手机按键结构设计规范
按键结构设计
按键基本结构
如上图，此种按键通过固定悬臂达到固定按键的目的。
固定方法采用热熔。
此种按键结构简单，并且容易控制按键间隙。
故最常用。
此种按键常为一对，在按键上有2个凸起小柱子，在cover上有相对应的2个“卡位”。
通过塑胶弹性变形，将按键卡在“卡位”里。
按键工作原理与“跷跷板”类似，以按键中间的凸起柱子为轴，旋转实现按键触发。
如图，按键被上盖和一个装饰件夹在中间，悬臂做在上盖上。
“P+R”即为PLACTIC+RUBBER,是一种手机上常用的按键工艺。
多为许多按键部在一起。
如上图，有8颗按键，这种情况，多采用“P+R”工艺。
“P+R”就是把塑胶按键，通过一种专用胶水，粘到RUBBER上。
然后固定RUBBER,以此来固定按键。
手机按键参考
一．折叠机按键设计规范
折叠机由于结构空间的原因，使得按键的高度方向只有很小的空间，所以整体按键在结构上有很大区别于直板机。
1.折叠机钢琴键设计规范
目前我们做过的钢琴键“键帽”部分高度最小值为0.7mm，但是最成熟的还是1.0mm以上，但高度过高又会影响按压时的缝隙外观，具体上限数值还有待于验证，在此设计规范中暂定标准为1.0mm。由于“键帽”Z向的限位完全靠胶粘，所以对胶的粘接强度以及粘胶面积有很大的要求，粘胶面积大于70%,要求分布均匀，避免溢胶影响手感及按键寿命。
rubber的结构是影响整体按键手感的最主要的部分。因整体结构的限制，往往把rubber的整体厚度做的很薄，但这样以来往往会有很多问题随之出现，比如连动、键面边缘按压凹陷、手感等。所以对该部分结构尺寸做如下限制：
这也并不是说rubber厚度越大越好。因为rubber的硬度比较低，按压会有收缩，厚度越大按压收缩越大，产生的rubber的反弹力就越大，造成按压力大大增高、行程增大、手感变差。在设计高度尺寸时建议先满足rubber的高度要求，再确定“键帽”的尺寸。
二．直板机按键结构设计规范
1. 直板机钢琴键设计规范
（1） 背面丝印效果直板机钢琴键设计规范
因为工艺要求背面丝印，故要保证背面为平面。直板机按键高度比较大，“键帽”部分的高度所能实现的最大高度应为( ？) ,如果该部分尺寸太大，除了注塑工艺的问题外还会产生按压缝隙不均的问题。
rubber的结构仍是影响整体按键手感的最主要的部分。弹性壁部分的尺寸对整个按键的性能参数影响很大，请参照如下尺寸规范。
rubber弹性壁结构仍要遵循以下规范以保证其弹性手感。
按键整体与相关部件的配合尺寸如下：
按键基本设计理念参考参数
按键基本设计理念及参考参数一、硅胶片1．硅胶薄片A、基边厚度（0.20----0.30）mma 如果厚度＜0.20mm,硅胶加工困难,且尺寸难以保证.b 如果厚度＞0.30mm,会造成按键连动,手感不良.B、导电基高度（0.25-0.30）mma 如果高度＜0.25mm 会摇摆KEYb 如果高度＞0.30mm,硅胶弹性变形,易影响手感,导电基与主板弹片中心会偏差.C、导电基顶面直径大小（￠1.8-￠2.5）D、导电基弹片中心对位偏差值＜0.10mmE、KEY背面支撑柱位a 支撑柱直径大小（0.60-0.80）mmb 支撑柱位高度:导电基高度—支撑柱位高度=(0.15-0.20)mmc 支撑柱位设计原则:①位置尽量偏离导电基(x/y)较远处.②根据用户使用手机习惯F、灯位设计a 灯位范围,单边放大(0.20-0.40)mmb 灯位遮位高度---遮光位=(0.10-0.12)mmG、硅胶PET遮光片设计方案设计原则：保证客人原图装配高度不变a 一般遮光片高度(0.05-0.08)mmb 0.10＜正面KEY形高度＜0.25mmc PTE遮光片—KEY形=单边间隙0.10mmd PC KEY外形尺寸—硅胶KEY=(0.70-0.80)mm(单边)H、硅胶+钢片a 钢片厚度(0.10-0.12)mmb 0.40＜正面KEY形厚度＜0.50mm 理想高度0.45mmc 钢片-KEY形=单边间隙0.10mmd PC KEY外形PC KEY外形尺寸—硅胶KEY=(0.70-0.80)mm(单边)(原则:考虑字符位置范围无干涉)塑胶部分一、导航键1．裙边宽度（0.30-0.45）mm2．裙边厚度（0.30-0.40）mm3．导航键字符：0.12＜字符宽度＜0.25mm 0.08＜字符深度＜0.12mm二、导航键与机壳的配合设计A KEY直身高度：0.10-3.0mmKEY裙边高度：0.30-0.45mmKEY直身位于机壳配合单边间隙（0.15-0.20）mmKEY裙边与机壳配合单边间隙（0.10-0.15）mmB 导航键与机壳防呆设计（针对椭圆形/长方形/正方形/园形KEY）防呆角尺寸长：0.60-0.80mm 宽：1.00-1.40mm防呆角位置设计原则：1、尽量避免进出胶位置2、与其他KEY机壳干涉位置C 导航键与OK键的配合设计OK键直身位配合间隙单边0.08mmOK键裙边配合间隙单边0.10mmOK键裙边防呆角配合间隙：1．X向（短）0.05＜单边间隙＜0.08mm2．Y向（长）0.10＜单边间隙＜0.20mm原则：1. 椭园形/园形/长方形/正方形/OK键加两个防呆角2. 防呆角位置避开进出口点胶口位，且中心对称分布D 数字功能键与机壳配合设计1．数字功能键直身位根部与机壳单边间隙（0.80-0.10）mm，仅限直上直下KEY 2．数字功能键裙边根部宽度及厚度必须＞0.30mm3．KEY形表面一致性针对KEY造型4．KEY高度（配合面高度一致性）三、KEY拔模设计A KEY 直身位拔模高度单边（2-3）度，KEY直身高度范围（0.60-1.10）mmKEY裙边拔模角度单边（3-5）度，KEY裙边高度范围（0.30-0.50）mmB 拔模方向：1．直身位根部朝KEY中心方向2．裙边根部朝KEY中心方向C 装饰件与数字功能键配合例如X05012数字键中间装饰：1．高度配合间隙：0.10mm2．外围配合间隙：0.05-0.08mm3．装饰件与数字键高度大于0.20mmD PC与RUBBER套KEY设计1．加溢胶槽（2个）溢胶槽尺寸：①X向（长）0.08-1.0mm②Y向（短）0.30-0.60mm 2．溢胶槽设计位置原则：避开字符位置3．PC KEY与RUBBER配合间隙X-Y方向配合间隙单边为0.03-0.04mmZ向配合间隙0.05mm（胶水厚度）。
弧面悬臂按键结构设计标准
弧面悬臂按键结构设计标准
弧面悬臂按键是一种常见的电子设备按键结构，常用于手机、平板电脑、电子游戏手柄等产品中。
其设计标准包括以下几个方面：
1. 悬臂形状：弧面悬臂按键的外形应呈现平滑的弧线形状，既保证手感舒适，又能让用户准确地触摸按键。
2. 按键行程：按键行程是指按键被按下时，从初始位置到触底的距离。
一般来说，弧面悬臂按键的行程应该适中，不宜过长或过短，以确保按键的稳定性和用户体验。
3. 按键力度：按键力度是指按下按键所需的力量大小。
弧面悬臂按键的设计中，力度应该适中，既要保证用户按键的舒适度，又不能过轻以至于误触。
4. 可靠性：弧面悬臂按键在设计中应考虑到长时间使用时的耐久性和可靠性。
按键结构应该具备良好的弹性和回弹力，以保证长时间使用不易疲劳变形或损坏。
5. 防水防尘：对于某些特殊环境下使用的电子设备，如手机和平板电脑，弧面悬臂按键的设计应考虑到防水防尘的需求，以保证设备的稳定性和使用寿命。
6. 触感反馈：弧面悬臂按键在被按下时，应该具备明显的触感反馈，让用户能够感知到按键是否被触摸到，以提高用户体验。
以上是一些常见的弧面悬臂按键设计标准，不同的产品和应用场景可能会有一些细微的差别，设计者需要根据具体情况进行合理的设计。
手机超薄按键设计规范
2.超薄塑胶按键：良好的加工性能，工艺简单，无ESD问题， 可实现更多的ID效果，成本相对较低。但厚度较金属键厚， 表面硬度较小。
三、超薄按键的特点
1、薄：超薄按键的组成由片材＋双面胶＋硅胶底板组成
1）片材是PC的按键最小总厚度：0.25mm（片材）0+0.1mm（双面 胶）+0.25mm（硅胶）+0.3mm（导电基）=0.9mm
第一章、超薄按键的结构设计
还是那句话，没有V3就没有 超薄按键的概念，是V3把手机带 如了超薄的时代；
一、手机的发展历程
简单的 显示， 黑白屏 是主流
彩屏的显示
多功能化
追求多功能的同时， 也追求外观的华丽， 而Ｖ３的出现把手机 带如了超薄的朝流中， 超薄按键也随之流行起来
二、超薄按键的分类
1.超薄金属按键：良好的金属质感，片材厚度小且可实现良好的CD纹效果。但 加工工艺相对复杂，不良率较高，耐磨性差，需做不导 电处理，成本较高。 一般运用于翻盖手机中，在直板手机中一般不采用金属的；
一般切开３边，靠一边连接成整体， 以保证手感
五、超薄按键在手机中的装配
1、按键成品由双面胶粘在手机PCB板上
四周贴双面胶， 然后直接贴在ＰＣＢ板上
２.在硅胶底片上设计定位孔，最终按键成品由定位孔装配在 手机外壳上。
３、金属超薄按键在手机中的装配：一般把金属板 材翻边，直接挂在壳体上固定
第二章：EL和EL METAL DOME SHEET
2、 总之，在设计时这些距离 保持在1.2mm是较好的
类似此处PC片筋条间距建 议做到0.80mm以上为好．
4、片材结构设计与手感关系
由于按键是用塑料薄片加工而成， 手感取决于按压区域的活动灵活性， 只要能独立活动，不受旁边区域的牵制即可。 所以尽可能要将按压区域设计成至少2面以上开口、 靠一面或两面连接成整体。
手机结构设计注意事项
手机结构和按键设计注意事项1，平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.42，壁厚突变不能超过1.6倍3，筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75，所有可接触外观面不允许利角,R ≥R0.34，止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD)5，止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配6，止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。
设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。
(不允许设计在外滑块出的击卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）8，卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。
即增加了卡扣的强度也挡住了ESD9，扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R 0.2圆角11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）13,boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.114, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.415,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查）16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM17,主机连接器要有泡棉压住18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构19,主机面转轴处所有利角地方要加R20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.523,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.324,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。
也就是其它任何方向都无法装配到位25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.529,双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同30,做干涉检查31,PC料统一成三星PC HF-1023IM32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)35,双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？37,遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。
手机按键设计指导书
d.确定主按键RUBBER台最小宽度是否超过2.2mm以上;侧键RUBBER台是否为1.2 mm以上,太小易存在 掉键及影响生产效率（其它特殊装配结构视情况通过项目组讨论再定）。
片有剪切两边可适当增大比例); f .硅胶背面是否有做LED灯位。
e.支架或钢片与塑胶键帽边缘最小为0.60mm,太小存在漏光,同时装机是否有漏光，确认按键行程 是否保留足够（>0.40mm）h .能做硅胶不建议做TPU，TPU能硫化在导电基面的，不建议硫化到表面，除键帽为面板粘双面胶 g .确认硅胶基厚设计是否正常(TPU基厚最薄膜0.20mm，最薄处0.15mm,硅胶基厚最薄膜0.20mm， 最薄处0.15mm)。
a.确认触点是否居中,否者影响手感。
b.确定RUBBER的基本厚度是否为0.25-0.35mm之间;定位孔到边缘胶宽度是否>0.60mm;KEY形台顶面是否为同一平面(方便刷UV胶粘接工艺);纸，TPU建议硫化到表面。
c.确定按键触点直径是否为1.60-2.50mm之间(DOME片直径与触点直径比例应该为大于2:1,如DOME 如有偏位不得超过整个KEY 形宽度的1/4孔位离边缘距离同一个平面直径设计在主按键凸台宽度最小2.20mm,侧键最小1.20mm行程最小0.40mm,支架或钢片塑胶键帽边缘最j.塑胶背印的产品直升边最薄0.70mm,太小装机易看到水口。
k.塑胶喷涂的产品直升边最薄0.55mm,太小性能测试不能通过且组装不好操作。
直升位厚度l.钢片带拆弯，拆弯处最小平面宽度为0.70mm,太小拆弯易变形及接翻。
m.确定按键裙边厚度(特定如OK键和非钢琴按键)是否为0.35-0.50mm;裙边宽度是否为0.40-0.60mm; n.确定按键KEY厚度超过2.2mm是否为套帽形式;胶位厚度是否为0.80-1.0 mm;o.确定钢片支架或PC支架RUBBER KEY形避空孔与RUBBER KEY形台四周边配合间隙为0.15-0.25mm (如为厚PC支架形式的按键配合间隙应该为0.15-0.20mm)。
按键设计要点
4.大水口主流道可用3.0mm-4.0mm的顶针.
5.空心键在产品部分一般要加两支2.0mm顶针,且顶针离凸台（产品做凸台）边0.05mm-0.1mm.比如导航键。
6.支架顶针一般下在十字处,位置太小可用1.2mm,1.5mm的顶针.
五.常用材料与工艺
（四）.排位
排位是模具设计中十分重要的一个环节，一套模具排位是否合理将直接影响到模具是否成功和生产。排位关系到以下几个方面，下面逐一说明。
1）产品工艺和排位的相关要求
三排模的基本步骤：
1.调入产品乘缩水
2.排位
3.设计进出胶
4.设计定位角
5.流道设计
说明：
1.缩水： ABS、PC缩水为1.004，贴合模ABS：1.005，软胶为1.01，
A：下面先讲讲常理按键进出胶的位置
设计原则：
1）.考虑反胶。（进胶与围框间的荆条做细）
2）.进出胶平衡问题
3）.侧面进胶产品在装配后进出胶不能重叠。
2个KEY型装配后毛边和毛边刚好相对,易形成卡键。
（直进胶） （搭胶） （边缘进胶）
以上尺寸只做参考，可以根据KEY具体调整。
4.设计定位柱时：
A.这里先讲一下定位脚的作用。
f.电镀工艺和支架一般用大水口.（若支架细水口，需做前模波点）
g.数字键一般采取按原位拉开方式排位.
h.红绿键排在一套模要做转水口.(特殊情况除外)
在确定KEY型放置面后进行布局,一般来讲KEY型之间的
距离为3-4mm根据KEY型高度而定,在布局时考虑若出模不顺
需加两条出胶的情况.
3.进出胶设计
进出胶设计包括两部分，进出胶的位置、进出胶的尺寸。
排模表
(完整版)手机结构设计规范(图文)
手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
手机结构设计间隙标准
手机结构设计间隙标准1. LENS 和壳体周边间隙留0.07，所有lens 表面比壳体低0.05，有贴雷射纸的区域背胶切空或壳体多切0.1避空。
所有lens 厚度以0.8厚为标准，不管是玻璃的还是压克力的，特别是带自拍镜的玻璃camera 一定不能小于0.8厚。
要出保护膜2D 图，留手撕位。
2. 主键盘:钢琴键，键跟键之间留0.15，OK 键和导航键间隙留0.15，导航键和其他键留0.2，键跟壳之间留0.15(所有键一定拔好模1度左右)。
侧键和壳间隙单边0.08(一定拔好模1.5度左右).3. 关于止口，如下图：长出来的止口高0.7,宽0.6，拔模3度，两壳间止口间隙0.05，竖直方向上间隙0.15，美观槽（如果有的话）宽0.3，深0.2。
4.5. 关于电镀件：最小宽度不小于1.2，厚度1MM 以上，局部不小于0.8。
和壳体间隙侧面单边0.1，底部热融的留0.1间隙,贴背胶的间隙留0.15-0.2。
如图结构的要切防积油槽或斜角。
6.7. 普通喷涂塑胶之间间隙（包括IML ）留0.1（不是运动件）。
运动件如电池盖留0.1。
电池盖尽量在PL 面内侧做一个0.5以上的C 角8. 关于金属装饰件，这可是最麻烦的部分，也是经常出问题的。
所有的（不管什么材质）金属件理论上和壳体平的，我们设计时有意的比壳低0.05。
金属件与壳体之间背胶留到0.15，热熔胶留到0.1。
但如果说一整件面壳都是金属的话,就还是不要比大面沉下去0.05了,直接与大面平齐,是不提倡金属比壳高，高出部分作个斜角的设计，这样很容易整个金属都外露了。
如果一定要这样，沉到壳里的部分不能小于0.4，也就是用比较厚的金属。
按键框例外，就是五金件与面壳做平齐，不再让塑胶壳少五金件0.1的让位9. 带rubber 胶套MIC 围骨间隙是0。
Reciever 和spk 围骨间隙0.1，带胶套motor 围骨间隙是0，围骨高度motor 的2/3。
和转子间隙0.5以上。
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[术语解 术语解释]何为IMD？ IMD的中文名称 的中文名称：注塑表面装 注塑表面装饰技术 即IMD（In-Mole Decoratiom），IMD是目前国 是目前国际风行的表面 际风行的表面装 行的表面装饰技术，主要应 主要应
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主题 : 手机按键结构设计规范 meiyucd 四千块
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级别: 论坛元老
用于家电产 用于家电产品的表面 电产品的表面装 品的表面装饰及功能性面板， 及功能性面板，常用在手机视 常用在手机视窗镜片及外壳 片及外壳、洗衣机控制面板、 洗衣机控制面板、冰箱控制面板、 冰箱控制面板、空调控制面板、 控制面板、 汽车仪表 车仪表盘、电饭煲 电饭煲控制面板多种 控制面板多种领域的面板、 域的面板、标志等外观 志等外观件上。 件上。 IMD又分为 又分为IML、IMR，这两种 这两种工艺的最大区 的最大区别就是产 就是产品表面是否有一层 品表面是否有一层透明的保护 透明的保护薄膜。 薄膜。 IML的中文名称 的中文名称：模内镶件注塑 其工艺 其工艺非常显 非常显著的特点 著的特点是：表面是一层 表面是一层硬化的透明薄膜， 硬化的透明薄膜，中间是印刷图 是印刷图案层，背面是 塑胶层， 胶层，由于油墨夹 由于油墨夹在中间 在中间，可使产 可使产品防止表面被刮花和耐磨擦， 品防止表面被刮花和耐磨擦，并可长期保持颜 期保持颜色的鲜 色的鲜明不易退色。 明不易退色。 IMR的中文名称 的中文名称：模内转印 此工艺 此工艺是将图案印刷在薄膜上， 案印刷在薄膜上，通过送膜机将 送膜机将膜片与 膜片与塑模型腔贴 塑模型腔贴合进行注塑， 行注塑，注塑后有图 注塑后有图案的油墨层 案的油墨层与薄膜分离 薄膜分离，油 墨层留在塑件上而得到表面有装 留在塑件上而得到表面有装饰图案的塑件 饰图案的塑件， 案的塑件，在最终 在最终的产品表面是没 品表面是没有一层 有一层透明的保护 透明的保护膜，膜片只是生产过 膜片只是生产过程中的一 产过程中的一个 程中的一个 载体。但IMR的优势在于生钡淖远潭雀吆 潭雀吆痛笈可某杀窘系汀MR的缺点 的缺点：印刷图 印刷图案层在产品的表面上， 品的表面上，厚 度只有几个 度只有几个微米， 微米，产品使用一段时间 品使用一段时间后很容易 时间后很容易会将 后很容易会将印刷 会将印刷图 印刷图案层磨损掉，也易褪色， 也易褪色，造成表面很不美观 造成表面很不美观。另外新品开发 外新品开发周期 开发周期 长、开发费用高 开发费用高， 用高，图案颜色无法实现小批量 实现小批量灵 小批量灵活变化也是IMR工艺无法克服的弱点 法克服的弱点。