三种填料对有机硅电子灌封胶的各项性能的简单研究
三种填料对有机硅电子灌封胶的各项性能的简单研究
材料化学
091103117
向雷摘要：：采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂，以三氧化二铝(A12O3)为主导热填料，硅微粉作为填料和添加少量β一碳化硅晶须制得有机硅电子灌封胶。采用控制变量法研究了A12O3的粒径及用量、不同粒径A12O3并用、硅微粉用量和碳化硅晶须用量对灌封胶性能的影响。
关键词：有机硅、端乙烯基硅油、导热、灌封胶、A12O3、硅微粉、β一碳化硅晶须
1、有机硅电子灌封胶的发展现状
有机硅材料由于具有优异的耐高低温、耐候和电绝缘性能而广泛应用于电子灌封领域。但由于其导热性差，热导率只有0．2 W／(m·K)左右，导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去，从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。据统计，电子元器件的温度每升高2℃，可靠性下降10％，50℃时的寿命只有25℃时的1／6。如何提高封装材料的导热性已成为研究热点，目前提高灌封胶导热性的方法主要是添加导热填料。但使用单一导热填料的作用有限，增加导热填料用量虽能提高灌封胶的热导率，却要牺牲灌封胶的流动性和力学性能。因而对现有填料的控制变量研究有着重要的意义。
2、三种填料对有机硅电子灌封胶性能的研究结果显示
2.1、A12O3为导热填料变量的研究
2.1.1、A12O3粒径对灌封胶性能的影响
A12O3粒径对灌封胶热导率的影响:在相同填充量下，A12O3的粒径越大，灌封胶的热导率越大。这是由于大粒径A12O3的比表面积较小，与基体聚合物混合时被聚合物包裹的表面积较小，受到的接触热阻较小，所以热导率较高。但当A12O3
粒径小到1．6μm时，热导率有所增大。这是由于当A12O3填充量达到一定值时，粒径越小，粉体之间的距离越小，所以热导率提高。
A12O3粒径对灌封胶黏度和力学性能的影响:在相同填充量下，AI：O，粒径越小，灌封胶的拉伸强度和扯断伸长率越好，但黏度越大。这是因为在相同填充量下，粒径较小的A1：O，比表面积较大，易与硅橡胶发生物理吸附作用，使填料与硅橡胶的界面相互作用较强，因此灌封胶的力学性能较好；但由于小粒径AI：O，表面的羟基含量较多，粒子间的氢键作用较强，从而导致黏度较大，不利于灌封。为了兼顾力学性能和加工性能，宜选择粒径5“m或18 la,m的A1203。
2.1.2、A1：0，用量对灌封胶性能的影响
A1：0，用量对灌封胶热导率的影响：灌封胶的热导率首先随着A1：0，用量的增加而迅速增大；但当其用量超过200份后增幅减缓。这是因为随着A1：0，用量的增加，A1：0，粒子与粒子之间的距离减少，传热阻力减少，因此热导率迅速增加；但当A1：O，用量达到一定程度后，体系中已形成了有效的导热网络，此时再增加A1：0，的用量，灌封胶的热导率增速变缓。
A1：0，用量对灌封胶黏度和力学性能的影响：随着A1：0，用量的增大，灌封胶的黏度上升；在用量大于200份后，黏度急剧上升。这是因为随着Al：O，用量的增加，填料所占的体积分数增加，同时AI：0，表面的羟基与灌封胶之间的氢键作用力增强，因此灌封胶的黏度上升。灌封胶的拉伸强度随着A1：0，用量的增加而增大。这是因为A1：0，是一种半补强填料，其表面羟基与基体材料之间存在相互作用力，A1：0，用量越大，相互作用力越强，因此拉伸强度提高。灌封胶的扯断伸长率则随着AI：0，用量的增加先增后降，在用量为150份时达到最大。这是因为在一定填充量下，AI：0，会显示出补强作用；当填充量进一步增加时，填料之间的直接接触增大，在应力作用下容易断裂l_7|，因此造成扯断伸长率下降。
2.1.3、不同粒径A1，0，并用对灌封胶性能的影响
固定A1：O，用量为200质量份，两种不同粒径的AI：0，并用对灌封胶性能的影响如下表所示。从表2中可以看到，灌封胶并用两种粒径的AI：0，时比单独使用一种粒径的A1：0，时的热导率大，当18斗m A120，和5 Ixm A1203的质量比为120：80时，灌封胶的热导率达到0．716 W／(m·K)。这是因为不同粒径的Al：O，并
用可以使小粒径颗粒嵌入大粒径颗粒的空隙，形成比较紧密的堆积，有利于形成有效的导热网络旧‘9-；而填充单一粒径的AI：0，则没有这个效果。
2.2、硅微粉为导热填料变量的研究
2.2.1、硅微粉用量对有机硅电子灌封胶黏度的影响
随着硅微粉用量的增加，灌封胶的黏度不断上升，且用改性硅微粉制备的灌封胶B和灌封胶C的黏度明显低于用普通硅微粉制备的灌封胶A，这是由于硅微粉表面具有活性羟基，且粒径较小，在灌封胶中会与硅橡胶发生化学键合和物理吸附作用旧J，随着硅微粉用量的增加，其与硅橡胶的这种相互作用力也随之增加，从而导致灌封胶黏度不断上升。
2.2.2、硅微粉用量对有机硅电子灌封胶力学性能的影响
随着硅微粉用量的增加，灌封胶的拉伸强度呈先增后降的趋势，并在硅微粉为180份时出现最大值。这是因为硅微粉为硅橡胶的半补强材料，随着硅微粉用量的增加，其与硅橡胶之间的相互作用力增强，所以灌封胶的拉伸强度提高；但当硅微粉用量大于180份时，硅微粉会因灌封胶黏度过大而分散不均，造成局部团聚现象，从而导致灌封胶的拉伸强度下降。随着硅微粉用量的增加，灌封胶的断裂伸长率呈下降趋势。这是由于随着硅微粉的用量增加，硅微粉与硅橡胶的相互作用力相应增大，导致聚硅氧烷高分子链间的自由滑动受限作用增强所致。
2.2.3、硅微粉用量对有机硅电子灌封胶导热性能的影响
随着硅微粉用量的增加，灌封胶的热导率逐渐增大。这是因为随着硅微粉用量的增加，硅微粉在灌封胶中的体积分数相应增大，粒子与粒子之间的距离减少，传热阻力减少，因此刚开始时热导率迅速增加；但当硅微粉用量达到一定程度后，体系中已形成有效的导热网络，这时再增加硅微粉的用量，灌封胶的热导率增速变缓。
2.2.4、硅微粉用量对有机硅电子灌封胶电学性能的影响
随着硅微粉用量的增加，灌封胶的相对介电常数逐渐增大，这是因为硅微粉的极性大，其相对介电常数大于硅橡胶，所以随着硅微粉用量的增加，灌封胶的相对介电常数增大。随着硅微粉用量的增加，灌封胶的体积电阻率逐渐减少，这是由于硅微粉的体积电阻率低于硅橡胶所致。在相同硅微粉用量时，灌封胶A、灌封胶B、灌封胶C的体积电阻率依次增大，这是因为硅微粉经过偶联剂处理后，增加
了填料与基体间的界面粘接，从而使链段活动性降低，聚硅氧烷分子间作用力增大，自由体积减小，因而降低了离子载流子的迁移率，导电性减小，体积电阻率增加，所以灌封胶B、灌封胶C的体积电阻率大于灌封胶A。
有机硅灌封胶TDS
以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 四、使用工艺 1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。 3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。 4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好 5、固化：加温固化。温度越高，固化速度越快。 五、注意事项 1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。 3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发 火 灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。 4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应 用， 必要时需要清洗应用部位。 a、不完全固化的缩合型硅酮胶。 b、胺固化型环氧树脂。 c、白蜡焊接处或松香焊点。 六、包装规格及贮存及运输 1、A剂 25kg/桶；B剂 25kg/桶。 2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。 3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 七、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
有机硅灌封胶分类及配方
有机硅灌封胶分类及配方 一.背景 灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。 半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。 二、有机硅灌封胶 2.1 有机硅灌封胶的组成及分类 有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。 ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。 2.2双组份加成形硅橡胶灌封胶
环氧树脂灌封胶使用注意事项
环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。 一、选用环氧树脂灌封胶时应考虑的问题： 1、使用产品对于灌封胶性能的要求例如：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求环保、阻燃和导热、颜色要求等等。 2、产品使用的灌封工艺：手动或自动灌胶，室温或加温固化，混合后施胶的所需时间，胶体凝固时间，完全固化时间等。 二、环氧树脂灌封胶使用步骤： ●要保持需灌封产品的干燥和清洁； ●使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀； ●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全； ●搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液； ●灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶； ●固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。 环氧树脂灌封胶操作常见问题分析： 1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 3、有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶 5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
有机硅导热灌封胶
有机硅导热灌封胶 一、产品特点及应用 HCY5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、固化前后技术参数 性能指标A组分B组分 固化前 外观深灰色流体白色流体 粘度（cps）3300 3500 操作性能A组分：B组分（重量比）1：1 混合后黏度（cps）3000～4000 可操作时间（min）120 固化时间（min）480 固化时间（min，80℃）20 固化后硬度(shore A) 60 导热系数 [W（m·K）] 0.8 介电强度（kV/mm）≥27 介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（?·cm）≥1.0×1016 线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4 阻燃性能94-V0 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 三、使用工艺 1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。 4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 四、包装规格 20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg) 五、贮存及运输 1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
透明有机硅灌封胶的报告
东莞市宏腾制品有限公司 HT-512AB有机硅灌封胶 【产品特点】 此产品为双组份缩合型有机硅密封材料研制而成，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对元器件无腐蚀；灌胶后，灯管上的胶液不必清理，不污染灯管；低粘度，流平性好，工艺操作性优异；固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好；耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命；本产品无须使用其它的底漆，对PC外壳，LED灯管，PCB 板等具有出色的附着力；具有极佳的防潮、防水效果。 【应用范围】 适用于LED户外显示屏、LOGO屏、数码管、像素筒等LED灯管分布较密的电子产品的灌封。也可用于对灌胶工艺有特殊要求的普通户外显示屏的灌封。 【技术参数】 混合前物性25℃，65％RH 组分512A 512B 颜色透明透明溶液 粘度(cP) 3000～3300 25 混合后物性25℃，65％RH 混合比例(重量比) A：B = 10：1 颜色透明 混合后粘度(CP) 3000～3500 操作时间25℃(min) 120～180 完全硬化时间(h) 24 固化7 d，25℃，65％RH 硬度( Shore A ) 0～5 最大拉伸强度( Kgf/cm2 ) 2.4 断裂伸长率( % ) 120 【使用方法】 1、混合之前，组份A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。 2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。 3、混合时，一般的重量比是A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。 4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。 5、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。 【注意事项】 1、储存期内，b组分可能有颜色变黄现象，不影响使用性能。另外，b组份不宜长期暴露在空气中。 2、远离儿童存放。 3、本品在固化过程中会释放出乙醇，对皮肤和眼睛有轻微刺激作用，建议在通风良好处使
电子胶分类及应用点
`包括各种绝缘材料，屏蔽，EMI材料，防震产品，耐热隔热材料，胶粘制品，防尘材料制品，海棉产品及其他特殊材料，适用于电子，电器，玩具，灯饰，电讯，机械等厂家使用。因此，胶粘结也属于电子辅料类，主要应用于电子元器件的粘接、封装等。 电子胶黏剂主要可分为： 1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶，低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。有的型号的粘度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶，COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。 3、 BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。 5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着广泛的应用。
了解电子灌封胶的种类
电子灌封胶有哪些种类呢？电子灌封胶的种类有很多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氧酯灌封胶、LED灌封胶。 一、导热灌封胶 导热灌封胶是一种低粘度双组份灌封胶，可以常温固化，也可以加温固化，具有温度越高固化越快的特点，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水，要符合欧盟ROHS的指令要求，主要应用领域是电子、电器无器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌
封等场合。 环氧树脂灌封胶 通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好、有固定、绝缘、防水、防油、防潮、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）等灌封。
有机硅灌封胶 有机硅灌封胶的种类很多。不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性、光学性能、对不同的材质的粘接附着性能及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电电热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，揭上新的原件后，可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可能根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。 双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。 聚氨酯灌封胶 聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇物法和一步法工艺来制备。
RTVS901有机硅灌封胶
RTVS901高透明有机硅 RTVS901是一种低粘度、自熄、透明的RTV硅胶化合物，属于加成型有机硅灌封胶，可以深层固化，固化后成水一样透明的硅胶。RTVS901具有很高的透明度和密封性能，可用于零件的防水密封和防震的需要，灌封好后可清晰查看内部元件。RTVS901可通过提高温度加速固化。 固化前性能参数： PART A PART B 颜色，透明透明 粘度（cps）3，0003，000 比重 1.00 1.00 混合比率（重量比）1:1 混合后粘度（cps）3，000 混合后比重 1.02 灌胶时间（25℃）2小时 保质期（25℃）12个月 固化后性能参数： 物理性能： 硬度、硬度测定，丢洛修氏A45 抗拉强度（psi）380 拉伸强度%200 抗拉扯强度Die B lb/in20 线性收缩率%0.17 热膨胀系数℃23×10-5 导热系数BTU-in/(ft2)(hr)(°F) 1.50 有效温度范围℃-60至204 电子性能： 绝缘强度伏特/mil（25℃）500 绝缘常数1KHz 2.8 耗散系数1KHz0.001 体积电阻率ohm-cm 1.5×1015 混合说明：
1、称出所需的RTVS901PT-A。 2、按1：1的重量比称出所需的RTVS901PT-B。 3、充分混合，将容器的边、底角的原料刮起。 4、灌入元件或模型之中。 固化时间： 室温固化一天（25℃--24小时），或者65度—2小时，或者100度—30分钟，或者120度—10分钟。 存储需知： 在使用前将材料充分搅拌，将材料存储于阴凉干燥处，保存期为一年。 以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。
电源灌封胶的运用
电源灌封胶 有机硅电源灌封胶EP3216硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。EP3216是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。 定义 电源灌封胶EP3216是双组分、导热、阻燃、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，是一种专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，具有良好的流动性，适中的使用操作时间；固化后具有良好的耐高温性 （-65~+250℃）和导热性、优异的阻燃性以及高温下密闭使用时良好的抗硫化返原性等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。 电源灌封胶EP3216使用时，两组份按照A：B=1：1（重量比）混匀即可使用。产品固化过程中和固化后均对金属和非金属材料无腐蚀性，并可内外深层次同时固化。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。 应用范围 本品适用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器、网络变压器、对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用等。 性能参数
使用说明 1、混合前：A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致 性能发生变化。 2、混合：按1：1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀，误差不能超过3%，否 则会影响固化后性能。 3、脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟，真空 脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟。
缩合型有机硅灌封胶
XHG-8326缩合型有机硅灌封胶 产品概述 该产品属于双组分缩合型，室温下即可固化。具有优良的绝缘、防潮、防震性能，不易冒油、不腐蚀塑料件，可使电子元器件在苛刻条件下安全运行。适用于电子元器件、LED显示屏、光伏组件接线盒、智能水表等的灌封保护。 ------一五二五九四三三一一七（陈经理） 产品技术参数 检测结果 固化前A组分外观白/灰/黑色流体 粘度（mPa·s）2000-10000 相对密度（g/cm3） 1.05-1.65 B组分外观无色或淡黄色液体 粘度（mPa·s）30-50 相对密度（g/cm3）0.98 A组分：B组分（质量比）10:1 固化类型双组分缩合脱醇型混合后粘度（mPa·s）1000-3500 可操作时间（min）20-60 初步固化时间（hr）2-3 完全固化时间（hr）24 固化后 线收缩率（%）0.1 硬度（Shore A,24hr）20-60 使用温度范围（℃）-60-200 体积电阻率（Ω·cm）≥1 * 10 14介电强度（kV/mm）≥16 介电常数（1MHz）≤3.2 导热系数[W/（m·k）] 0.15-0.8
使用方法 1、计量：按照A、B组分的配比比例准确称量A组分、B组分（固化 剂）。注意在称量对A组分胶液应适当搅拌，使沉入底部的填料分散 到胶液中。 2、搅拌：将A、B组分在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化 物的外观和绝缘性能。（每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱 泡时胶会溢出） 3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般而言， 6MM以下的模压可以自然脱泡，无须另行脱泡。但在手动混合时， 如果模压深度较深，表面及内部可能发生气泡或针孔，因此应把混合 液放入真空容器中，在0.06MPA下至少脱泡5分钟。 4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序，温 条件下一班需要3销售左右固化。夏季温度高，固化会快一些；冬季 温度低，固化会慢一些。 包装、储存及注意事项 1、本产品包装规格为5L、20L、200L容器包装，重量依产品密度而定； 2、本产品应密封贮存，并放在阴凉干燥处，防止雨淋、日光暴晒； 3、本产品贮存期为12个月（25℃下），超期复验合格后仍可使用。 4、本产品属于非危险品，可按照一般化学哦运输； 本品在使用过程中，尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触。一旦接触，立即用适量的洗涤剂和流动清水清洗至少15分钟，并质询医生。如有任何问题，请告知我公司，相关技术人员会及时提供解决方案。
三种填料对有机硅电子灌封胶的各项性能的简单研究
三种填料对有机硅电子灌封胶的各项性能的简单研究 材料化学 091103117 向雷摘要：：采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂，以三氧化二铝(A12O3)为主导热填料，硅微粉作为填料和添加少量β一碳化硅晶须制得有机硅电子灌封胶。采用控制变量法研究了A12O3的粒径及用量、不同粒径A12O3并用、硅微粉用量和碳化硅晶须用量对灌封胶性能的影响。 关键词：有机硅、端乙烯基硅油、导热、灌封胶、A12O3、硅微粉、β一碳化硅晶须 1、有机硅电子灌封胶的发展现状 有机硅材料由于具有优异的耐高低温、耐候和电绝缘性能而广泛应用于电子灌封领域。但由于其导热性差，热导率只有0．2 W／(m·K)左右，导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去，从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。据统计，电子元器件的温度每升高2℃，可靠性下降10％，50℃时的寿命只有25℃时的1／6。如何提高封装材料的导热性已成为研究热点，目前提高灌封胶导热性的方法主要是添加导热填料。但使用单一导热填料的作用有限，增加导热填料用量虽能提高灌封胶的热导率，却要牺牲灌封胶的流动性和力学性能。因而对现有填料的控制变量研究有着重要的意义。 2、三种填料对有机硅电子灌封胶性能的研究结果显示 2.1、A12O3为导热填料变量的研究 2.1.1、A12O3粒径对灌封胶性能的影响 A12O3粒径对灌封胶热导率的影响:在相同填充量下，A12O3的粒径越大，灌封胶的热导率越大。这是由于大粒径A12O3的比表面积较小，与基体聚合物混合时被聚合物包裹的表面积较小，受到的接触热阻较小，所以热导率较高。但当A12O3
粒径小到1．6μm时，热导率有所增大。这是由于当A12O3填充量达到一定值时，粒径越小，粉体之间的距离越小，所以热导率提高。 A12O3粒径对灌封胶黏度和力学性能的影响:在相同填充量下，AI：O，粒径越小，灌封胶的拉伸强度和扯断伸长率越好，但黏度越大。这是因为在相同填充量下，粒径较小的A1：O，比表面积较大，易与硅橡胶发生物理吸附作用，使填料与硅橡胶的界面相互作用较强，因此灌封胶的力学性能较好；但由于小粒径AI：O，表面的羟基含量较多，粒子间的氢键作用较强，从而导致黏度较大，不利于灌封。为了兼顾力学性能和加工性能，宜选择粒径5“m或18 la,m的A1203。 2.1.2、A1：0，用量对灌封胶性能的影响 A1：0，用量对灌封胶热导率的影响：灌封胶的热导率首先随着A1：0，用量的增加而迅速增大；但当其用量超过200份后增幅减缓。这是因为随着A1：0，用量的增加，A1：0，粒子与粒子之间的距离减少，传热阻力减少，因此热导率迅速增加；但当A1：O，用量达到一定程度后，体系中已形成了有效的导热网络，此时再增加A1：0，的用量，灌封胶的热导率增速变缓。 A1：0，用量对灌封胶黏度和力学性能的影响：随着A1：0，用量的增大，灌封胶的黏度上升；在用量大于200份后，黏度急剧上升。这是因为随着Al：O，用量的增加，填料所占的体积分数增加，同时AI：0，表面的羟基与灌封胶之间的氢键作用力增强，因此灌封胶的黏度上升。灌封胶的拉伸强度随着A1：0，用量的增加而增大。这是因为A1：0，是一种半补强填料，其表面羟基与基体材料之间存在相互作用力，A1：0，用量越大，相互作用力越强，因此拉伸强度提高。灌封胶的扯断伸长率则随着AI：0，用量的增加先增后降，在用量为150份时达到最大。这是因为在一定填充量下，AI：0，会显示出补强作用；当填充量进一步增加时，填料之间的直接接触增大，在应力作用下容易断裂l_7|，因此造成扯断伸长率下降。 2.1.3、不同粒径A1，0，并用对灌封胶性能的影响 固定A1：O，用量为200质量份，两种不同粒径的AI：0，并用对灌封胶性能的影响如下表所示。从表2中可以看到，灌封胶并用两种粒径的AI：0，时比单独使用一种粒径的A1：0，时的热导率大，当18斗m A120，和5 Ixm A1203的质量比为120：80时，灌封胶的热导率达到0．716 W／(m·K)。这是因为不同粒径的Al：O，并
RTVS49有机硅灌封胶
HASUNCAST RTVS49（A/B） 超高导热有机硅灌封胶 主要应用：电子产品的灌封和密封 类型：双组分硅酮弹性体 概述：RTVS49硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以100：5重量比充分混合时，混合液体会固化成红色的柔性弹性体。RTVS49是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度、深度固化好和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。是世界级的一流产品。导热性能：RTVS49热传导系数为13.2BTU-in/ft2·Hr·℉（约2.0W/m·K），属于极高导热硅胶，完全能满足产品的导热要求。 绝缘性能：RTVS49的体积电阻率5X1014Ω·CM，绝缘常数为5.0，绝缘性能将是优越的。 一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS49将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。 温度范围：－60℃TO＋260℃。 固化时间：在25℃室温中24小时；在50℃－120分钟；在90℃－60分钟；125℃－10分钟。固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。 可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS49硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。混合说明：１、混合前RTVS49A、B部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。２、计量为5等分B与100等分A。３、彻底
灌封胶使用常见问题
灌封胶使用常见问题 关键词：电子灌封胶环氧树脂灌封胶led灌封胶灌封胶电源灌封胶密封胶灌封机有机硅灌封胶 灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.环氧灌封胶水常见问题分析，环氧灌封胶水的灌封工艺最常见的有手工真空灌封、机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可以分为A、B组分先混合脱泡后灌封，和先分别脱泡后混合灌封两种情况。与手工真空灌封相比机械真空灌封、设备投资大、维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。 无论何种灌封方式都应严格遵守给定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。环氧灌封粘合剂常出现的问题主要有： 一、局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器、输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当而工作时会出现局部放电(即电晕)，线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小(一般只有0.02～0.04mm)，灌封料未能完全浸透匝间使线圈匝间存留空隙。 二、灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中，会产生两种收缩：即由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程
中的物理收缩。固化过程中的化学变化收缩又有两个过程，从灌封后加热化学交联反应开始到微观网状结构初步形成阶段产生的收缩，称之为凝胶预固化收缩;从凝胶到完全固化阶段产生的收缩我们称之为后固化收缩。 三、固化物表面不良或局部不固化，这些现象也多与固化工艺相关。 局部放电起始电压低，灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中，会产生收缩，固化物表面不良或局部不固化，这三种现象是环氧灌封胶水的常见问题。 我公司长期提供灌封胶，电子灌封胶，汉高，乐泰，道康宁，LORD 天山，深隆灌封胶，有需要的联系：I8OOII3O865OIO-8OI4O278
有机硅灌封胶
深圳市嘉多宝832-G有机硅灌封胶是一种双组分加成型灌封胶，它由A、B两部分液体组成，A、B组分按1:1混合后（质量比）通过发生加成反应固化成高性能弹性体。在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。 特点 ●室温或加温固化，产品流动性好，可作深层固化，固化过程收缩极小，具有更优的防水 防潮和抗老化性能。 ●固化物导热性好。 ●固化物耐臭氧和紫外线，具良好的耐候性和耐老化性能。 ●阻燃性达到了UL94 V-0级。 ●耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-50～200℃）内保持橡胶弹性， 电气性能优良。 用途 ●用作电子器件，LED模组的绝缘灌封、导热灌封，电子产品、LED灯饰产品,防水密封填 充保护。 性能参数【测试环境：（25℃、RH:65%）】 ●可在-50℃至200℃的温度范围内使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某 些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。 ●根据需用量，按配比准确称量A、B组份，充分搅拌均匀，搅拌时温度不可太高，否则
会影响可使用时间。 ●产品一般建议真空脱泡，然后再灌注产品。 ●胶的固化速度与固化温度有很大的关系，温度越高，固化速度越快。室温条件下一般需 要8小时左右固化。 ●如需要更快的固化时间，可以采用加温固化的方式，80～100℃下30分钟左右固化。注意事项 ●胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 ●本品属非危险品，但勿入口和眼。 ●某些材料，化学品，固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化。下列材料需格外注意： 1.有机锡和其他有机金属化合物 2.含有有机锡催化剂的有机硅橡胶 3.硫，聚硫，聚砜或其它他含硫材料 4.胺，聚氨酯或含胺材料 5.不饱和烃类增塑剂 6.一些焊接剂残留物 包装 ●20kg/套（A组份10kg+B组份10kg）或40kg/套（A组份20kg+B组份20kg）。也可根 据客户要求确定包装规格。 贮存和运输 ●A、B组份应分别密封贮存在温度为25℃以下的洁净环境中，容器应尽量保持密闭，减 少容器中液面以上的空间，并防火防潮避日晒，贮存有效期一般为一年。 ●本产品为非危险品，按一般化学品贮存、运输。请仔细阅读： 本文中所含的各种数据为本公司在实验室标准条件下测试所得，仅作为参考，使用时以实际测试数据为准，本说明书所涉及的产品使用方法均只是我公司的建议，为确保材料在最终使用条件下的安全和适用，客户有必要通过实验确认产品的适用性，对在其它不同的仪器或条件下测试得到的数据，本公司不做任何承诺，客户自行将产品用于不适宜的用途所产生的后果，我公司申明不承担任何责任。
LED灌封胶的运用
LED灌封胶 LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED 芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。 概述 OS 925（A/B）进口有机硅灌封胶有机硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。OS 925（A/B）进口有机硅灌封胶产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A：B=1：1(重量比）混匀即可使用，产品比一般的加成型灌封胶具有更好的催化活性，防“中毒”性更好，具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。 灌封胶性能 导热性能：OS 925（A/B）进口有机硅灌封胶热传导系数为6.8BTU-in/ft2·Hr·0F （0.92W/m·K），属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。 绝缘性能：OS 925（A/B）进口有机硅灌封胶的体积电阻率5X1015Ω·CM，绝缘常数为2.8，绝缘性能将是优越的。 一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。OS 925（A/B）进口有机硅灌封胶将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。 温度范围：-60-220℃ 固化时间：在25℃室温中6小时；在80℃—30分钟；在120℃—10分钟； 固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。 可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。 OS 925（A/B）进口有机硅灌封胶硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。OS 925（A/B）进口有机硅灌封胶混合黏度为5000，
环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶的区别
环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶的区别 为了提高电子元器件的可靠性和使用稳定性，人们一般会在其内部灌注一层电子灌封胶，因为电子灌封胶的具有一定的电气绝缘性能以及导热能力，灌封后可有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘能力，也起到一定的散热作用，能有效保证电子元器件的使用稳定性。 而常用于电子元器件上的灌封胶主要有两种材质，分别是：环氧树脂材质以及有机硅材质，两种材质的灌封胶根据自身的优缺点，所应用的场合也不一样。比如：环氧树脂材质的灌封胶，其本身具有良好的改性能力，可根据灌封产品的不同随意调整自身的导热系数也具备优秀的电气绝缘能力，不过抗冷热变化能力差，在冷热交变的过程中容易出现细小的裂缝，从而影响电子元器件的防潮能力；固化的胶体硬度也很高，很容易会拉伤电子元器件，硬度过高也难以起到很好的抗冲击能力，一般使用在对环境力学没有太大要求的电子元器件上。如：电容器、互感器以及电子变压器等电子元器件上。 而有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的优秀，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件内，也能起到很好的抗冲击能力，耐户外紫外线和大气老化性能也十分优异。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如：户外互感器、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。 综合上述，有机硅材质的灌封胶在性能上更加优越于环氧树脂材质的灌封胶，所以追求更好的防护性效果，首选应当是有机硅材质的灌封胶。而我司作为一家专业研发生产有机硅灌封胶的厂家，也会为广大客户提供最优秀的产品用胶解决方案，保护电子元器件免受自然环境的侵害，提高电子元器件的散热能力、防潮能力以及抗震性能，保证电子元器件的使用
导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究
产品?应用荫机?ｔ材料，２０１０，２４（５）：２８３。２８７ ＳＩＬＩＣＯＮＥＭＡＴＥＲＩＡＬ导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究术 李国一１，陈精华１，林晓丹１，胡新嵩２，曾幸荣ｈ’ （１．华南理工大学，广州５１０６４０；２．广州高士实业有限公司，广州５１０４５０） 摘要：采用端乙烯基硅油为基胶、舍氢硅油为交联剂、三氧化二铝（Ａ１：Ｏ，）为导热填料，制备了导热有机硅电子灌封胶。研究了Ａ１：Ｏ，的粒径及用量、不同粒径Ａ１：Ｏ，并用和硅烷偶联剂对灌封胶性能的影响。结果表明，Ａ１：０３的粒径越大，灌封胶的热导率越大，但拉伸强度和扯断伸长率减小，适合的ＡＩ：Ｏ，粒径为５Ｉｘｍ或１８¨ｍ；随着Ａ１：Ｏ，用量的增加，灌封胶的熟导率、拉伸强度增大，扯断伸长率先增后减，但黏度上升，Ａ１２０，适合的加入量为１５０～２００份；将不同柱径的Ａ１：Ｏ，并用填充到灌封胶中可以提高灌封胶的热导率，＂－３１８斗ｍＡ１２０３和５Ｉ，ＬｍＡ１２０３的质量比为１２０：８０时，灌封胶的热导率达到０．７１６Ｗ／（ｉｎ?Ｋ），且对灌封胶的黏度和力学性能基本没影响；加入ＫＨ一５７０可改善灌封胶的力学性能，但热导率有所下降，适宜的用量为Ａ１，Ｏ，质量的０．５％。 关键词：导热，灌封胶，Ａｌ，Ｏ，，端乙烯基硅油，甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 中图分类号：ＴＱ３３３．９３文献标识码：文章编号：１００９—４３６９（２０１０）０５—０２８３—００５ 有机硅材料由于具有优异的耐高低温、耐候和电绝缘性能而广泛应用于电子灌封领域¨１；但由于其导热性差，热导率只有０．２Ｗ／（ＩＴＩ?Ｋ）左右，导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去，从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。据统计，电子元器件的温度每升高２℃，可靠性下降１０％；５０℃时的寿命只有２５℃时的１／６嵋ｏ。因此，制备导热型有机硅电子灌封胶具有非常重要的意义。 目前，提高灌封胶热导率的常用方法是填充绝缘性良好的导热填料（如Ａｌ：Ｏ，、ＭｇＯ等），但填充量往往很大。ｗ．Ｙ．Ｚｈｏｕ等人指出，材料并用两种粒径ＡＩ：Ｏ，时的热导率优于填充单一粒径Ａ１：Ｏ，时的热导率＂１。牟秋红等人发现，采用经过表面处理的ＡＩ：Ｏ，时，材料的热导率明显提高，且力学性能改善∽Ｊ。为此，本实验以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、Ａ１，Ｏ，为导热填料，制备有机硅电子灌封胶，考察了ＡＩ：Ｏ，的粒径及用量、不同粒径ＡＩ：Ｏ，并用和Ａｌ：０，表面改性对灌封胶性能的影响。 １实验 １．１主要原料及设备 端乙烯基硅油：黏度分别为３００、１０３０ｍＰａ．ｓ＇乙烯基质量分数分别为０．７％和０．３％，浙江新安化工股份有限公司；含氢硅油：活性氢质量分数为０．１８％，黏度２００ｍＰａ?ｓ，广州四海化工有限公司；铂催化剂：ＰＬ一２６００，佛山市顺德区金纯硅材料有限公司；炔基环己醇：ＡＲ，深圳市鑫泽业科技有限公司；三氧化二铝（ＡＩ：Ｏ，）：ＡＲ一０３、ＡＲ一０８、ＡＲ一３０和ＡＲ一８０，粒径分别为４８、１８、５和１．６Ｉｘｍ，佛山维科德化工材料有限公司；甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（ＫＨ一５７０）：杭州沸点化工有限公司。 真空捏合机：ＮＨＺ一１０，广东省佛山市金银河机械设备有限公司；高速分散机：ＧＦＪ一０．８，江苏省江阴市双叶机械有限公司；真空干燥箱：ＤＺＦ一６０５０，上海市新苗医疗器械制造有限公司；冲片机：ＲＨ一７０１０，江苏省江都市韧恒机械厂；旋转黏度计：ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ，美国ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ公司；微机控制电子万能试验机：ＣＭＴ４３０３。深圳市新三思计量技术有限公司；热导率测试仪：ＤＲＰＬ—Ｉ，湖南省湘潭市仪器仪表 收稿日期：２０１０—０６—２８。 作者简介：李国一（１９８５一），男，硕士生，主要从事功能高分子材料的研究。 ＋基金项目：粤港关键领域重点突破项目（项目编号：２００８Ａ０９２０００００２）；广州市科技计划项目（项目编号：２００９２２一Ｉ）４２１）。 ％％联系人，Ｅ—ｍａｉｌ：ｐｓｘｒｚｅｎｇ＠ｓｅｕＬｅｄｕ．ｃｎ。
硅胶对比及检测处理方案
一．接线盒的粘接 太阳电池组件封装完成以后，需要通过胶粘剂把接线盒与背板粘接在一起。这就要求胶粘剂对各种背板及接线盒具有很好的粘接性能。为了确保接线盒在局部受力的情况下，即使长期老化后也不会从背板上脱落，要求胶粘剂具有较好的抗撕裂性能及耐老化性能。 二．接线盒的灌封 接线盒内元器件的绝缘性能要求很高，太阳电池组件在异常工作条件下会有大量电流通过旁路二极管并使其发热，为提高接线盒的散热性能及绝缘性能需要使用灌封胶，并达到防潮抗震的作用。灌封胶应具备以下特点：良好的流动性，能够流到狭小的缝隙中；有一定的可操作时间和较快的凝胶时间；固化后应具有良好的绝缘性能；对汇流条没有腐蚀；良好的耐老化性能。双组分有机硅灌封胶具有良好的绝缘性能、导热性和耐老化性能，无腐蚀性并具有良好的流动性，目前已被广泛应用与接线盒的灌封。 三. IEC和UL标准对太阳电池组件用胶要求的解读 目前关于太阳电池组件认证的标准主要有IEC61215[1]、IEC61730[2,3]和UL1703[4]，下面是这几个标准对太阳电池组件用胶的要求。 1.IEC61215对太阳电池组件用胶的要求 根据10.3条规定，太阳电池组件中的载流部分与边框或外部之间的绝缘电阻不应低于400M （组件面积小于0.1m2）或
40MΩ·m2（组件面积大于0.1m2），因此胶粘剂应具有良好的电绝缘性能。 根据10.3、10.10条规定，太阳电池组件需要进行室外曝露试验和紫外预处理试验，在测试试验以后要求外观没有明显的变化，并且绝缘电阻同10.3的规定，因此胶粘剂应具有良好的耐紫外光老化性能，并保持良好的电绝缘性能。 根据10.9和10.18条规定，太阳电池组件需要进行热斑耐久试验和旁路二极管热性能试验，在试验过程中太阳电池组件会产生局部过热的现象，因此胶粘剂应具有良好的耐高温性能及良好的导热性能。 根据10.11和10.12条规定，太阳电池组件需要进行-40℃～85℃的冷热循环试验和-40℃～85℃、85％RH的湿冻循环试验，因此胶粘剂应具有良好的弹性来有效调节不同质材料间的热膨胀差异，并且具有良好的耐高低温和湿冻老化性能来满足组件的粘接性能和电绝缘性能。 根据10.13条规定，太阳电池组件需要进行85℃、85％RH老化试验，因此胶粘剂应具有良好的耐湿热老化性能，并保持良好的电绝缘性能。 根据10.15条规定，要求太阳电池组件浸入一定的水溶液中，其绝缘电阻不应低于400MΩ（组件面积小于0.1m2）或40MΩ·m2（组件面积大于0.1m2），因此胶粘剂应具有良好耐湿性及湿漏电性能。 根据10.16、10.17条规定，太阳电池组件在85℃、85％RH老化试验以后进行机械载荷和冰雹冲击试验，因此胶粘剂在湿热老化以后仍然具有良好的粘接性能和变形能力。 2.IEC61730-1对太阳电池组件用胶的要求 根据5.2条规定，用作带电部件外壳的胶粘剂应满足以下的要求：5-V阻燃等级；浸水试验（IEC 60095-1-1）以后仍然保