万德手机按键结构设计指南

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按键结构设计

按键结构设计

按键基本结构
如上图,此种按键通过固定悬臂达到固定按键的目的。

固定方法采用热熔。

此种按键结构简单,并且容易控制按键间隙。

故最常用。

此种按键常为一对,在按键上有2个凸起小柱子,在cover上有相对应的2个“卡位”。

通过塑胶弹性变形,将按键卡在“卡位”里。

按键工作原理与“跷跷板”类似,以按键中间的凸起柱子为轴,旋转实现按键触发。

如图,按键被上盖和一个装饰件夹在中间,悬臂做在上盖上。

“P+R”即为PLACTIC+RUBBER,是一种手机上常用的按键工艺。

多为许多按键部在一起。

如上图,有8颗按键,这种情况,多采用“P+R”工艺。

“P+R”就是把塑胶按键,通过一种专用胶水,粘到RUBBER上。

然后固定RUBBER,以此来固定按键。

万得资讯金融终端2012版产品使用手册说明书

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手机按键参考

手机按键参考
手机按键设计规范
一.折叠机按键设计规范
折叠机由于结构空间的原因,使得按键的高度方向只有很小的空间,所以整体按键在结构上有很大区别于直板机。
1.折叠机钢琴键设计规范
目前我们做过的钢琴键“键帽”部分高度最小值为0.7mm,但是最成熟的还是1.0mm以上,但高度过高又会影响按压时的缝隙外观,具体上限数值还有待于验证,在此设计规范中暂定标准为1.0mm。由于“键帽”Z向的限位完全靠胶粘,所以对胶的粘接强度以及粘胶面积有很大的要求,粘胶面积大于70%,要求分布均匀,避免溢胶影响手感及按键寿命。
rubber的结构是影响整体按键手感的最主要的部分。因整体结构的限制,往往把rubber的整体厚度做的很薄,但这样以来往往会有很多问题随之出现,比如连动、键面边缘按压凹陷、手感等。所以对该部分结构尺寸做如下限制:
这也并不是说rubber厚度越大越好。因为rubber的硬度比较低,按压会有收缩,厚度越大按压收缩越大,产生的rubber的反弹力就越大,造成按压力大大增高、行程增大、手感变差。在设计高度尺寸时建议先满足rubber的高度要求,再确定“键帽”的尺寸。
二.直板机按键结构设计规范
1. 直板机钢琴键设计规范
(1) 背面丝印效果直板机钢琴键设计规范
因为工艺要求背面丝印,故要保证背面为平面。直板机按键高度比较大,“键帽”部分的高度所能实现的最大高度应为( ?) ,如果该部分尺寸太大,除了注塑工艺的问题外还会产生按压缝隙不均的问题。
rubber的结构仍是影响整体按键手感的最主要的部分。弹性壁部分的尺寸对整个按键的性能参数影响很大,请参照如下尺寸规范。
rubber弹性壁结构仍要遵循以下规范以保证其弹性手感。
按键整体与相关部件的配合尺寸如下:

designgiudelineforkeypad

designgiudelineforkeypad

2。PC 具有低价格,高硬度和透明度,可做为按键键帽,并具有一级表面的硬度。
硅胶: 下面介绍硅胶的优越性: 1)抗热性 在150 的温度下,能够保证其物理特性,并能够在200度的环境下承受1000小时. 2)抗冷性 硅胶比橡胶具有更好的抗冷性. 3)季节持久性 不同的硅胶和橡胶在光照下不会改变其性能,甚至在长期的紫外线照射下. 4)绝缘性 硅胶具有抗高压和电弧的能力. 5)导电性 硅胶与碳混合就会使其具有很强的导电性. 6)抗辐射 有机橡胶和硅胶相比,它们的抗辐射能力都很弱.
热塑性塑胶材料:
(1)热塑性工程材料:
具有良好的冲击韧性,机械强度和热稳定性,而且可以再次重复使用,其中PC材料的性能最 为突出.
(2)热塑性生活用品材料:
具有较低的价格,但机械强度和热稳定性相对较弱,其中,PVC,PE,和PP表现较好.
PC PC 是最常见的热塑性材料,它被应用于各种家用电器,但是它缺乏柔韧性,当用 手指按压时,PC材料的表面回留下印痕,因此PC材料不适合用于一级表面。此外,指纹是应 力集中的表现,从而导致PC作为按键最后一层很硬,一但应力集中发生,按键手感就会有滞 留的现象。实际上PC的价格高于TPU,他们有明显的不同:
Company Confidential
7)导热性 硅胶的导热率为:0.5X10^-3CAL/CM-SEC.
8)抗气化性 在常压下,硅胶的物理和电气性能都比较稳定.
9) 耐腐蚀性 硅胶的耐油性高于所有的橡胶.
10)耐压缩性 硅胶的压缩变形率很小,尤其是在-60---250度.
11)抗老化性和抗折叠性 虽然普通硅胶的抗老化性和抗折叠性高于有机橡胶,但是复合硅胶是普通硅胶的8----20倍.
相关事项: 为了满足按键超薄设计的趋势,一些新的设计,如:发光电板将取代了PC导光板,其发光原理如

手机结构设计手册(doc 41页)

手机结构设计手册(doc 41页)

用于保护显示屏并能透过它看见显示屏上的内容,常用双面胶固定在前壳上。

键盘支承在PCB板或键盘支撑架上,内部周边用壳体内部的结构定位住,仅保持厚度方向的自由度,在厚度方向上的运动和回位导致的键盘电路接通和断开是靠按键弹性片Dome来实现的。

电池是将电池芯及保护电路和接触弹片封装在壳体里,可以通过卡扣的方式固定在手机后壳的电池仓内。

电池盖用于保护电池不外露和后壳壳体的完整性,通过滑入后壳壁的突出结构protrusion和侧边的卡扣hook固定在后壳上。

图1-2是一款折叠式手机的结构爆炸图。

图1-2对于折叠型手机,我们可以认为它是由两个直板机构成的,一个构成翻盖部分,另一个构成主机部分。

折叠型手机通过将显示屏放到翻盖部分,避免了与键盘并排布置,可以减小手机的长度。

两部分之间的结构连接通过旋转转轴Hinge来实现,翻盖部分和主机部分的电路连接通过柔性线路板FPC来实现。

FPC穿过轴部位壳体的轴孔通道从主机PCB连接到翻盖部分的PCB上,翻盖的开合角度一般在160度左右,手机的开合状态的电路控制通过霍耳开关和磁铁的配合使用来实现。

同时,配合折叠手机的变型,还有旋转轴Rotary hinge。

目前转轴可以分为两种:Click hinge 和Free stop,区别及特点会在转轴部分再加以介绍。

图1-3是一款滑盖式手机的结构爆炸图。

对于滑盖型手机,同样我们可以把它看作是由两个直板机构成的,两部分通过滑轨Slider连接。

滑轨可以有两种方式的滑轨,一种是在滑盖部分和主机部分的两个壳体上分别做出滑轨和滑道,两个壳体通过轨道相互配合,壳体之间加上预压的弹簧片以增强滑动的手感。

这种滑轨方式对于壳体模具的制造需要增加滑块,且对轨道的制造精度要求较高,但是可以将手机设计得较薄。

另一种滑轨的方式是采用标准的滑轨模块,将滑轨和滑道分别固定在滑盖部分和主机部分的两个壳体上。

两部分之间的运动和固定完全依靠滑轨模块来完成。

优点是对壳体的制造没有要求,缺点是手机的厚度会增加大约2.7mm左右。

按键设计要点

按键设计要点
3.细水口针都用4.0mm顶针
4.大水口主流道可用3.0mm-4.0mm的顶针.
5.空心键在产品部分一般要加两支2.0mm顶针,且顶针离凸台(产品做凸台)边0.05mm-0.1mm.比如导航键。
6.支架顶针一般下在十字处,位置太小可用1.2mm,1.5mm的顶针.
五.常用材料与工艺
(四).排位
排位是模具设计中十分重要的一个环节,一套模具排位是否合理将直接影响到模具是否成功和生产。排位关系到以下几个方面,下面逐一说明。
1)产品工艺和排位的相关要求
三排模的基本步骤:
1.调入产品乘缩水
2.排位
3.设计进出胶
4.设计定位角
5.流道设计
说明:
1.缩水: ABS、PC缩水为1.004,贴合模ABS:1.005,软胶为1.01,
A:下面先讲讲常理按键进出胶的位置
设计原则:
1).考虑反胶。(进胶与围框间的荆条做细)
2).进出胶平衡问题
3).侧面进胶产品在装配后进出胶不能重叠。
2个KEY型装配后毛边和毛边刚好相对,易形成卡键。
(直进胶) (搭胶) (边缘进胶)
以上尺寸只做参考,可以根据KEY具体调整。
4.设计定位柱时:
A.这里先讲一下定位脚的作用。
f.电镀工艺和支架一般用大水口.(若支架细水口,需做前模波点)
g.数字键一般采取按原位拉开方式排位.
h.红绿键排在一套模要做转水口.(特殊情况除外)
在确定KEY型放置面后进行布局,一般来讲KEY型之间的
距离为3-4mm根据KEY型高度而定,在布局时考虑若出模不顺
需加两条出胶的情况.
3.进出胶设计
进出胶设计包括两部分,进出胶的位置、进出胶的尺寸。
排模表

手机按键设计资料

手机按键设计资料
IMD-FI消除了制作过程中为了印刷一种或多种颜色而必须分开进行的步骤,降低了制作成

.可以在小片零件上集成很多种效果,例如电镀,透明,丝网印等,如果用真实的工艺会很困难

2.缺点

.Maximun key height 4.0mm按键的最大高度为4.0mm
.Hard PC plunger might shorten life span of polydome,Can be overcome by replacing injected PC resin with silicone rubber material.

4.在设计中要考虑到电镀工艺的需要,由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下,在吊挂的条件下,结构不合理,
变形的产生难以避免,所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注,同时要有合适的吊挂的位置,防止在吊挂时对有要求
的表面带来伤害。另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在,由于两者的膨胀系数不同,在温度升高时,电镀液体会渗到缝隙中,

.Able to obtain hard keytop with comlex,appealing designs.能够在较复杂和具有吸引力的设计上获得较坚固的Keytop
.Able to produce keypad with wide combination of keycaps (spray painted/chromed/medalized/and laser etched, clear with

8.要考虑留有时装挂的结点部位,结点部位要放在不显眼的位置。可以用挂钩、槽、缝和凸台等位置作接点。
对于容易变形的零件,可以专门设计一个小圆环状的装挂部位,等电镀后再除去

万德手机按键结构设计指南

万德手机按键结构设计指南

按键基本结构-普通硅胶品
• 广泛应用 • 可单独使用,也可组合
使用。例如 :喷涂镭雕 按键, 塑料+底硅胶, 热 塑薄膜+硅胶, 金属弹片 薄膜组装 • 多样颜色,原料硬度选 择、印花外观任选 • 例如 : 彩色键帽, 不同 硬度键帽, 实心印花, 空 心印花 • 实惠 • 更具价格实惠及美感要 求的产品
按键制品设计规范 ------ IMD类模 IMD模设计要点 2
可选注塑材料:
• ABS • AS • PC
对于POLYDOME: D4.5 建议设计: 大约 D2.0mm D6.0 ---------- D2.2 ~ 2.5mm
对于METALDOME:
D4.0 建议设计 : D1.8~2.0 D5.0 -------- : D 2.0~2.4mm
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按键制品设计规范 ------ IMD类模
简述
• IMD ------- In mould Decoration , 即模内装饰工艺, 因此表面非常耐磨损. • IMD FOIL : 目前市场上最为普遍稳定的薄膜厚度采用0.125mm的片材, 表面处理
按键制品设计规范 ------ 硅胶类模 模具类型 ------ B. 无弹性类 :
附 2 : METALDOME 规格 :
35±20 %
2020/8/820 NhomakorabeaMemtech Electronic 万德电子
按键制品设计规范 ------ 硅胶类模 模具类型 ------ B. 无弹性类 :
与METALDOME总装后特征:
Dome
Plunger
D 4mm ------> D1.6~2.0mm
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备注:METALDOME 与PCB的粘贴后的各项指标取决于DOME.
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按键制品设计规范 ------ IMD类模 类模 简述
• • IMD ------- In mould Decoration , 即模内装饰工艺, 因此表面非常耐磨损. IMD FOIL : 目前市场上最为普遍稳定的薄膜厚度采用0.125mm的片材, 表面处理 分为雾面(双面)及亮雾面两种. 其余全亮面的0.1mm或0.075mm尚无法 完全通过环境测试.
按键制品设计规范 ------ P+R 类 设计注意点 3: 实体按键+硅胶+ 遮光黑片膜
0.35-0.55mm >0.2mm
外壳 >0.15mm 0.07mm
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按键制品设计规范 ------ P+R 类 设计注意点 4: P+R 导航键
万德集团 MemTech Group
按键结构设计指南
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按键基本结构
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按键基本结构 • 普通硅胶品 • 塑料+硅胶 P+R 塑料+ • 热塑性薄膜 IMD • IMD+P+R • 纯塑料
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Memtech Electronic 万德电子钢琴源自结构举例2011-10-9
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钢琴键结构举例
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钢琴键结构举例
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按键基本结构-IMD 按键基本结构-IMD
IMD是英文“ IMD是英文“In Mold 是英文 Decoration”的简写 Decoration”的简写, 的简写, 直译为模内装饰, 直译为模内装饰,是用 热塑性薄膜背面印刷字 图案后成型的按键, 体、图案后成型的按键, 具有轻/ 精密、 具有轻/薄、精密、永 不磨损、 不磨损、可进行快速印 花及颜色转换等优点。 花及颜色转换等优点。 薄膜上可以印刷各种颜 色的油墨, 色的油墨,包括镜面油 变色龙油墨, 墨、变色龙油墨,使按 键具有各种时尚风采。 键具有各种时尚风采。
由于硅橡胶在下压过程中牵扯及反作用力的作用, 总装后的产品将会有如下 , 的改变 : 产品的峰值弹性有较大幅度的提高 ( 见下) ; 产品的手感比率(s/n)降低 (根据不同类型的KEY会有所改变); Metal Dome P1 130 ~ 180 gm 150 ~ 200 gm S/N: 35±20 % 成品 大约提高50~100 gm 大约提高50~100 gm > 30gm .
对于POLYDOME: D4.5 建议设计: 大约 D2.0mm D6.0 ---------D2.2 ~ 2.5mm 对于METALDOME: D4.0 建议设计 : D1.8~2.0 D5.0 -------- : D 2.0~2.4mm
图一
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按键制品设计规范 ------ P+R 类
P+R产品的特点 : 产品的特点 • • • • • 塑料制品表面效果处理非常丰富 ; 产品手感, 产品手感,质感好 ; 良好的耐环境测试 ; 可以制造任意形状的键型 ; 和外壳的配合间隙较小
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按键基本结构-塑料 +硅胶(P + R) 硅胶(P
• P+R是英文“Plastic & Rubber”的简写,该工艺 是英文“ Rubber”的简写 的简写, 是英文 是指将塑料按键与硅胶底板通过特殊的胶粘剂装 配在一起的工艺, 配在一起的工艺 它兼顾了塑料制品与弹性硅胶 的特性, 具有广泛的使用范围. 的特性 具有广泛的使用范围 • 多种工艺,多种组合,创造丰富多彩的按键设计。 多种工艺,多种组合,创造丰富多彩的按键设计。 金属化塑料键帽、喷涂塑料键帽、 金属化塑料键帽、喷涂塑料键帽、喷涂塑料键帽 和电镀塑料键帽组合,多种底硅胶选择. 和电镀塑料键帽组合,多种底硅胶选择. • 使用P+R可达到高的品质和档次。 使用P+R可达到高的品质和档次 可达到高的品质和档次。
按键制品设计规范 ------ IMD类模 类模 IMD模设计要点 3 模设计要点
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按键制品设计规范 ------ IMD类模 类模
IMD产品的特点 产品的特点: 产品的特点
• • • • • • • •
产品可以设计得非常轻、 产品可以设计得非常轻、薄 ; 具有优良的耐磨性能 ; 良好的耐环境测试 ; 可以印刷各类符号、图案 ; 可以印刷各类符号、 可以和其他按键组合装配使用 ( 如电镀键 ) IMD产品不适于非常尖锐的按键设计 ; 产品不适于非常尖锐的按键设计 按键间的间隙不可过分狭窄 ; 为减低按键间的联动, 为减低按键间的联动 适当增加筋条
按键设计规范
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按键制品设计规范 ------ 硅胶类模
模具类型
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按键制品设计规范 ------ 硅胶类模
模具类型 ------ B. 无弹性类 :
此类设计产品本身无手感, 必须通过与聚酯薄膜(POLYDOME),金属 此类设计产品本身无手感 必须通过与聚酯薄膜 金属 薄膜(METALDOME)或微动开关配合使用 或微动开关配合使用. 薄膜 或微动开关配合使用
附 1 : POLYDOME 规格 :
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按键制品设计规范 ------ 硅胶类模
模具类型 ------ B. 无弹性类 :
与POLYDOME总装后特征:
1. 由于硅橡胶在下压过程中回吸收能量及综合力的作用, 总装后的产品 将会有 如下的改变 : 产品的峰值弹性有较大幅度的提高 ( 见下) ; 产品的手感比率(s/n)降低 ( 通常为 20%~50%, 根据不同类型的KEY会 有所改变); Poly Dome P1 100 ~ 160 gm 120 ~ 180 gm S/N: 50+/_30 % 成品 200 ~ 300 gm 250 ~ 350 gm 35 +/_ 25 %
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按键制品设计规范 ------ 硅胶类模
模具类型 ------ B. 无弹性类 :
附 2 : METALDOME 规格 :
35±20 % ±
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按键基本结构-纯塑料
靠注塑筋条将各个 塑料键帽连成一片 整体按键, 整体按键,结构简 单,生产及组装都 很方便,可以喷涂, 很方便,可以喷涂, 也可以金属化。 也可以金属化。 手感的设计难度较 大,一般很少采用
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按键制品设计规范 ------ P+R 类 P+R产品制作示意图 : 产品制作示意图
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按键制品设计规范 ------ P+R 类 设计注意点 1:
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工艺流程示意图
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按键制品设计规范 ------ IMD类模 类模 IMD模设计要点 1 模设计要点
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按键制品设计规范 ------ IMD类模 类模 IMD模设计要点 2 模设计要点 可选注塑材料: • • • ABS AS PC
• B点应先于A点接触到PCB ; • 按键的帽沿与外壳间必须保留一定的空间(视键型而定); • 导通支撑柱与帽沿外侧的距离不宜过大, 以免对手感造成影响
A
B
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按键制品设计规范 ------ 电铸模 工艺简介 : 电铸工艺是指把加工完后的电铸型芯放在电铸机内, 在特殊的金属离子 液中, 加以一定的电磁场, 利用金属离子定向吸附的原理成型型腔。 电铸产品的特色 : • • • • • 塑料按键表面有亮雾面要求 ; 产品表面有运用通常的工艺难以实现的雕刻图案 ; 产品有尖锐的倒角要求 ; 电铸模面应尽量没有尖棱角,否则摩擦寿命不够; 电铸模面应尽量没有尖棱角,否则摩擦寿命不够; 电镀后表面效果非常均匀 .
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