PCB专业英语培训教材(2)

甩白字
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9. Surface Treatment(表面处理)
Scl hole under size
Scl hole over size Solder over thickness Solder lump 喷锡孔小 喷锡孔大 锡高 锡渣
Thin solder
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2.Inner Layer(内层)
Ink residue Spacing under size Insufficient line width
油墨残物 线间偏小 线幼\线偏小 线路缺口
Nick circuit
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Poor exposure
规则：
桌子上放有两个盒子，一个装的是坏点英 文名称，另一个装的是中文名称。讲师从一个 盒子中随意抽取一张卡,组与组之间进行抢答， 每组有三次机会（第一个人没有回答上，可以 把机会让给组内的其他学员。否则机会就归其 他组）。每对一个单词得一分。
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8. Legend Printing（白字）
孔开
板损 掉缸
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6.Outer Layer（外层）
Dry film residue Foreign matter under DF Film peel off Poor exposure Insufficient line width CCT open 干膜残物 干膜下杂物 甩膜 曝光不良 线幼\线偏小 开路
金厚不足
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W\F on G\F
Dent on G\F G\F out of size Gold surface oxidation Gold bleeding Nickle burnt
绿油上金指
金指凹痕 金手指变形 金面氧化 渗金 烧镍
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connection
Pit on golden finger Nick on G\F G\F bevel edge deviation Insufficient gold 金指穿孔缺口 金厚不足 渗金 烧镍
thickness Gold bleeding Nickle burnt
金面针孔
金指斜边偏差
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10. Profiling （成型）
Poor profiling Missing bevel edge Damage by punching Damage by routing 碑锣不良 锣斜边 碑板压伤 板锣伤
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V-CUT shift V-CUT under spec. V-CUT over spec.
移位 v-cut 过浅 v-cut 过深
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Process Flow
11. E-Test(电测) 12. Packing(包装) 13. Output (出货)
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Block hole
塞孔
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GAME２----单词认读
规则：
谁最先读出讲师抽取的卡片 上的单词，便可为本组赢得一分。
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5.Plated-through hole(沉铜)
Scratch 擦花
Hole open
Board damage Drop vat
PCB 坏点英语培训教材
张健利（frak zhang)
JAN. 2007
T O P S E A R C H
目录
• Process Flow • Defect Introduction • Test
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一、Process Flow
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Board Cut (界料)
The end,thank you!
金指穿孔缺口
金指擦花
锡上金指
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Copper expose on
金脚露铜
金脚甩油 金指斜边偏差
root of G\F S\M peel off on root of G\F G\F bevel edge deviation Insufficient gold thickness
Scl hole rough Poor solder stripping Poor solder surface
锡孔粗糙
退锡不良
锡面不良
S\M on pad SMD
Pitch width under size
绿油上锡指
锡指宽广偏小 锡面灰
Grey solder surface
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Uneven edge Board dirty Protrude spot Concave spot Pitting Scratch
板边凹痕 板污 凸点 凹点 针孔 擦花
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GAME1----播音员
规则：
每组派一名代表上来带读， 其它成员跟着念。由全体学 员举手表决，选出最佳“播音 员”。
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GAME 4----互相介绍
规则：
我们刚学过SF里的16个坏点单词，从 第一个学员开始，每位学员分别记一个 单词，每个单词分别代表每位学员的姓 名，记住姓名之后，然后互相介绍。
T O oor on G\F Pit on gold finger Nick on G\F Scratch on G\F Solder on G\F 金面不良 金面针孔
绿油移位 渗油 绿油进孔 不过油 绿油起泡
S\M bubble
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S\M bridge broken
绿油断桥 绿油不良 碳油不良 补油点多
Poor S\M
Poor carbon ink
Excess S\M point rework
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GAME 3----抢答
Poor circuit
曝光不良
线路不良
Scratch circuit
Under etching
线路擦花
蚀板不清
Over etching
蚀板过度
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3.Pressing(压板)
Delamination Warpage Registration Bubble on board Folding on board 爆板\分层 板曲 内层移位 板面起泡 板面起皱
Inner Layer (内层)
Pressing 压板
Drilling 钻 孔
Output 出 货
Packing 包装 E-test 电测 Profiling 成型 Surface Treatment 表面处理 Legend Printing 白字
Plated-through hole 沉铜<孔金属化>
Block hole by scl
锡薄
锡塞孔
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Copper expose on solder Contamination on solder
Solder on carbon ink
锡面漏铜 锡面灰黑
锡上碳油
Solder in hole
锡进孔
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4.Drilling（钻孔）
Excess hole Hole shift Hole damage Drill burr 多孔 偏孔 孔损 披锋
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Hole contamination
Board dirty
孔灰黑
板污
孔粗
Rough hole
C\M unclear C\M shift 白字不清 白字移位 白字进孔
C\M in hole
Wrong\ missing mark
错\漏标记
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Missing C\M
漏印白字 白字不良
Poor C\M
C\M on wrong side C\M peel off
白字印错面
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Spacing under size Nick CCT(concave)
线间偏小 缺口 线路不良 线路擦花 蚀板不清 蚀板过度
Poor CCT
Scratch CCT Under etching Over etching
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7.Wet Film（湿菲林）
S\M under cure 绿油未干
S\M Peel off
Oxidation under S\M
甩绿油
绿油下氧化
Foreign matter under W\F 湿菲林杂物
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S\M shift S\M bleeding S\M in hole S\M skipping
Outer Layer 外层
Wet Film 绿油<湿菲林>
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二、Defect Introduction
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1.Board Cut (界 料)
Residue on board Foreign matter on board Scratch on board surface 板面胶渍 板面杂物 板面擦花