华为硬件总体设计模板
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硬件详细设计方案模板-模板`XXX产品-专业GPS方案提供商硬件详细设计方案（产品型号）Ver：编制：标准化：审核：批准：修改记录`产品名称版本号拟制人/修改人拟制/修改日期更改理由主要更改内容（写要点即可）注1：每次更改归档文件时，需填写此表。
注2：文件第一次归档时，“更改理由”、“主要更改内容”栏写“无”。
`目录一、功能简介 (3)二、硬件框架图 (4)三、项目技术难点 (4)四、外围设备 (4)五、硬件配置 (4)六、特殊需求 (9)七、项目问题列表 (9)一、功能简介1．导航`2．FM发射3．倒车后视4．蓝牙免提通话5．胎压检测6．游戏7．娱乐（MP3、MP4、PHOTO、TXT）8．计算器9．帮助文件查看（PDF）(说明:绿色字体部分为示例,仅供参考!编制文档时请删除此说明.)二、硬件框架图三、项目技术难点四、外围设备五、硬件配置1.基本系统名称型号核心参数功耗厂家CPUDRAMFLASH操作系统1)CPU概述2.功能模块1)基本系统电源管理名称型号规格电气特性厂家`充电管理芯片电源芯片1电源芯片2电源芯片4电源芯片3电源管理模块I/O状态表：I/O 状态EINT15/GPG7EINT16/GPG8EINT19/GPG11EINT8/GPG0EXTURTCLK/GPH12AIN0 nBATFLTI/O软件选择上/下拉I/O作用充电中充饱电禁止充电未插DC电池电量检测电池低电按power键2)显示部分名称型号规格电气特性厂家显示模块I/O状态表：I/O 状态VD0-VD23VCLK VSYNC HSYNC DATA-EN LCD_PWREN /GPG4TOUT0/GPB0TOUCHI/O`软件选择上/下拉I/O作用开显示关显示调节背光点击触摸屏3)声音部分名称型号规格电气特性厂家音频芯片声音模块I/O状态表：I/OI2S I2C Nxback/GPB5状态I/O软件选择上/下拉I/O作用系统发声系统无声／无外部声音输入系统无声／有外部声音输入蓝牙免提通话外部音频输入（倒车后视）关闭喇叭4)GPS接收名称型号规格电气特性厂家芯片组GPS接收模块I/O状态表：RXD1/GPH3 TXD1/GPH2 nXDACK1/GPB7 I/O状态I/O软件选择上/下拉I/O作用开机`sleep关机GPS冷启动5)FM发射名称型号规格电气特性厂家FM发射芯片FM发射模块I/O状态表：I/O状态I2C LEND/GPC0 CLKOUT0/GPH13 I/O软件选择上/下拉I/O作用开FM发射关FM发射FM频率设置6)倒车后视名称型号规格电气特性厂家A V-IN 芯片倒车后视模块I/O状态表：I/O 状态I2C(CLK用EINT18／GPH10)CAM接口nXDREQ1／GPB8nRTS0/GPH9EINT14/GPG6I/O软件选择上/下拉I/O作用有视频输入无视频输入7)蓝牙模块名称型号规格电气特性厂家蓝牙芯片蓝牙模块I/O状态表：I/O状态UART0 nCTS1/GPH10 nRTS1/GPH11I/O软件选择上/下拉I/O作用`开启蓝牙关闭蓝牙8)SD卡接口名称型号规格电气特性厂家SD卡座SD卡接口I/O状态表：SD-DATA SD-CLK SD-CMD SD-WP SD-CD I/O状态I/O软件选择上/下拉I/O作用开启ＳＤ关闭ＳＤSD写保护SD插入9)USB接口名称型号规格电气特性厂家USB接口I/O状态表：I/ODN1/DP1(USB DEVICE) EINT2/GPF2 EINT20/GPG12 状态I/O软件选择上/下拉I/O作用连接电脑断开电脑连接ＤＣ断开ＤＣ10)外部专用接口名称型号规格电气特性厂家外部专用接口I/O状态表：UART3 EINT10/GPG2I/O状态I/O软件选择上/下拉I/O作用开启胎压检测功能`关闭胎压检测功能六、特殊需求七、项目问题列表ＢＯＯＴ版本号：ＯＳ版本号：ＡＰＰ版本号：ＯＳ软件工程师：ＡＰＰ软件工程师：硬件工程师：测试员：表格说明：标A的为严重缺陷；标B的为重缺陷；标C 的为轻缺陷。
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华为公司详细设计方案模板
文档编号：版 本 号：密 级：XXX详细设计方案（模板）项目名称：（此处填入项目中文名称）（此处填入项目英文名称）项目负责人：（此处填入项目负责人）拟制： 年 月 日审核： 年 月 日批准： 年 月 日项目名称文档名称文 件 控 制 变更记录日期作者版本更改说明审阅日期审阅者意见分发编号接收人地点目录1 引言51.1 编写目的51.2背景51.3 参考资料51.4术语定义及说明52 2设计概述52.1任务和目标52.1.1需求概述52.1.2运行环境概述62.1.3条件与限制62.1.4详细设计方法和工具63 系统详细需求分析63.1详细需求分析63.2接口需求分析64 总体方案确认74.1系统总体结构确认74.2 系统详细界面划分74.2.1应用系统与支撑系统的详细界面划分74.2.2系统内部详细界面划分75 系统详细设计75.1系统结构设计及子系统划分75.2系统功能模块详细设计85.3系统界面详细设计85.3.1外部界面设计5.3.2内部界面设计95.3.3用户界面设计96 数据库系统设计96.1设计要求96.2信息模型设计96.3数据库设计96.3.1设计依据96.3.2数据库选型96.3.3数据库种类及特点96.3.4数据库逻辑结构96.3.5物理结构设计106.3.6数据库安全106.3.7数据字典107 网络通信系统设计107.1设计要求107.2网络结构确认107.3网络布局设计107.4网络接口设计118 8信息编码设计118.1代码结构设计118.2代码编制119 9维护设计119.1系统的可靠性和安全性119.2系统及用户维护设计9.3系统扩充119.4错误处理119.4.1出错类别119.4.2 出错处理119.5 系统调整及再次开发问题1210 系统配置1210.1配置原则1210.2硬件配置1210.3软件配置1211 11关键技术1211.1关键技术的提出1211.2关键技术的一般说明1211.3关键技术的实现方案1312 组织机构及人员配置1313 投资预算概算及资金规划1314 实施计划1314.1限制1314.2实施内容和进度安排1314.3实施条件和措施1314.4系统测试计划1314.4.1测试策略1414.4.2测试方案1414.4.3预期的测试结果1414.4.4测试进度计划1414.5验收标准14 1引言1.1 编写目的说明编写详细设计方案的主要目的。
(完整版)华为产品开发项目计划模板(可编辑修改word版)
开发计划项目号项目名称编部版权所有侵权必究All Copyright Reserve1 19产品开发il •划 第1版报告编号:2/19内容简介 ..............................1.1 文档目的 ...................... 1.2文档范鬧 ......................2项目概况 ............................... 3项目组织结构 ........................... 4项目依赖关系分析 .......................项目关键路径分析及保障措施 项目依赖关系分析 .............. 项目关键成功因素 ............ 技术方法和工具 ..............5・1 5・2 5・3 53 5交付件....6项目计划.6.1项目的里程碑计划 .................6.2项目WBS 讣划（highlevel 计划）7人力资源和技能需求 ...............8项目所需其它资源 .................9.1 关键物料需求计划 ....... 9.2实验设备和环境资源il •划9资料开发计划 ..................... 10对外合作计划 ....................n10 J 子承包商资料…… 10.2 外包任务的范囤•• 103 里程碑、交付件••外包任务预算/分配（可选） ..........验收标准（可去掉） .........14质量计划（也可单独成文档）.... 项目过程＞^义 ........质量目标 ............. 通过技术手段保证质虽质量控制活动 ......... 质量保证活动 ......... 12 /3 12.1 12.2 12.312.4 1Z5 75项目沟通il •划 ..........14.1项目组会议.... 14.2项目报告机制J6项目的重用计划 ..........15.1 现有重用构件. 15.2新增重用构件.77配置管理计划 ............ 18问题 .................... 19凤险管理汁划 ............ 20客户的参与 .............产品开发il•划第1版报告编号: 3/19,・4,・4.A .A ,・5,・5,・5,・6,・6• 6 .. 7 .. 7,・9 .. 9 10 10 11 H 12 12 12 12 12 12 12 13 13 13产品开发il •划 第1版报告编号:4/1921培训计划 18 22计划更新策略191内容简介n文档目的这部分耍描述文档的目的，应该指明读者。
华为架构设计说明书
架构设计说明书产品发布标识[填写说明：模板中用方括号括起来并以蓝色斜体显示的文本，用于向作者提供指导，在文档编辑完成后应该将其删除。
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华为科技（深圳）有限公司版权所有内部资料注意保密修订记录：派发清单：＊动作类型：批准、审核、通知、归档、参与会议，其它（请说明）目录1 简介 (6)1.1 目的 (6)1.2 文档范围 (6)1.3 预期的读者和阅读建议 (6)1.4 参考文档 (8)1.4.1 包含文档 (8)1.4.2 相关文档 (8)1.5 缩略语和术语 (8)2 总体设计思路 (9)2.1 设计方法 (9)2.2 设计可选方案 (9)3 系统逻辑结构 (10)3.1 总体结构 (10)3.2 子系统定义 (10)3.2.1 子系统一 (11)3.2.2 子系统二 (11)3.3 子系统接口设计 (11)3.4 主要数据模型 (11)4 系统物理结构 (12)4.1 总体结构 (12)4.2 组件定义 (12)4.2.1 组件一 (12)4.3 组件接口设计 (12)4.4组件与子系统对应关系 (12)5 系统部署 (13)5.1 网络结构图 (13)5.2 部署模式 (13)6 关键技术及公用机制 (13)6.1 关键技术设计 (13)6.2 公用机制说明 (13)7 系统重用设计 (13)7.1 以往设计的重用.................................................................................... 错误!未定义书签。
华为公司详细设计方案模板
产品名称 Product name 密级 Confidentiality level产品版本 Product version Total 8 pages 共8 页V1.01XXX软件详细设计说明书Prepared by Date 2010-11-23 拟制日期Reviewed by Date评审人日期Approved by Date批准日期Revision Record 修订记录Date RevisioSec No. Change Description Author日期nVersion 修改章节修改描述作者修订版本目录1引言....................................... (1)1.1编写目的 ....................................... (1)1.2背景 ..................................... (1)1.3参考资料 ....................................... (1)1.4术语定义及说明 ........................................ (1)2设计概述 .......................................... (1)2.1任务和目标 ....................................... (1)2.1.1需求概述 ................................. (1)2.1.2运行环境概述 ................................. (1)2.1.3条件与限制 ................................ (1)2.1.4详细设计方法和工具 ................................ (2)3系统详细需求分析 ............................................. (2)3.1详细需求分析 ......................................... (2)3.2 详细系统运行环境及限制条件分析接口需求分析.................... (2)4总体方案确认.................................... (2)4.1系统总体结构确认 ......................................... (2)4.2系统详细界面划分 ......................................... (2)4.2.1应用系统与支撑系统的详细界面划分 (2)4.2.2系统内部详细界面划分 ........................................ (3)5系统详细设计.................................... (3)5.1系统结构设计及子系统划分 (3)5.2 系统功能模块详细设计 ........................................... (3)5.3系统界面详细设计 (3)................5.3.1外部界面设计 ..................................... (3)5.3.2内部界面设计 ..................................... (4)5.3.3用户界面设计 ..................................... (4)6、数据库系统设计 .......................................... (4)6.1 设计要求.................................... (4)6.2信息模型设计 ......................................... (4)6.3数据库设计 ........................................ (4)6.3.1设计依据 .................................... (4)6.3.2数据库选型 ......................................... 错误！未定义书签。
华为RNC总体结构介绍
第1章总体结构1.1 概述华为RNC型号为BSC6800（以下华为RNC简称BSC6800）。
本章概括地介绍BSC6800的总体结构，内容包括：●硬件结构●逻辑结构●软件结构1.2 硬件结构本节介绍BSC6800的硬件结构，内容包括整机构件和机柜内部构件。
1.2.1 整机构件BSC6800整机由交换机柜和业务机柜、LMT(Local Maintenance Terminal)和告警箱等组成，如图1-1所示。
BSC6800整机除了提供电源、时钟信号等输入接口外，还提供与NodeB、SGSN、MSC、其他RNC、M2000等设备的通信接口。
图1-1整机构件1. 机柜BSC6800机柜分为交换机柜和业务机柜两种。
交换机柜只有一个，业务机柜的个数可以为0～5。
交换机柜包含RNC所有类型的硬件部件。
因此BSC6800可以提供单机柜解决方案。
交换机柜内部部件通过：●网线与LMT、M2000相连。
●E1/T1中继电缆或者光纤与MSC、SGSN、其他RNC 或者NodeB相连。
●电缆与外部-48V电源相连。
●时钟线和时钟源（可选）相连。
●光纤和业务机柜的内部部件相连。
业务机柜包含RNC的业务处理硬件，是系统平滑扩容的叠加机柜。
业务机柜内部部件通过：●E1/T1中继电缆或者光纤与NodeB、MSC、SGSN或者其他RNC相连。
●电缆与-48V电源相连。
●光纤和交换机柜的内部部件相连。
2. LMTLMT (Local Maintenance Terminal)是安装BSC6800操作维护终端软件的计算机，它采用的操作系统为Windows 2000 Professional。
LMT通过：●网线与交换机柜内的LAN Switch连接。
●通过RS232串口线与告警箱连接。
BSC6800系统可以存在多个LMT。
3. 告警箱告警箱是BSC6800系统的报警装置，采用华为公司通用的GM12ALMZ告警箱。
设备在运行中出现告警时，告警箱可以提供声、光提示。
华为、中兴与烽火设备配置模板(doc 69页)
华为、中兴与烽火设备配置模板(doc 69页)部门： xxx时间： xxx整理范文，仅供参考，可下载自行编辑附件四：设备配置模板1、华为设备配置模板典型组网背景：双层VLAN区分HSI用户，单层vlan区分组播以及语音业务：规划原则：EPON系统的承载能力和不同客户群对宽带及IPTV业务的需求有较大差异，对于FTTB组网模式下的每PON口覆盖的用户数按照如下原则进行规划和建设：对于中低档住宅小区，可以按照每PON覆盖512用户进行规划；对于高档住宅小区，如果考虑初期开通率较低，可以按照每PON口覆盖256个用户进行规划，考虑到远期更高的宽带渗透率和更多的IPTV频道（特别是更多的高清频道），也可以按照每PON口覆盖128个用户进行规划。
每个PON口作为一个接入点，分配一个IPTV点播VLAN和一个V oIP VLAN，不同OLT下不同PON口下IPTV点播VLAN和一个V oIP VLAN均不重复，组播VLAN暂时采用统一的VLAN 51。
每个PON口下用户的上网VLAN（称为内层VLAN――CVLAN）的范围:1001~2000，在OLT上启用Selective QinQ，为每个PON口分配一个专用外层VLAN（SVLAN）：401～600，标识本接入点的上网业务。
表一 VLAN规划在该上联模式下，每个PON下规划了1000个上网的VLAN资源，考虑到建设初期的VLAN规划以及后期的维护管理，建议PON＋LAN、PON＋DSL 以及FTTH场景下均不在同一个PON口下混合组网。
鉴于VLAN的连续性，如果一个PON口下采用PON＋LAN方式组网，则建议以24口的逻辑ONU为规划单位，为ONU的每个端口预留VLAN资源。
对于采用PON＋DSL方式组网方式，建议按照MDU设备的实际容量规划PON口下VLAN。
在一个PON口下，应采用相同容量（DSL线数）的MDU。
下面以MA5680T下挂MA5620E和MA5606T为例对上述规划作配置说明。
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华为硬件总体设计模板单板总体设计方案修订记录目录1概述 (9)1.1文档版本说明 (9)1.2单板名称及版本号 (9)1.3开发目标 (9)1.4背景说明 (10)1.5位置、作用、 (10)1.6采用标准 (10)1.7单板尺寸（单位） (11)2单板功能描述和主要性能指标 (11)2.1单板功能描述 (11)2.2单板运行环境说明 (12)2.3重要性能指标 (12)3单板总体框图及各功能单元说明 (13)3.1单板总体框图 (13)3.1.1............ 单板数据和控制通道流程和图表说明14 3.1.2.... 逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明14 3.1.3............................................................ 其他说明15 3.2单板重用和配套技术分析 .. (15)3.3功能单元－1 (15)3.4功能单元－2 (16)3.5功能单元－3 (16)4关键器件选型 (16)5单板主要接口定义、与相关板的关系 (17)5.1外部接口 (17)5.1.1.................................................. 外部接口类型118 5.1.2.................................................. 外部接口类型218 5.2内部接口. (18)5.2.1.................................................. 内部接口类型118 5.2.2.............................................. 内外部接口类型219 5.3调测接口. (19)6单板软件需求和配套方案 (19)6.1硬件对单板软件的需求 (20)6.1.1............................................................ 功能需求20 6.1.2............................................................ 性能需求20 6.1.3............................................................ 其他需求21 6.1.4............................................................ 需求列表21 6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 (22)6.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案 (23)7单板基本逻辑需求和配套方案 (24)7.1单板内可编程逻辑设计需求 (25)7.1.1............................................................ 功能需求25 7.1.2............................................................ 性能需求25 7.1.3............................................................ 其他需求26 7.1.4............................ 支持的接口类型及接口速率26 7.1.5............................................................ 需求列表26 7.2单板逻辑的配套方案. (27)7.2.1................................ 基本逻辑的功能方案说明27 7.2.2........................................ 基本逻辑的支持方案288单板大规模逻辑需求 (28)8.1功能需求 (29)8.2性能需求 (29)8.3其它需求 (29)8.4大规模逻辑与其他单元的接口 (29)9单板的产品化设计方案 (30)9.1可靠性综合设计 (31)9.1.1........................................ 单板可靠性指标要求31 9.1.2............................................ 单板故障管理设计37 9.2可维护性设计 .. (42)9.3单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计469.3.1........................................... 单板整体EMC设计46 9.3.2.................................................... 单板安规设计47 9.3.3................................................ 环境适应性设计47 9.4可测试性设计 .. (48)9.4.1.................................... 单板可测试性设计需求49 9.4.2............................ 单板主要可测试性实现方案49 9.5电源设计. (49)9.5.1................................................ 单板总功耗估算50 9.5.2............................ 单板电源电压、功率分配表50 9.5.3.................................................... 单板供电设计51 9.6热设计及单板温度监控 (53)9.6.1................................ 各单元功耗和热参数分析53 9.6.2........................................................ 单板热设计54 9.6.3............................................ 单板温度监控设计549.7单板工艺设计 (55)9.7.1........ 关键器件工艺性及PCB基材、尺寸设计55 9.7.2............................................ 单板工艺路线设计55 9.7.3................................ 单板工艺互连可靠性设计56 9.8器件工程可靠性需求分析 .. (56)9.8.1............ 与器件相关的产品工程规格（可选）57 9.8.2................................ 器件工程可靠性需求分析57 9.9信号完整性分析规划. (61)9.9.1........................................ 关键器件及相关信息61 9.9.2.................................... 物理实现关键技术分析62 9.10....................................................... 单板结构设计64 10开发环境. (64)11其他 (65)表目录表1性能指标描述表 (12)表2硬件对单板软件的需求列表 (22)表3逻辑设计需求列表 (27)表4单板失效率估算表 (32)表5板间接口信号故障模式分析表 (38)表6单板电源电压、功率分配表 (50)表7关键器件热参数描述表 (53)表8特殊质量要求器件列表 (57)表9特殊器件加工要求列表 (58)表10器件工作环境影响因素列表 (60)表11器件寿命及维护措施列表 (61)表12关键器件及相关信息 (62)图目录图1 ........................................................................... 单板物理图2 ........................................................................... 单板信息图3 ........................................................................... 单板软件图4 ........................................................................... 单板逻辑单板总体设计方案关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
1 概述1.1 文档版本说明<如果该文档不是第一版本，应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。
>1.2 单板名称及版本号<说明本文档当前版本对应的单板的正式名称及版本>1.3 开发目标<说明开发该单板的具体目标。
具体目标可能包括这几种情况：一，面向产品，实现产品功能；二，面向方案，包括关键器件或电路的方案选择等；三，面向试验，通过单板的调试过程决定某些可选功能（及相关电路和/或软件模块）的增删。
可以引用上一级设计文件（产品设计规格书）中的相关内容，并根据需要适当补充。
>1.4 背景说明<包括与以前相关开发预研课题或产品的继承关系、改变等。
如果牵涉到重用技术，建议在这里进行说明。
>1.5 位置、作用、<简要说明单板在系统中的位置和主要作用，最好用框图表示（应与产品设计规格书保持一致）>1.6 采用标准<简要说明单板采用的标准（与产品设计规格一致，并细化）。
注意遵循公司所有有关的开发设计技术规范。
>1.7 单板尺寸（单位）<说明单板的尺寸（含扣板、特殊器件）和单位。
在采用非标准尺寸或尺寸要求特别严格的情况下，应说明使用该尺寸的足够理由。
>2 单板功能描述和主要性能指标<单板的功能和性能要求主要来自产品设计规格书，以引用其中的相关内容，并作详细解释。
注意区分相关单板的功能划分和性能差异。
>2.1 单板功能描述<本节主要是从单板整体角度说明单板完成的功能，不区分单元电路>2.2 单板运行环境说明<需要说明各种可能的物理环境和逻辑环境、软件支持环境等。