无氰镀银的现状及趋势
镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺
镀银添加剂配方与无氰镀银工艺周生电镀导师目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。
无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。
氰化镀银工艺特性1：高光亮性（@ @）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）2：镀层有极好的添平能力3：适用于装饰性电镀4：适用于挂镀或滚镀（T）（ E L ）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）镀层特性密度 10.5克/立方厘米硬度 120Vickers光亮度高光亮度及极洁白之镀层（*声*明）：（建*群的都*是假*冒）（二手转卖*我*们*配*方的不完整）（请*认*准*文*中@ Q和W*X）。
每公升溶液配制溶液配制程序1.先加70%纯水至镀槽2.再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%）3.在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时4.再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360添加剂A和添加剂B5.最后加纯水至刻度，混合均匀设备材料镀缸： PP镀缸材料加热器： PVDF发热器附设恒温设备过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3个镀槽容量）电流供应：滚镀12伏特，挂镀6伏特，应配合及控制安培分钟计药品补充每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B注意事宜1.若想电镀经济原则，银的浓度可控制在20克/公升2.此工艺流程不宜使用氰化纳3.可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度4.建议使用欲镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参考如下：氰化银（80%）1.5~5克/公升游离氰化钾90~125克/公升阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，欲镀时间为30秒至1分钟电镀流程工件除蜡→过自来水→电解除油→过自来水→过纯水→欲镀银→电镀银（约三分钟）→过自来水→过纯水→电解保护→过自来水→过热纯水→烘干产品资料SILVER GLEAM 360添加剂A外观：棕色液体pH：13比重：1.05SILVER GLEAM 360添加剂B外观：透明液体pH：8比重：1.00无氰镀银工艺EN-40是无氰镀银工艺，镀层与工件的结合力优良，可以直接用于铜、黄铜、化学镍等工件。
无氰电镀现状
无氰电镀工艺技术现状Status quo of Non-cyanide technology中国表面工程协会电镀分会学术委员会委员刘仁志1前言氰化物作为络合物电镀液的络合剂是电镀工业中的重要原料，为世界各国所普遍采用。
但氰化物又是剧毒化学品，其制死量仅仅为5毫克，并且一旦吸收就根本无法救治。
而氰化物电镀液中的氰化物含量少则十几克，多达一百多克，工作槽的液量少则几十升，多达几千升甚至上万升，使得这些电镀的排水中含有氰根而对环境造成污染。
对此，各国都先后出台了治理方案和规定了排放标准。
最终目标是取消氰化物镀种，以其它工艺技术取代这一有毒的工艺。
这就是开始出现无氰电镀（Cyanide-free plating,non-cyanide plating）的原因。
我国开展无氰电镀技术开发已经有三十多年的历史，并且在上世纪七十年代曾经掀起了一个高潮，也取得了一些成果，比如现在锌酸盐镀锌，HEDP镀铜等。
出于当时政治运动式全面推广无氰电镀的需要，还有一些镀种虽然工艺并不成熟，也有勉强上马的，但后来都在实际生产中淘汰出局，氰化物电镀在八、九十年代又重新回潮，且随着我国工业结构的变化和国际加工业的转移，使我国氰化物电镀的用量越来越大。
对我国的生态环境构成了严重威胁。
加之氰化物的生产、运输、储存、使用等各个环节都必须十分注意安全，不容有丝毫疏忽。
因此，国家对氰化物的销售和使用严加控制，规定了严格的管理制度。
包括限制直至取消落后的氰化物电镀工艺。
事实上各国电镀技术界从来都没有停止对无氰电镀的研究和开发。
并且随着相关技术的进步，原来没有的新的电镀添加剂或电镀中间体进入电镀市场，使已有的无氰电镀工艺的质量进一步提高，如象碱性无氰镀锌，使原来难度较大的无氰电镀工艺有了新的进展，如碱性无氰镀铜。
还有一些镀种的无氰电镀工艺有了不同程度的改进，但还不能完全取代这些镀种的含氰工艺。
针对这种情况，有必要对目前无氰电镀技术的现状加以描述，以供从事无氰电镀技术应用或开发的企业或单位参考。
无氰镀银工艺研究
无氰镀银工艺研究近年来，无氰镀银工艺备受研究者的关注。
无氰镀银工艺是一种环保且高效的电镀技术，具有广泛的应用前景。
本文将从无氰镀银工艺的原理、工艺参数以及优势等方面进行探讨，以期为相关领域的研究提供参考。
无氰镀银工艺的原理是基于电化学反应，通过在镀银液中引入无氰添加剂，实现无氰电镀。
传统的镀银工艺中，氰化物被用作络合剂，起到稳定银离子的作用。
然而，氰化物是一种有毒的物质，对环境和人体健康造成潜在威胁。
因此，开发无氰镀银工艺成为当前的研究热点。
在无氰镀银工艺中，添加剂的选择是关键。
常见的添加剂有硫代硫酸盐、有机胺等。
这些添加剂能够与银离子形成络合物，提高镀银液的稳定性和镀层的质量。
此外，电流密度、温度和pH值等工艺参数也对镀层的性能有着重要的影响。
适当调节这些参数可以控制镀层的厚度、结晶度和柔韧性等性能指标。
相比传统的氰化物镀银工艺，无氰镀银工艺具有显著的优势。
首先，无氰镀银工艺无需使用氰化物，避免了对环境的污染和人体健康的威胁。
其次，无氰镀银工艺的电镀效率高，能够实现较快的镀层生长速率。
此外，无氰镀银工艺的镀层质量好，具有良好的附着力和耐腐蚀性能。
然而，无氰镀银工艺也存在一些挑战和限制。
首先，无氰添加剂的选择和控制是关键问题。
不同的添加剂对镀层性能的影响不同，需要通过实验和优化来确定最佳配方。
其次，无氰镀银工艺在一些特殊应用场景下可能存在一定的局限性。
例如，在高温和高电流密度下，无氰镀银工艺可能无法满足要求。
无氰镀银工艺是一种环保且高效的电镀技术，具有广泛的应用前景。
通过合理选择和控制工艺参数，可以获得具有良好性能的镀银层。
然而，无氰镀银工艺还需要进一步研究和改进，以满足不同应用场景的需求。
相信随着技术的不断发展，无氰镀银工艺将在电镀领域得到更广泛的应用。
无氰镀银工艺
无氰镀银工艺
无氰镀银工艺是一种环保、高效、安全的镀银工艺，它不使用含有氰化物的化学药剂，而是采用了一种新型的电化学药剂，使得镀银过程更加安全、环保，同时也能够保证镀层的质量和稳定性。
传统的镀银工艺中，常常使用含有氰化物的化学药剂，这种药剂不仅对环境造成污染，而且还会对人体健康造成危害。
而无氰镀银工艺则完全避免了这些问题，它使用的电化学药剂不含有氰化物，因此不会对环境和人体造成危害。
无氰镀银工艺的另一个优点是高效性。
相比传统的镀银工艺，无氰镀银工艺的镀银速度更快，能够在短时间内完成大量的镀银作业。
这不仅提高了生产效率，也降低了生产成本。
无氰镀银工艺还能够保证镀层的质量和稳定性。
由于采用了先进的电化学药剂，无氰镀银工艺能够在镀银过程中形成均匀、致密的镀层，从而提高了镀层的质量和稳定性。
这种镀层不仅具有良好的耐腐蚀性能，还能够提高产品的外观质量和使用寿命。
无氰镀银工艺是一种环保、高效、安全的镀银工艺，它不仅能够保护环境和人体健康，还能够提高生产效率和产品质量。
随着人们对环保和健康的重视程度不断提高，无氰镀银工艺将会越来越受到人们的青睐。
无氰镀银工艺
无氰镀银工艺
无氰镀银工艺是一种环保、高效的银镀工艺，它可以在不使用氰化物的情况下将银沉积在金属或其他表面上。
这种工艺具有以下优点：
1. 安全环保：无氰镀银工艺不使用有毒氰化物，不会对环境和人体带来危害。
2. 镀层质量高：由于无氰镀银工艺可以提供均匀的沉积和更好的附着力，因此形成的银层质量更高，更耐久。
3. 成本低：与传统的氰化银镀工艺相比，无氰镀银工艺可以节省成本。
无氰镀银工艺的具体步骤如下：
第一步：准备。
准备一个干燥、无尘、无油的表面，将需要镀银的物品清洗干净。
对于金属表面，可以使用酸洗和除锈剂进行清洁。
第二步：预处理。
使用一种特殊的化学剂将物品泡在溶液中进行表面活化处理。
该过程可以为镀银做好准备，使银层更容易附着在物品表面。
第三步：镀银。
将物品放入含有银离子的镀液中进行镀银。
此时需要根据物品大小和形状选择不同的镀银方案。
这个过程需要一定的时间、温度和电流，以便银溶液可以进行还原反应并形成银层。
第四步：清洗。
将已经镀银的物品从镀液中取出，并在温水中清洗它，以去除残留的化学物质和氯离子。
无氰镀银工艺已经成为了一种越来越流行的环保工艺，它可以在很多应用领域中得到广泛的应用，例如电子、制造业和装饰品等。
无氰镀银在我厂的应用
对 于 铜 铜合 金 可 伐合 金 等材料在 镀 银 之 前应 先浸 银
。
的趋 势 但 到一 定 的温 度后 又下 降 同时发 现温度 到
℃ 镀层 结 晶粗 大
,
。
磺 基 水扬 酸 无 氰 镀银 从
产
。
, ,
以又
年 试验 并 投人 生
,
温度 与 电流 密 度
实践证 明 只要 控制好 工 艺参数 搞好 电 镀液 的
,
新配 溶液可 能有 混 浊和 少 许 沉 淀 静 置
滤 或加 活 性炭过 滤
,
,
,
过
反 光 较差
温 度 控制 在
℃ 镀 层 外 观 相对
即 得沉清 溶液
。
结 晶细 致 所 以 在 磺 基 水 杨 酸 镀 银 工 艺 中配 备 冷 却 设 备 是很 有必要 的
。
,
工 艺 流程 浸蚀 工业 盐酸
收稿 日 期 二 田 一 一 胆 作 者 简介 沈 国 文
。
分 析认 为结合 力没 有达 到最佳状 态
, ,
。
经过前
后工 序 的摸底试 验 得 出结论 该种结 合 力没 有达 到 最 佳 状 态 的 原 因 与退 火 有 关 无 论 是 在 氢气 中 还 是 在 真空 中 只 要 将 可 伐合 金 达 到
, , ,
试验
本试 验用 的零 件 为继 电器底 座 材 料 为可 伐合
个方 面有 关 即基 体 材 料及 表 面 状 态 中 间镀 层 和 镀 银工 艺 控 制 解液 温 度达 到
。 。
、
的氢 氧 化 钾 溶 解 产 生 的 白色 悬 浮
值到
一
,
得到 微 黄 色 的 透 明 电 镀
无氰电镀工艺技术现状
无氰电镀工艺技术现状1前言氰化物作为络合物电镀液的络合剂是电镀工业中的重要原料，为世界各国所普遍采用。
但氰化物又是剧毒化学品，其制死量仅仅为5毫克，并且一旦吸收就根本无法救治。
而氰化物电镀液中的氰化物含量少则十几克，多达一百多克，工作槽的液量少则几十升，多达几千升甚至上万升，使得这些电镀的排水中含有氰根而对环境造成污染。
对此，各国都先后出台了治理方案和规定了排放标准。
最终目标是取消氰化物镀种，以其它工艺技术取代这一有毒的工艺。
这就是开始出现无氰电镀（Cyanide-free plating, non-cyanide plating）的原因。
我国开展无氰电镀技术开发已经有三十多年的历史，并且在上世纪七十年代曾经掀起了一个高潮，也取得了一些成果，比如现在锌酸盐镀锌，HEDP镀铜等。
出于当时政治运动式全面推广无氰电镀的需要，还有一些镀种虽然工艺并不成熟，也有勉强上马的，但后来都在实际生产中淘汰出局，氰化物电镀在八、九十年代又重新回潮，且随着我国工业结构的变化和国际加工业的转移，使我国氰化物电镀的用量越来越大。
对我国的生态环境构成了严重威胁。
加之氰化物的生产、运输、储存、使用等各个环节都必须十分注意安全，不容有丝毫疏忽。
因此，国家对氰化物的销售和使用严加控制，规定了严格的管理制度。
包括限制直至取消落后的氰化物电镀工艺。
事实上各国电镀技术界从来都没有停止对无氰电镀的研究和开发。
并且随着相关技术的进步，原来没有的新的电镀添加剂或电镀中间体进入电镀市场，使已有的无氰电镀工艺的质量进一步提高，如象碱性无氰镀锌，使原来难度较大的无氰电镀工艺有了新的进展，如碱性无氰镀铜。
还有一些镀种的无氰电镀工艺有了不同程度的改进，但还不能完全取代这些镀种的含氰工艺。
针对这种情况，有必要对目前无氰电镀技术的现状加以描述，以供从事无氰电镀技术应用或开发的企业或单位参考。
2成熟的无氰电镀工艺2．1镀锌镀锌作为钢铁制品的阳极性保护镀层，是世界上使用量最大的镀种，在我国也不例外。
无氰电镀银发展现状
无氰电镀银发展现状发布时间：2023-01-04T01:56:53.635Z 来源：《中国科技信息》2023年17期作者：刘星岑李寒松王路[导读] 氰化物电镀属于国家法规明令限制使用的工艺，在航空行业内找到替代工艺前暂时允许使用。
刘星岑李寒松王路南京航空航天大学，江苏南京 210016摘要：氰化物电镀属于国家法规明令限制使用的工艺，在航空行业内找到替代工艺前暂时允许使用。
氰化物作为剧毒化学品，无论是生产、运输还是应用都对环境和使用人员构成了极大威胁，完全禁业氰化物电镀工艺只是时间问题，这就要求电镀研究人员不断革新无氰镀银工艺，减少污染，保护环境，推行清洁生产。
目前国内一些科研所正在开展相关无氰电镀添加剂的研制，从研制到工业化应用还需要很长一段时间。
针对含氰电镀技术因环保要求日益受限的问题，尽快实现氰化物电镀工艺的淘汰与升级，需要开展无氰镀银工艺应用研究，采用技术成熟、工艺稳定、性能优异、技术可控的无氰镀银工艺替代现有的氰化物镀银工艺。
因此，研制无毒、稳定、镀液和镀层性能均良好的无氰镀银工艺代替氰化镀银意义深远而又迫在眉睫。
关键词：无氰电镀银氰化物发展现状一、前言：银在工业和人们的日常生活中有着广泛的用途，但是银作为一种贵金属，地壳中的含量较少，使用成本相对较高，因此无论是在军用或是民用领域上，在导电性较好的基底金属表面镀银使得基底金属不但拥有银的优良特性并且能大大节约使用成本。
在某些特殊的材料表面镀银能满足国防尖端技术产品的需要，对国防事业做出巨大贡献，随着世界格局之变化，我国不断加强对国防实力的提升，电镀银技术在军用领域变得尤为重要，银镀层对于钢铁金属而言是阴极性镀层，具有较高的化学稳定性，银镀层具有很好的导电性、导热性、抗氧化性和良好的焊接性，银层较软，能承受弯曲和冲击，在航空发动机产品中用于齿轮、螺纹等零件的减摩和防高温粘结。
目前在航空企业大量采用氰化物电镀，氰化物电镀的镀层质量稳定、镀层细致、结合力好、镀液分散性好，且原材料相对便宜。
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无氰镀银的现状及趋势
随着淘汰氰化物电镀步伐的加快，无氰镀银工艺的应用重新又提上议事日程。
由于无氰镀银技术的难度较大，使得无氰镀银工艺的开发落后于市场的需求，可供用户选择的工艺不多。
造成这种局面的另一个原因是镀银毕竟是一种贵金属电镀，进行无氰镀银试验的成本较高，没有更成熟的工艺之前，用户不愿盲目投入试用，使它没有像其他无氰电镀那样具有广泛的用户参与试验的基础。
尽管如此，电镀技术的进步在无氰镀银技术上仍然有所反映，这就是商业化的无氰镀银的产品已经出现。
在2003年的两个与电镀有关的国内和国际表面处理交流会、展览会上，帮毒至少一家外国公司公开宣传有无氰镀银的产品。
一次是在7月的深圳电予咆镶爆镶会上，一家外国公司推荐无氰镀银产品；另一次是ll月的上海国际表面处理展，美国电化学公司的产品说明书中也介绍有无氰镀银产品。
由于这是无氰电镀中的一个重要动向，国内很快有几家相关公司与他们洽谈代理或经销的问题，并且至少有一家公司已经在国内开始销售方面的准备工作。
但是据说这种无氰镀银产品的售价太高，很难在我国市场找到用户，所以商家都很低调处理，只当是填补产品空白，而不期望有多大的市场。
在2003年的全国电子电镀学术研讨会上，陈春成发表了“无氰镀银技术概况及发展趋势”一文，介绍了硫代硫酸盐镀银、亚氨5--磺酸铵镀银、咪唑一磺基水杨酸镀银、烟酸镀银等七种无氰镀银的工艺简况。
对于国外出现的商品化的无氰镀银产品，由于没有详细的产品资
料，加之其产品是以提供镀液的方式销售，所以无法得知其技术背景。
例如美国电化学公司(Electrochemical Products Inc．)推出的E-Brite50／50，自称是世界上领先的无氰碱性镀银工艺。
镀层与工件的结合力优于常规氰化物镀银。
可直接用于黄铜、铜、化学镍等工件，而无需预镀银。
根据美国最新无氰镀银技术专利资料来看，其可能的体系是有机胺类络合剂体系。
随着电镀技术的进步，现在已经出现了更多的用于电镀的表面活性剂和添加剂中间体，使得在改善镀层性能、镀液性能和工艺性能方面有了更多的选择。
同时精细化工的发展也为寻求新的络合物或化合物扩大了空间。
还有电镀电源技术的发展和其他辅助设备技术的进步都为无氰镀银工艺取得新的突破创造了条件。