SMT不良品维修作业指导书

实用文档

1.目的

规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。

2.范围

此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。

3.权责

3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。

3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。

4.定义

4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。

4.2名词解释：

SMT （Surface Mount Technology）表面贴装技术PCB （Printed Circuit Board）印刷电路板PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件POP （Package On Package）堆叠装配技术MSD （Moisture Sensitive Device）潮湿敏感元件

6.2 安全要求

6.2.1职业安全

6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除

6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ，化学品必须贴有MSDS标签

6.2.1.3 维修设备必须有详细的安全操作指导书

6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、口罩。

6.2.1.5 维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或扩散，否则按公司《信息安全管理规定》进行处罚。

6.3 ESD静电防护要求

6.3.1 所有产品和物料必须保证ESD储存，操作和包装

6.3.2 在接触PCBA板或静电敏感元件时必须配戴静电环或防静电手套

6.3.3 设备和工装须符合ESD要求

6.3.4 防静电设备需定期检查防护效果

6.3.5 烙铁在使用时要进行了接地，并每周安排静电测试。

6.4

6.4.1板每个位号的

6.4.2

6.4.3

当在修

,不可使用红

6.5 PCBA和物料烘烤

6.5.1 如果PCBA在车间暴露时间超过168小时（从SMT贴装过炉后开始计时），并且需要维修大于6mm 的CSP/BGA/LGA、带底部散热面的LGA、POP等，在实施维修操作前需要先烘烤PCBA。

6.5.2 烘烤温度和时间设置：手机主板为80°C烘烤24小时；手机小板为。

6.5.3 物料领回来后要第一时间放入到干燥箱内，物料发放时按先进先出的原则，每次打开干燥框时间不可超过30秒。

6.5.4 烘烤记录：维修区域的PCBA需要烘烤时，须对所烘烤的机型，数量，烘烤的起始时间详细的记录在报表上。

6.6 维修设备和辅料

6.6.1维修设备：热风枪、加热台、电烙铁、镊子、锡渣盒、加热台支架、棉签、无尘布、防静电刷、静电环、防静电手套、万用表、云母片、钢网、刮刀等。

6.8.1锡的熔点温度：232℃

6.8.2 主板小料焊接温度340℃～360℃

6.8.3 塑胶件、结构料（如卡座、、USB座、轻触开关、电池连接器等）焊接温度280℃～300℃

6.8.4 屏蔽框：340℃～380℃

6.8.5 常规封装IC 焊接温度340℃～360℃

6.8.6 BGA封装IC焊接温度340℃～360℃

6.8.7 FPC软板维修温度260℃～280℃

6.8.8 软硬结合板280℃～320℃

6.8.9刮胶维修温度：200℃～220℃

6.9 辅料要求

6.9.1 维修辅料必须是公司认证合格的产品，同时也要满足产品的需求具体参照公司文件

6.9.2 维修辅料属于化学品，须遵从化学品管理规定。

6.9.2.1所有辅料必须有MSDS标签，注明物品名称，有效期，安全类别。

6.9.2.2化学品辅料的废弃不同于普通垃圾，必须使用专用的化学品回收桶。

6.9.2.3助焊剂在焊接过程中起辅助作用，尽量不使用或少使用，使用时数量够用即可、并不是多多益善，残留物可能会腐蚀PCB板。

6.9.2.4化学品具有腐蚀性和易燃性，使用时须佩戴静电衣、静电手套、口罩。

6.10维修前准备工作：

6.10.1 准备好所使用的设备：调好所需的温度参数（如热风枪.加热台.电烙铁等）。

6.10.2 准备好相关资料：《维修报表》《SMT维修补料记录表》及相关机型位号图、BOM清单等；

6.10.3 工作台面6S整理：保持工作台面干净整洁，佩戴好静电手环。

6.10.4 为了最小化高温焊接对周围元器件的热冲击和避免不必要的维修操作，焊接维修时需对周围元件进行保护，可以使用高温胶带.锡箔纸.金属片等的物品对周围元件进行屏蔽保护。

6.10.6 所有用于焊接屏蔽保护的物品不能对PCBA造成任何损坏，如果该物品具有黏性，取走后不能在PCBA板上有任何残留。

6.11各类元件的拆卸和焊接

6.11.1.小元件类的拆卸和焊接:

6.11.1.1 拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃

6.11.1.2拆卸要求；先往要拆卸的元件上加少量助焊剂。选择好热风枪风嘴，同时也可选择加热台对底部进行辅助加热，热风枪沿小元件上均匀加热。待元件的焊锡熔化后用镊子将元件取下即可，

6.11.1.3 焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热