BGA的保存使用及焊接工艺要求
BGA
• 引线键合：粘接固化后用金丝球焊机将IC芯片上的焊 区与基板上的镀Ni-Au的焊区以金线相连；
• 模塑封装：用填有石英粉的环氧树脂模塑料进行模塑 包封，以保护芯片、焊接线和焊盘；
➢BGA封装工艺流程
• 倒装焊接
特点：倒装焊技术克服了引线键合焊盘中心距极限的问题； 在芯片的电源／地线分布设计上提供了更多的便利； 为高频率、大功率器件提供更完善的信号。
优点：焊点牢固、信号传输路径短、电源／地分布、I／O 密度高、封装体尺寸小、可靠性高等
缺点：由于凸点的制备是在前工序完成的，因而成本较高。
倒装焊的凸点是在圆片上形成的。在整个加工过程中，工 艺处理的是以圆片、芯片和基片方式进行的，它不是单点 操作，因而处理效率较高。
第二章 BGA 封装技术
1 2 3
BGA简介 BGA分类 BGA工艺流程
Contents
❖ BGA技术简介 BGA（Ball Grid Array）封装，即球栅阵列 （或焊球阵列）封装； 其外引线为焊球或焊凸点，它们成阵列分布 于封装基板的底部平面上 在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯 片，是LSI芯片的一种表面组装封装类型。
基板。HITCE-high thermal coefficient of expansion
②封装工艺流程
圆片凸点的制备→圆片切割→芯片倒装及回流焊→ 底部填充→导热脂、密封焊料的分配→封盖→装配 焊料球→回流焊→打标→分离→最终检查→测试→ 包装
焊球材料为低熔点共晶焊料合金63Sn37Pb，直径约1mm ，间距范围1.27-2.54mm，焊球与封装体底部的连接不需要 另外使用焊料。组装时焊球熔融，与PCB表面焊盘接合在一 起，呈现桶状。
BGA
BGABGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB 板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。
有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。
BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
目录BGA拆焊机英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。
是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
编辑本段BGA元件结构与特点PBGA载体为普通的印制板基材，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。
优点：封装成本相对较低;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。
缺点：容易吸潮。
CBGA载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊;倒装芯片技术优点：电性能和热性能优良;既有良好的密封性;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用于I/O数大于250的电子组装。
缺点：与PCB相比热膨胀系数不同，封装尺寸大时，导致热循环函电失效。
CCGACCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。
焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。
优缺点与CCGA大体相同，不同在于焊料柱能够承受CTE不同所产生的应力，能够应用在大尺寸封装。
pcb板bga焊盘规则
pcb板bga焊盘规则在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种常见的封装技术，而焊盘规则对于确保良好的焊接和可靠性至关重要。
以下是在设计PCB板时涉及BGA焊盘的一些规则和注意事项：●焊盘布局：确保BGA焊盘的布局合理，要保持均匀间距和对称性。
避免在BGA阵列中创建不规则的间距或过于密集的焊盘。
●焊盘尺寸：焊盘的尺寸应该足够大，以提供足够的焊接表面积。
较大的焊盘有助于提高焊接的可靠性，并减少由于热膨胀等因素引起的问题。
●焊盘间距：控制相邻焊盘之间的间距，以防止短路或焊接问题。
间距的选择通常依赖于BGA封装的规格，可以参考制造商的建议。
●焊盘形状：通常，BGA焊盘的形状是圆形，但也可以是椭圆形。
确保选择合适的形状，以满足设计要求和制造能力。
●阻焊沉积：在焊盘上应用阻焊沉积以保护它们免受环境的影响。
这有助于防止氧化和其他腐蚀问题，并提高焊接的可靠性。
●过孔设计：如果BGA封装需要连接到内部层，确保通过在相应的焊盘位置安排过孔来实现连接。
过孔可以提供电气连接以及散热的通道。
●热沉和散热设计：对于需要散热的BGA组件，确保周围的热沉设计足够。
这有助于维持适当的温度，防止过热导致焊接问题。
●BGA排列规则：确保BGA焊盘按照指定的排列规则放置，以确保正确的连接和通信。
检查制造商规范：仔细阅读BGA封装的制造商规范和建议，这通常包含有关焊盘设计和其他关键参数的详细信息。
在PCB设计中，BGA焊盘的设计需要综合考虑电气、热学和制造方面的因素。
与制造商的沟通以及使用专业的PCB设计工具可以帮助确保设计符合最佳实践和规格。
BGA焊盘设计的工艺性要求
BGA焊盘设计的工艺性要求引言设计师们在电路组件选用BGA器件时将面对许多问题；印制板焊盘图形，制造成本，可加工性与最终产品的可靠性。
组装工程师们也会面对许多棘手问题是;有些精细间距BGA器件甚至至今尚未标准化，却已经得到普遍应用。
本文将要阐述是使用BGA器件时，与SMT组装工艺一些直接相关的主要问题（特别当球引脚阵列间距从1.27mm减小到0.4mm）,这些是设计师们必须清楚知道。
使用BGA封装技术取代周边引脚表贴器件，出自于为满足电路组件的组装空间与功能的要求。
例如周边引脚器件QFP，引脚从器件封装实体4条周边向外伸展。
这些引脚提供器件与PCB间的电路及机械的连接。
BGA器件的互连是通过器件封装底部的球状引脚实现的（如图1所示）。
球引脚可由共晶Pb/Sn合金或含90%Pb的高熔点材料制成。
图 1 从QFP至WS-CSP封装演变,芯片与封装尺寸越来越小。
一般BGA器件的球引脚间距为1.27mm(0.050″)―1.0mm(0.040″)。
小于1.0mm(0.040″) 精细间距, 0.4mm(0.016″)紧密封装器件已经应用。
这个尺寸表示封装体的尺寸已缩小到接近被封装的芯片大小。
封装体与芯片的面积比为1.2:1。
此项技术就是众所周知的芯片级封装（CSP）或称之为精细间距BGA （F BGA）。
芯片级封装的最新发展是晶圆规模的芯片级封装（WS-CSP），CSP的封装尺寸与芯片尺寸相同。
BGA封装的缺点是器件组装后无法对每个焊点进行检查，个别焊点缺陷不能进行返修。
有些问题在设计阶段已经显露出来。
随着封装尺寸的减少，制造过程的工艺窗口也随之缩小。
周边引脚器件封装已实现标准化，而BGA球引脚间距不断缩小，现行的技术规范受到了.限制，且没有完全实现标准化。
尤其精细间距BGA器件，使得在PCB布局布线设计方面明显受到更多的制约。
综上所述，设计师们必须保证所选用的器件封装形式能够SMT组装的工艺性要求相适应。
BGA焊盘设计的工艺性要求
BGA焊盘设计的工艺性要求1.焊盘尺寸和间距：焊盘的尺寸和间距应根据BGA芯片和PCB的要求进行设计。
焊盘的直径和间距要足够大，以确保焊料可以顺利流动，并保证良好的熔化和润湿性。
2.焊盘形状：焊盘的形状一般为圆形或方形。
圆形焊盘在焊接过程中可以提供更好的焊料流动性和塞伯特效应。
方形焊盘可以提供更大的焊接接触面积。
3.焊盘涂镀：焊盘应进行适当的涂镀处理，以提高焊接的可靠性和稳定性。
常见的涂镀材料包括锡、铅、金、银等。
选择合适的涂镀材料应根据各种因素（如焊接温度、环境等）进行综合考虑。
4.焊盘抗氧化性：焊盘应具有良好的抗氧化性能，以防止焊接时产生氧化物，影响焊接质量。
焊盘的材料和涂镀层都应具有一定的抗氧化性。
5.焊盘平整度：焊盘的平整度对焊接过程和焊接质量至关重要。
焊盘表面的平整度应能够保证焊料的均匀分布和良好的焊接接触。
6.焊盘表面粗糙度：焊盘的表面粗糙度对焊接接触和焊料的润湿性有很大影响。
焊盘表面的粗糙度应在一定范围内控制，以保证焊料能够均匀润湿焊盘表面。
7.焊盘间隙：焊盘之间的间隙大小对焊接过程和焊接质量有重要影响。
焊盘之间的间隙应适当，既不能过大导致焊料流动不良，也不能过小导致焊料过度润湿。
8.焊盘与PCB的连接方式：焊盘与PCB之间的连接方式应稳固可靠。
常见的连接方式包括焊盘与PCB之间的焊点连接、针脚插孔连接等。
9.焊料选用：焊盘的设计还需要考虑焊料的选用。
常用的焊料有焊锡、无铅焊锡等。
根据焊盘材料和焊接要求，选择合适的焊料材料可以提高焊接质量和可靠性。
总之，BGA焊盘设计的工艺性要求包括焊盘尺寸和间距、焊盘形状、焊盘涂镀、焊盘抗氧化性、焊盘平整度、焊盘表面粗糙度、焊盘间隙、焊盘与PCB的连接方式以及焊料选用等。
这些要求能够确保BGA焊盘设计的可靠性、稳定性和良好的焊接质量。
BGA封装技术介绍
2021/7/1
TBGA技术特点 与环氧树脂PCB基板热匹配性好 最薄型BGA封装形式，有利于芯片薄型化 成本较之CBGA低 对热和湿较为敏感 芯片轻、小，自校准偏差较之其他BGA类型大 TBGA适用于高性能、多I/O引脚数场合。
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2021/7/1
带散热器的FCBGA-EBGA
FCBGA通过FCB技术与基板实现互连，与PBGA区别 在于裸芯片面朝下，发展最快的BGA类型芯片。
BGA）等。
6
2021/7/1
✓ 塑料封装BGA （PBGA）
塑料封装BGA采用塑料材料和塑封工艺制作，是最常
用的BGA封装形式。 PBGA采用的基板类型为PCB基板材料（BT树脂/玻
璃层压板），裸芯片经过粘结和WB技术连接到基板顶 部及引脚框架后采用注塑成型（环氧模塑混合物）方法 实现整体塑模。
组装时焊球熔融与pcb表面焊盘接合在一起呈现桶状pbga特点制作成本低性价比高焊球参与再流焊点形成共面度要求宽松与环氧树脂基板热匹配性好装配至pcb时质量高性能好对潮气敏感popcorneffect严重可靠性存在隐患且封装高度之qfp高也是一技术挑战cbga是将裸芯片安装在陶瓷多层基板载体顶部表面形成的金属盖板用密封焊料焊接在基板上用以保护芯片引线及焊盘连接好的封装体经过气密性处理可提高其可靠性和物理保护性能cbga采用的是多层陶瓷布线基板cbga焊球材料高熔点90pb10sn共晶焊料焊球和封装体的连接使用低温共晶焊料63
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2021/7/1
❖ FC-CBGA的封装工艺流程 ① 陶瓷基板
FC-CBGA的基板是多层陶瓷基板。基板的布线密度高、 间距窄、通孔也多，基板的共面性要求较高。
主要过程是：将多层陶瓷片高温共烧成多层陶瓷金 属化基片，再在基片上制作多层金属布线，然后进行电 镀等。
BGA芯片焊接技术讲解
主板芯片组有铅无铅分辨
BGA加热示例图（有铅温度值）
典型的有铅回焊曲线图
顶峰值 坐标值 保温区／吸热区 保温区／吸热区 预热区 保持 斜度 斜度
冷却区
8500GT无铅加焊温度曲线图
• 从以上两个曲线可以看出，焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间 （不同的BGA返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶 段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温 和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推。 • 介绍一下这几个温区：
• 1、预热区：也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度 提升到所须的活性温度。在这个区,电路板和元器件的热容 不同,他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温 度应不超过每秒2～5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲 击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而 温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质 量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。
焊接工艺
• 1、干燥除潮，在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～ 90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮， 更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB 和BGA可以直接进行焊接。
• 2、对位，在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊 盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。目前主要采 用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对 齐。在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即 使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。因为锡球在 融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。
• 2将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除 去），趁热操作是因为热的PCB相当于预热的功能，可以保 证除锡的工作更加容易。这里最好不要用吸锡线，因为吸锡 线容易破坏PCB板的绝缘漆，用铬铁除平就可以了，操作过 程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后， 便可以进行焊接BGA的操作了。
BGA焊接质量控制要点
BGA焊接质量控制要点BGA焊接质量控制要点当今电⼦产品向⼩型化、⽹络化和多媒体化⽅向的迅速发展，BGA器件的应⽤越来越⼴泛。
BGA技术的出现是IC器件从四边引线封装到阵列焊点封装的⼀⼤进步，它实现了器件更⼩、引线更多，以及优良的导电性能，封装可靠性更⾼。
管脚共⾯性较QFP更容易保证，⽽且因焊锡球在溶化以后可以⾃动补偿芯⽚与PCB之间的帄⾯误差，所以允许有50%的贴⽚精度误差，回流焊后有良好的⾃对中效果，焊点更牢固。
BGA器件的结构可按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。
球形焊点包括陶瓷球栅阵列CBGA(Ceramic Ball Grid Array)、载带⾃动键合球栅阵列TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)、塑料球栅阵列PBGA(Plastic Ball Array)。
CBGA、TBGA和PBGA是按封装⽅式的不同⽽划分的。
柱形焊点称为CCGA(Ceramic Column Grid Array)。
BGA器件的⼤量应⽤对SMT装配⼯艺⽔帄要求更⾼，由于BGA器件的检测和返修的成本较QFP等更⾼，因此要降低返修率，提⾼BGA的焊接质量，就必须在每个⽣产环节都加以严格控制。
1 、BGA的保存BGA元件除了需要防静电保护以外，还是⼀种⾼度的湿度敏感元件。
因为潮⽓能使封装器件与衬底裂开，如果粘模⽚的环氧树脂吸附潮⽓，当器件被加热时，它所吸附的潮⽓就会汽化，在环氧树脂内造成⼤的应⼒⽽导致炸裂。
所以BGA必须在恒温⼲燥的条件下保存，较佳保存环境为20 ℃～25 ℃,湿度⼩于10% RH（有氮⽓保护更佳）。
下表为湿度敏感的等级分类，它显⽰了在装配过程中，从打开密封防潮包装，到元器件被焊接的时间，⽽且车间条件为温度⼩于30 ℃;湿度⼩于60%RH。
如果车间超出此条件要求,故湿度敏感元件在拆封后其使⽤寿命都降⼀级⽽定,如3级的原使⽤寿命为168⼩时,将其降⼀级按4级⽽定即使⽤寿命为72 h,以此类推。
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★冷却阶段
这一阶段焊膏开始凝固，元器件被固定在线路板上。同样的是降温的速度也不能够过快，一般控制在40C/SEC以下，较理想的降温速度为30C/SEC。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形，它会引起BGA焊接的质量问题，特别是BGA外圈引脚的虚焊。
在测量回流焊接的温度曲线时，对于BGA元件其测量点应在BGA引脚与线路板之间。BGA尽量不要用高温胶带，而采用高温焊锡焊接与热电偶相固定，以保证获得较为准确的曲线数据。
1.焊膏印刷
焊膏的优劣是影响表面装贴生产的一个重要环节。选择焊膏通常会考虑下几个方面：良好的印刷性好的可焊性好的可焊性低残留物。一般来说，我们采用焊膏的合金成分为含锡63％和含铅37％的低残留物型焊膏。
表3显示了如何根据元器件的引脚间距选择相应的焊膏。从表中可以看出元器件的引脚间别具匠心越，焊膏的锡粉颗越小，相对来说印刷较发好。但并不是说选择焊膏锡粉颗越小越好，因为从焊接效果来说，锡粉颗粒大的焊膏焊接效果要比锡粉颗粒小的焊膏好。因此，我们在选择时要从各方面因素综合考虑。由于BGA的引脚间较小，丝网模板开孔较小，所以我们采用直径为45M以下的焊膏，以保证获得良好的印刷效果。
例如：外型尺寸为35MM，引脚间别具匠心为1.0MM的PBGA，焊肋直径为23MIL。我们一般将钢板的开口的大小控制在21MIL.
在印刷时，通常采用不锈钢制的60度金属刮刀。印刷的压力控制有3.5KG-10KG的范围内。压力太大和太小都对印刷不利。印刷的速度控制在10MM/SEC-25MM/SEC之间，元器件的引脚间距愈小，印刷速度愈慢。印刷后的脱离速度一般设置为1MM/SEC之间，如果是u BGA或CSP器件脱模速度应更慢大约为0.5MM/SEC。另外，在印刷焊要注意控制操作的环境。工作的场温度控制在250C左右，温度控制在55％RH左右。印刷后的PCB尽量在半小时以内进入回流焊，防止焊膏在空气中显露过久而影响质量。
BGA的保存使用及焊接工艺要求
随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来，并且随着u BGA和CSP的出现，SMT装配的难度是愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修的难度颇大，故实现BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人员的一个课题。这里就BGA的保存和使用环境以及焊接工艺等两大方面同大家讨论。
表3焊膏锡粉形状与颗粒直径
引脚间距（MM）
1.27
1
0.8
0.65
0.5
0.4
锡粉形状
非球型
球型
球型
球型
颗粒直径（um）
22-63
22-63
22-63
22-38
印刷的丝网模板一般采用不锈钢材料。由于BGA元器件的引脚间距较小，故而钢板的厚度较薄。一般钢板的厚度为0.12MM-0.15MM。钢板的开口视元器件的情况而定，通常情况下钢板的开口略小于焊盘。
★浸润阶段
这一阶段助焊剂开始挥发。温度在1500C-1800C之间应保持60-120秒，以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度一般在0.3-0.50C/SEC。
★回流阶段
这一阶段的温度已经超过焊膏的溶点温度，焊膏溶化成液体，元器件引脚上锡。该阶段中温度在1830C以上的时间应控制在60-90秒之间。如果时间太少或过长都会造成焊接的质量问题。其中温度在210-2200C范围内的时间控制相当关键，一般控制在10-20秒为最佳。
如果在元器件储藏于氮气的条件下，那么使用的时间可以相对延长。大约每4-5小时的干燥氮气的作用，可以延长1小时的空气暴露时间。
在装配的过程中我们常常会遇到这样的情况，即元器件的包装被打开后无法在相应的时间内使用完毕，而且暴露的时间超过了表1中规定的时间，那么在下一次使用之前为了使元器件具有良好的可焊性，我们建议对BGA元件进行烘烤。烘烤条件下：温度为125℃，相对相湿度≤60% RH，烘烤时间参考表2。
BGA的保存及使用
BGA元件是一种高度的温度敏感元件，所以BGA必须在恒温干燥的条件下保存，操作人员应该严格遵守操作工艺流程，避免元器件在装配前受到影响。一般来说，BGA的较理想的保存环境为20℃-25℃,湿度小于10%RH（有氮气保护更佳）。
大多数情况下，我们在元器件的包装未打开前会注意到BGA的防潮处理，同时我们也应该注意到元器件包装被打后用于安装和焊接的过程中不可以暴露的时间，以防止元器件受到影响而导致焊接质量的下降或元器件的电气性能的改变。下表为湿度敏感的等级分类，它显示了在装配过程中，一旦密封防潮包装被开，元器件必须被用于安装，焊接的相应时间。一般说来，BGA属于5级以上的湿度敏感等级。
不过，对于u BGA和CSP的器件我们不建议采用目述方法，以防止出现焊接不良的焊接现象的产生。
3.回流焊
回流焊接是BGA装配过程中最难控制的步骤。因此获得较佳的回流风线是得到BGA良好焊接的关键所在。
★预热阶段
在这一段时间内使PCB均匀受热温，并刺激助焊剂活跃。一般升温的速度不要过快，防止线路弧受热过快而产生较大的变形。我们尽量0-90秒之间。
烘烤的温度最不要超过125℃，因为过高的温度会造成锡球与元器件连接处金相组织变化，而当这些元器件进入回流焊的阶段时，容易引起锡球与元器件封装处的脱节，造成SMT装配质量问题，我们却会认为是元器件本身的质量问题造成的。但果烘烤的温度过低，则无法起到除湿的作用。在条件允许情况下，我们建议在装配前将元器件烘烤下，有利于消除BGA的内部湿气，并且提高BGA的耐热性，减少元器件进入回流焊受到的热冲击对器件的影响。BGA元器件在烘烤后取出，自然冷却半小时才能进行装配作业。
表1湿度敏感等级。
等级
时间
时间
1
无限制
≤30ºC/85% RH
2
一年
≤30ºC/60% RH
2a
四周
≤30ºC/60% RH
3
168小时
≤30ºC/60% RH
4
72小时
≤30ºC/60% RH
5
48小时
≤30ºC/60% RH
5a
24小时
≤30ºC/60% RH
6
按标签时间规定
≤30ºC/60% RH
2.器件的放置
BGA的准确贴放很大程度上取决于贴片机的精确度，以及镜像识别系统的识别能力。就目前市场上各种品牌的多功能贴片机而言，能够放置BGA的贴片机其贴片的精确度达到0.001MM左右，所以在贴片精度上不会存在问题。只要BGA器件通过镜像识别，就可以准确的安放在印制线路板上。
然而有时通过镜像识别的BGA并非100％的焊球良好的器件，有可能某个焊球的Z方向上略小于其他焊球。为了保证焊接的良好性，我们的通常可以将BGA的器件厚度减去1-2MM，同时便用延里关闭真空系统约400毫秒，使BGA器件在安放时其焊球能够与焊膏充分接触。这样一来就可以减少BGA某个引脚空焊的现象。
表2烘烤时间
封装厚度
湿度敏感等级
烘烤时间
≤1.4MM
2a
4小时
3
7小时
4
9小时
5
10小时
5a
14小时
≤2.0MM
2a
18小时
3
24小时
3
31小时
5a
37小时
≤4.0MM
2a
48小时
3
48小时
3
48小时
3
48小时
5a
48小时
BGA的焊接工艺要求
在BGA的装配过程中，每一个步骤，每一样工具都会对BGA的焊接造成影响。