PCB微切片手工制作
PCB手工制作全过程
PCB手工制作全过程一、制图第一步：画好PCB图（导线尽量粗一点，焊盘大一点）第二步：页面设置：文件→页面设置第三步：高级1、选中过孔“holes”’2、我是在顶层画线，所以不选镜像“mirror”3、将丝印层删除，OK第四步：打印预览文件→打印预览看看有哪些不合适，包括焊盘大小等，然后再修改，直到满意为止。
第五步：打印节约型：将电路图打印在铜版纸上（从街上捡点广告页），当然你也可以买铜版纸。
这一步非常重要，如果打印不好，后边做好的电路会出现断线等问题。
（左边是捡的广告纸，右边是将电路打印在广告纸的图纸）二、热转印第一步：打磨覆铜板，去除氧化层为了更好地转印电路，裁好的电路板需用新砂纸打磨一下第二步：热转印将打印好的图纸对照带有铜的一面放进热转印机，转印。
加热、压过后带有电路的图纸就粘贴在了电路板上。
为了确保碳粉能很好地粘在铜上，我一般过两遍。
如果没有热转印机用电熨斗也行，不要喷水！第二步：浸泡去纸将转印好的电路板立即放进清水里（时间长了纸容易翘皮，电路就掉了），等大约20-30分钟，纸泡透泡软了，把电路板捞出来。
把纸结掉，由于转印的结实，有时需要用手搓掉。
一定不能用硬东西刮！下图中被碳粉覆盖的部分就是电路了，发白是纸没弄干净，不影响腐蚀。
搓的狠了，碳粉容易掉。
当然这个图与做的图是镜像的了。
如果打印的图纸不好，热转印不好，揭纸不好，就会出现断线或焊盘断等问题。
所以前边画线尽量粗一点，焊盘大一点，泡水的时间长一点，去纸时轻一点。
如图，是效果不好的转印结果。
三、制版第一步：腐蚀将转印后、去纸后的板子放在用双氧水H2O2和稀盐酸HCL（工业用的就行，化工材料店里卖的有，买时学校开证明就行）按大约1:1的比例组成的溶液里。
没有碳粉的地方铜就掉了。
如果嫌速度慢把握不好，可以少加点水稀释一下，速度变慢。
我一般不加水。
溶液能没过板子就行。
将板子裁开（也可腐蚀好再裁开），平时做的板子小，用小容器（元件盒）就行，能节约药品。
PCB手工制作教程(很详细)
PCB手工制作详细教程作者：冰檐化雨绪言相信电子爱好者们在电子制作过程中，最苦恼的就是电路板的制作了：如果用万能板做，看上去不是很入眼；如果把PCB稿图拿去工厂加工，单片板也得要几十。
所以很麻烦，现在给大家推荐一种手工制板方法：感光法制板。
这种方法在众多手工制板方法中效果是最好的，成本也很作者：低。
最小焊盘：60mil(1.5mm) 最小线距：10mil(0.25mm)最小孔径：30mil(0.76mm) 最多层数：双面板最小线宽：15mil(0.38mm)这些参数是本人建议大家在制板时使用的参数，并不是实验中所得最小值，实际上还可以得到更小值，只是难度会比较大，比如线宽可以到10mil，但是也只能保证局部的线，板子上的线都到10mil，就比较难了)例图：友情链接：冰檐电子/shop/view_shop.htm?asker=wangwang&shop_nick=iceeave目录1.绘制PCB稿图并打印菲林胶片2.铜板的覆膜与曝光3.显影4.腐蚀5.脱膜6.增加阻焊绿油7.钻孔一．绘制PCB稿图并打印菲林胶片首先要用PCB绘制软件绘制出PCB稿图，也就是EDA软件或PCB Layout 软件，一般有以下几种：Protel、Pads、Cadence allegro、Mentor WG。
这里只介绍Protel的几种版本的使用方法，本教程默认读者是会使用Protel软件的。
关于PCB的绘制不多说，直接介绍关于打印在菲林纸上的电路图案，菲林纸和一般的A4白色打印纸的唯一区别是菲林是透明的，也称为菲林胶片，菲林的两面只有一面是打印面，你用手摸上去感觉有些粗糙，喷墨打印机使用专用的喷墨菲林。
下面是PCB 稿图(双直流稳压电源)，但是这不能直接打印，还应该处理图1-1的样子。
至于为什么要处理成这样，这个后面再说，我先说这两个图的差别。
可见菲林图案是黑白图案，上面只有走线、焊盘、铺铜、文字，而且白色部分是最后板子做出来后留在板子上的部分，黑色的都是不需要的，应该腐蚀掉的(PCB手工制板的主要思路就是用化学溶液腐蚀掉铜板上不需要的铜箔，将需要的留下)，像焊盘的孔，那一部分铜也是不需要的，所以也是黑色。
第11章 PCB手工制作
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⑤ 转印完毕，按下[加热]键，工作状态显示为闪动的“C”，待胶辊温度 降至100％以下时，机器将自动关闭电源；胶辊温度显示在100℃以内时，按 下[加热]键，电源将立即关闭。 5）转印PCB图的处理。转印后，待其冷却后将转印纸轻轻掀起一角进 行观察，此时转印纸上的图形应完全被转印在覆铜板上。如果有较大缺陷， 应将转印纸按原位置贴好，送入转印机再转印一次。如果只有较小缺陷，可 以用油性记号笔进行修补。
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11.2 实训1 热转印法手工制作PCB
• 1.实训目的
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通过手工制作PCB，了解PCB制作的工艺原理，体验PCB制作工艺过程，掌握热 转印法手工制作PCB的操作方法。
2.实训器材及场地要求 1）激光打印机 (全班共用)
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2）热转印机(小组或全班共用)
3）蚀刻槽(小组或全班共裁板机(小组或全班共用)
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3）将热转印纸贴到覆铜板上。 ① 将热转印纸平铺于桌面，有图案的一面朝上。 ② 将单面板置于热转印纸上，有覆铜的一面朝下。 ③ 将覆铜板的边缘与热转印纸上的印制图的边缘对齐。
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④ 将热转印纸按左右和上下弯折180°，然后在交接处用透明胶 带粘接。
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4）PCB图的转印。
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1）利用电烙铁在焊接练习板上进行手工贴片元器件焊接。
2）利用热风枪在废旧计算机主板（或其他PCBA）上进行返修练习（集成芯片拆 焊与焊接）。 4.实训所需器材、工具的要求
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1）焊接练习板。练习板上应具备0805、0603电阻、0805电容、0805排阻、3216二极 管、SOT-23晶体管、SO-14集成块、LQFP44集成块焊盘，并设计测试孔。
PCB手工制作教程
PCB手工制作教程目录一、基础准备 (3)1.1 工具与材料准备 (4)1.1.1 制作工具 (5)1.1.2 辅助材料 (6)1.2 PCB板材与尺寸选择 (7)1.2.1 常见PCB板材 (8)1.2.2 合适的PCB尺寸 (9)二、电路设计 (9)2.1 设计软件介绍 (11)2.2 原理图绘制 (11)2.2.1 线路原理图绘制规则 (12)2.2.2 元器件布局原则 (13)三、制版与焊接 (15)3.1.1 图形转移 (17)3.1.2 生产文件准备 (18)3.2 焊接技巧 (20)3.2.1 焊接前的准备工作 (21)3.2.2 焊接过程中的注意事项 (22)四、测试与调试 (22)4.1 功能测试 (24)4.1.1 功能测试方法 (24)4.1.2 测试设备与仪表 (25)4.2 电路调试 (26)4.2.1 调试步骤 (27)4.2.2 调试技巧 (28)五、品质检验与成品制作 (29)5.1 PCB质量检测 (30)5.1.2 手动测试法 (32)5.1.3 仪器测量法 (33)5.2 成品制作与包装 (35)5.2.1 成品制作流程 (36)5.2.2 产品包装与运输 (37)六、实例解析 (38)6.1 简易LED灯制作 (39)6.1.1 设计思路 (40)6.1.2 制作步骤 (41)6.2 无线遥控器制作 (43)6.2.1 系统组成 (44)6.2.2 制作流程 (45)一、基础准备材料准备：首先，我们需要准备所需的PCB材料，包括覆铜板、电子元器件、导线、焊锡等。
对于初学者，建议选择适合初学者使用的材料，如双层PCB板、常见电子元器件等。
工具准备：接下来，我们需要准备一些基本工具，如剪刀、刮刀、砂纸、万用表、镊子等。
这些工具在制作过程中将起到关键作用，帮助我们完成各种操作。
设计软件：在进行PCB手工制作前，我们需要了解并掌握一款或多款设计软件，如Eagle、Altium Designer、KiCAD等。
手工制作pcb材料及方法
手工制作pcb材料及方法好不容易设计出一个电路，想验证一下它的功能和工作可靠性等等，就得把电路实物接出来，面包板方便是方便，可稍微大一点的电路光剪导线就够人烦的了，而且一旦哪个插孔是坏的，把人急死也很难找出错误，就更不用说插的零零乱乱的板子让人一点成就感都没有了；至于万用板，看上去很不错，用起来就完了，一个管脚有时得焊上3、4根线（尤其是电源地），那你就痛苦吧，不过可以借此提高自己的焊接水平，如果你一点都不担心会不会不小心短路的话，呵呵所以比较喜欢动手的电子爱好者一般倾向于作成pcb板，可如果不是给公司做样板，谁有那个闲钱呢？所以只好自己动手DIY，网上介绍自己动手做的文章很多，方法也很多，不过只大致说了一下原理和流程，不是很详细，我在这里从头一步一步给大家说一下我自己的经历（从开始买工具开始喔，呵呵）。
手工制作pcb目前最流行的是热转印法，比较方便，当然成本有点高，不过还是有办法省的（到文章的第二部分节省的热转印法再讲），呵呵，且听我慢慢道来。
首先是必须的工具和材料，传统热转印和节省式所需的工具再在各自的里面说吧（汗，我文笔不行，大家多体谅。
）1>、必须的工具和材料覆铜板：单面的就好，因为一般手工都是做单面板，双面板不好做，两面很难对齐，价格根据面积和单、双面而不同。
腐蚀液：直接买固体的三氯化铁，和覆铜板一样应该在大点的电子商场都可以买到，如果没找到，可以去化工商店问问，应该有的，大约18块钱一大瓶。
好的三氯化铁应该是小块状的黄色固体，如果已经发黑了，就是变质了，不能用了，自己买回来后也要注意密封。
小电钻：可以买成套的，配有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm 5种不同的钻头，但是价格有点贵，要70，也有单一配1mm钻头的，大约十几块钱，网上有很多自制小电钻的文，大家可以百度或者google一下，或者等下一并贴在第二部分算了。
电烙铁：广州黄花的比较有名，种类也很多，什么恒温的，内热的，可调温的等等，不过自己制作买个普通黄花30、40W的就行了，十几块钱。
PCB切片制作方法课件
標準做法:將沖切或鋸切的方形切片垂直放入壓克 力模具中,將灌模膠依比例(牙托粉：牙托水=1.5： 1)輕輕攪拌均勻後，從切片樣品的一側慢慢灌入切 片灌模中，使膠流經孔壁，再注滿整個罐模，靜置 約15~20分鐘直至完全硬化。
切片室異常匯總
1.空板通孔切片可見現象:
板材結構,孔銅厚度,孔銅品質,孔壁破洞,流錫情形, 鑽孔對準,層間對準,孔環變異,蝕刻情形,膠渣情形, 鑽孔情形(如挖破,釘頭),燈芯滲銅,孔銅拉離,反蝕回, 環壁互連品質(ICD),粉紅圈,點狀孔破等.
切片室異常匯總
2.熱應力填錫的通孔切片:(一般為288℃,10秒的熱應 力試驗)
a.斷角(Corner Cracking), b.樹脂縮陷(Resin Recession), c.壓合空洞(Laminalion Void), d.焊環浮起(Lifted Land), e.內環銅箔微裂, f.通孔焊錫好壞, g.吹孔(blow hole),
切片室異常匯總,允收標準詳解
電路板之微切片
主要內容
切片製作方法 切片製作允收標準
微切片的製作
1.取樣(Sample Cutting): 2.封膠(Resin Encapsulation): 3.磨片(Grinding): 4.拋光(Polish): 5.微蝕(Microetch): 6.攝影(Photography):
要點: 對孔壁而言其介面必須落在孔心平面之附近, 必須要兩壁平行,不可出現喇叭孔,必須要消除大多 數沙痕.
PCB微切片制作及缺点判读简介
3. 切片判断
3.13 回蚀（Etc back） 针对孔璧内层铜环上下对其介电层加以移除而退回之部分,铜孔壁与突 出内层孔环形成三面包夹结合, 但如过度回蚀造成孔壁粗糙也会导致应 力断裂可能
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3. 切片判断
3.11 金属层与通孔孔壁的介电层间距
IPC:金属层自孔壁退后形成导体 间距>0.1mm或优于采购文件
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3. 切片判断
3.12 灯芯效应（Wicking）
通常是结合力不好或者是钻孔等导致玻纤之间结合不 好，电镀时，药水渗入，形成灯芯状。
IPC:渗铜未超过0.1mm
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3. 切片判断
3.6 孔铜完整性 有否镀瘤(Nodule), 夹杂物(Inclusion)孔口铜层结晶情形
IPC:不影响孔径
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3. 切片判断
3.7 破洞（孔破）
一个切片只允许有三个破洞出现，破洞是焊锡时吹孔(Blow Hole) 最大原因，另外，会导致产品导致严重的失效。
IPC：1. 不可超过3个破洞 2. 大小未超过总板厚5% 3. 内层孔环与孔璧互连 接口不可出现镀层破洞 4. 破洞</=1/4圆周
NG
OK
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3. 切片判断
3.8 钻孔品质 孔壁是否有孔壁粗糙及挖破情形
厂规:<1.4mil IPC:粗糙未降低孔铜 且孔径符合规格
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3. 切片判断
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2. 切片制作技巧
2.5 微蚀（micro-etch） 空板通孔直切切片一般可看到现象有 to layer registration)、孔环(Annular板材结构、孔铜厚度、孔铜 完整情形、破洞(VOID)、流锡情形、钻孔对准及层间对准(layer ring)、蚀刻情形、胶渣(Smear)情形、叠构及钻孔情形等
PCB业余制作基本方法与工艺流程
PCB业余制作基本方法与工艺流程PCB业余制作的基本方法是通过化学腐蚀去除不需要的铜箔，从而使设计的电路路径留下来。
以下是PCB业余制作的基本工艺流程：1. 设计电路图：首先，您需要设计您的电路图，并使用电路设计软件绘制出您的PCB布局。
在绘制完电路图后，您可以导出Gerber文件以进行后续的PCB制作。
2. 制作底版：将设计好的PCB布局与电路图印在透明胶片上，然后将其放在涂有光敏胶的底板上，曝光后就会形成电路图的底版。
3. 制作感光铜板：将底板与感光铜板放在紫外线灯下曝光一段时间，然后将感光铜板放入蚀刻液中，使不需要的铜箔被腐蚀掉，留下您的PCB布局。
4. 钻孔和焊接：使用钻头钻孔，再将所有必需的元件（如电阻、电容和集成电路）焊接到板上。
5. 检查和测试：进行外观检查和连通性测试，确保PCB工作正常。
在PCB业余制作中，还有一些注意事项需要注意。
首先，要注意化学溶液的安全使用，因为腐蚀液和其他化学物质可能对健康造成危害。
其次，在制作PCB时，应该小心处理尖锐的工具和设备，以避免受伤。
最后，要确保在制作PCB时有充足的通风，以便排除任何有害气体。
总的来说，PCB业余制作是一项有趣而富有挑战性的DIY技术，它需要一些基本的工具、材料和技能。
通过掌握PCB制作的基本方法和工艺流程，您可以制作出自己的印刷电路板，从而实现您的电子项目和创意。
PCB（Printed Circuit Board）业余制作是一项令人兴奋的技术活动，它让您可以从头开始设计和制作自己的印刷电路板。
在PCB制作的过程中，您将会学习如何设计电路图，使用化学溶液腐蚀铜箔制作电路路径，安装元件并进行连通性测试。
虽然PCB业余制作对初学者来说可能会有些挑战，但一旦掌握了基本的知识和技能，便可以在家中制作出自己的PCB，并且享受到由此带来的满足感和成就感。
在PCB业余制作的基本方法和工艺流程中，有一些工具和材料对于成功制作PCB至关重要。
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33 WEAVE EXPOSURE/露纤维丝
16 DRILLING CRACK/钻孔裂纹 17 LIFTED LAND CRACK/焊盘起裂
34 WEAVE TEXTURE/纤维纹理 A UNDERCUT/侧蚀(底切)
18 LIFTED LAND/PAD LIFTING/焊盘/垫翘起
B OUTGROWTH/突出 C OVERHANG/悬垂
2.1 镀通孔、研磨 PCB做得最多的为镀通孔
PTH(Plated Through Holes)的 垂直切片和水平切片(如图1)， 技术员将根据委托人申请所要看 的剖面而进行取样。取样建议用 锣取或切割的方法，如用冲取或 剪的方法通常容易做成样片受机 械应力而造成失真，而且被观察 点要与样片边缘保持一定的距离 (不小于2.54mm)。取完样后先 作清洁样片，然后用样片夹或
IPC-TM-650 Test Method Manual. It includes the materials, notes and evaluation for Microsection also.
Key words:PCB;Testing laboratory;Microsection
CLC number:TM930
8 BLISTERING/起泡(泡眼)
26 (RESIN)SMEAR/(树脂)胶渣
9 CRAZING/MEASLING/细裂纹/基材白点
27 D-EFFECT/型效应
10 LAMINATE VOID/基材空洞
28 ETCHBACK NEGATIVE/负蚀
11 PREPREG VOID/P片空洞
29 ETCHBACK POSITIVE/正蚀
Document code:A
Article ID:1003-0107(2007)09-0026-03
1.前言
微切片(Microsection) 技术范围很广，PCB(Printed Circuit Board)只是其中之一。 对多层板品质监控与工程改善， 倒是一种花费不多却收获颇大的 传统工艺。微切片制作是一件复 杂的事情，说来话长一言难尽。 要想做一个好切片，要考虑到 “人机物法环(4M1E)”诸多因 素，关键的地方要把握好。
上接12页
程序和其他的控制程序组成，因 此要提高系统的响应速度，就必 须对各个程序分配适当的处理时 间。根据DSP自身总线的特点， 按照二级队列的程序框架，将计 算部分放在第一队列，其他控制 程序放在第二队列在第一次时间 片中断后，仅运行第一队列的一 个任务，为了提高程序执行效 率，防止程序出现空闲，在某一 个时间片上执行第一队列的程 序，可能在下一个中断来临前完
ELECTRONICS QUALITY
Te s t a n d P ro d u c e
27
28
Te s t a n d P ro d u c e
检测与制作
谈的技术员不仅要有实验室专业 知识，而且要有生产流程知识，
否则给出的结果往往难以令人信 服，质量监督员在碰到此类问题
Legend/图例解释:
表1 常见不良PCB切片列表
2.制作过程
微切片制作一般步骤为: 取样(Sample cutting)、封胶 (Resin Encapsulation)、研磨
图1a 垂直切片，要求磨到孔中心位 置(一般允许10%偏差)，以观察铜 厚，介电层厚和其他参数或缺陷
ELECTRONICS QUALITY
(Grinding)、抛光(Polishing)、 微 蚀 (Microetching) 、 判 读 (Evaluation)和摄影(Photography)。
检测与制作
测试技术卷 Te s t Te c h n o l o g y
Te s t a n d P ro d u c e
26
P C B微切片手工制作
Microsectioning for PCB, Manual Method
黄焕军 (广州添利电子科技有限 公司,广东 广州 510555)
Vic Wong (Guangzhou Termbray Electronics Technology Co., Ltd, Guangzhou
参考文献:
[1]姜卫东,王群京,等.无刷直流电机 的神经网络控制器的仿真研究[M].系统仿 真学报,2003,15(3):453---456.
GAP/RESIN RECESSION INNERLAYER/裂口/内层
12
30 SHADOWING/盲区
树脂回缩
13 STRESS CRACK/应力裂纹
31 NAIL HEADING/钉头
14 RESIN CRACK/树脂裂纹
32 ARROW HEADING/箭头
15 FIBREBUNDLE CRACK/纤维束裂纹
粗细抛光 400 320 240
120 或 180
PTH中心线 600
研磨/抛光方向
图2 PTH切片研磨抛光进度与美制砂纸目数
C
8
B
10 6
A
4 7
17
18
4
18
24
24
1
23
2
27
22 1
29 32
3
31
30
16
25
28
26
20
5
图4 镀通孔微切片典型缺陷图
·2007第09期·191 61511 13
12
9
21
34 33
检测与制作
有小黑痣、小痘痘等就一目了 然。因此微蚀是要除去金相面上 的微小粉渣。台湾线路板专家白 蓉生形容微蚀为“小兵立大功” 却一点也不过分(如图3)。
3.分析总结
以上所有的工作是为了在显 微镜上观察和判断服务，做得好 的切片我们称之为艺术品，应是 表面光滑无刮痕，看不到任何残 渣，便像新购买回来的汽车喷漆 一样清新，这为观察和判读提供 有力的依据(判读参考如图4:镀 通孔微切片典型缺陷图)。有一 个简单的判断切片制作好坏的方 法是把你的大拇指甲放在制备好 的切片面上，然后在其面上轻轻 拖动而没有停顿的感觉，如果你 闭上眼睛，感觉不到模里的PCB 样片的位置。否则，还是劝君多 努力，唯一办法便是多做、多 磨、多练习，便像达芬奇当年画 鸡蛋。
22 WICKING/渗铜(灯芯效应)
5 BURNED PLARING/电镀烧伤
23 GLASSFIBRE PROTRUSION/玻璃布突出
6 DELAMINATION/爆板(分层)
24 BURR/钻孔披峰(毛刺)
7 DELAMINATION PINK RING/粉红圈爆板
25 NODULE/(孔内)电镀铜瘤
·2007第09期·
测试技术卷 Te s t Te c h n o l o g y 抛光的目的是要得到平滑的观察 面。笔者认为研磨时，若能在磨 完600#后加800#或更细颗粒砂 纸打磨，则效果更佳。不管用多 少目数的砂纸和不同颗粒的抛光 材料，最终做好的切片拿到显微 镜上观察样片表面状态便知道好 与坏。每个做切片的师傅各显神 通，手法可能不尽相同，但追求 的结果是一样的，不禁有殊途同 归的感觉。在此时有一个技巧就 是在最后阶段细磨抛光时用超声 波清洁切片面以除去其上阶段磨 制时砂纸切割样片表面可能引入 的残渣，但时间不能太久，以少 于1分钟为宜，过度清洗会导致 研磨抛光面受损。
由于PCB实验室要支援和配 合生产，不可能是一个完全中立 和搞科研成果的实验室，许多切 片在赶工的情况下完成，因此切 片制作时有点失真和缺陷也在所 难免，“要马儿跑得快又要马儿 不吃草”怎样可能？但技术人员 要懂得去判断这是什么原因造 成，是PCB板本身的问题还是切 片制备问题，这样便回到上述所
图3 微蚀前(左)和微蚀后(右)图片对 比，微蚀后各镀层情况清晰可见
510555, China)
摘 要:本文根据IPC-TM-650《测试方法手册》2.1.1，论述了PCB微切片的制作过程，所用
的物料，注意事项和判读等。
关键词:PCB;检测实验室;微切片
中图分类号:TM930
文献标识码:A
文章编号:1003-0107(2007)09-0026-03
Abstract:This article discusses the sample preparation procedure for PCB microsection according to
程序初始化
外部定时中断
重置TIMER
用神经网络算法得到的 时间改写TIMER
允许中断
图4 程序中断流程
成，此时若程序不能返回执行第 二队列的任务，将造成时间浪 费。本文将第二队列作为主程序 的一部分第一队列为中断程序， 从而使中断队列完成后，返回主 程序，使程序效率保持在一个较 高的水平。但设计时必须保证第 一队列的任务在一个时间片内完 成。该方法节省了内存资源，提 高了程序总体效率。算法总流程 图如图5。
2.2 微蚀 抛光完观察前还有一个很关
键的步骤便是微蚀。微蚀药水 IPC标准用25-35%的氨水、3-5% 的双氧水和蒸馏水各25毫升配 制后放置5分钟后，在切片金相 表面滴上若干滴用棉签来回轻轻 擦2-3秒。微蚀虽然简单，但却 不可忽略，微蚀后金相表面再用 清水冲洗片刻以除去残留的微蚀 药水，切片晾干后便可进行观察 和判读。微蚀后的切片会给你一 个清晰的铜层电镀情况和结晶画 面，各种缺陷也一览无余。笔者 认为这一点类似于时下女孩子的 卸装，用清水把脸上的胭脂粉底 洗掉，还她一个真女人，脸上若
测试技术卷 Te s t Te c h n o l o g y 时要慎之又慎，实验室最高管理 者和技术负责人此时要权衡效率 和风险。笔者认为切片应分三个 等级:做得好的切片我们称之为 艺术品，做得差一点但不影响判 断的我们称之为产品，做的一塌 糊涂有伤大雅的我们称之为不良 品，碰到不良品要求技术员马上 取样重做，采取纠正和纠正措 施，发出不符合项。常见不良品 的分类列表(表1)。◆