤：温度：低温+20，高温-20张力：光纤20%拉力，光缆50%拉升值弯曲半径：最小允许值200%光纤连接器：温度：Tmax-25 Tmax-20。
第6章 元器件降额设计(2015)
本章内容提要12345v降额设计的定义与目的§定义：降额设计就是将元器件在使用中所承受的应力(电、热、机械应力等)低于其设计的额定值；§目的•通过限制元器件所承受的应力大小，降低元器件的失效率，提高使用可靠性；•若元器件一直在额定应力下工作，其性能退化速率较快，降额设计能延缓其参数退化，增加工作寿命；•使设计有一定安全的余量。
v应力：在贮存/运输和工作中对于元器件产品的功能产生影响的各种外界因素，统称为应力。
常遇到的有：§电应力：指元器件外加的电压/电流及功率等;§温度应力：指元器件所处的工作环境的温度;§机械应力：指元器件所承受的直接负荷、压力、冲击、振动、碰撞和跌落;v 元器件工作时承受的电/热应力越高,器件的失效率越高。
v 金属膜电阻器基本失效率随工作电应力的变化（工作温度为40℃）0.050.1λb(10-6/h -1)环境温度（℃）金属膜电阻器基本失效率曲线降额设计的发展v元器件降额设计在先进国家起步比较早，我国在80年代初期开展了该项工作；v1984年1月，航天部在国内率先颁布了元器件的可靠性降额准则QJ417-88；v1993年9月该标准上升为GJBZ35-93《元器件降额准则》；本章内容提要12345降额设计的工作过程降额设计的工作过程：②确定降额等级③确定降额参数④确定降额因子①确定降额准则⑤降额计算及分析①确定降额准则v降额准则是降额的依据和标准。
v国产电子元器件§GJB/Z35-93 《元器件降额准则》v国外元器件参考§《元器件可靠性降额准则》(美国波音宇航公司为罗姆航空发展中心编制)§《电子元件降额要求和应用准则》欧空局②确定降额等级v 降额等级表示设备中元器件降额的不同范围；v 我国国军标GJB/Z35-93《元器件降额准则》—3个等级较低中等较高增加的费用容易一般较难设计实现难易系统或设备的尺寸、重量增加不大系统或设备的尺寸、重量增加不大系统或设备的尺寸、重量将有显著增加需交付较高的维修费用由于费用和技术原因，设备失效后无法或不宜维修故障设备可迅速、经济地加以修复且采用了某些专门的设计且采用新技术、新工艺的设计设备采用成熟的标准设计有高可靠性要求对设备有高可靠性要求设备的失效不会造成人员和设施的伤亡和破坏设备的失效将可能引起装备与保障设施的损坏设备的失效将导致人员伤亡或装备与保障设施的严重破坏适用性较小适中最大可靠性改善最小中等最大降额程度III 级II 级I 级降额等级②确定降额等级§GJB/Z35对不同类型装备推荐应用的降额等级§美国罗姆空军发展中心(RADC)对不同应用范围推荐的降额等级应用范围降额等级最高最低航天器与运载火箭战略导弹战术导弹系统飞机与舰船系统通信电子系统武器与车辆系统地面保障设备I I I I I I III II III III III III III环境降额等级地面飞行空间导弹发射III II I I③确定降额参数v降额参数§影响元器件失效率的有关性能参数和环境应力参数；v确定原则§首先应符合某降额等级下各项降额参数的降额量值的要求；§在不能同时满足时，尽量保证对关键降额参数的降额；例一：集成电路的降额参数有电源电压、输入电压、输出电流、功率、最高结温等。
元器件降额设计方法培训需求
元器件降额设计方法培训需求在现代电子产品的设计过程中，元器件的降额设计方法是至关重要的一环。
元器件的降额设计是指在电子产品设计中，针对元器件性能指标的过高、过低或过于精确，需要进行调整，使其满足设计要求的一种设计方法。
元器件的降额设计方法可以通过选用性能更好的元器件来实现。
对于某些特殊性能要求较高的电子产品，如果选择标准的元器件不能满足设计要求，可以通过选用性能更好的元器件来进行降额设计。
这样既能满足设计需求，又能提高产品性能。
元器件的降额设计方法可以通过修改电路参数来实现。
在电子产品设计过程中，通常会根据实际情况对电路参数进行调整，以达到最佳的性能指标。
如果某个元器件的性能超过了设计要求，可以通过适当调整电路参数，将其性能降低到设计要求范围内。
元器件的降额设计方法还可以通过改变信号处理方式来实现。
有时候，某个元器件的性能指标虽然高，但由于信号处理方式不合理，导致整个电子产品的性能指标无法满足设计要求。
此时可以通过改变信号处理方式，优化元器件的使用条件，从而实现降额设计。
另外，元器件的降额设计方法还可以通过加入补偿电路来实现。
有时候，某个元器件的性能指标无法满足设计要求，但又难以通过其他方法进行调整。
此时可以设计一定的补偿电路，来弥补元器件的性能不足，从而实现降额设计。
元器件的降额设计方法还需要考虑成本因素。
在电子产品设计过程中，成本是一个重要的考虑因素。
如果某个元器件的性能超过了设计要求，但价格过高，不符合产品的定位，也需要通过降额设计来选择合适的元器件。
综上所述，元器件的降额设计方法在电子产品设计中具有重要的意义。
通过选用性能更好的元器件、修改电路参数、改变信号处理方式、加入补偿电路等方法，可以实现元器件的降额设计，从而满足设计要求并控制成本。
在实际的设计过程中，设计人员需要根据具体情况选择合适的降额设计方法，以保证产品的性能和质量。
第6章 元器件降额设计(2015)
温，尽可能降低其输入电平及输出电流和工作频率。
③确定降额参数
例二、晶体管降额参数反向电压、电流、功耗及结温 v 为防止电压击穿，应对其电压进行降额。 v 温度是影响晶体管可靠性的重要应力，因此晶体管的功耗
§ 目的 • 通过限制元器件所承受的应力大小，降低元器件的失效率，提 高使用可靠性； • 若元器件一直在额定应力下工作，其性能退化速率较快，降额 设计能延缓其参数退化，增加工作寿命； • 使设计有一定安全的余量。
概述
v 应力：在贮存/运输和工作中对于元器件产品的功 能产生影响的各种外界因素，统称为应力。常遇 到的有：
v 关于温度的降额因子
§ 在降额准则中，温度的降额因子一般不用应力比来表示，通常给 出的是最高结温、最高环境温度或按元器件的负荷特性曲线降额；
④确定降额因子
v 国产元器件
§ 查阅GJB/Z35《元器件降额准则》；
v 进口（美国）元器件
§ 查阅美国元器件降额的指导性文件; § 如《元器件可靠性降额准则》(罗姆航空发展中心编制);
v 注意
§ 对III级降额的降额因子，可因需要而作变动； § 对I级降额的降额因子一般不应轻易改变；
⑤降额计算及分析
v 确定了降额等级、降额参数和降额量值后 v 进行降额计算及分析
§ 根据元器件手册的数据，获得元器件的额定值； § 计算元器件降额后的允许值； § 利用电/热分析计算或测试获得实际工作的电应力值和温度值； § 将降额后的允许值与实际工作值进行比较，检查每个元器件是否达
系统或设备的尺寸、重 系统或设备的尺寸、重
量将有显著增加
元器件降额规范
Max-20℃
Max-20℃
Max-20℃
注：Max为器件最高工作温度
5.4电位器
表4电位器降额表
元器件种类
降额参数
降额度
Ⅰ
Ⅱ
A
B
A,B
非线绕电位器
电压
0.85
0.85
0.85
功率
合成、薄膜微调
0．5
0．7
0．8
精密塑料型
0．5
0．7
0．8
温度
Max-10℃
Max-10℃
Max-10℃
5.5电容器表
图目录
图1电源工作状态示意图.....................................................................2
1目的
为规范产品设计、验证过程中的对器件降额的要求，特制定本文件。
2适用范围
本规范适用于本公司产品设计中元器件的降额设计及作为元器件应力分析的判定依据。
纹波电流
0.85
0.85
0.85
1目的....................................................................................2
2适用范围................................................................................2
（d）对环境条件而言，温度和湿度将在额定最大值以内。
状态Ⅱ：
如图中阴影之外的部分均表示电源工作在状态II，例如输入欠压、OCP过流保护、OVP过压
保护等情况，由于电源工作在II状态的时间一般来说很短，因此在此状态下器件的降额百分
元器件降额设计
得分
1 2 3 1 2
3 1 2 3 1 2 3 1 2 3
降额等级的确定（续）
降额等级
总分
I
11～15
II
7～10
III
6或以下
元器件的质量水平
❖ 必须根据产品可靠性要求选用适合质量等级 的元器件；
❖ 不能用降额补偿的方法解决低质量元器件的 使用问题。
详细要求
❖ 失效机理、应力参数 ❖ 应用指南（具体措施） ❖ 降额准则（降额等级、应力比）
例1：晶体管降额设计
❖ 失效机理
高温（“热疲劳”失效 –功率晶体管）
二次击穿
❖ 应力参数
功耗（电流、电压）和结温 反向电压
例1：晶体管降额设计（续1）
❖ 应用指南
根据功率晶体管的相关详细规范要求限制壳温的 最大变化值；
瞬间电压峰值和工作电压峰值之和不得超过降额 电压的限定值；
可接受的主要参数设计容差：
3. 需支付较高的维修费用。
III级降额
1. 最小的降额，对元器件 使用可靠性改善的相对 效益最大；
2. 可靠性改善的绝对效果 不如I级和II级降额；
3. 最易实现。
1. 设备失效不会造成人员和设施的伤亡和破 坏；
2. 设备采用成熟的标准设计。 3. 故障设备可迅速、经济地加以修复； 4. 对设备的尺寸、重量无大的限制。
❖ 环境温度
降额等级的划分
❖ I级降额 ❖ II级降额 ❖ III级降额
降额等级的划分（续）
降额等级
特点
适用情况
I级降额
1. 最大的降额，对元器件 1. 设备的失效将导致人员伤亡或装备与保障
使用可靠性的改善最大； 设施的严重破坏；
2. 超过它的更大降额，通 2. 对设备有高可靠性要求，且采用新技术、
电子元器件降额设计
通过对电子元器件进行降额设计，可以提高产品的可靠性和稳定性，降低故障 率，减少维修成本，延长产品使用寿命。
降额设计的必要性
01 02
提高可靠性
在实际工作条件下，电子元器件的可靠性会受到温度、湿度、压力、电 流等多种因素的影响。通过降额设计，可以降低这些因素的影响，提高 元器件的可靠性。
减少故障率
电子元器件降额设计
汇报人：
日期:
CATALOGUE
目 录
• 降额设计概述 • 电子元器件降额因子 • 降额设计的方法与技术 • 降额设计的实践案例 • 降额设计的优化与建议 • 总结与展望
01
CATALOGUE
降额设计概述
定义与目的
定义
电子元器件降额设计是指在实际工作条件下，通过降低元器件的额定值来提高 其可靠性的一种设计方法。
优化设计流程
明确降额设计目标
在降额设计之初，要明确元器件的降额目标，包括降额比例、降 额时间等。
细化设计流程
对每个元器件进行详细的分析，包括其功能、性能、可靠性等方面 的特点，制定针对性的降额方案。
验证降额效果
在完成降额设计后，需要对元器件的性能、可靠性等进行验证，以 确保降额效果达到预期目标。
合理选取降额因子
应力模型
建立电子元器件的应力模 型，预测其在不同条件下 的应力水平。
阈值设定
根据应力分析和模型预测 结果，设定降额设计的阈 值。
基于失效物理模型的降额设计
失效物理分析
对电子元器件的失效物理 进行分析，包括电失效、 热失效等，以确定降额设 计的关键因素。
失效物理模型
建立电子元器件的失效物 理模型，预测其在不同条 件下的失效风险。
案例二：某功率器件的降额设计
元器件降额规范
页码第1/9页目录1 目的 (2)2 适用范围 (2)3 引用标准 (2)4 质量等级及工作状态定义 (2)4.1 质量等级 (2)4.2 工作状态 (2)5 各类器件降额度要求 (3)5.1 集成电路 (2)5.2 分立半导体器件 (4)5.3 固定电阻器、保险丝、热敏电阻 (5)5.4 电位器 (5)5.5 电容器 (6)5.6 磁性器件 (7)5.7 机电元件 (8)5.8 连接器、电缆 (8)5.9 风扇、PCB (9)6 应用说明 (9)6.1 半导体器件结温Tj 确定 (9)表目录表1 集成电路降额表 (3)表2 分立半导体降额表 (4)表3 固定电阻降额表 (5)表4 电位器降额表 (5)表5 电容器降额表 (6)表6 磁性器件降额表 (7)表7 机电元件降额表 (8)表8 连接器及电缆降额表 (8)图目录图1 电源工作状态示意图 (2)修订次修订内容修订日期制定审核核准A/0 初次发布2010-5-13陈超A/1 更新优化2011-5-17页码第2/9页1 目的为规范产品设计、验证过程中的对器件降额的要求，特制定本文件。
2 适用范围本规范适用于本公司产品设计中元器件的降额设计及作为元器件应力分析的判定依据。
3 引用标准GJB/Z35-93 元器件降额准则4 质量等级及工作状态定义4.1 质量等级A：免费维护期（保修期）为大于3 年。
B：免费维护期（保修期）为小于等于3 年。
注：默认情况下，本公司的ＬＥＤ电源质量等级为Ａ级，消费类电源质量等级为B级，特别地，当客户有要求时，按客户的要求执行。
4.2 工作状态图1 电源工作状态示意图状态I：如图中的阴影部分，为电源的正常工作区，绝大部分时间电源工作在此区域，因此在此状态下，器件的降额使用更加严格。
工作在状态 I 的电源满足如下条件：（a）按操作手册或目录使用或安装。
（b）在输出额定电压变化范围内，输出功率在额定最小值到最大值间。
（c）输入在规定的电压和频率范围内。