生产管理培训教案课程
安全生产管理基础知识培训教案
参加培训须知
• 请勿在教室内吸烟 • 上课时间请勿： --接、打电话 --交谈其他事宜 --随意进出教室 • 上课时间欢迎： --提问题和积极回答问题 --随时指出授课内容的不当之处
一、培训目的
• 熟悉并能认真贯彻执行安全生产方针、政策、法 律、法规以及国家标准、行业标准
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二是随着经济增长速度的加快和产业结构的 调整、工业规模扩张、工业就业人员急剧 增加，为安全生产带来许多新情况、新问 题。经济快速增长与生产基础薄弱的矛盾 日益突出，事故隐患和危害日益严重。
三是由于经济成分、经营方式、用工形式和 生活方式都呈现多元化，私营、个体企业 大量涌现，使安全管理及政府职能部门的 监督、监察的难度和复杂性加大。
• 是微观（现场）、局部（行业或企业）的原因， 还是有深层次、全局性的根源。
202我0/3/认10 为，相对重要的症结是上述各组问题1的2 后者。
三、对安全生产形势的思考和认识
深层次的根源分析
一 是在计划经济向市场经济转轨过程中，由 于涉及生产安全的许多深曾次的问题还远 未解决，适应市场经济体制要求的生产安 全支撑与保障体系尚未完成。比如安全生 产监管体制和安全生产运行体制就有待加 强和改善。
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四是全民安全素质还需进一步加强，全社会 安全文化基础薄弱，政府、企业、经营者 “以人为本”与经济建设协调发展的观念要 真正树立，从业人员的安全意识和防范能 力也有待提高。
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三、对安全生产形势的思考和认识
除了深层次的根源外，事故高发的直接原因 还表现在： • 安全法规的科学性和有效性有待提高 • 政府安全监管工作不到位（多方面原因） • 安全投入明显不足（长期安全欠帐近千亿元） • 事故查处力度不够（493号令出台）
生产管理基础培训课程
生产管理基础培训课程1. 课程介绍生产管理基础培训课程是为新入职的生产管理人员设计的一门基础培训课程。
本课程旨在帮助学员全面了解生产管理的基本概念、原则以及相关工具和技术，使其能够有效地管理和提升生产线的效率和质量。
2. 学习目标通过本课程的学习，学员将达到以下目标：•了解生产管理的基本概念和原则；•掌握生产计划与调度的方法和工具；•熟悉生产过程中的质量控制和改进方法；•理解员工绩效评估和激励机制；•掌握生产成本管理和效益分析的基本技巧；•了解现代生产管理中的新技术和趋势。
3. 课程内容3.1 生产管理概述•生产管理的定义和目标•概述生产管理的发展历程和重要性•现代生产管理的新技术和趋势3.2 生产计划与调度•生产计划的编制和优化•调度方法和工具的应用•可视化生产管理工具的介绍和使用3.3 质量控制与改进•质量管理的概念和原则•常用质量控制方法和工具•如何进行质量改进和持续优化3.4 员工绩效评估与激励•绩效评估的指标和方法•激励机制的设计和实施•培养团队合作和协作的方法和技巧3.5 生产成本管理与效益分析•成本管理的基本概念和方法•如何进行生产成本核算和控制•效益分析的基本原理和应用4. 授课方式本课程采用混合式授课方式，包括理论讲解、案例分析和实践操作。
学员将通过参与课堂讨论、分组作业和实际场景模拟等方式，深入学习和掌握相关知识和技能。
5. 考核方式为了确保学员对课程内容的掌握程度，本课程将采用以下考核方式：•平时表现：学员参与课堂讨论和活动的积极性和质量。
•课堂作业：学员完成课堂作业的质量和准时程度。
•实践项目：学员在实践场景中解决实际问题的能力和效果。
•期末考试：学员对课程内容的综合理解和应用能力。
6. 培训师资本课程将由我司资深生产管理专家授课，师资队伍经验丰富，具有丰富的实践经验和教学经验。
7. 培训时间和地点本课程的具体时间和地点将提前通知学员，在公司内部进行培训。
8. 培训费用本课程对公司内部员工免费开放，不收取任何培训费用。
生产管理学培训教案
生产管理学培训教案一、引言生产管理是指企业内部对生产工艺、生产作业和生产资源进行有效组织、管理和控制的过程。
本课程将围绕生产管理的基本原理、方法和技术进行培训，帮助学员提升在生产管理领域的专业知识和技能。
二、课程目标1.了解生产管理的基本概念和重要性。
2.掌握生产计划、生产调度、生产控制等生产管理的关键环节。
3.学习如何运用各种工具和技术在生产管理中进行决策和优化。
4.提高学员在生产管理领域的综合能力，为企业生产运营提供更有效的支持。
三、课程大纲1.生产管理概述–生产管理定义与概念–生产管理与企业发展的关系–生产管理的基本原则2.生产计划与调度–生产计划的编制方法–生产调度的重要性–JIT（Just In Time）管理模式3.生产资源管理–人力资源管理在生产中的应用–物料管理与库存控制–设备维护与管理4.质量管理在生产中的应用–TQM（全面质量管理）概念–生产过程中的质量控制–品质管理工具与技术5.生产成本管理–生产成本构成分析–成本控制方法与手段–降低生产成本的途径四、教学方法1.理论讲解：通过课堂讲解生产管理的理论知识和方法。
2.实例分析：结合实际案例讲解生产管理在企业中的应用。
3.小组讨论：组织小组讨论，让学员共同探讨生产管理中的难点和问题。
4.课堂练习：布置练习题目，让学员巩固所学知识。
五、教学评估1.课堂参与度：学员在课堂的积极性和能动性。
2.作业完成度：学员对作业的完成情况和质量。
3.考试成绩：最终考试对学员综合能力的评估。
六、结业考核结业考核主要包括理论知识考核和实践操作考核两部分，以确保学员在课程结束后能够灵活应用所学知识。
七、总结生产管理学培训教案旨在帮助学员全面了解生产管理的基本概念和方法，提升在生产管理领域的专业素养。
通过该教案的学习，相信学员将能够在实际工作中更好地应用生产管理知识，提高企业的生产效率和竞争力。
SMT生产管理培训教案
S M T生产管理培训教案 Last revision date: 13 December 2020.S M T生产管理单位：作者：审核：日期：版本记录目录1.运输、储存和生产环境1.1.一般运输及储存条件注：1外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。
锡膏有其特定的运输条件。
2一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。
3组件：组件质量较大时（例如：ＰＣＢ），在投入制程前一定要回到室温。
1.2.锡膏的储存、管理作业条件1.3.印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件检查真空包装有没有破损，HIC卡片是否是<=40%，如果不合格：退回给供货商烘烤@60度，5小时，RH<=5%，烘烤完毕后24小时内焊接。
1.4.点胶用的胶水储存条件1.5.不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间下表规定了从收到物料开始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。
组件制造和接收所销耗时间不包括在内。
一般最多１２个月，半导体的包装材料应满足MES00025以及EAI-583 & JESD625和先进先出（FIFO）原则。
如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可以使用：（1）越来越多的受潮物料，恰当的烘烤。
（2）并且在样本数量不小于30 pcs的抽样检验中证明上锡性良好。
1.6.湿度敏感的等级表(MSL)1.7.湿度敏感组件的烘烤条件常见类型的湿度敏感组件例如：所有类型的PCB，大部分的QFP组件(一般管脚数大于50)，所有的CSP组件，而不管锡球的数量，大部分的光学组件（如所有的LED，IR红外模块），一些特殊的塑料集成组件，如电源，功率放大器等。
组件内部包装上标有JEDEC MSL。
如果组件暴露在外部环境中超过MSL所规定的时间，在使用前应进行烘烤。
回焊前，对组件进行烘烤的目的是为了降低塑料包装中的湿气。
这是因为，包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来，蒸气的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏着的不良，例如分层。
生产管理计划培训课程
生产管理计划培训课程1. 前言生产管理计划是一个组织的核心活动之一，它涉及资源的有效分配、生产过程的优化、生产成本的控制以及产品质量的保证。
因此，一个完善的生产管理计划对于企业的经营和发展至关重要。
为了使企业的生产管理计划能够更加科学、有效地运作，我们特别举办此培训课程，旨在帮助参与者掌握生产管理的基本理论和实践技能，提高生产管理水平，促进企业的发展壮大。
2. 培训目标本培训课程旨在帮助参与者达到以下几个方面的目标：(1) 了解生产管理的基本概念和原理，掌握生产管理的基本流程和方法；(2) 掌握生产计划的编制和执行技巧，能够根据市场需求合理安排生产计划；(3) 掌握生产过程中的质量控制和成本控制技巧，确保产品质量和生产成本的平衡；(4) 增强团队协作和沟通能力，提高生产管理团队的整体协同效率；(5) 了解生产管理的新技术和新趋势，能够根据市场需求进行生产管理的创新和升级。
3. 培训内容培训内容主要包括以下几个方面：(1) 生产管理的基本概念和原理：包括生产管理的定义、功能、目标等内容；(2) 生产管理的基本流程和方法：包括生产计划编制、资源分配、生产执行、质量控制、成本控制等各个环节的基本方法和技巧；(3) 生产计划的编制和执行：包括市场需求分析、生产计划编制、生产计划执行和调整等方面的技能和方法；(4) 质量控制和成本控制：包括生产过程中的质量控制技巧和成本控制方法；(5) 团队协作和沟通技巧：包括团队建设、领导力培养、沟通技巧等方面的内容；(6) 生产管理的新技术和新趋势：包括生产管理的新技术应用和新趋势分析等方面的知识。
4. 培训方法本培训课程将采用多种教学方法，包括但不限于讲授、案例分析、分组讨论、实践演练等形式。
通过理论与实践相结合的方式，使参与者能够更加深入地了解生产管理的知识和技能，掌握生产管理的实际操作方法。
5. 培训对象本培训课程适合所有有意向提高生产管理水平的企业经理和生产管理人员。
《经典生产管理培训》PPT课件
生产计划的制定与实施
制定生产计划
在制定生产计划时，企业需综合考虑市场需求、产品特点、企业资源状况等因素 ，制定出切实可行的生产计划。这包括产品品种、产量、质量、交货期等方面的 计划。
实施生产计划
在生产计划的实施过程中，企业需建立完善的生产组织体系，确保生产计划的顺 利执行。这包括人员调配、设备配置、物料采购等方面的安排。
生产安全管理体系的建立与实施
总结词
掌握如何建立和实施有效的生产安全管理体系，包括 体系策划、实施与运行、监督与改进等。
详细描述
建立和实施生产安全管理体系是企业实现安全生产的重 要保障。企业需要制定安全生产方针和目标，明确各级 管理人员和员工的安全职责和义务。同时，需要建立完 善的安全管理制度和操作规程，确保各项安全措施得到 有效执行。企业还需要加强监督与考核，定期对管理体 系进行评估和改进，不断提高安全管理水平。通过持续 改进和完善管理体系，企业可以更好地保障员工生命安 全和身体健康，提高生产效率和经济效益。
生产管理的重要性
随着市场竞争的加剧，生产管理对于企业的生存和发展至关重要。有效的生产 管理能够提高生产效率、降低成本、保证产品质量，从而提升企业的市场竞争 力。
生产管理的目标与任务
目标
生产管理的目标是实现企业生产的高 效性、灵活性和可持续性，确保企业 能够快速响应市场需求，实现盈利和 可持续发展。
生产现场的布局与优化
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总结词
生产现场布局的原则、方法及 优化措施
布局原则
合理规划生产区域，确保各区 域功能明确，减少物料搬运距
离，提高作业效率。
布局方法
采用模块化布局、直线式布局 、U型布局等，根据企业实际 情况选择合适的布局方式。
生产管理学培训教案
生产管理学培训教案1. 管理的定义和特点2. 生产管理的意义和作用3. 生产管理与其他管理学的关系4. 生产管理的基本原理和方法二、生产管理的基本流程1. 生产计划- 生产目标的确定- 生产计划的制定- 生产计划的调整与执行2. 生产组织- 生产组织结构- 生产人员管理- 生产设备配置3. 生产控制- 生产进度跟踪- 质量控制- 成本控制- 库存管理4. 生产协调- 人力资源协调- 原材料供应协调- 设备维护协调- 客户需求协调三、生产管理的关键技能1. 领导技能- 团队管理- 决策能力- 沟通协调2. 分析能力- 生产数据分析- 效率分析- 成本分析3. 解决问题的能力- 生产问题诊断- 解决问题的方法与技巧四、生产管理的实践案例1. 有效的生产计划案例分析2. 成本控制的成功案例分享3. 生产质量改进的案例研究4. 生产协调的实际操作五、生产管理的现代技术1. 生产信息化管理系统2. 物流管理系统3. 智能制造技术4. 供应链管理系统六、生产管理的综合训练与实战1. 生产管理综合案例分析2. 生产管理战略规划培训3. 生产管理模拟实战演练4. 生产管理团队合作培训七、生产管理的发展趋势1. 智能化生产趋势2. 精益生产管理3. 环保生产管理4. 供应链管理的新趋势以上便是一份完整的生产管理学培训教案，希望通过培训的学员能够全面掌握生产管理的基础知识、技能和实践方法，为未来的生产管理工作提供有力的支持。
八、生产管理学的培训安排和评估1. 培训内容的分解和安排- 制定具体培训计划和时间表- 确定培训内容的挂钩关系- 保证培训的全面性和系统性2. 培训人员的选拔与培训- 确定培训人员的资格和招募标准- 培训师的选拔和培训- 培训氛围的营造和培训效果评估3. 培训效果的评估- 制定培训考核标准- 培训效果的评估方法- 培训成果报告和总结九、生产管理学的实际应用1. 生产计划的具体操作及执行- 生产目标的设定和达成- 生产计划编制与执行- 生产计划调整与优化2. 生产组织的实际操作- 生产组织结构的搭建- 人员管理和培训- 设备配置和维护3. 生产控制的实际应用- 生产进度的跟踪和调整- 质量控制的具体操作- 成本控制的实际策略4. 生产协调的实际运作- 供应链管理与客户需求协调- 资源协调与协作- 生产沟通与合作十、结合具体行业的生产管理案例探讨及分享1. 制造业的生产管理案例- 汽车制造- 电子产品制造- 机械制造2. 快速消费品行业的生产管理实践- 食品行业- 饮料行业- 家居用品制造3. 医药制造业的生产管理经验分享- 药品生产- 医疗器械制造- 医药包装生产总之，生产管理学的培训教案涵盖了从理论知识到实际操作的方方面面，通过培训，学员能够全面了解生产管理的基本知识和技能，掌握现代生产管理的工具和技术，提高管理能力并应用于实际工作中。
安全生产管理制度培训教案
一、培训目标1. 提高员工对安全生产重要性的认识，增强安全意识。
2. 熟悉公司安全生产管理制度，明确自身在安全生产中的责任和义务。
3. 学会识别和预防安全隐患，提高应对突发事件的能力。
二、培训对象公司全体员工三、培训时间2小时四、培训内容第一部分：安全生产概述1. 安全生产的定义和意义- 介绍安全生产的概念及其在社会发展中的重要性。
- 强调安全生产对企业和员工的双重意义。
2. 安全生产法规及政策- 解读国家安全生产相关法律法规和政策要求。
- 分析公司内部安全生产规章制度。
第二部分：安全管理制度1. 安全生产责任制- 解释安全生产责任制的基本原则和实施方法。
- 明确各级人员的安全责任和权利。
2. 安全生产操作规程- 介绍公司各岗位的操作规程和安全注意事项。
- 强调遵守操作规程的重要性。
3. 安全教育培训- 介绍公司安全教育培训的制度和要求。
- 强调安全教育培训对提高员工安全素质的作用。
第三部分：安全隐患排查与治理1. 安全隐患的定义和分类- 解释安全隐患的概念及其危害。
- 介绍安全隐患的分类和识别方法。
2. 隐患排查与治理流程- 介绍公司隐患排查与治理的流程和方法。
- 强调隐患排查与治理的重要性。
3. 应急处理与事故报告- 介绍公司应急处理预案和事故报告制度。
- 强调及时报告事故的重要性。
第四部分：案例分析1. 事故案例分析- 通过实际案例，分析事故发生的原因和教训。
- 强调遵守安全生产规章制度的重要性。
2. 经验分享- 邀请安全生产先进工作者分享经验。
- 鼓励员工积极参与安全生产工作。
五、培训方法1. 讲座式教学2. 视频教学3. 案例分析4. 互动问答六、培训考核1. 课后书面测试2. 安全生产知识竞赛3. 安全操作技能考核七、培训总结1. 回顾培训内容，强调安全生产的重要性。
2. 鼓励员工积极参与安全生产工作，共同营造安全和谐的工作环境。
八、附件1. 安全生产法规及政策汇编2. 安全生产操作规程3. 安全隐患排查与治理指南4. 应急处理预案通过本次培训，希望全体员工能够提高安全意识，掌握安全生产知识，共同为公司的安全生产贡献力量。
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SMT生产管理单位：作者：审核：日期：版本记录目录版本记录 (2)目录 (3)1.运输、储存和生産环境 (5)1.1.一般运输及储存条件 (5)1.2.锡膏的储存、管理作业条件 (6)1.3.印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件 (6)1.4.点胶用的胶水储存条件 (6)1.5.不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间 (7)1.6.湿度敏感的等级表(MSL) (7)1.7.湿度敏感元件的烘烤条件 (7)乾燥（烘烤）限制 (8)防潮储存条件 (8)1.8.锡膏之规定 (9)2.钢网印刷制程规范 (10)2.1.刮刀 (10)2.2.钢板 (10)2.3.真空支座 (11)2.4.钢网印刷的参数设定 (12)2.5.印刷结果的确认 (13)3.自动光学检测(AOI) (14)3.1.AOI一般在生产线中的位置 (14)3.2.AOI检查的优点 (14)3.3.元件和锡膏的抓取报警设定 (14)4.贴片制程规定 (15)4.1.吸嘴 (15)4.2.Feeders (15)4.3.NC程式 (15)4.4.元件数据/目检过程 (16)4.5.Placement process management data compatibility table (16)5.回焊之PROFILE量测 (17)5.1.Profile量测设备 (17)5.2.用标准校正板量测PROFILE之方法 (17)6.标准有铅制程 (19)6.1.建议回焊炉设置 (20)7.无铅焊接制程 (22)7.1.无铅制程之profile定义 (22)7.2.无铅制程profile一般规定 (22)7.3.无铅制程标准校正板之profile基本规定 (24)7.4.无铅制程启动设置 (24)7.5.对PCB的回焊profile量测 (26)8.点胶制程 (27)8.1.概要 (27)8.2.CSP元件点胶方式 (29)9.手工焊接制程以及手工标准 (30)10.目检相关规定，不良判定标准，不良分类以及培训资料 (30)11.相关文件 (30)1.运输、储存和生产环境1.1. 一般运输及储存条件注：1外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。
锡膏有其特定的运输条件。
2一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。
3组件：组件质量较大时（例如：ＰＣＢ），在投入制程前一定要回到室温。
1.2. 锡膏的储存、管理作业条件1.3. 印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件1.4. 点胶用的胶水储存条件1.5. 不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间下表规定了从收到物料开始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。
组件制造和接收所销耗时间不包括在内。
一般最多１２个月，半导体的包装材料应满足MES00025以及EAI-583 & JESD625和先进先出（FIFO）原则。
如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可以使用：（1）越来越多的受潮物料，恰当的烘烤。
（2）并且在样本数量不小于30 pcs的抽样检验中证明上锡性良好。
1.6. 湿度敏感的等级表(MSL)1.7. 湿度敏感组件的烘烤条件常见类型的湿度敏感组件例如：所有类型的PCB，大部分的QFP组件(一般管脚数大于50)，所有的CSP组件，而不管锡球的数量，大部分的光学组件（如所有的LED，IR红外模块），一些特殊的塑料集成组件，如电源，功率放大器等。
组件内部包装上标有JEDEC MSL。
如果组件暴露在外部环境中超过MSL所规定的时间，在使用前应进行烘烤。
回焊前，对组件进行烘烤的目的是为了降低塑料包装中的湿气。
这是因为，包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来，蒸气的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏着的不良，例如分层。
爆米花现象就是此种原因造成的常见不良。
请注意湿度敏感组件运输和储存过程中保护包装的相关标准，说明及以下规定。
生产时烘烤遵照IPC/JEDEC J-STD-033烘烤条件。
注意：料盘严禁接触烘烤箱的壁面和底面，这是因为这些地方的温度明显高于炉内控制器指示的温度。
经过仔细研究炉内温度控制系统，证明烘烤炉组件去湿的可行性和各种装载条件的效果。
1.7.1. 干燥（烘烤）限制对组件进行烘烤，会导致焊盘的氧化或锡膏内部发生化学变化。
在板子的组装过程中，超过一定量的发生化学变化的锡膏会导致上锡性的不良。
出于上锡性的考虑，应限制烘烤温度及时间。
通常，只允许进行一次烘烤。
如果多于一次，应讨论制程贴装解决方案。
注1：暴露于外部环境的组件，其暴露时间小于其floor life，并且放入干燥袋或小于5% RH的干燥箱中时，应暂停其计算其FLOOR LIFE，但是累积的存放时间必须在规定的范围内。
注2：应考虑PCB的湿度敏感性，尤其是针对经过OSP处理的PCB。
允许暴露于外部环境的总时间不超过72小时，并且两次回焊的时间间隔应小于24小时。
如果超出，应如前所述之方法对其进行烘烤。
请见1.3小节【印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件】。
对即将进入重工（例如更换CSP）阶段的PCB，应预先干燥或者将WIP储存于干燥箱或真空袋中。
1.7.2. 防潮储存条件对于湿度敏感组件，当生产线暂时停线或于到周末需要停线，针对湿度敏感的组件若不用真空包装机来保存，干燥箱储存是一种短期的，暂时的储存方式，干燥箱的目的是用来储存而不是烘干的。
所以针对双面板制程，表面是OSP处理的，如果生产一面后，这个中间的储存时间一定要在规定的期限内，干燥储存的时间也包括在内.。
(我们产线规定的时间是：24hrs，超过这个规定后，就意味着需要烘烤。
)1.8. 锡膏之规定注意1：锡膏的具体规定请见MS/B A。
注意2：停产超过15分钟后，如果50%以上体积的锡膏已经使用或者脱离刮刀印刷区域，则需要重新加锡膏或者将锡膏收回到刮刀印刷区域。
2. 钢网印刷制程规范2.1. 刮刀注意！刮刀弯曲力是一个关键的参数。
*量测方法：Bevel量角器2.2. 钢板注意：如果使用聚脂材料，则应注意ESD防护措施。
*量测方法：Fabric Tension Gauge，例如：ZBF Tetkomat, CH-8803之类工具。
2.3. 真空支座2.4. 钢网印刷的参数设定2.5. 印刷结果的确认注意：获取更多信息，请见3.3小节【组件和锡膏的抓取报警设定】3. 自动光学检测(AOI)3.1. AOI一般在生产线中的位置在大多数情况下，AOI的最佳位置应在高速贴片机之后。
在这一环节上，所有被贴片的CHIP组件和集成电路上的锡膏仍然可见。
3.2. AOI检查的优点使用AOI检测机最主要的目的就是用来监视锡膏的印刷和贴片的结果。
它是经过统计分析的软件对制程监视的结果进行分析判断。
还可以经过AOI检查出的不良进行相应合理的维修，重工。
3.3. 组件和锡膏的抓取报警设定下表为不同组件类型和锡膏印刷的推荐警戒限度值。
目的是为了探测出在回焊流程中无法自我校准的贴装错误，避免不必要的报警。
4. 贴片制程规定4.1. 吸嘴不同包装类型的锡嘴大小：4.2. Feeders4.3. NC程序4.4. 组件数据/目检过程4.5. Placement process management data compatibility table 4.6.5. 回焊之PROFILE量测5.1. Profile量测设备回焊炉profile的量测应使用专门为了量测通过回焊炉profile的温度量测设备。
量测设备应根据供货商提出的维护说明做定期的校正此外还需要：（1）防热毛毯（2）热电偶／组合校正板（3）带有记录接口软件的计算器（4）只有设备供货商推荐和许可之热电偶可以使用5.2. 用标准校正板量测PROFILE之方法6. 标准有铅制程下面这些规定的值适用于前一小节规定的标准螺钉热电偶校正板。
本规定是针对0.9-1.1 mm厚典型移动电话电路板以及组件数量和类型制定的允收成品板之profile。
板子如有明显不同(较薄，较厚，或者仅仅有几个组件等)，需制定不同的允收profile。
因此当推出一个新产品时，应量测产品板上的不同位置的回焊profile。
有关产品profile量测，7.1小节给出了基本的说明。
图1：关键会焊制程参数图解6.1. 建议回焊炉设置下表给出了典型设置区间，该区间产生了暗含于规定当中的回焊profil e。
使用炉温校正方法(5.2小节)对每一个炉子进行参数验证。
必要的话，应调整这些参数使其达到7.2小节所规定之profil e。
注意：依据炉子的不同构造，ERSA Hotflow7回焊炉可能会存在明显的不同之处(助焊剂类型)。
7. 无铅焊接制程7.1. 无铅制程之profile定义由于无铅制程中回焊加热比传统的有铅制程温度低(温度最大值和合金熔点不同)，因而其process window比传统的有铅制程要小。
所以应针对产品优化profile。
以下即为设置正确的profile和设置之步骤：（5）7.2小节规定了标准校正板的基本无铅制程之profile，7.4小节则规定了不同型号回焊炉的典型设置值。
Profile和设置是定义具体产品profile的第一步。
（6）建立基本的无铅profile并用标准校正板量测。
（7）在产品板的适当位置上安放必要数量的热电偶。
7.5小节对热电偶的安放原则做了描述。
正确安放热电偶是精确可靠量测的前提。
（8）用那块产品板量测profile。
对不同位置（组件）进行几次量测，以保证获取到最热和最冷位置上足够的信息。
（9）对应7.2小节给出的要求，分析产品的profile。
（10）如果产品板profile达不到要求，更改回焊炉相应设置并重新量测。
继续优化，直到得到允收之profile。
（11）当量测之profile达到要求，再对标准校正板进行一次量测。
（12）根据标准校正板的profile定义回焊炉所有的设置参数规格值及其误差范围。
误差范围必须在客户规定之产品板的profile。
（13）使用标准校正板对回焊炉profile每周一次的定期量测。
量测之profile应保证在先前定义的容差范围内。
如果出现偏差，在对回焊炉设置进行调整之前应分析其根本原因并做出改正。
7.2. 无铅制程profile一般规定下面是对产品板profile的一般规定。
除非在具体的产品规定中有另外的说明，否则所有产品的profile 均必须满足这些要求。
所有的回焊炉(Ersa HotFlow7, ElectrovertOmniFlo7 and BTU VIP98, ERSA Hotflow2/14)在无铅制程中均应使用预热区是线性的profile。
注意：计算最大斜率时间隔时间最小２秒，间隔太小会得出错误的很大的斜率，尤其是在组件表面和热量很小的量测点上会出现此问题。