平板电脑测试工艺流程表
触摸屏的工艺流程
触摸屏的工艺流程触摸屏作为一种重要的人机交互设备，广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中。
下面将介绍触摸屏的工艺流程。
首先，在触摸屏的制造过程中，需要选择合适的基材。
常用的基材有玻璃和塑料。
玻璃基材具有硬度高、透明度好等优点，常用于高端产品。
塑料基材轻便而且更加耐摔，适用于一些经济型产品。
其次，基材表面需要进行特殊处理。
在玻璃基材上，通常会进行薄膜涂布和磨砂处理。
薄膜涂布是为了提高触摸屏的抗指纹和抗刮伤能力，磨砂处理则是为了增加触摸屏的粗糙度，提高使用时的触感。
在塑料基材上，除了进行薄膜涂布和磨砂处理外，还需要进行附着层的处理，以提高其硬度和耐磨性。
然后，将电极层沉积在基材表面。
电极层通常使用导电氧化物进行沉积，如透明导电氧化锡（ITO）等。
电极层的作用是将触摸信号传输到控制芯片，以实现触摸屏的操作功能。
在沉积电极层之前，需要将基材表面进行清洗和切割，以确保电极层的质量和精度。
接下来，通过光刻技术制作图案。
在电极层上，利用光刻胶和掩膜模具制作出特定的图案，以形成触摸屏所需的导电线路。
光刻胶通过曝光和显影的过程，将图案转移到电极层上，并通过腐蚀等工艺步骤，将非导电区域去除，形成导电线路的图案。
最后，进行封装和检测。
将触摸屏的玻璃基材和塑料基材与其他部件进行组装，形成完整的触摸屏模块。
通过严格的测试和检测，确保触摸屏的品质和性能达到要求。
其中，常见的测试项目有触摸精度、定位速度、多点触控等。
综上所述，触摸屏的工艺流程包括选择基材、表面处理、电极层沉积、光刻制作图案、封装和检测等环节。
每一个环节都需要严格控制质量，以确保触摸屏的稳定性和可靠性。
随着技术的不断进步，触摸屏的工艺流程也在不断优化和改进，以满足用户对于更好触摸体验的需求。
手机平板电脑试产作业指导书
5.2旧材料替代、工艺改良及可靠性改良试产：
5.2.1由项目、工程、品质、采购等提出，部门以试产通知单的形式知会到各相关部门（项目、工程、品质、PMC、采购、制造部等）提出试产请求。
5.2.2若无需要安排排拉试产时,提出部门以试产会议通知的形势分发相关部门跟进，如只需外观确认由品质判定为主。
数量必须大于50pcs，订单PP试产按实际需求执行。
试产过程中,试产跟踪小组根据《产品工艺流程图》，作业指导书实施情况由IE成员具体牵头负责评估如下事项:
a.作业工序安排的合理性,及时做出调整。
b.生产设备及工装的适用性,是否需要改善。
c.规定产品加工过程中产品及过程的特性（组装的难易程度），并评估其对产品技术指标的影响程度。
5.1.6新产品试产评估:
试产跟踪小组根据新产品试产完成后，生产部、品质部各拉试产跟进负责人必须在一个工作日内，将品质部提供测试数据或检验报告协同《试产跟踪报告》结果交生产,工程部试产跟踪主责人，根据《试产跟踪报告》各问题点解决完成状况，由PIE以试产总结会议形式召集相关部门检讨《试产跟踪报告》的问题，会议结束后PIE在一个工作日内填写《新型号PP试产总结报告》交部门主管以上人员复核，在一个工作日内提出试产是否成功或不同意见呈报总经理批准。
各个部门指定其试产跟踪小组成员名单，组成试产跟踪小组。
生产部门主管以上必须列席、并提出参考意见。
PMC确定PP试产的时间，以利采购追踪原材料、PIE追踪工装治具的到位情况。
5.1.3新产品试产前准备:
项目部向相关部门提供新产品《试产BOM表》，《产品规格书》等技术资料。
生产工程部成员根据产品实物结构情况及项目技术资料制订产品试产《产品工艺流程图》，作业指导书等发放给相关部门，同时组织完成产品试产所需主要工装夹具如：(点胶工具、压TP夹具,加工定位夹具等)是否自制还是委外加工。
多参数测试仪PC计设备工艺原理
多参数测试仪PC计设备工艺原理多参数测试仪(PC计)是一种用于测试电子产品如手机、平板电脑、电脑等各种电子设备的检测仪器。
它通常具有多种可以测量不同物理参数的功能，包括电压、电流、功率、电阻、电容等，可用于测试各种不同电子元件的性能。
多参数测试仪PC计的基本结构多参数测试仪(PC计)的基本结构包括测量模块、控制模块和显示模块。
测量模块多参数测试仪(PC计)的测量模块主要由电路板和各种传感器组成。
传感器是用来测量不同物理参数的装置，包括电阻、电流、电压、功率、电容等。
传感器将输入的物理信号转化为电信号，通过电路板传输给下一个模块。
控制模块多参数测试仪(PC计)的控制模块是用来控制测试仪器的各种功能的。
它通常包括微处理器芯片、电路板和其他逻辑电路组件，可用于处理和控制测试仪器的不同功能。
显示模块多参数测试仪(PC计)的显示模块是用来显示测量结果的。
它通常由一块液晶屏幕和一个显示控制器组成，可用于显示测量结果、单位等信息。
多参数测试仪PC计的工作原理多参数测试仪(PC计)的工作原理非常简单：首先，它测量被测试的电子元件产生的电信号，然后将这些信号传输到控制模块，通过微处理器芯片进行处理和计算，最后将计算结果传输到显示模块，显示出来。
多参数测试仪PC计的工艺原理多参数测试仪(PC计)的工艺原理是在PCB板上布置传感器和电路元件，通过控制电路和微处理器芯片读取传感器信号，实现多个参数测量，并将测量结果显示出来。
具体工艺流程如下：1.布置PCB板首先，需要制作电路板(PCB板)，轻质玻璃纤维为主要材料，铜箔为导电层，根据需要布置传感器和其他元件。
2.焊接元件然后，需要将传感器和其他元件焊接到PCB板上。
焊接过程需要严格控制温度和时间，确保电子元件被正确固定在PCB板上。
3.测试元件完成元件焊接后，需要进行元件测试，以确保每个元件都能正常工作。
4.组装元件测试完成后，需要将电路板、显示器和其他组件组装起来，形成完整的测试仪器。
平板电脑成品检验标准
平板电脑整机成品检验标准1、范围为了统一成品出厂质量检验标准，确保成品整机满足规定质量要求，特制定此标准；本标准规定了MID成品整机出厂检验质量要求、检验项目、检验方法。
适用于MID 成品检验。
2、引用标准Q/SPTA003.1-2009 MID检验标准(企业标准)3、一般要求3.1 正常测试条件温度：15～35℃相对湿度：25%～75%大气压力：86Kpa～106kPa电源电压：交流220V±22V电源频率:50/60 Hz在上述测试条件下，被测平板电脑应满足其性能要求，但在比上述测试条件更宽的范围内，设备仍能工作，但可不满足其所有的性能要求，并允许被测平板电脑在更为极端的条件下储存。
3.2 图形符号图形符号应符合GB/T 5465.1-5465.2《电气设备用图形符号》中的有关规定。
3.3 互连配接要求MID与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时，平板电脑与外设应能正常工作。
MID与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。
4、整机检验的分类检验包括：全数检验和抽样检验5、整机的全数检验5.1.成品整机全数检验要求：必须在PCBA全数检验及老化完成并合格后才能进行。
5.2.检验方式：全数检验方式采取在线检验方式，在整机生产的各主要环节设置QC，对整机生产的成品整机进行全数检验。
5.3.检验项目及检验方法5.3.1.外观和结构检验按《产品外观和结构检验标准》要求进行，凡有任何一项不符合要求，无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。
5.3.2.功能和性能检验所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍，任意一项不能PASS即判为不合格品，并记录好流程卡及质量报表，将整机放致修理位维修。
具体检验方法按照《MID整机成品出厂检验标准》进行。
5.4.质量记录及处理凡在线检验中发现不合格机器，均要在流程卡写明故障并将不合格机器隔离，经修复后重新提交检验。
每天做好质量原始记录，并由质量管理部门收集、整理、存档，对重大质量问题要及时将信息反馈给主管领导。
oled工艺流程
oled工艺流程OLED工艺流程。
OLED（Organic Light Emitting Diode）是一种新型的显示技术，具有自发光、高对比度、快速响应等优点，因此在手机、电视、平板电脑等显示领域有着广阔的应用前景。
在OLED显示屏的制造过程中，工艺流程是至关重要的。
下面将介绍OLED工艺流程的主要步骤。
首先，OLED的制造过程通常从基板准备开始。
基板可以选择玻璃或塑料材料，其表面需要经过清洁和平整处理，以确保后续工艺步骤的顺利进行。
接下来是ITO（Indium Tin Oxide）薄膜的沉积，这是为了制作触摸屏或电极而必不可少的步骤。
然后，是有机材料的沉积。
有机材料是构成OLED显示屏的关键元素，其沉积工艺包括真空蒸发、溶液旋涂等多种方式。
有机材料的选择和沉积质量直接影响显示屏的亮度、寿命和色彩表现。
在有机材料沉积完成后，需要进行光刻工艺，将有机材料进行图案化，形成红、绿、蓝三种发光单元。
接着是封装工艺。
封装是为了保护OLED显示屏不受潮氧化，并且提供合适的介质环境。
一般采用真空蒸发或溶液旋涂的方式，将有机材料封装在两片基板之间，同时加入适量的干燥剂和密封剂，最终形成完整的OLED显示屏。
最后是测试和包装。
经过封装的OLED显示屏需要进行电学测试、光学测试和可靠性测试，以确保其性能符合要求。
通过测试合格后，进行最终的包装封装，然后进行出厂检验，最终成品包装。
这些工艺步骤的严谨性和精准度直接关系到OLED显示屏的品质和性能。
总的来说，OLED工艺流程包括基板准备、ITO薄膜沉积、有机材料沉积、光刻工艺、封装工艺、测试和包装等多个步骤。
每个步骤都需要精密的设备和严格的操作流程，以确保OLED显示屏的质量和性能。
随着技术的不断进步，OLED工艺流程也在不断优化和完善，相信未来OLED显示技术会有更广阔的应用前景。
平板电脑盖板工艺流程
平板电脑盖板工艺流程平板电脑盖板是平板电脑的重要组成部分，具有保护屏幕和提供外部触控操作等功能。
下面将为大家介绍一下平板电脑盖板的制作工艺流程。
首先，选材是制作平板电脑盖板的重要一步。
一般选择的材料有铝合金、塑料、玻璃等。
铝合金材料轻薄，具有良好的散热性能；塑料材料价格低廉，适合大规模生产；而玻璃材料则具有良好的质感和透光性能。
根据不同的产品定位和客户需求，选择适合的材料。
接下来，是对选定材料进行预处理。
对于铝合金盖板，需要通过切割和冲孔等方式进行成型和加工，同时还需要进行表面处理，如喷涂或阳极氧化等，以增加耐磨性和美观性。
对于塑料盖板，可以通过注塑成型、热压成型等方式进行加工，再进行喷涂、贴膜等处理，以提高盖板的质感和外观质量。
而对于玻璃盖板，可以通过模具打磨或激光切割等方式进行成型，再通过磨边、冶炼等工艺处理，以获得光亮和光滑的表面。
在预处理完成后，接下来是进行装配。
首先，需要根据设计图纸和规格要求，对盖板进行打印或激光雕刻等方式进行图案和标识的制作。
然后，按照设计要求，将盖板与其他零部件进行组合和安装，如触摸屏、按键、摄像头等。
在组装过程中，需要注意零部件的精确度和稳定性，以确保盖板整体性能的稳定和可靠。
最后一步，是进行质量检测和包装。
对于每个生产出来的平板电脑盖板，都需要进行功能测试和外观检查。
功能测试主要包括触摸屏是否灵敏、按键是否顺畅以及是否能正常连接设备等；外观检查主要包括盖板表面是否有瑕疵、是否有划痕以及各个零部件是否安装牢固等。
通过质量检测，确保每个盖板都符合产品质量标准。
最后，将合格的盖板进行包装，采用透明包装袋、保护膜等方式进行包装，以防止运输过程中遭到损坏。
通过以上工艺流程，平板电脑盖板的制作工艺可以得以完善。
这些工艺的应用和改进，不仅可以提高平板电脑盖板的制作效率和质量，还可以满足不同市场需求和个性化设计的要求。
希望随着科技的不断进步，平板电脑盖板的工艺流程能够更加完善和创新。
LTPS工艺流程及技术
LTPS工艺流程及技术LTPS（Low-Temperature Polysilicon）是一种半导体工艺，常用于制造高分辨率和高质量的液晶显示屏。
它具有低功耗、高速度和高鲜艳度的特点，因此在智能手机、平板电脑和电视等电子产品中广泛应用。
本文将介绍LTPS工艺的流程和技术。
首先是基板准备。
通常使用的基板材料是玻璃，也可以使用硅。
基板表面必须非常平整，以确保后续工艺步骤的顺利进行。
接下来是沉积铜金属膜。
在LTPS工艺中，铜的导电性能优于其他材料，因此被广泛应用于显示屏制造。
通过物理气相沉积或化学气相沉积等技术，在基板表面沉积一层铜金属膜。
然后是多晶硅薄膜的沉积。
多晶硅是LTPS工艺的关键材料，用于形成薄膜晶体管（TFT）。
多晶硅薄膜的沉积可以通过低压化学浸没沉积（LPCVD）或金属有机化学气相沉积（MOCVD）等方法实现。
退火是为了消除多晶硅薄膜中的结晶缺陷，提高硅薄膜的结晶性。
退火过程通常在高温下进行，可以通过激光退火（LA）或快速热退火（RTA）等技术实现。
薄膜的形成是通过图形化处理的步骤，通常使用光刻技术和蚀刻技术。
光刻利用光敏剂和掩膜将多晶硅薄膜进行部分曝光，然后在显影和蚀刻过程中形成TFT图案。
TP基板的制作是将多晶硅薄膜转移到玻璃基板上，形成液晶显示屏的基础结构。
这个步骤涉及到多晶硅薄膜的切割和倒装等工艺。
最后是显示模组的制作。
这一步骤主要包括薄膜封装、填充液晶材料和背光模组的组装等。
薄膜封装是将TP基板和液晶屏幕组装在一起，确保显示效果的质量和稳定性。
LTPS工艺中的关键技术包括铜金属膜的沉积技术、多晶硅薄膜的形成技术和薄膜封装技术等。
铜金属膜的沉积技术要求高度均匀和致密，以确保电导率和导电性能。
多晶硅薄膜的形成技术需要保持薄膜的高质量和一致性，以提高TFT的电特性。
薄膜封装技术则需要确保TP基板和液晶屏幕之间的良好粘接和无空隙。
总之，LTPS工艺是一种在液晶显示屏制造中应用广泛的技术，具有低功耗、高分辨率和高质量的优点。
BOE屏幕生产工艺流程 (4)
BOE屏幕生产工艺流程
BOE屏幕的生产工艺流程主要包括以下几个步骤：
1. 切割：首先，将大尺寸的玻璃切割成适合屏幕尺寸的小片。
2. 清洗：对玻璃片进行清洗，去除表面的杂质和污垢。
3. 涂层：在玻璃片上涂覆一层氧化铟锡(ITO)薄膜，用于制作触摸和导电层。
4. 图案化：使用光刻技术将ITO薄膜上的导电图案刻蚀出来，形成显示面板的电极。
5. 对位：将液晶材料和玻璃片对位粘接，形成液晶层。
6. 封装：将液晶层封装在上下两层玻璃中夹层，形成液晶显示屏。
7. 激活：将液晶显示屏放入热压设备中，对其进行激活，使之能够显示图像。
8. 测试：对生产出来的屏幕进行测试，确保其品质符合要求。
9. 组装：将屏幕组装到电子设备中，例如手机、平板电脑等。
10. 最终测试：对组装好的电子设备进行最终测试，确保屏幕的功能正常。
这是一个基本的BOE屏幕生产工艺流程，具体的每个步骤可能会有一些细微的差异，不同厂家可能采用不同的工艺。
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拉速 总工时 时产 日产 备注:
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拉長
总人数
测试工艺流程
版次 E-MID-3201-151 测试/检查 加工 修理 所用辅料
电脑4台 数据线16 A.0
所用仪器/工具夹具
手套 手套 手套 手套 手套 手套 手套 手套 手套 手套 手套 手套 手套 手套 手套 手套 手套 电脑1台 TF卡2张 TF卡2张 HUB转接器4个
测试工艺流程
机型 制作 人数 工时
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E-MID-3201-151 测试/检查 所用仪器/工具夹具
HUB转接器4个
工程图:
*重点工位 工位名称
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2013-9-3
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