SMT培训内容
smt新人培训资料
质量控制方法
测试和验证
手动检查
自动光学检查
目视检查
质量检测标准
添加标题
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添加标题
添加标题
尺寸检测：测量SMT贴片的尺寸，确保符合规格要求
外观检测：对SMT贴片进行目视或光学检测，确保无缺陷、无错贴、无漏贴等
功能检测：对SMT贴片进行功能测试，确保其正常工作
PART FIVE
安全操作规程
注意环境安全：保持工作区域整洁，避免杂乱物品影响操作安全。
遵循操作流程：严格按照操作流程进行作业，避免因误操作导致安全事故。
遵守安全规定：确保遵守公司安全规定，佩戴个人防护用品，如安全帽、手套等。
检查设备安全：在操作前检查设备是否正常，严禁带病工作。
环保要求及处理措施
操作步骤：打开回流炉、放入产品、关闭炉门、设置温度曲线、开始加热、冷却、取出产品。
安全注意事项：操作前确保设备正常、穿戴防护用品、避免烫伤等。
常见问题及解决方法：如焊料不融化、焊接不良等问题的原因及处理方法。
AOI检测操作
操作流程：校准、编程、检测、分析、报告
注意事项：保持AOI设备清洁，定期校准，及时处理异常情况
SMT简介
SMT是表面贴装技术，是一种将电子元件贴装在PCB板上的组装技术。
SMT具有自动化程度高、组装密度高、可靠性高等优点，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT涉及的工艺流程包括印刷、贴片、焊接等，需要使用专业的设备和工具。
SMT对操作人员的技能要求较高，需要进行专业的培训和实践经验积累。
SMT工艺流程
解决方案：检查加热器功率是否足够，炉膛内是否有积灰，加热器是否需要清洗
问题：回流炉冷却速度慢 解决方案：检查冷却系统是否正常工作，炉膛内是否有积灰，冷却系统是否需要清洗
smt品质培训计划内容
smt品质培训计划内容一、培训目标1. 了解SMT工艺的基本原理和流程，理解SMT品质的重要性；2. 掌握SMT设备的操作技能和维护知识，提高员工的操作水平和生产效率；3. 学习SMT工艺中常见的质量问题及处理方法，培养员工的质量意识和问题解决能力；4. 提升员工的安全意识，减少生产过程中的安全事故发生率；5. 培养团队合作意识，提高团队协作能力，确保SMT生产流程的顺利进行。
二、培训内容1. SMT工艺基础知识培训（1）SMT工艺的发展历史；（2）SMT工艺的基本原理；（3）SMT工艺流程及相关设备介绍；（4）SMT工艺中的关键参数和指标。
2. SMT设备操作技能培训（1）各种SMT设备的操作界面和功能介绍；（2）SMT设备的日常维护和保养；（3）SMT设备的故障诊断及排除方法。
3. SMT质量管理培训（1）SMT工艺中的常见质量问题及分析方法；（2）SMT工艺中的质量控制措施；（3）SMT工艺中的质量改进方法和工具。
4. SMT安全意识培训（1）SMT生产中常见的安全隐患；（2）SMT设备的安全操作规程；（3）SMT生产中的应急措施和逃生演习。
5. 团队合作培训（1）团队协作中的沟通和协调技巧；（2）团队中的岗位职责和合作方式；（3）团队协作中的困难和解决方法。
三、培训方法1. 理论讲解可以通过专家讲座、培训课程等方式进行，让员工了解SMT工艺的基本知识，并培养相关技能。
2. 实践操作在培训过程中设置SMT设备操作实践环节，让员工亲自操作设备，提高其操作技能。
3. 案例分析通过案例分析的方式，让员工了解SMT工艺中的常见质量问题及解决方法，培养其问题解决能力。
4. 小组讨论设置小组讨论环节，让员工就特定问题展开讨论，促进团队合作和问题思考能力。
5. 实地考察组织员工进行SMT生产现场的实地考察，让员工对整个SMT生产流程有更深入的了解。
四、培训评估1. 知识考核通过理论考试，考核员工对SMT工艺基础知识的掌握程度。
SMT员工培训资料ppt课件
1/18/2024
3
SMT认识
• SMT名词？
IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路
ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ，中文译为在线测试
PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ，中文译为每百万个元件的坏品率。
ESD
英文字母Electro-Static Discharge的简写，中文译为静电释放
3. 管装物料 Tube
1/18/2024
20
SMD元件介绍
• SMD元件认识
Chip 电阻，电容
集成电路Lead pitch
英制
公制（mm)
英制
公制（mm)
0201
0.6 × 0.3
50
1.27
0402
1.0×0.5
30
0.8
0603
1.6 ×0.8
25
0.65
0805
2.0 ×1.25
20
0.5
1/18/2024
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印刷知识
• 少锡
原因：
• 钢网厚度太薄，开孔太小 • 锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象
对策：
• 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数
1/18/2024
15
印刷知识
• 粘着力不够
原因： • 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. • 锡粉颗粒度太大的问题. • 粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。
对策： • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。 • 降低金属含量的百分比。 • 调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。
SMT生产实训培训课程
SMT生产实训培训课程SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种电子制造技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
为了提高员工的技能和培训他们在SMT生产中的操作，在公司内部组织了一套专门的SMT生产实训培训课程。
SMT生产实训培训课程主要包括以下几个重要方面：1. SMT制程介绍：课程的第一部分将介绍SMT制程的基本概念和流程。
包括贴片机的工作原理、焊接工艺、贴片工艺等。
学员将了解SMT制程的整体框架和每个环节的重要性。
2. 设备操作培训：第二部分专注于SMT设备的操作培训。
学员将学习如何正确操作贴片机、热风炉、回流焊接炉等关键设备。
这些设备在SMT生产中起着关键作用，必须正确操作以确保产品质量。
3. 零部件标识和管理：学员将学习如何正确识别和管理SMT 生产中的各种零部件。
这包括理解零部件的标识编码、存储要求和保护措施等。
4. 清洁和维护：在SMT生产中，设备和工作区的清洁和维护非常重要。
学员将学习如何正确清洁设备、维护设备以及保持工作区的干净整洁。
这有助于提高设备的寿命和减少生产过程中的问题。
5. 工艺优化：最后一部分将专注于SMT工艺的优化。
学员将学习如何根据不同的产品要求调整设备参数、优化焊接工艺以及减少生产中的缺陷。
这将有助于提高产品质量和生产效率。
该培训课程采用理论和实践相结合的方式进行。
学员将通过讲座、案例分析、模拟实验等多种教学方法进行学习。
此外，为了提供更实际的培训经验，还将安排学员进行真实的SMT生产操作训练。
通过参加这个SMT生产实训培训课程，学员将能够获得深入的SMT制程知识和实践技能。
他们将能够更好地理解SMT生产的流程和要求，并且能够更熟练地操作相关设备和工具。
这将有助于提高公司的生产效率和产品质量，促进公司的可持续发展。
SMT生产实训培训课程是为了更好地培养员工的技能和素质，使他们能更好地适应现代电子制造业的发展需求而设计的。
1. SMT制程介绍：在 SMT 制程介绍的课程中，学员将会了解到 SMT 制程的基本概念和流程，包括贴片机的工作原理、焊接工艺和贴片工艺等。
SMT目检培训教材
二：SMT工艺流程
来料检 验
锡膏解 冻搅拌
OK
清洗
程式编辑及优化
GN
O
K
OK
A面锡膏印刷 工艺控制
OK
SPI OK
贴片工艺控 制
OK
NG
NG
维修
O K
G
NG N
报废
炉后 AOI 检查
炉
回流炉焊接工
OK
艺控制
OK
前 AOI 检
查
O K GN
自 IPQC抽检 OK 分板 OK 检 OK
OK
NG 测试
程式编辑及 优化 O K
极性or方向
SIP/DIP 有方向
电解电容、钽电 容有方向
L
电感
单线圈
无
T D或CR
Q U X或Y F S或SW J或P B或BT
变压器 二极管
三极管 集成电路IC 晶振crystal 保险丝fuse 开关switch
连接器 电池
两个或以上线圈 小玻璃体，一条色环标记为
1Nxxx/LED 三只引脚，通常标记为
英制(inch) 0201 0402 0603 0805 1206
L长*W宽 0.4mm*0.2mm 1.0mm*0.5mm 1.6mm*0.8mm 2.1mm*1.25mm 3.2mm*1.6mm
含义： ▼公制3216 ： 元件长度为3.2mm，宽度为1.6mm ▼英制1206 ： 元件长度为0.12英寸，宽度为0.06英寸 ▼公英制换算关系为：1英寸=25.4mm 0.00.12*25.4≈3.2 6*25.4≈1.6 所以英制1206尺寸与公制3216尺寸相同。其他依次类推。
是指一種呈現很差的潤濕性.表面出現灰暗色.疏松的焊點。出現這種現象是由 於焊錫中雜質過多，焊接前面表面沾污以及（或者）焊接過程中熱量不足而導 致的
smt培训资料(全)
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
smt经典培训教材
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
smt有哪些培训计划
smt有哪些培训计划一、SMT基础知识培训SMT基础知识培训是SMT培训计划中最基础的部分，主要是向员工介绍SMT技术的基本概念、原理和工艺流程。
包括SMT的发展历程、SMT设备的组成、SMT工艺的特点等。
员工通过学习SMT的基础知识，可以更好地了解SMT技术的应用范围和工作原理，为后续的学习和实践打下基础。
二、SMT设备操作培训SMT设备操作培训是SMT培训计划中的一个重要环节，主要是向员工介绍SMT设备的操作方法和注意事项。
包括SMT设备的使用方法、保养维护、故障排除等内容。
员工通过学习SMT设备的操作培训，可以更好地掌握SMT设备的使用技巧，提高设备的利用率和生产效率。
三、SMT工艺技术培训SMT工艺技术培训是SMT培训计划中的重点内容，主要是向员工介绍SMT生产线上的工艺流程和操作技巧。
包括SMT工艺的设计原则、生产流程、工艺参数的设置和调整等内容。
员工通过学习SMT工艺技术培训，可以更好地掌握SMT生产线上的工艺操作技巧，提高产品的质量和生产效率。
四、SMT质量控制培训SMT质量控制培训是SMT培训计划中的重要内容，主要是向员工介绍SMT生产中的质量控制方法和标准。
包括SMT质量检测的原理、方法和设备的使用，以及如何保证产品质量和生产效率。
员工通过学习SMT质量控制培训，可以更好地掌握SMT生产中的质量控制方法，提高产品的合格率和客户满意度。
五、SMT新技术应用培训SMT新技术应用培训是SMT培训计划中的创新内容，主要是向员工介绍SMT领域的新技术和新工艺。
包括SMT行业的发展趋势、新技术的应用方法和效果评估等内容。
员工通过学习SMT新技术应用培训，可以更好地了解SMT行业的发展方向和前沿技术，为企业引领行业的发展贡献力量。
六、SMT管理与创新培训SMT管理与创新培训是SMT培训计划中的综合内容，主要是向员工介绍SMT生产管理和技术创新的方法和手段。
包括SMT生产线的管理模式、技术创新的途径和方法等内容。
smt一周简易培训计划(2篇)
第1篇一、培训目标通过本次SMT一周简易培训，使参训人员掌握SMT的基本原理、工艺流程、设备操作及常见问题解决方法，提高SMT操作技能，为后续实际工作打下坚实基础。
二、培训对象1. 新入职的SMT操作人员；2. 有一定SMT操作经验，但需进一步提升技能的员工；3. 对SMT工艺感兴趣的员工。
三、培训时间一周（5天）四、培训内容第一天：SMT基本原理及工艺流程1. SMT概述- SMT的定义及发展历程- SMT与传统焊接技术的区别2. SMT基本原理- SMT的原理及特点- SMT的材料及元器件3. SMT工艺流程- 预制板制作- 贴片- 热风回流焊- 检测与测试第二天：SMT设备操作及维护1. SMT设备简介- 贴片机- 热风回流焊- 检测设备2. 贴片机操作- 设备启动与停止- 贴片机参数设置- 贴片机维护与保养3. 热风回流焊操作- 设备启动与停止- 热风回流焊参数设置- 热风回流焊维护与保养4. 检测设备操作- 设备启动与停止- 检测参数设置- 检测设备维护与保养第三天：SMT工艺控制及问题解决1. SMT工艺控制- 贴片精度控制- 焊接质量控制- 检测合格率控制2. 常见问题及解决方法- 贴片不良- 焊接不良- 检测不良3. 故障分析与排除- 设备故障分析- 工艺参数调整- 原材料质量分析第四天：SMT生产管理及质量控制1. SMT生产管理- 生产计划与调度- 原材料采购与库存管理- 生产现场管理2. SMT质量控制- 质量管理体系- 质量检验与控制- 质量改进措施3. 案例分析- SMT生产过程中的常见问题及解决方法 - SMT质量控制的成功案例第五天：SMT技术发展趋势及应用1. SMT技术发展趋势- 新材料、新设备的应用- 自动化、智能化发展- 绿色环保技术2. SMT技术应用- 智能手机、电脑等电子产品- 汽车电子、医疗设备等领域的应用3. 互动交流- 分享学习心得- 提出疑问与建议- 团队合作与讨论五、培训方式1. 讲座：邀请行业专家进行专题讲座，深入浅出地讲解SMT相关知识。
SMT介绍培训资料课件.
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于《SMT技术基础》教材的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的概念、发展历程、主要组成部分及其工作原理，重点介绍SMT的印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
二、教学目标1. 让学生了解SMT技术的基本概念、发展历程及其在现代电子制造业中的应用。
2. 让学生掌握SMT技术的主要组成部分和工作原理，能够分析并解决生产过程中的常见问题。
3. 培养学生的实践操作能力，使其能够熟练操作SMT相关设备。
三、教学难点与重点难点：SMT设备的操作原理及其在实际生产中的应用。
重点：SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、操作视频等。
五、教学过程1. 引入：通过展示一组现代电子产品的图片，让学生观察并思考这些产品与传统电子产品的区别，引导学生认识SMT技术。
2. 理论讲解：（1）介绍SMT技术的概念、发展历程和应用领域。
（2）讲解SMT技术的主要组成部分和工作原理。
（3）分析SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
3. 实践操作：（1）演示SMT设备操作视频，让学生了解设备的具体操作流程。
（2）分组进行SMT设备模型操作练习，培养学生的实践操作能力。
4. 例题讲解：结合教材中的实例，讲解SMT生产过程中的常见问题及解决方法。
5. 随堂练习：布置一道关于SMT技术的实际应用问题，让学生现场解答。
六、板书设计1. SMT技术介绍2. 内容：（1）SMT基本概念、发展历程和应用领域。
（2）SMT主要组成部分和工作原理。
（3）SMT关键技术：印刷、贴片、焊接、检测。
七、作业设计1. 作业题目：分析一款电子产品的SMT生产过程，并提出可能存在的问题及改进措施。
2. 答案：（1）产品：智能手机。
（2）生产过程：印刷、贴片、焊接、检测。
（3）问题：焊接不良、印刷偏移、元器件损坏等。
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七. 焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍
1. 2. 3. (1) (2) (3) (4)
焊点质量评定 IPC-A-610C简介 IPC-A-610D简介 D版IPC-A-610标准的修订背景 IPC-A-610D做了哪些修订？ IPC-A-610D焊点可接收要求 (举例) 焊接缺陷举例
八. 通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
SMT 培训(深圳)
2005年8月
SMT培训内容
一．SMT概述 二. SMT印制板DFM设计及审核 三. 焊接原理与焊点可靠性分析 四. SMT. 无铅生产物料管理 七. 焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍 八. 通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
五.无铅焊接的特点及工艺控制
1．无铅工艺与有铅工艺比较 2．无铅焊接的特点 （1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 （2） 无铅波峰焊特点及对策 3．无铅焊接对焊接设备的要求 4．无铅焊接工艺控制 （1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装 （4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修 5．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题 问题举例及解决措施
1. 通孔元件再流焊工艺 2. 部分问题解决方案实例
案例1 “爆米花”现象解决措施 案例2 元件裂纹缺损分析 案例3 连接器断裂问题 案例4 金手指沾锡问题 案例5 抛料的预防和控制 案例6 0201的印刷和贴装 案例7 QFN的印刷、贴装和返修
一．SMT概述
1. SMT技术的优势 2.表面组装技术介绍： SMT组成、生产线及设备、元器件、PCB、工 艺材料、工艺介绍 3.SMT的发展动态及新技术介绍
二. SMT印制板DFM设计及审核
1. 不良设计在SMT生产制造中的危害 2. 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 3. SMT工艺对PCB设计的要求 4. SMT设备对PCB设计的要求 5. 提高PCB设计质量的措施 6. SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核 7. 产品设计人员应提交的图纸、文件 8. 外协加工SMT产品时需要提供的文件 9. IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介
三. 焊接原理与焊点可靠性分析
1.概述 2.焊锡原理 3.焊点可靠性分析
四. SMT关键工序-再流焊工艺控制
1. 再流焊原理 2. 再流焊工艺特点 3. 再流焊的工艺要求 4. 影响再流焊质量的因素 5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线 6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线 7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
六. 无铅生产物料管理
1．元器件采购技术要求 2．表面组装元器件的运输和存储 3．为什么无铅工艺对潮敏元件进行去潮处理 ——高温对元器件、 PCB的挑战 4． SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则 5．无铅制程现场管理案例 6．从有铅向无铅过度时期生产线管理 材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料 控制自动化