第02章 工程材料中的原子排列

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南昌航空大学材料科学基础习题库

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❖ ②比较Cu-10% Sn合金铸件和Cu-30%合金铸件的铸造性能 及铸造组织,说明Cu-10% Sn合金铸件中有许多分散砂眼的 原因。
③ω(Sn}分别为2%,11%和15%的青铜合金,哪一种可进行 压力加工?哪种可利用铸造法来制造机件?
答案
返回
❖ 9.如下图所示,已知A,B,C三组元固态完全不互溶,质量 分数分别84%A,,10%B,10%C的O合金在冷却过程中将进 行二元共晶反应和三元共晶反应,在二元共晶反应开始时, 该合金液相成分(a点)为60%A,20%B,20%C,而三元共 晶反应开始时的液相成分(E点)为50%A,10%B,40%C。
和结合键有什么关系?为什么许多有序合金
在高温下变成无序?
答案
❖ 5. 试分析H、N、C、B在Fe和Fe中形成固熔
体的类型、存在位置和固溶度(摩尔分数)。
各元素的原子半径如下:H为0.046nm,N为
0.071nm,C为0.077nm,B为0.091nm,Fe
为0.124nm, Fe为0.126 nm。
答案
返回
❖ 7. 根据图7-9所示的A1-Si共晶相图,试分析图中(a),(b),(c)3个金相组 织属什么成分并说明理由。指出细化此合金铸态组织的途径。
答案
返回
8. 青铜( Cu-Sn)和黄铜C Cu--fin)相图如图7-15(a),(b)所示:
❖ ①叙述Cu-10% Sn合金的不平衡冷却过程,并指出室温时的 金相组织。
❖ 1.空间点阵与晶体点阵有何区别?
答案
❖ 2.金属的3种常见晶体结构中,不能作为一种空间点阵的是 哪种结构?
答案
❖ 3.原子半径与晶体结构有关。当晶体结构的配位数降低时原 子半径如何变化?

工程材料中的原子排列

工程材料中的原子排列

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1.1.1.5 氢键
它是一种特殊的分子间作用力。它是由氢原子同时与
1.1.2 材料的分类

1.1.2.1 材料按化学组成(或基本组成)分类 1.1.2.2 根据材料的性能分类 1.1.2.3 材料按服役的领域来分类
高聚物的种类繁多,性能各异,其分类的方法多种多样。 按高分子材料来源分为天高聚物分为橡胶、纤维、塑料和胶
粘剂等。
4. 复合材料
复合材料是由两种或两种以上化学性质或组织结构不同的 材料组合而成。复合材料是多相材料,主要包括基本相和增 强相。基体相是一种连续相材料,它把改善性能的增强相材 料固结成一体,并起传递应力的作用;增强相起承受应力 (结构复合材料)和显示功能(功能复合材料)的作用。复



1.1.2.4 材料按结晶状态分类

按物理性质可分为:导电材料、绝缘材料、半
导体材料、磁性材料、透光材料、高强度材料、
高温材料、超硬材料等。

按物理效应分为:压电材料、热电材料、铁电
材料、非线性光学材料、磁光材料、电光材料、 声光材料、激光材料等。

按用途分为:电子材料、电工材料、光学材料、
晶向指数的意义:
立方晶格中几个重要的晶向
2. 晶面指数
晶面指数标定步骤如下: (1)在点阵中设定参考坐标系(原点不在待定晶面上),设 置方法与确定晶向指数时相同; (2)求得待定晶面在三个晶轴上的截距,若该晶面与某轴 平行,则在此轴上截距为无穷大;若该晶面与某轴负方向相截, 则在此轴上截距为一负值; (3)取各截距的倒数; (4)将三倒数化为互质的整数比,并加上圆括号,即表示该 晶面的指数,记为(hkl)。 晶面族:在晶体内晶面间距和晶面上原子的分布完全相同, 只是空间位向不同的所有晶面,以{hkl}表示,它代表由对称性 相联系的若干组等效晶面的总和。 遇到负指数,“-”号放在该指数的上方。

第一章 工程材料中的原子排列-1.1 原子键合

第一章  工程材料中的原子排列-1.1 原子键合
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硅晶体
常见的共价键材料有:金刚石、单质硅以及 常见的共价键材料有:金刚石、单质硅以及SiC、SiO2 、 等陶瓷材料。 等陶瓷材料。 该类材料的特性: 该类材料的特性: (1)共价键的结合力很大,所以共价键材料具有强度高、 )共价键的结合力很大,所以共价键材料具有强度高、 硬度大、熔点高、脆性大、结构稳定等特点。 硬度大、熔点高、脆性大、结构稳定等特点。 (2)导电性差:为使电子运动产生电流,必须破坏共价 )导电性差:为使电子运动产生电流, 需加高温、高压,因此共价键材料具有很好的绝缘性。 键,需加高温、高压,因此共价键材料具有很好的绝缘性。 金刚石中碳原子间的共价键非常牢固, 金刚石中碳原子间的共价键非常牢固,金刚石是世界 上最坚硬的固体。 上最坚硬的固体。
1.1 原子键合
结合键(结合力):原子(离子或分子) 结合键(结合力):原子(离子或分子)之间的相 ):原子 互作用力。 互作用力。 化学键:金属键、 共价键、 化学键:金属键、 共价键、 离子键 物理键:分子键、 物理键:分子键、 氢键
1.1 原子键合 1 原子结构
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1.1.1.3 离子键
1.1.1.3 离子键 大多数盐类、 大多数盐类、碱类和金属氧化物主要以离子键的方 式结合。如食盐NaCl、KCl,陶瓷材料 MgO、Al2O3、 式结合。如食盐 、 , 、 ZrO2 。

1-1 工程材料中的原子排列

1-1 工程材料中的原子排列

数学抽象 空间点阵
提取 法则
七 大 晶 系
法则
有代表性的、基本的单元 晶胞
2. 金属晶体结构
面心立方
金属晶体结构
体心立方 密排六方
晶 胞 原 子 数
点 阵 常 数
配 位 数
致 密 度 八 面 体 间 隙

隙 四 面 体 间 隙 密 排 面 密 排 方 向
堆 垛 方 式 堆 垛 方 向 堆 垛 次 序
3. 陶瓷晶体结构
陶瓷晶体结构
离子晶体结构 规 则 三 条 种 类 六 种 共价晶体结构 种 类 三 种
三、不规则排列
缺陷 点缺陷 线缺陷 面缺陷

间 隙 原


溶 质 、 杂 质 原 子
刃 位 错
螺 位 错
混 合 位 错
晶 界
相 界
孪 晶 界
小 角 晶 界
大 角 晶 界
共 格
半 共 格
非 共 格
一、原子键合
原子结构
决定
完 晶 体
影响

原子性质
影响
原子键合
分类
原子排列 非晶体
不完整
一次键 离 子 键 共 价 键 金 属 键
二次键 分 子 键 氢 键 多重性
二、规则排列
1. 晶体学基础
金 属 晶 体 结 构 陶 瓷 晶 体 结 构 原子的具体排列方式 布 拉 菲 点 阵 ( 14 种 )
直接表达 无 限 多 种 晶体结构
3. 面缺陷
☻ 小角度晶界 —— 种类(模型)、特点 ☻ 大角度晶界 —— 特点(模型) ☻ 孪晶界 ☻ 相界 ☻ 界面能 ☻ 晶界特点(六点)
位错交互作用 位错与位错间 平行 —— 同号相斥、异号相吸

工程材料02(金属与合金的晶体结构)

工程材料02(金属与合金的晶体结构)

金属材料的性能特点一般地,金属材料与非金属材料相比,金属材料具有良好的力学性能,而且工艺性能也较好。

即使都是金属材料,不同成分和不同状态下的性能也会有很大的差异。

造成这些性能差异的主要原因是材料内部结构不同,因此掌握金属与合金的内部结构特点,对于合理选材具有重要意义。

金属材料是靠原子间金属键结合起来的。

金属键——金属材料内部,呈一定规律排列的正离子与公有化的自由电子靠库仑力结合起来,这种结合力即为金属键。

(正离子+公有电子云、无方向性、非饱和性)金属材料的性能特点:1、良好的导电、导热性。

2、正的电阻温度系数3、良好的塑性4、不透明、有金属光泽第一节晶体的基本知识金属材料一般都是晶体,具有晶体的特性。

一、晶体——内部原子呈规则排列的物质。

晶体材料(单晶体)的特性:①具有固定的熔点。

②具有规则的几何外形。

③具有“各向异性”。

二、晶格、晶胞和晶格常数1、晶格——描述晶体中原子排列规律的空间点阵。

将原子的振动中心抽象为一几何点,再用直线的连接表示原子之间的相互作用。

2、晶胞——由于晶格排列具有周期性,研究晶格时,取出能代表晶格特征的最小基本单元即称为晶胞。

3、晶格常数——用来描述晶胞大小与形状的几何参数。

三条棱长:a、b、c三条棱的夹角:α、β、γ对于简单立方晶胞:棱长a=b=c 夹角α= β= γ= 90°第二节纯金属的晶体结构一、典型的晶格类型各种晶体由于其晶格类型和晶格常数不同,往往呈现出不同的物理、化学及力学性能。

除少数金属具有复杂晶格外,大多数晶体结构比较简单,典型的晶格结构主要有以下三种:1、体心立方晶格(bcc)2、面心立方晶格(fcc)3、密排六方晶格(hcp)1、体心立方晶格(bcc )晶格常数: a = b = c ;α=β=γ= 90°密排方向(原子排列最紧密的方向):立方体的对角线方向原子半径:属于bcc 晶格的金属主要有:α-Fe 、Cr 、W 、Mo 、V 等ar 432、面心立方晶格(fcc )晶格常数: a = b = c ;α=β=γ= 90°密排方向:立方体表面的对角线方向原子半径:属于fcc 晶格的金属主要有:γ-Fe 、Cu 、Al 、Au 、Ag 等。

第2章 固体材料的原子排列

第2章  固体材料的原子排列


氢原子在两个电负性较大的原子或原子团之间形成一个桥梁,把 两者结合起来,成为氢键

氢键可以表达为:X-H—Y
氢键的结合力


氢键的结合力比范德瓦尔斯键结合力强
在带有—COOH、—OH、—NH2原子团的高 分子聚合物依靠氢键将长链分子结合起来 氢键在一些生物分子如DNA中也有重要作用

各种结合键比较
电负性

同一周期元素自左至右电负性逐步增加 同一族元素自上而下电负性逐渐减少 过渡族元素的电负性比较接近。
这种变化趋势可以这样理解:对于具有N个价电子的原子,其中每个 价电子不仅受到带正电的原子核的库仑吸引作用,还受到其他(N- 1)个价电子对原子核电荷的屏蔽作用。由于这种屏蔽作用不完全, 因此,作用在价电子上的有效电荷在+e到+Ne之间,随N增大,有 效电荷将加强,因而在同一周期中元素自左至右电负性增大。对于同 一族元素,自上而下价电子距原子核距离越来越远。因此库仑作用减 弱,电负性减小。

共价键(cov子活动能力小,共价键晶体的 断裂必须断开了两个原子间的公用电子对,因此,共价键 晶体熔点高、质硬脆、导电能力差
非金属(C、Si、Sn、 Ge),聚合物和无机非金属材料 实质:由二个或多个电负性差不大的原子间通过共用电子对而成
某些陶瓷化合物中混合键的相对比例
混合键

一些材料中独立存在两种类型的键
一些气体分子以共价键结合,分子凝聚则依靠范德瓦尔斯键 高分子聚合物和许多有机材料的长链分子内部是共价键结合, 链与链之间以范德瓦尔斯键或氢键结合 石墨(碳)的片层上是共价键结合,片层与片层之间是范德 瓦尔斯键结合
6 . 材料的结合键与性能
结合键:原子(离子或分子)间的作用力

工程材料 第2版课件PDF 版02

工程材料
02—金属的晶体结构
与缺陷
图标
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第二章 金属的晶体结构与缺陷
1 材料的结合方式;
2 晶体结构的基本概念;
3 纯金属的晶体结构;
4 金属的实际结构与晶体缺陷;
5 合金的相结构。
工程材料学——第2章 金属的晶体结构与缺陷
2.1 材料的结合方式
r=
3
a
4
r=
2
a
4
1
r = 2a
3 配位数 ——晶格中任一原子周围与其最临近且等距离的原子数目。
工程材料学——第2章 金属的晶体结构与缺陷
2.3 纯金属的晶体结构
4 致密度
2.3.2 描述晶胞的指标
nv
—— 一个晶胞内原子所占体积的百分数。 K =


×


bcc: =
fcc: =
2.4 实际结构与晶体缺陷
2.4.3 面缺陷
奥氏体不锈钢冷轧100倍
超纯铝阳极化偏振光
Hadfield热变形高锰钢固溶处理
冷拉退火海军黄铜偏光α+β
奥氏体不锈钢热轧及固溶退火
Fe-39%Ni变形退火后奥氏体
工程材料学——第2章 金属的晶体结构与缺陷
2.4 实际结构与晶体缺陷
晶粒由许多尺寸很小、位相差也很小
退火态
105~108/cm2
ρ
金属的塑性变形主要是由位错运动引起的,因此,阻碍位错运动
是强化金属的主要途径。
工程材料学——第2章 金属的晶体结构与缺陷
2.4 实际结构与晶体缺陷
2.4.2 位错
Ni
Si

第一章 工程材料中的原子排列1-1


IVA族的Si、Ge、Sn 共价键为主,金属键为辅 ——显部分金属性 过渡族的W、Mo 金属键为主,共价键为辅 ——显部分非金属性 陶瓷材料 —————————— 共价键+离子键
31
共价键+金属键
金属学
键合多重性
2. 两种或多种键合独立存在 气体 ——分子内为共价键,分子间为分子键 高分子材料 ——分子内为共价键,分子间为分子键或氢键 石墨 ——层内片共价键,层片间为分子键 3. 复合材料 ——兼有上述两种情况
色散力与分子极化率有关。α大,色散力大。 40
金属学
金属键
1. 金属正离子于自由 电子相互吸引。 2. 键合较强,无方向 性。 3. 熔点、硬度有高有 低,导热导电性好。 4. Fe、Al、W、Hg
17
金属学
键合种类(Bonding type with other atom)
二次键 不依靠电子的转移或共享, 靠原子间的偶极吸引力结合
包括
分子键
1. 分子或分子团显弱电性,相 互吸引。 2. 键合很弱,无方向性。 3. 熔点、硬度低,不导电,导 热性差。 4. 塑料、石蜡
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29
金属学
五、氢键(Hydrogen bonding)
水分子之间的氢键
甲酸之间的氢键
H C
O H O C H O H O
30
金属学
键合多重性
——有主有次、多种共存
1. 实际材料以一种键合为主,辅以其它键合
37
金属学
一 金属材料
黑色金属
钢:
① 按成分: 碳素钢 钢 铸铁: 合金钢 ①灰铸铁 ② 按品质: 普通钢 铸铁 ②可锻铸铁 ③球墨铸铁 优质钢 ④蠕墨铸铁 高级优质钢; 有色金属 ⑤特殊性能铸铁 ③ 按冶炼法: 平炉钢、 轻金属(密度﹤5) 转炉钢、 Al、Mg 重金属(密度﹥5) 电炉钢 Pb、Sb ④ 按用途: 贵金属 Pt、Au 稀有金属 W 结构钢 工具钢 特殊钢 专用钢。

西安交通大学材料科学基础专业考研大纲

一课程性质与任务《材料科学基础》是材料科学与工程系各专业本科生的一门重要的专业基础课,以介绍工程材料的基础理论为目的,既具有较强的理论性,又与生产实际有紧密的联系。

其任务是:1 研究材料的成份、组织结构、性能及三者间的关系。

2 掌握有关工程材料的基本理论和知识,训练用所学理论分析实际问题的方法和思路。

3 初步掌握材料的科学实验方法和有关的实验技术;掌握定量、半定量地解决工程材料问题的方法。

二教学安排1 材料科学基础》为15学分,计96学时,其中讲课84学时,实验、讨论等12学时。

23 实验: 实验共六次,计12学时,每次实验二学时。

内容为:(1) 显微镜的构造及使用;(2) 常见金属晶体结构和原子堆垛模型分析;(3) 二元合金平衡组织分析;(4) 二元合金不平衡组织分析;(5) 铁碳合金平衡组织与性能分析;(6) 金属的塑性变形与再结晶。

三教学目的和要求第一章工程材料中的原子排列目的:1.原子之间的键合2.介绍晶体学的基本概念及晶格类型3.晶向指数和晶面指数及其表示方法4.金属的晶体结构特点5.陶瓷的晶体结构6.晶体缺陷的类型及特征要求:1.掌握晶面、晶向的表示方法2.熟悉三种典型的晶体结构3.晶体缺陷的基本类型、基本特征、基本性质4.位错的应力场和应变能;位错的运动与交互作用第二章固体中的相结构目的:1.介绍金属固溶体的分类、结构特点及溶解度2.金属间化合物相的分类、特点及性能3.陶瓷晶体相的结构及特点4.玻璃相及其形成5.分子相的结构特点要求:1.熟悉合金相的主要类型,形成条件和性能特点2.理解Hume—Rothery规则;3.玻璃相的形成条件4.了解分子相的结构特点及分子晶体第三章凝固与结晶目的:1.介绍结晶的基本规律2.结晶的基本条件3.晶核的形成4.晶体的长大5.陶瓷、聚合物的凝固6.结晶理论的应用要求:1.掌握凝固理论及过冷度的概念2.晶体长大机制及界面形态3.用凝固理论解释或说明实际生产问题第四章二元相图目的:1.相、相平衡及相图制作2.二元匀晶相图3.二元共晶相图4.二元包晶相图5.其它二元要相图6.二元相图的分析方法7.介绍相图的热力学依据8.铸件的组织与偏析要求:1.能认识一般的二元相图,并会分析合金的结晶过程及得到的组织.2.掌握分析相图的方法3.能依据相图判断合金的工艺性能与机械性能4.理解成分过冷的形成、影响因素5.会分析铁碳合金平衡结晶过程及室温下所得到的组织6.说明含碳量的改变怎样影响铁碳合金的组织和性能第五章三元相图目的:1.介绍三元相图的几何特性2.三元匀晶相图3.三元共晶相图4.三元相图中的相平衡特征5.实用三元相图举例要求:1.熟悉三元合金成分表示方法,懂得直线定律与重心法则的应用2.掌握三元合金结晶过程中相与组织的转变规律3.会看简单的等温截面图和变温截面图第六章固体中的扩散目的:1.介绍扩散定律及其应用2.扩散的微观机理3.扩散的热力学理论4.反应扩散5.一些影响扩散的重要因素要求:1.扩散第一、第二定律的表达式,适用的条件,各符号的意义和单位2.说明扩散系数的意义和影响扩散的因素3.认识几种重要的扩散现象4.了解扩散的实际应用,如渗碳过程等第七章塑性变形目的:1.介绍滑移系统和Schmid定律金属的应力一应变曲线2.单晶体的塑性变形3.多晶体塑性变形的特点4.合金的塑性变形5.冷变形金属的组织与性能6.聚合物的塑性变形7.陶瓷材料的塑性变形要求:1.熟悉滑移、孪生变形的主要特点2.说明多晶体塑性变形的过程及特点3.理解加工硬化、细晶强化等产生的原因和它的实际意义4.塑性变形过程中组织和性能的变化规律第八章回复和再结晶目的:1.介绍冷变形金属在加热时组织和力学性能的变化2.回复机制及动力学3.再结晶时组织的变化及影响再结晶的因素4.再结晶后晶粒的长大过程5.金属的热变形要求:1.变形金属发生回复和再结晶的条件是什么?有些什么变化?2.T再对生产有什么意义?如何确定T再?影响T再的因素有哪些?3.再结晶后晶粒大小如何控制?4.动态回复过程中位错运动有何特点?从显微组织上如何区分动、静态回复和动、静态再结晶第九章复合效应与界面目的:1.复合材料、增强体及复合效应2.复合材料增强原理3.复合材料的界面要求:1.了解研究界面的意义2.界面类型及性能3.界面结合原理4.对界面的基本要求及控制界面的原理第十章固态相变目的:1.介绍固态相变的特点2.固态相变的形核3.固态相变的核长大4.扩散型相变示例5.无扩散型相变6.陶瓷的相变与增韧要求:1.了解固态相变有哪些类型?2.掌握贝氏体转变与珠光体转变、马氏体转变有什么异同点?3.马氏体相变有哪些特征一、考试内容1.工程材料中的原子排列:(1)原子键合,工程材料种类;(2)原子的规则排列:晶体结构与空间点陈,晶向及晶面的表示,金属的晶体结构,陶瓷的晶体结构。

工程材料中的原子排列

工程材料中的原子排列本章介绍了决定材料性能的两个根本性问题:原子间的结合键和晶体结构。

原子结合成分子或固体时,原子间产生的相互作用力,称为结合键。

根据电子围绕原子的分布方式不同,可将结合键分为5类:离子键、共价键、金属键、分子键及氢键。

重点讨论了前四种键的特性及他们和材料性能间的关系。

根据结合键的不同,我们通常把工程材料分为金属材料、高分子(聚合物)材料及陶瓷材料3类。

除结合键外,晶体结构是决定材料性能的又一根本性问题。

在晶体材料的理想状态中,原子有着规则性的排列。

因此,首先建立了晶体结构与空间点阵、晶格、晶胞等概念;并讨论了晶体中晶面和晶向的概念及其表示方法;指出了金属中常见的bcc,fcc,hcp三种典型的晶格类型,陶瓷中常见的氯化钠型结构和金刚石型结构。

但是,实际晶体中的结构远远不是理想的,而是存在好多类型不同的缺陷,尽管这些缺陷很少,可能在1010个原子中只有1个脱离其平衡位置,但这些缺陷极为重要。

按照几何特征,晶体中的缺陷可分为点缺陷(包括空位和间隙原子)、线缺陷(错位)和面缺陷(包括晶界、亚晶界等)。

点缺陷是热力学上一种稳定的缺陷。

任何温度下,都有一定浓度的点缺陷存在;但过饱和的点缺陷,可使材料的屈服强度升高。

点缺陷是扩散及与扩散有关的塑性形变、化学热处理、相变等过程的基础。

位错是晶体缺陷中极为重要的一种缺陷。

主要讨论了错位的特征(分类)、柏氏矢量的性质、作用在位错上的力及位错的运动、位错周围的应力场与应变能、位错的增殖、交割等。

对于实际晶格中的位错,以面心立方点阵晶体为例进行了分析。

在面缺陷中,主要是认识晶界的结构和特性,因为晶界对材料的力学、腐蚀、冶金性能等影响很大。

基本要求:.认识材料的3大类别(金属、聚合物、陶瓷)及其分类的基础。

.建立单位晶胞的概念,用以想象原子的空间排列。

.熟悉常见晶体中原子的规则排列形式,特别是bcc,fcc和hcp;还有NaCl结构和金刚石结构。

.掌握晶面、晶向指数的标定方法。

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第二章:工程材料中的原子排列§1 原子键合结合力——在固态下,当原子(离子或分子)聚集为晶体时,原子(离子或分子)之间产生较强的相互作用,这种作用力称为结合力,也称为结合键。

化学键——由于电子运动使原子产生聚集的结合力称为化学键。

一、固体中原子的结合键⎪⎪⎩⎪⎪⎨⎧⎭⎬⎫⎩⎨⎧⎪⎭⎪⎬⎫⎪⎩⎪⎨⎧。

布无变化,或变化很小特点:原子外层电子分氢键分子键物理键外层电子的重新分布。

特点:成键时涉及原子离子键共价键金属键化学键固体中的结合键 (一)金属键:1.构成:由金属中的自由电子与金属正离子相互作用所构成键。

2.基本特点:电子的共有化。

3.性能:由于金属键既无饱和性又无方向性,因而每个原子有可能同更多的原子相结合,并趋于形成低能量的密堆结构。

当金属受力变形而改变原子之间的相互位置时不至于使金属键破坏,这就使金属具有良好延展性,并且,由于自由电子的存在,金属一般都具有良好的导电和导热性能。

(二)共价键:1.构成:由两个或多个电负性相差不大的原子间通过共用电子对而形成。

根据共用电子对在两成键原子之间是否偏离或偏近某一个原子,共价键又分成非极性键和极性键两种。

2.基本特点:饱和性和方向性。

3.性能:共价键的结合极为牢固,故共价晶体具有结构稳定、熔点高、质硬脆图1-1.极性分子间的范德华力示意图等特点。

由于束缚在相邻原子间的“共用电子对”不能自由地运动,共价结合形成的材料一般是绝缘体,其导电能力差。

(三)离子键:1.构成:其实质是正负离子依靠它们之间的静电引力结合在一起。

2.基本特点:以电子而不是以原子为结合单元。

3.性能:一般离子晶体中正负离子静电引力较强,结合牢固。

因此,其熔点和硬度均较高。

另外,在离子晶体中很难产生自由运动的电子,因此,它们都是良好电绝缘体。

但当处在高温熔融状态时,正负离子在外电场作用下可以自由运动,即呈现离子导电性。

(四)分子键(范德华力): 1.构成:近邻原子的相互作用引起电荷位移而形成偶极子,借助这种微弱的、瞬时的电偶极矩的感应作用将原来具有稳定的原子结构的原子或分子结合为一体。

⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎨⎧次方成反比。

与距离的其大小与温度无关,但间的相互作用力。

导致原子产生瞬时偶极色散力:由于电子运动次方成反比。

与距离的其大小与温度无关,但极间的相互作用力。

性分(原)子的永久偶子中产生诱导偶极与极)相互作用时,非分(原子和非极性分(原)子诱导力:极性分(原)次方成反比。

其大小与温度和距离的。

静电相互作用所引起的分子的永久偶极之间的静电力:由极性原子或范德华力7772.基本特点:次价键,无方向性和饱和性。

远不如化学键结合牢固。

注意:高分子材料中总的范德华力超过化学键的作用,故在去除所有的范德华力作用前化学键早已断裂了,所以,高分子往往没有气态,只有液态和固态。

3.性能:范德华力也能很大程度上改变材料的性质。

如不同的高分子聚合物之所以具有不同的性能.分子间的范德华力不同是一个重要的因素。

图1-2. HF 氢键示意图(五)氢键:1.构成:氢键是一种特殊的分子间作用力。

它是由氢原子同时与两个电负性很大而原子半径较小的原子(O ,F ,N 等)相结合而产生的具有比一般次价键大的键力。

2.基本特点:具有饱和性和方向性。

3.性能:氢键可以存在于分子内或分子间。

氢键在高分子材料中特别重要,纤维素、尼龙和蛋白质等分子有很强氢键,并显示出非常特殊结晶结构和性能。

二、工程材料的分类工程材料:主要用于制作结构、机件和工具等的固体材料。

⎪⎩⎪⎨⎧、橡胶、合成纤维高分子材料:工程塑料)复合材料:(分类较多特殊陶瓷、金属陶瓷陶瓷材料:普通陶瓷、有色金属金属材料:黑色金属、工程材料§2 原子的规则排列一、晶体学基础(一)晶体与非晶体固体物质按其原子(或分子、离子)的聚集状态,分为“晶体”与非晶体”两大类。

晶体与非晶体物质的本质区别在于原子排列是否有规律。

(注意:不能根据物质的外形是否规则来区分晶体与非晶体。

)晶体与非晶体物质在性能上区别主要有两点:①晶体熔化时具有固定的熔点,而非晶体却无固定熔点,存在一个软化温度范围;②晶体具有各向异性,而非晶体却为各向同性。

图1-4. 晶向指数标定示例图1-3.晶向指数的确定 晶体与非晶体在一定条件下可以转化。

(二)晶体结构与空间点阵1.晶体结构:由实际原子、离子、分子或各种原子集团,按照一定几何规律的具体排列方式称为晶体结构,或晶体点阵。

(自然界中的物质都有各自的晶体结构)2.空间点阵⎪⎩⎪⎨⎧常为平行六面体。

征的最小几何单元。

通晶胞:能够反映点阵特空间排列的三维列阵。

周围环境相同的阵点在空间点阵(点阵):由的纯粹的几何点。

晶体的实际质点抽象成阵点(节点):将构成 晶胞的选取原则: (1)选取的平行六面体应反映出点阵的最高对称性; (2)平行六面体内的棱和角相等的数目应最多; (3)当平行六面体的棱边夹角存在直角时,直角数目应最多;(4)在满足上述条件的情况下,晶胞应具有最小的体积。

注意:晶体结构与空间点阵的区别:3.晶胞大小与形状的描述:6个点阵参数(三个点阵常数、三个晶轴夹角)。

4.结构晶胞:在阵点上标出相应晶体结构中各原子的位置的晶胞。

是构成晶体结构的基本单元。

(注意:点阵晶胞和结构晶胞都称为晶胞,但两者有区别。

)(三)布拉菲点阵(四)晶向指数与晶面指数晶向:在晶格中穿过两个以上节点的,代表晶体中一个原子列在空间的位向的直线。

晶面:由节点组成的代表某一原子平空间点阵的数量有限,只有14种,称为布拉菲点阵。

面的平面。

1.晶向指数:标定步骤:(以图1-3、1-4加以说明)注意:一个晶向指数代表一组互相平行、位向相同的晶向。

若指数相同而符号相反,则表示两组晶向相互平行而方向相反。

晶向族:原子排列相同而位向关系不同的所有晶向,用<uvw>表示。

2.晶面指数:标定步骤: (以图1-5.、1-6说明)注意:①晶面指数所代表的不仅是某一晶面,而是代表着一组相互平行的晶面。

②在立方晶系中,具有相同指数的晶向和晶面必定互相垂直。

同时,若一晶向[uvw]位于或平行某一晶面{hkl},则其指数必须满足hu+kv+lw=0(晶带定律....)。

晶面族:在晶体内凡晶面间距和晶面上原子的分布完全相同,只是空间位向不同的晶面可以归并为同一晶面族,以{hkl}表示,它代表由对称性相联系的若干组等效晶面的总和。

3.六方晶系指数:可采用三轴坐标和四轴坐标,但采用三轴坐标不能显示其对称性。

三轴坐标和四轴坐标的转换关系:1)晶面指数:(hkl )→(hkil ),其中,i=-(h+k );图1-5 晶面指数的确定 图1-6. 晶面指数标定示例2)晶向指数:[UVW]→[uvtw],其中⎪⎪⎩⎪⎪⎨⎧=+-=-=-=Ww v u t U V v V U u )()2()2(3131(五)晶面间距:晶面间距:相邻两个平行晶面之间的垂直距离。

规律:①低指数晶面的面间距较大;高指数晶面的面间距较小;②晶面间距越大,则该晶面上原子的排列越紧密,即面密度大;反之亦然。

③原子线密度最大的晶向,其面间距最大。

对正交晶系:()()()2/1222-⎥⎦⎤⎢⎣⎡++=c l b k a h hkl d由于立方晶系中a=b=c ,所以有:222l k h ahkl d ++=(注意:实际计算时应根据晶胞的具体情况加以分析,如P51习题2)二、晶体结构及其几何特征(一)金属中常见的晶体结构最常见的有三种:面心立方(fcc )、体心立方(bcc )和密排六方(hcp )。

1.晶胞中的原子数(n ):晶胞中原子个数面上原子个数顶点原子个数+⨯+⨯=211a n (式中的a 依情况而定,立方系为8,六方系为12)2.点阵常数:(设原子半径为R )体心立方:4/3a R =或3/34R a =; 面心立方:4/2a R =或R a 22=; 密排六方:(当c/a=1.633时)R=a/2或a=2R 。

3.晶体原子的紧密程度:1)配位数(CN ):每个原子周围最近邻且等距离的原子数目。

面心立方:12; 体心立方:8(8+6); 密排六方:12(6+6)。

2)致密度(k ):单位晶胞中原子所占体积与晶胞体积之比。

k=nv/V(式中:n—晶胞中的原子数;v—单个原子的体积;V—晶胞体积)面心立方:0.74;体心立方:0.68;密排六方:0.74。

可知:面心立方与密排六方的配位数和致密度相等且大于体心立方的。

4.晶体中的间隙:5.晶体中原子的堆垛方式:(对于同类原子)面心立方:ABCABC……;密排六方:ABABAB……(应用晶胞叠放说明面心立方晶体中的原子堆垛方式。

)6.晶体结构的多晶型性(表现为同素异构转变等。

)(二)陶瓷的晶体结构特点:结构复杂,原子排列不紧密,配位数较低。

分为两类:1)按离子键结合;2)按共价键结合。

§3 原子的不规则排列根据晶体缺陷的几何特征,可以将它们分为三类:(1)点缺陷:其特征是在三维空间的各个方面上尺寸都很小,尺寸范围约为一个或几个原子尺度,故称零维缺陷,包括空位、间隙原子、杂质或溶质原子等;(2)线缺陷:其特征是在两个方向上尺寸很小,另外一个方向上延伸较长,也称一维缺陷,如各类位错;(3)面缺陷:其特征是在一个方向上尺寸很小,另外两个方向上扩展很大,也称二维缺陷。

晶界、相界、孪晶界和堆垛层错等都属于面缺陷。

一、点缺陷1.点缺陷的形成与类型形成:1)格点上的原子作热振动而脱离其平衡位置造成空位(热平衡缺陷)。

2)高温淬火、冷变形加工和高能粒子的辐照效应也可产生点缺陷。

3)另外,在一定条件下,表面的原子也有可能进入到晶体内部的间隙中形成间隙原子。

类型:有两种⎩⎨⎧成的空位。

子跳入点阵的间隙中形弗兰克尔空位:离位原内界面形成的空位;迁移到晶体的外表面或肖脱基空位:离位原子 点缺陷的存在会造成点阵畸变而形成应力场。

点缺陷的形成能:2.点缺陷的平衡浓度:在绝对零度以上,晶体最稳定的状态是含有一定浓度的点缺陷。

该浓度即为该温度下的点缺陷平衡浓度。

3.点缺陷对性能的影响:二、线缺陷(一)位错的基本类型位错是晶体原子排列的一种特殊组态。

从位图1-7. 含有刃型位错的晶体结构错的几何结构来看,可将它们分为两种基本类型:刃型位错和螺型位错。

1.刃型位错见图1-7。

刃型位错结构的特点:1)刃型位错有一个额外的半原子面。

据此把刃型位错分为正、负两种,但这种正、负之分只具相对意义,而无本质的区别。

2)刃型位错线可理解为晶体中已滑移区与未滑移区的边界线。

它不一定是直线,也可以是折线或曲线,但它必与滑移方向相垂直,也垂直于滑移矢量。

3)滑移面必定是同时包含有位错线和滑移矢量的平面,在其他面上不能滑移。

由于在刃型位错中,位错线与滑移矢量互相垂直,因此,由它们所构成的平面只有一个。

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