QW06 单板PCBA测试项目规范
pcba检验规范
pcba检验规范PCBA检验规范是指电子产品中的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）装配及相关电子元器件的检验和测试规范。
以下是关于PCBA检验规范的详细说明。
一、目的和范围：PCBA检验规范的目的是确保所生产的电子产品的质量符合设计要求，以及满足相关的国家和行业标准。
检验范围涵盖PCB的组装过程和相关电子元器件的检测和测试。
二、检验要求：1. PCB组装过程中的质量检验：包括PCB的外观质量、焊接质量、钝化处理、防腐涂层以及电子元器件的正确焊接位置和方向等。
2. 电子元器件的检测和测试：包括元器件的封装、焊盘无损伤、引脚无歪曲、接触良好、无短路、无开路等。
3. 质量控制：包括对PCBA的尺寸、重量、外观、电气性能等方面进行抽样检验，并记录检验结果。
三、检验方法：1. 目检：通过人工观察PCBA和电子元器件的外观质量，包括焊接质量、引脚位置和方向等。
2. X射线检测：用于检测PCB表面下的焊盘连接和引脚连接。
3. 高温试验：检测PCBA的耐高温性能，包括焊盘和引脚的可靠性。
4. 温湿度试验：检测PCBA的耐湿性和耐湿热性能，以及焊接点的可靠性。
5. 电气测试：包括静电放电测试、绝缘电阻测试、直流电阻测试、电容测试、电感测试、电流测试等。
四、记录和报告：每一批次的PCBA检验结果都应当记录并以报告的形式保存。
报告应包括以下内容：1. 检验日期、检测人员、实验环境等基础信息；2. 抽样检验的样本数量和抽样方案；3. 检验结果和对比标准的差异；4. 错误和缺陷的描述和数量；5. 不合格PCBA的处理方式和责任人；6. 检验结果的总结和建议。
五、质量控制：为了确保PCBA检验过程的质量，应建立相应的质量控制措施，包括：1. 建立PCBA检验规范和流程，并确保所有相关人员熟悉和遵守规范；2. 设立合适的检验设备和环境，保证检验过程的准确性和可靠性；3. 培训检验人员，提高其检验技能和知识水平；4. 对不合格的PCBA进行追溯和分析，找出问题的原因并采取相应的纠正和预防措施；5. 定期审核和更新检验规范，以适应技术和市场的变化。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。
为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。
本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。
第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。
2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。
2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。
第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。
3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。
3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。
3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。
3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。
第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCBA生产过程中，检验是非常重要的环节，它可以保证产品的质量和稳定性。
本文将介绍PCBA检验的标准和方法，以便为相关行业人士提供参考。
首先，PCBA检验的标准主要包括外观检验、功能检验和可靠性检验。
外观检验是指对PCBA外观质量的检查，包括焊接质量、元器件安装位置、焊盘质量等。
功能检验是指对PCBA功能的检测，包括电气性能、信号传输、功耗等。
可靠性检验是指对PCBA在特定环境条件下的可靠性测试，包括高低温循环测试、湿热循环测试、振动测试等。
其次，PCBA检验的方法主要包括人工检验和自动检验两种。
人工检验是指通过人工目测和测试仪器进行检验，主要用于外观检验和功能检验。
自动检验是指通过自动化设备进行检验，主要用于功能检验和可靠性检验。
在实际生产中，通常会采用人工检验和自动检验相结合的方式，以确保检验的全面性和准确性。
另外，PCBA检验的流程主要包括前检验、中检验和后检验三个阶段。
前检验是指在PCBA生产过程中的各个环节进行检验，包括元器件采购检验、印刷电路板制造检验等。
中检验是指在PCBA组装过程中进行检验，包括元器件焊接检验、功能测试等。
后检验是指在PCBA组装完成后进行的最终检验，包括外观检验、功能检验和可靠性检验。
最后，为了确保PCBA检验的准确性和稳定性，需要制定相应的检验标准和流程，并配备专业的检验人员和设备。
同时，还需要建立完善的检验记录和追溯体系，以便及时发现和解决问题。
此外，还需要不断改进和优化检验方法，以适应不断变化的市场需求和产品技术。
总之，PCBA检验是保证产品质量的重要环节，它直接关系到产品的可靠性和稳定性。
只有严格按照标准和流程进行检验，才能确保产品的质量和性能达到要求。
希望本文所介绍的PCBA检验标准和方法能够对相关行业人士有所帮助，促进行业的健康发展。
pcba检验标准
pcba检验标准摘要：一、引言二、PCBA 检验标准的定义和作用三、PCBA 检验标准的分类1.过程控制检验标准2.最终产品检验标准四、PCBA 检验标准的内容1.外观检验2.功能检验3.电气性能检验4.可靠性检验五、PCBA 检验标准的实际应用1.生产过程中的检验2.产品出厂检验六、PCBA 检验标准的发展趋势1.智能化检验2.绿色环保检验七、总结正文：一、引言随着科技的发展，电子产品已经成为人们日常生活的重要组成部分。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）作为电子产品的基础组件，其质量直接影响到产品的性能和可靠性。
为了保证PCBA 的质量，制定和执行一套完善的PCBA 检验标准至关重要。
二、PCBA 检验标准的定义和作用PCBA 检验标准是对PCBA 产品在生产过程中和最终产品进行检验的一套规范，用以评价产品是否满足设计要求、客户需求以及相关法律法规的规定。
PCBA 检验标准的主要作用是确保产品质量、提高生产效率、降低生产成本，同时为企业和客户提供一个共同评价产品质量的依据。
三、PCBA 检验标准的分类1.过程控制检验标准：主要针对生产过程中的原材料、半成品和生产工艺进行检验，以确保生产过程稳定可靠。
2.最终产品检验标准：主要对成品进行检验，以评估产品是否满足设计要求、客户需求以及相关法律法规的规定。
四、PCBA 检验标准的内容1.外观检验：检查PCBA 表面是否有缺陷、氧化、污染等问题，以确保产品外观质量。
2.功能检验：测试PCBA 的电气性能和功能是否符合设计要求，包括连通性、信号完整性、电源稳定性等。
3.电气性能检验：测试PCBA 的电气性能参数，如电阻、电容、电感、绝缘电阻等，以确保产品性能稳定可靠。
4.可靠性检验：评估PCBA 在实际使用环境下的寿命、耐久性、抗干扰能力等，以保证产品在规定的使用条件下长期稳定工作。
五、PCBA 检验标准的实际应用1.生产过程中的检验：通过实施过程控制检验标准，企业可以及时发现生产过程中的问题，采取措施进行调整和优化，从而保证产品质量。
PCBA外观检验标准
1.目的建立PCBA外观目视检验，使产品检验之判定有所依循，同时依此检验结果的回馈、分析、矫正,以确保产品之质量。
2.适用范围本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，则PCBA的标准可加以适当修订，但其有效性应超越通用型的外观标准。
3.职责3.1IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。
3.2IPQC负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。
4.作业程序及标准要求4.1产品来料包装4.1.1为防止PCBA损坏，来料需双层防护：防护外箱（防静电周转箱或纸箱）+内部隔离（防静电珍珠棉或气泡棉），PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间，不可挤压。
4.1.2每层PCBA板应用纸板或防静电珍珠棉隔开，顶层加一层防静电珍珠棉。
若为周转箱则顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到。
4.2检验作业规范4.2.1检验前应先确保检验环境的光照应充足，工作平台清洁、接地。
4.2.2在接触前，为防止元件被静电击坏、手指污染，应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。
4.2.3若在无可靠的静电防护条件时，应手持电路板边缘部位，禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。
4.2.4检验目视距离约30-40cm，必要时以放大镜等工具辅助确认。
4.2.5检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签，同时单独存放于不合格品区或框内。
4.2.6返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处，以便品质重点核查。
4.2.7返修或返工后的产品应按正常程序报检，检验除原不合格处重点检查外，其余也需按正常流程作全面检验。
4.2.8检验合格后，由检验员在PCBA版的安装正面的右上角螺丝孔处，用黑色记号笔划一条过孔斜线。
如下图示例：4.2.9检验合格的PCBA经调试合格后，应及时喷三防漆（双面）。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品制造中的重要环节。
为了确保PCBA产品的质量，需要进行严格的检验。
本文将介绍PCBA检验的标准，以便于生产过程中的质量控制和产品质量的保证。
首先，PCBA检验的标准主要包括外观检验、功能检验和可靠性检验。
外观检验是指对PCBA产品外观的缺陷进行检查，包括焊接质量、元件安装位置、焊盘质量等。
功能检验是指对PCBA产品的功能进行测试，包括电气性能、通信性能、控制性能等。
可靠性检验是指对PCBA产品在长期使用过程中的可靠性进行测试，包括耐久性、环境适应性、温度湿度试验等。
其次，PCBA检验的标准应当符合相关的国家标准和行业标准。
国家标准是指由国家相关部门制定的，具有法律效力的标准，如GB 标准；行业标准是指由行业协会或组织制定的，用于规范行业内产品质量的标准，如IPC标准。
在进行PCBA检验时，应当严格按照这些标准进行，以确保产品质量符合要求。
另外，PCBA检验的标准应当根据产品的特点和用途进行具体制定。
不同类型的PCBA产品，其检验标准可能会有所不同。
例如，对于高端电子产品，其PCBA检验标准可能会更加严格，包括更多的功能测试和可靠性测试；而对于一般电子产品，其PCBA检验标准可能会相对简单一些。
因此，在制定PCBA检验标准时，应当充分考虑产品的特点和用途，以确保检验标准的科学性和实用性。
最后，PCBA检验标准的执行应当由专业的检验人员进行。
检验人员应当具备专业的技术知识和丰富的实践经验，能够熟练操作各类检验设备，并能够准确判断产品的质量状况。
同时，检验人员应当严格遵守检验标准，不偏不倚地进行检验工作，确保产品质量符合要求。
总之，PCBA检验标准是保证产品质量的重要手段，其科学性和严谨性对产品质量的保证起着至关重要的作用。
在制定和执行PCBA 检验标准时，应当充分考虑产品的特点和用途，严格按照相关的国家标准和行业标准进行，确保产品质量符合要求。
PCBA检验规范
五. 作業程序與權責 :
5.1 檢驗前的準備 :
5.1.1檢驗條件：室內照明 800LUX以上，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認
5.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手
環接上靜電接地線﹞。
5.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及配帶清潔手套。
六. 附件 :
澤）；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物
或有凸點等情形發生。
5.對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在
焊錫面的焊錫應平滑、均勻並符合1~4點所述。總而言之，良好的焊錫性，應有光
亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角θ判定焊錫狀況如下 :
1. 零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的50%。
>1Leabharlann 2W>1/2WPAGE 8
SMT INSPECTION CRITERIA
零件組裝工藝標準--晶片狀零件之對準度 (組件Y方向)
理想狀況(TARGET CONDITION)
1. 片狀零件恰能座落在焊墊的 中央且未發生偏出，所有各 金屬封頭都能完全與焊墊接 觸。
<1/5W
1. 零件縱向偏移，焊墊未保 有其零件寬度的20%。
4.1.2理想狀況 (TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝 狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。
4.1.3允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想 狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。
4.1.4不合格缺點狀況 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝 狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。
PCBA测试标准(最完整版)
PCBA测试标准(最完整版)1. 简介此文档旨在提供一份完整的PCBA测试标准，以确保PCBA产品的质量和性能达到预期要求。
PCBA测试是指对印刷电路板组装(PCBA)完成后的功能、电性能、可靠性等进行检测和验证的过程。
本标准将涵盖常见的PCBA测试内容和相应的测试方法。
2. 功能测试2.1 连接性测试- 目标：验证PCBA上各个元件之间的连接是否正常。
- 方法：使用万用表或测试夹具进行电阻、连通性测试。
2.2 功能验证测试- 目标：验证PCBA在正常工作条件下的功能是否正常。
- 方法：将PCBA连接到相应的电源和信号源，观察并记录PCBA的反应、输出等情况。
3. 电性能测试3.1 电压测试- 目标：验证PCBA在额定电压下的性能是否正常。
- 方法：使用数字电压表或示波器测试PCBA上各个电压节点的电压值。
3.2 电流测试- 目标：验证PCBA在额定电流下的性能是否正常。
- 方法：使用电流表或电流探头进行电流测试。
4. 可靠性测试4.1 温度循环测试- 目标：验证PCBA在温度变化环境下的性能是否正常。
- 方法：将PCBA暴露在一系列温度变化的环境中，观察并记录PCBA的响应和性能。
4.2 湿度测试- 目标：验证PCBA在湿度变化环境下的性能是否正常。
- 方法：将PCBA暴露在一系列湿度变化的环境中，观察并记录PCBA的响应和性能。
5. 其他测试5.1 阻抗测试- 目标：验证PCBA上各个电路的阻抗是否满足设计要求。
- 方法：使用阻抗测试仪或示波器进行阻抗测试。
5.2 焊接质量测试- 目标：验证PCBA上焊接质量是否良好。
- 方法：使用目视检查或显微镜检查焊点的质量和焊接问题。
6. 测试报告测试完成后，应撰写测试报告，包括测试方法、测试结果、异常情况等详细信息，并结合标准要求对测试结果进行评估和总结。
以上是PCBA测试的最完整版标准，通过进行严格的测试，可以有效确保PCBA产品的质量和稳定性。
请根据具体项目需求，在此基础上进行适当调整和补充。
PCBA检查标准
PCBA检查标准引言PCBA〔Printed Circuit Board Assembly〕是指印刷电路板组装，也就是将元器件、芯片等组装到印刷电路板上，形成一个完整的电路板。
为了确保PCBA的质量，我们需要进行检查和测试。
本文将介绍PCBA检查的标准和方法，以确保PCBA的质量符合要求。
检查内容PCBA检查主要包括外观检查、焊接质量检查和电气性能检查。
下面将逐一介绍这些检查内容。
外观检查外观检查是检查PCBA外观是否到达要求的步骤。
具体的外观检查内容包括： - 印刷电路板上是否有划痕、破损等物理损伤； - 元器件的位置是否正确； - 元器件与电路板之间的焊接是否牢固； - 元器件是否有漏焊、多焊、错位等问题； - PCB上的标识、文字等是否清晰可辨。
焊接质量检查焊接质量检查主要是检查PCBA焊接工艺是否符合要求。
具体的检查内容包括： - 元器件焊接是否均匀、光滑； - 焊盘与元器件引脚之间是否有间隙； - 焊盘上是否有锡丝、锡球等异物； - 是否有焊接过程中产生的焊渣； - 焊盘上的焊盘量是否符合要求。
电气性能检查电气性能检查是检查PCBA的电性能是否符合要求。
具体的电气性能检查内容包括： - 使用万用表或测试仪器对PCBA进行电阻、电流等根本参数的测试； - 使用示波器对PCBA进行波形测试，检查信号质量；- 使用逻辑分析仪对PCBA进行逻辑测试，检查信号时序等。
检查方法PCBA检查可以采用目视检查和仪器检测相结合的方法。
下面将介绍具体的检查方法。
目视检查目视检查是最根本的检查方法，可以通过肉眼观察PCBA的外观、焊接质量等情况。
目视检查时，需要注意以下几点： - 在光线明亮的环境下进行检查，以确保观察结果准确； - 观察时要仔细观察每个元器件的位置、焊接质量等情况，确保没有遗漏； - 可以使用放大镜来进行细致观察，以发现微小的问题。
仪器检测仪器检测是通过使用测试仪器对PCBA的各项电性能进行检测。
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3.定义
无
4.职责：
4.1单板生产部：负责按本规范及《测试作业指导书》和其它相关文件的要求进行PCBA的测试操作。
4.2工程Pห้องสมุดไป่ตู้E及ME：负责制作测试治具及指导进行样板（机）及在线产品的功能测试。
4.3品管部：负责按相关文件要求进行首件板的功能测试、IPQC巡检测试。
5.作业流程：
5.1.2.2.7若在生产过程中出现与简化功能相关的异常，则由生产、品管、工程等部门进行重新评估，并根据评估的结果，重新判定测试项目是否作出相应调整。
5.3所有散件出货的PCBA均需全功能测试，待测试、检验OK后才可包装入库。
5.4订单量较大且较成熟的机型，如订单量超过10000套，或多个工单之前已累计生产数量超过10000套的，工程ME须确认计划及市场等部门，在后续订单生产前，制作好主板测试治具，以提高测试效率。副板测试治具视需要，另行评估。
5.1生产线在产PCBA的功能测试：
5.1.1试产机型或新机型的PCBA测试：
对新机型的PCB板，由生产部备料5-10PCS，工程部主导生产调人配合,先制作样机5-10套，并对此样机进行全功能测试（包括序列号扫描、光纤同轴、网口等）。同时制作临时SOP文件，指导生产线进行测试作。
5.1.2量产机型PCBA的功能测试：
5.5各机型的测试项目规定，参见相关机型的工艺要求文件及工程《测试作业指导书》文件，和附表《单板（DIP）功能测试项目审查表》之要求。
5.6注意事项
5.6.1样机（样板）及首件板，必须进行全功能测试；试产订单必须进行全功能测试。
5.6.2其它部分的测试项目，按相关文件及本规范要求执行。简化测试的项目，生产、品管、工程
5.1.2.1首次批量生产的机型，批量在500PCS以内的，生产线按照工程SOP执行全功能测试
批量达到500PCS及以上，则产线根据实际测试报表结果，评估申请执行简化测试。5.1.2.2第二次量产或已多次量产的成熟机型的测试：
5.1.2.2.1生产转线首件板：按我司首件流程先由拉线QC确认，拉长签核，再由品管主导联合工程技术人员，进行全功能测试。
■SMT部
■货仓部
■计划部
制订
审核
核准
…管制文件…禁止翻印…
深圳市聚电电子有限公司
文件名称
单板PCBA测试项目规范
类
别
三级文件
文件编号
CT-DIPB-QW06
页数
第1页，共3页
版本/次
A/1
生效日期
2013-7-22
*****修订履历*****
版/次
修订日期
修订页码
修订内容
A/0
2013.1.25
全部
5.1.2.2.2在线生产的PCBA：先全功能测试500PCS之后,产线再根据测试报表申请执行简化测试。但产线需根据简化项目每小时随机抽测5-10PCS，并做好测试记号及报表，以确保无批量性功能不良。
5.1.2.2.3功能测试项目简化的具体操作流程：
产线根据实际测试报表，若单项功能不良率（如同轴、YUV等）在2%以下时，可由
深圳市聚电电子有限公司
（三级文件）
文件名称：单板PCBA测试项目规范
文件编号:CT-DIPB-QW06版本/次:A/1
制/修日期：2013年7月22日生效日期：2013年7月22日
文件会签部门
会签人
文件会签部门
会签人
□人资部
□电源部
■品管部
■技术部
□市场部
■财务部
■单板生产部
□采购部
■整机生产部
□后勤部
需重点跟进，如有异常应及时作出相应调整。
5.6.3抽检项目必须切实按要求、按比例进行检测，不可少测或漏测，并做好相关记录报表。
6.相关文件：
6.1《DIP首件确认工作指引》CT-QC-QW77
6.2《单板（DIP）功能测试项目检查表》CT-SCB-QF54
7.相关记录：
7.1《半成品IPQC首件检查记录表》CT-QC-QF05
生产填写《简化测试申请单》，先经当班IPQC及PIE确认，再由工程及品管部门的主管审核，最后经工程或品管经理（及以上人员）核准，即可执行抽检或取消部分功能测试项目。
5.1.2.2.4已确认可以简化测试的机型,工程需在3个工作日内更新测试段SOP文件.
5.1.2.2.5环路信号、软硬件版本信息、串口扫描等非常规功能，因组装进行序列号扫描、升级等操作时必须会用到，DIP段取消其测试项目，只在做样板、首件时，进行抽测即可。
7.2《单板PCBA测试项目简化申请单》CT-SCB-QW53
8.附件
无
深圳市聚电电子有限公司
文件名称
单板PCBA测试项目规范
类
别
三级文件
文件编号
CT-DIPB-QW06
页数
第3页共3页
版本/次
A/1
生效日期
2013-7-22
5.1.2.2.6所有副板：板型非常简单，不带贴片料且插件料较少（一般在2-6个元件）左右的，
如卡板、串口板、USB板、小灯板、按键板等，DIP只在上午、下午、晚上等各个班次抽测1小时；带贴片料的副板，按5%的比例抽测。所有执行简化测试或抽测的，都需做好相关报表及标识，品管、工程需协助重点跟进。
新制定
A/1
2013-7-22
全部
全面修改新格式
深圳市聚电电子有限公司
文件名称
单板PCBA测试项目规范
类
别
三级文件
文件编号
CT-DIPB-QW06
页数
第2页，共3页
版本/次
A/1
生效日期
2013-7-22
1.目的：
为规范我司单板车间所有PCBA的测试，并确保PCBA的生产品质及效率。
2.范围：
适用于本公司单板车间,生产线PCBA的功能测试，及品管部对PCBA的功能测试和工程样机测试