钢网设计通用规范
钢网开口设计规范
一、目的：规钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、围：适用于钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。
5.4、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
钢网开口设计规范7.9.4、当接地焊盘尺寸小于4*4时，当如下图a、b小于1.0mm，在长度及宽度方向各缩10%，即长度方向两边各缩5%，宽度方向两边各缩5%。
7.10、屏敝罩在长度方向：每开桥距4mm,中间架桥宽0.8mm，四周角处开宽为1.5mm~2.0mm的桥；宽度方向：侧与焊盘平齐，若屏蔽罩外侧与元器件距离大于0.8mm时，钢网开口向外扩0.1mm；若屏蔽罩外侧与元器件距离小于0.8mm时，宽度方向按照1：1开口。
7.11、兼容性设计：在元器件包含另一器件的兼容设计中，两个器件不能开在一钢网上，对贴装器件进行开口，另一个器件不要开口；若两个器件都有会用到的情况，则开两钢网。
0.8 41.5-2.0钢网开口设计规范（包含设计：在钢网开口中不能共用一钢网）并列设计的器件可以共用一钢网。
（并排设计：可以共用一钢网）7.12、不在以上规之列的焊盘开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊盘1：1的关系设计钢网开口。
钢网设计规范
钢网设计规范公司管理文件钢网设计规范文件编号 : 秘密等级：发出部门 :颁发日期 : 版本号 :发送至：抄送：总页数：11 附件：主题词编制 :审核 :批准 :文件分发清单分发部门/人份数签收人签收日期分发部门/人份数签收人签收日期文件更改历史更改日期版本号更改原因目录1. 目的 32. 适用范围 33. 职责 34. 定义（术语解释） 35. 钢网制作要求 45.1 开孔原则45.2 钢网的制作要求46. 钢网的开孔设计要求 56．1 CHIP类器件开孔设计 56．2固态电容,钽电容类器件开孔设计 66．3排阻类开孔设计比66．4晶振类器件开孔设计76．5 SOT类器件开孔设计76．6 SOP，QFP类器件开孔设计86．7 QFN类器件开孔设计96．8 BGA类器件开孔设计106．9 PLCC器件开孔设计107. 其他器件开孔设计要求 118. 特殊器件开孔设计要求 119. 结束 111.目的为了规范钢网开孔设计、制作和验收，保证质量。
2.适用范围本规范适用于研发中心所有单板的钢网设计、制作和验收，钢网供应商对我司产品单板钢网制作的设计参考。
3.职责工艺设计工程师：负责制作并修订本文件，负责钢网的开孔设计，及提供制作要求.4 .定义（术语解释）4.1 开孔钢网上开的信道4.2 宽厚比和面积比宽厚比=开孔的宽度/钢网的厚度面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积4.3 丝网薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。
丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。
4.4 蚀刻系数蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。
4.5 基准点（MARK点）钢网上（或其它线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校正PCB和钢网。
4.6 间距（Pitch）组件相邻焊盘中心点之间的距离。
4.7 细间距（针对QFP/BGA/CSP的定义）当BGA /CSP Pitch<=1.0 mm [40 mil]，QFP Pitch<=0.625MM的称为细密间距器件。
SMT钢网设计规范
1.目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2.适用范围本规范适用于钢网的设计和制作。
3.定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
4.详细内容4.1材料和制作方法4.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长根据PCB尺寸设定，网框的厚度为40±3mm.网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。
外协用网框规格，由工程师外协厂家商讨决定。
4.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MI1)o4.1.3张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂起化学反应。
4.1.4钢网制作方法a一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
4.2钢网外形及标识的要求4.2.1外形图变更日期变更版本变更内容称文名页次第2页，共2页4.2.2 钢网外形尺寸（单位：mm ）要求:钢网类型 网框尺寸A 钢片尺寸B 胶布粘贴宽度C 网框厚度D 可印刷范围 小钢网 800*750±5 640*590±5 40±5 40*30+3 620*570+5 标准钢网 1000*750±5 840*590±5 40±5 40*30±3 820*570±5 大钢网1500*750±51340*590±540+540*30±31320*570±5侧视图标签、 T 面1J ________图二、钢片4.2.3 PCB 居中要求PCB 中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm 。
钢网开口设计规范
一、目的：
规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：
适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：
N/A
五、钢网材料、制作材料：
5.1、网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：
钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.
5.3、张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于
45N。
5.4、胶
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的。
钢网设计规范
、目的规范和指导本公司产品的钢网设计、适用范围本公司的所有钢网设计三、设计要求钢网设计规范1、钢网制作要求1.1文件处理要求：以Auto cad软件为处理平台，文件以电子档存档和传输规范内提及的PCB PAD LAYOUT寸皆以Auto cad为准，需注意文件单位1.2 钢网外框尺寸：A型：□ 650mm*550mm B型：□ 550mm*450mm用于全自动印刷机的钢网首选A型钢网，用于半自动印刷机的钢网首选B型钢网1.3钢板厚度要求：以0.13mm为主，部分产品可根据实际要求进行调整1.4钢网制作工艺：激光机切割1.5钢网的光学点型式（图1）:A.黑色盲孔.光学点一律不贯穿.B•半蚀刻部份以黑色epoxy填满C,没MARI的钢网可以通过贯通孔来定位1.6钢网张力要求：A. 新的钢板张力须=40土10N/cmB. 钢板张力w 5N/cm须更换C. 量测位置于钢板张网区域九个点.如图1.7钢板外观图例（图3、图4）: H/2图1图2图3图4钢网开孔区□刚板外框□ 钢网信息（型号，版本，制作日期）注:钢网文件上要标准的信息：型号、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、孔要求等信息。
MARK点制作以及开2、钢网开孔要求2.1基本要求：测试点,单独焊盘、螺丝孔、插装焊盘，若研发无特殊说明则不开孔；如果开孔, 则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。
其他焊盘则根据贴片要求开 孔。
3、钢网开孔方式：3.1封装为0201Chip 元件,可采用以下方式开孔：内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开孔，如下 图：3.3封装为0603及0603以上的CHIP 元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法（见下图）：（推荐使用A 型、B 型）3.4二极管开孔设计：由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开孔 1： 1；D 型（焊盘1： 1开内切圆）3.2封装为0402Chip 元件,可采用以下方式开孔：（推荐使用AY1=1/3Y3.6 SOT89 晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所PCB PAD钢网开孔备注厂、\\ •• H0开孔比例：1.1 自己链接处进行间断处理3.7 IC（SOJ、QFR SOP PLCC等）的开孔设计：IC中间接地焊盘的开孔方式：按面积开原始焊盘的进行架桥，桥宽在0.40mm左右，进行田字开孔，如右图5所示NO引脚pitch焊盘宽带钢网开孔宽度外延10.4mm0.18 〜0.20mm0.185mm0.15 〜0.20mm20.5mm0.20 〜0.25mm0.25mm0.15 〜0.20mm图510~15%对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大3.5小外型晶体的开孔设计：SOT23-1:由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小,85% |3 0.65mm 0.60 - 0.65mm 0.30mm 0.15 〜0.20mm4 0.8mm 0.70 - -0.90mm 0.40mm 0.15 〜0.20mm5 1.0mm 0. 90 〜1.1mm 0.40mm 0.15 〜0.20mm61.27mm1.20 --1.30mm 0.65mm0.15 〜0.20mm注：对于Pitch 大于1.27mm 的IC 类元件，宽度可视具体情况适当放大或缩小PCB PAD 钢网开孔（中间架桥=:W) =l IIIIIIIIIII = 1IIHIIHIIII IIIIHIIHII1 1■1 minHillJ uJW NllllllllllllW3.8大的接地焊盘开孔：3.8.1 如一个焊盘过大（通常一边大于4mm 且另一边也不小于2.5mn!寸）, 为防止锡珠产生，钢网开口通常建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mr 左右,可按焊盘大小而均分,如图6所示:对于长引脚类元件，印刷及焊接时极易出现短路的现象，可在焊盘中央进行架 0.23mm 桥处理:精品文档欢迎您的下载，资料仅供参考！致力为企业和个人提供合同协议，策划案计划书，学习资料等等打造全网一站式需求。
手机钢网制作规范
手机钢网制作规范一．基本制作要求：1． 钢网类型：锡膏网，激光加电抛光2． MARK 点：非印刷面(背面)半刻，板边及板内要各有对角mark 点8个4组 注意： 离轨道边5MM 的MARK 点不要开上去3．钢片厚度:以每次规格书为准 4． 拼板方式: 以每次规格书为准5． 外框尺寸：29”*29” ，默认为无铅制程，用绿色框6． 附送：合格检验书1份；1:1菲林1份；第一次制作钢网送BGA 植球钢网一张 7． 标识: 以每次规格书为准，如下图格式 注意：网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了（标签表面不要再用透明胶纸粘贴，客户要在标签上面签字） 8．钢网刻字:按光韵达要求执行二. 开口通用规则：1、此规范只适用于YL项目手机钢网开口制作。
2、钢网开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽厚比≥1.50，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽厚比和面积比。
(Aspect Radio(宽厚比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)。
3、单个焊盘尺寸大于3X4mm，在焊盘中加连接筋0.3mm，分成的面积≤2X2mm。
4、两个相邻元件的边缘距离≥0.3mm，各种元件(屏蔽框除外)拓孔外加部分与周边焊盘（包括金边、金手指、测试点、通孔、板边）周边元件的丝印框(当丝印大于本体时）必须保证≥0.3mm，屏蔽框外加照规范中要求，所有拓孔部分若无空间则不拓。
5、0402、0603、0805同一元件焊盘大小不一致时，按小焊盘开口，两焊盘大小一致。
6、实际开口GERBER以PAD层为准，每次需要检查、核对PAD层尺寸是否经过处理。
外加0.5mmS1．针对gerber上焊盘层，全部都需开孔，除有特殊要求外。
2．针对gerber上阻焊层，一般都不需开孔，除有特殊要求外。
针对此事：gerber上只有焊盘层，没有阻焊层，所有常规是要开孔的，如果出现在阻焊层，我邮件上让开孔，开在TOP是正确的，比如：笔记本主板上我要求插件孔需开孔，TOP/BOT两面阻焊层都有，所以只开有丝印的那面即可。
钢网开口设计规范
钢网开口设计规范一、目的:规范钢网的设计,确保钢网设计的标准化。
二、范围:适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义:钢网:亦称模板,就是SMT印刷工序中,用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板:不就是我司自己设计的印制电路板。
而就是我司客户提供的印制电路板,包括Gerber文件,印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责:N/A五、钢网材料、制作材料:5、1、网框材料:钢网边框材料可选用空心铝框,标准网框边长为736±3mm的正方形(29*29in),网框的厚度为40±3mm,网框底部应平整,其平整度不可超过1.5mm。
5、2、钢片材料:钢片材料选用不锈钢板,其厚度为0、1-0.3mm、5、3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其数目应不低于100目,其最小屈服张力应不低于45N。
5、4、胶在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
六、钢网标识及外形内容:X1 X2向各内缩10%,即长度方向两边各内缩5%,宽度方向两边各内缩5%。
7、10、屏敝罩在长度方向:每开桥距4mm,中间架桥宽0.8mm,四周角处开宽为1、5mm~2.0mm的桥;宽度方向:内侧与焊盘平齐,若屏蔽罩外侧与元器件距离大于0.8mm时,钢网开口向外扩0.1mm;若屏蔽罩外侧与元器件距离小于0.8mm时,宽度方向按照1:1开口。
7、11、兼容性设计:在元器件内包含另一器件的兼容设计中,两个器件不能开在一张钢网上,对贴装器件进行开口,另一个器件不要开口;若两个器件都有会用到的情况,则开两张钢网。
0、8 41、5-2、(包含设计:在钢网开口中不能共用一张钢网)并列设计的器件可以共用一张钢网。
(并排设计:可以共用一张钢网)7、12、不在以上规范之列的焊盘开口设计,除非产品工艺师特殊说明,否则均按与焊盘1:1的关系设计钢网开口。
钢网制作规范
5.2.3 SOT143
开口 设计与焊盘 的关系，如 下图：
5.2.4 SOT223
开口 设计与焊盘 为1：1 的关 系，如下 图：
5.2.5 SOT252、 SOT263、 SOT-PAK、 SOT-D2PAK 类器件,各封 装的区别在 于下图中的 小焊盘
前面 为钢网厂家 标识: 后面 如有:厚度 T=0.15MM
如果 是双面或合 开必须有双 面标识和合 开机型的所 有名称.
4.4 钢网标 签内容及位 置
钢网标 签需贴于钢 网网框边上 中间位置， 如图二所 示，标签内 容需有板名 （TOP 或 BOTTOM）、 版
本、制 造日期。
4.5 MARK 点
（非辅助 边上）MARK 点。
对于激 光制作的钢 网，其MARK 点采用双(上 下)表面烧结 的方式制 作，蚀刻钢 网彩用半刻 加黑处理.大 小如图三：
5. 焊膏印刷 钢网开口设 计(所有单位 为MM) 5.1 CHIP元 件
5.1.1 0603及0805 具体尺寸比 例如下
X1=0.9-1*X Y1=0.9-1*Y A=1/3*Y1 B=1/3*X1
2220
0.9
=Y
2225
0.9
=Y
2512
1.0
=Y
3218
1.2
=Y
4732
1.2
=Y
STC3216
0.5
1.6
STC3528
0.6
2.8
STC6032
0.8
3.2
STC7343
1
4.3
6.2 小外形 晶体 6.2.1 SOT23
6.2.2 SOT89
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通用规范Update:客户名称:公司公司编号:CSK01适用范围：无特殊要求的客户(钢板)关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件SMT——surface mounted technology，表面贴装技术PCB——printing circuit board，印制线路板SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件PAD——焊盘STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶开口/开孔导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。
PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。
不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。
随着ROHS指令（R estriction o f H azardous S ubstance：危害物质禁用指令）和WEEE 指令（On w aste e lectrical and e lectronic e quipment（废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。
应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。
一、关于CHIP元件大小及元件形状英制公制元件的大小（L*W）PAD的间距PAD的宽度0402 1005 1.0*0.5mm40mil 20mil 0603 1608 1.6*0.8mm 60mil 30mil 0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil 1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil一、锡浆网开口规范※注：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。
目的是将准确数量的材料（锡膏）通过开孔转移到光板(bare PCB)上准确的位置。
在印刷周期内，随着刮刀在模板上走过，锡膏充满模板的开孔。
然后，在线路板/模板分开期间，锡膏释放到PCB 板的焊盘上。
理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于光板的焊盘上，形成完整的锡砖。
有铅钢网开口规范1.1 硬质喷锡板1.1.1 CHIP 类(R 、C 、L)1.1.1.1 0201建议与客户沟通后设计开口，可以1：1开口，内移或外移保证内距0.20-0.25mm 。
1.1.1.2 0402 开口内切圆/椭圆，见右图实心为开口。
0402内移或外移保证内距0.30-0.5mm 。
1.1.1.3 0603（含）以上的开法：1）内缩内凹法 0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。
0805先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。
1206及1206以上 先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。
2）内切内凹法0603内切保证内距0.7-0.8mm ，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，0805内切保证内距1.0mm 以上，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206内切0.1-0.2mm ，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206以上可以采用内缩内凹法。
（此开发比较常用）如果内切的较多，可外加0.1-0.2以弥补锡量不足。
※注：判断元件类型不能仅凭Pitch 值，还要考虑元件宽度。
※注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。
※注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可采用内切内凹法。
※注：靠得比较近的两个焊盘不一定是一对Chip 件。
一般地，Chip 件的两个焊盘中心在X/Y 方向的位移是零。
1.1.2 FUSE(保险丝)一般开法1：1按文件1.1.3 MELF DIODE (二极管)一般开法1：1按文件1.1.4 RN、CN、RP 、CP(排阻、排容 ) 开口与相同PITCH IC 开口宽度相同， 长度1：1，如果原始焊盘太短，容易少锡，可考虑长度外加0.05-0.15mm ，0402 排阻、排容如果内距太小可考虑外移0.1-0.15mm。
1.1.5 IC 类和QFP 长度一般1：1，宽度如下： PITCH PAD(W) STENCIL (W1)0.4一般情况下，钢片厚度T=0.12MM ，W1=0.18。
外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S 。
内脚最小值W1=0.17，最大值W1=0.19.0.5 当钢片厚度T=0.15MM 时W1=0.22，当T=0.12MM 时W1=0.225-0.23。
原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.20，最大值W1=0.235脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S 。
0.635-0.66 0.33 0.31 0.356 0.32 0.381 0.320.406 0.33外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S，原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.28，最大值W1=0.330.8 0.406 0.400.457 0.420.508 0.43外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S，原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.36，最大值W1=0.431.0 0.508 0.500.559 0.520.6096 0.54原始焊盘比常规值小的按1：1开，但最小值W1=0.4，最大值W1=0.541.27 0.508 0.5080.6096 0.600.635 0.610.711 0.6350.762 0.66（W1最大值=0.7MM）1.27以上同PAD。
※注：要注意IC、QFP有可能个别引脚和其它引脚形状不一样，特别是从线路挑焊盘时千万不要漏挑。
※注：要注意线路里有些焊盘和IC、QFP引脚是同一D码，挑焊盘时不要多挑造成多开孔。
※注：从线路挑焊盘检验多少孔的方法：结合阻焊、钻孔及丝印字符判断。
※注：如果Pitch值在两个标准段之间，要和业务员或客户确认开孔方案。
1.1.6 PLCC同PAD1.1.7 CONNECTOR (连接器)1.27 PITCH引脚宽度一般1：1，1.27 PITCH以下连接器引脚宽度可参照IC设计尺寸。
固定脚一般1：1开口。
1.1.8 BGA 1.27pitch开口Φ0.5—0.68MM，1.0pitch开口Φ0.45—0.55MM，0.8pitch 开口Φ0.35-0.45MM。
0.5pitch开口Φ0.28-0.31MM。
※注：一般BGA开口为圆形，0.5Pitch以下的微型BGA/芯片级包装（CSP）的开口请和业务员或客户确认后设计，可以开成方形导R角，导角大小视焊盘大小定。
1.1.9 功率晶体管：引脚1：1开口，大焊盘先外三边缩小5%，内边缩小15%，内侧切角1/4，再进行分割处理。
1.1.10 三极管SOT23：1：1SOT89：小焊盘开1：11.1.11 屏蔽框开口设计开口需避开通孔，宽度按1：1.2开，长PAD要分割，分割线宽不小于0.5MM，拐角处斜向分割。
屏蔽盖焊盘长度大于或等于7MM时一律采用分段切割之数据处理方式，即切割设备在切割该孔时是切割了若干个小孔后形成了一个大孔。
1.1.12 一些特殊的要求或工艺标准1.1.12.1 单个焊盘不能大于3*4MM，大于的应加筋0.3-0.5MM。
1.1.12.2 异型IC的散热片焊盘要开口。
1.1.12.3 焊盘开口倒圆角尺寸原则上不要小于0.05MM，如原始文件有小于0.05MM倒角，则直接改为方形开口。
※注：激光束标准直径是0.04mm，导角过小会产生波浪状，影响脱模。
1.1.12.4 Step up/down工艺Step up/down是一种局部加厚/减薄工艺，Step up工艺主要是为了增加锡量，Step down 工艺有两种主要用途：减少锡量和避开PCB上的条码厚度，避条码厚度的Step down做在钢板背面，其余增加/减少锡量的Step up/down做在哪一面没有明确的规定，一定要和业务员或客户确认清楚。
Step down区域尽量做大，但不能碰到周边焊盘。
印刷面STEP DOWN半刻文件做在TEXTBOTTOM层，背面STEP DOWN半刻文件做在TEXTTOP层；STEP UP区域尽量做小，印刷面STEP UP半刻文件做在TEXTBOTTOM层。
背面STEP UP半刻文件做在TEXTTOP层1.1.12.5 使用DXF文件时要先用CAM350转换成GERBER文件，转文件时空心焊盘的线宽的默认值为2MIL，处理文件时应将线宽值换为0，实心PAD大小为真实PAD大小。
为确保转换后文件的正确性，应将转换前后的文件数据进行量测，确认无误后方可进行下一步操作。
1.1.12.6 安全间距保证0.2mm以上。
1.1.12.7 螺丝孔/铜柱开法：a）点状上锡b）直接开一个大孔c）避通孔十字加筋，筋宽0.2mm以上d）避通孔环状加筋，筋宽0.2mm以上e）避通孔梅花状开口，筋宽0.2mm以上f）避通孔斑马线开口，1.1.12.8 如果有测试点，要和业务员或客户确认要不要开，如要开,可按直径90%开。
1.1.12.9 接地焊盘要确认是否要开。
如开口要避通孔。
1.1.12.10 共用焊盘按各自的类型开口，如形状极不规则要进行适当休整1.1.12.11 异形焊盘的开法要和业务员或客户确认。
1.1.13 以上未涉及到的，或超出常规的，可与业务员或客户确认以后再进行处理。
※注：以上所指硬质喷锡板的开口的依据是贴片PAD，贴片PAD和线路PAD应该是一致的，若不一致，一定要和业务员或客户确认以哪层PAD大小为准。
※注：以上钢板开口还需考虑钢片厚度的变化，IC/QFP宽度开口的上下极限也是综合了这一点后的考虑。
※注：硬质镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板的开口设计可参照硬质喷锡板1.2 硬质裸铜板※注：裸铜板开口原则——不能露铜，只要是有铜箔的地方，都要上锡防止氧化。
1.2.1 CHIP类(R、C、L)1.2.1.1 0201可以1：1开口1.2.1.2 0402可以1：1开口1.2.1.3 0603（含）以上先按面积外三边扩5%，然后按扩后面积做6%内凹半圆防锡珠处理1.2.2 保险丝、二极管、三极管按面积扩5%，SOT89开顶部2/3。