EAGEL 60焊线机基础知识(中英文解释)
EAGLE60焊线机操作与保养说明书-1
EAGLE60焊线机操作与保养说明书-1规范⽣产作业，提⾼⽣产效率及产品品质。
2.适⽤范围适⽤于九洲光电器件车间⽓动剥料机。
3.操作步骤3.1 事前准备⼯作：3.1.1 若晶⽚是双垫极须焊两根线时，进⼊Wire Parameter→Edit Non—Stick Detection→Edit Stick Detection ；3.1.2 打开电源总开关，按下绿⾊ON键，机台⾃检后出现两个对话框(瓷嘴的BQM检测数据)按两下STOP退出对话框,等待热板升温⾄设定温度；3.1.3将⾦线放置⾦线轴上,注意缺⼝朝外；3.1.4将⾦线穿过于瓷咀，并确定送线路径是否⼀切正常；3.1.5 根据机台排线型号，依照量产规格书领取待焊材料，对应型号选⽤专⽤的夹具。
3.2 操作步骤：3.2.1 进⼊菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉；3.2.2 进⼊菜单WH Menu→Setup Lead Frame→输⼊PCB的参数→Serup Magazine→输⼊料盒参数→Fine Adjust此时将拉⼀⽚材料在轨道中，按左右键调整PCB第⼀个单元的位置→按Enter后按A继续调整第⼆单元的位置→同样按Enter后按A继续调整第三、四…单元的位置→调完后按Enter完成拉料位置调整；3.2.3 教读程序：进⼊Teach→Teach Program教读⼀个新程序；3.2.3.1 Teach Indexing PR教读Indexing时的PR以提⾼Index的准确性；3.2.3.2 Teach Aligmment菜单输⼊2并按Enter编写⼿动对点Lead和Die（两个点）；3.2.3.3 编写⾃动对点（做PR）：Template设定合适的图形⼤⼩和搜索范围→Adjust Image调整灯光直⾄⿊⽩分明（Lead）或看得清析（Die）后按Emter做PR ；3.2.3.4 Auto Wire编写焊线数⽬和位置3.2.4 测量焊针⾼度：进⼊Paramter→Reference parameter测量PCB及晶⽚的⾼度；条线改为N；3.2.6 若有需要进⼊Wire Parameter→Edit BSOB/BBOS Control把N改为B；3.2.7 复制：进⼊Teach→Step Repeat选择合适的模式进⾏复制；如有需要在功能键F15中[10882]Skip Row/Col Map设定跳过没有的⾏或列。
Eagle 60设备报警处理须知
第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功 第三页： 不用自宫，也能成功第 1 页 2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功 第三页： 不用自宫，也能成功第 2 页 2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功 第三页： 不用自宫，也能成功第 3 页 2013-4-10偵測設定tail short路徑: Main \ Auto \ Start single Bond \ 9 Tail shortRange: -15 到15 ，通常設-2 到2設為-15 表偵測功能關閉stickadj路徑:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 7StickadjRange: sample值為５到３０設為３５表偵測功能關閉正常設定值須高single Bond時之sample 值如設定值低於Single Bond 之sample值則假偵測關鍵：1須tail break Control off2路徑:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break Control相對開關：1 stick detect 1路徑:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 12 stick detect 2路徑:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 23 edit Non-Stick Detection路徑:Main \ Wire Parameter \ Edit Non-Stick Detection第一页：欲练此功，必先自宫第二页：即使自宫，未必成功第三页：不用自宫，也能成功第4 页2013-4-10Tail Stick路徑:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 9Tail stickRange: sample值為20到170正常設定值須高single Bond時之sample 值如設定值低於Single Bond 之sample值則假偵測關鍵：1須tail break Control YES2路徑:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break Control1st BND Scrub Settings （摩擦参数意义）第一页：欲练此功，必先自宫第二页：即使自宫，未必成功第三页：不用自宫，也能成功第5 页2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功第三页： 不用自宫，也能成功 第 6 页 2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功第三页： 不用自宫，也能成功 第 7 页 2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功第三页： 不用自宫，也能成功 第 8 页 2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功 第三页： 不用自宫，也能成功 第 9 页 2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功 第三页： 不用自宫，也能成功 第 10 页 2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫第二页：即使自宫，未必成功第三页：不用自宫，也能成功第11 页2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功 第三页： 不用自宫，也能成功 第 12 页 2013-4-10 弧度设置参数和步骤：常用的是Q-LOOP （三角弧度） 和S-LOOP （平弧）第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功 第三页： 不用自宫，也能成功 第 13 页2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功 第三页： 不用自宫，也能成功 第 14 页2013-4-10第一页：欲练此功，必先自宫 第二页：即使自宫，未必成功 第三页： 不用自宫，也能成功 第 15 页2013-4-10。
Eagle60-03培训资料
Eagle60-03培训资料一、键盘各键含义Corbnd: 手动焊线Panlgt: 打开/关闭照明灯光CLPsol: 打开/关闭压板Ctctsr: 探测磁嘴高度Zoom: 镜头放大倍率转换Wclmp: 打开/关闭线夹Prew: 上一页Next: 下一页EFO: 手动打火烧球INX: 单元位移IM↑: 进料盒前进一格 IM↓: 进料盒后退一格IM HM: 更换进料盒 O/Ctk: 打开/关闭轨道Nwepgm: 编写新程序 Main: 返回主菜单Edwire: 编写焊线位置 EdPR: 编写PR图像Wire Feed: 线圈马达单步动作 Ldpgm: 载入焊线程序OM↑: 出料盒前进一格 OM↓: 出料盒后退一格OM HM: 更换出料盒 Clr tk: 清除轨道PgUp: 向下翻页 Edloop: 编辑线弧参数ChgCap: 更换磁嘴 Dmbnd: 切断线尾BOND: 进入自动焊线菜单 THREAD WIRE: 单步吹气二、焊线程序编写1．进入MAIN主菜单选择（1）Teach并进入2．选择（5）DELETE PROGPRAM进入删除原程序，STOP退出3．选择（3）TEACH PROGRAM，开始编写程序4．选择（1）TEACH ALIGNMENT 进入，出现对话框更改参考点的数目5．选择（0）Get alignment point并进入，左边屏幕显示Die0 pt16．将光标移至第三颗材料负极的一角按ENTER，左边屏幕提示Die0 pt2，然后将光标移至第一颗材料负极的相同位置并按ENTER7．左边屏幕提示Die1 pt1，此时将光标移至第一条线第一焊点参考点位置并按ENTER，左边屏幕提示Die1 pt2，此时将光标移至第二条线第一焊点参考点位置并按ENTER8．左边屏幕提示Die2 pt1，此时交光标移至第一条线第二焊点第一参考点位置并按ENTER，左边屏幕提示Die2 pt2，此时将光标移至第一条线第二焊点第二参考点位置并按ENTER（两参考点不可选同一点）9．左边屏幕提示Die1 pt1，此时交光标移至第二条线第二焊点第一参考点位置并按ENTER，左边屏幕提示Die1pt2，此时将光标移至第二条线第二焊点第二参考点位置并按ENTER10．此时焊头自动回每三颗材料位置，左边屏幕提示Die0 pt1，此时开始调节参考点的PR11．选择（3）TEMPLAT并进入将0设为11，然后利用上下、左右键设定识别框的大小，OK后按ENTER确认12．选择（1）Adjust Image并进入利用上下键调节灯光亮度，OK后按ENTER焊自动回运至第一颗材料相同位置，直接按ENTER，焊头回至晶片位置13．用11、12相同的方法调整第一条线第一焊点的识别，后做第二颗，按ENTER 确认14．左边屏幕提示Die3 pt1，此时将光标移至第二条线第二焊点第一参考点位置调整识别框大小、灯光亮度后按ENTER确认，左边屏幕提示Die3 pt2，此时将光标移至第二条线第二焊点第二参考点位置并按ENTER确认，参考点识别图像完成15．右边屏幕出现对话框NO of wire 300,将300改为2，按ENTER确认，16．选（4）PR support mode,将Both改为None17．将光标移至第一条线第一焊点中心，选择（0）Get bond point按ENTER，将光标移至第一条线的第二焊点，选择（2）Change Bond on进入选B显示对话框Input die number 1,将1改为2，然后出现另一个对话框选A，按ENTER 确认18．将光标移至第二条线第一焊点中心按ENTER，将光标移至第二条线第二焊点，然后选择（2）Change Bond on进入，选B显示对话框Input die number 1,将1改为3，然后出现另一个对话框选A，按ENTER确认19．按STOP退至TEACH主菜单，选（2）Step& repeat None将None改为Hybrev 按ENTER出现对话框NO of repeat row 1,按ENTER出现另一个对话框NO of repeat colg 1将1改为7按ENTER20．将光标移至第一颗材料碗杯上一点按ENTER，然后将光标移到第二颗材料相同点按ENTER，焊头自动们移至第7颗，将光标对准前两次相同的点按ENTER，按STOP退至MAIN主菜单21．选（3）Parameter进入，选（2）Reference parameter进行瓷嘴高量测22．调整焊接参数、确认温度无误后，穿线、烧球后即可开始自动焊线。
Eagle60初级培训基础及设定
圖1
检查工作台
1.检查Input及Output Elevtor寬度 2.檢查Track寬度 1660 Machine Related Delta... 0 Change(用數進行調寬度) 1 Adjust(用鍵盤微調)(建議使用)
Online 机台只需要調 L Y-Elev R Y-Elev Track 左邊料盒Y方向設置 右邊料盒Y方向設置 軌道寬度設置
圖1
圖2
圖4 圖3
瓷咀安裝
圖1
1.按ChgCap 键或F17,显示ChangeCalillary 菜单 2.移动轨迹球使焊头移到热压板上平坦的地方 3.用夹子把瓷咀夹住,同时用扭力扳手松开瓷咀螺丝(将扭力扳 手的力调到2kg)圖1 4 更换一支新的瓷咀并用扭力扳手先锁紧一点.(注意此时要将 瓷咀的位置升高一点)(順序1﹐2﹐3) 5 在瓷咀下面放上瓷咀治具并按↓箭头使瓷咀降到治具之上. 6.松开瓷咀螺丝让瓷咀碰到治具之上,然后把瓷咀螺丝锁紧 7 按↑箭头升高焊头,然后按ENTER 键 8 移走瓷咀治具,然后按ENTER 键校正换能器. 9 在显示第一及第二焊点的校正资讯后,按ENTER 键继续 及1 重置瓷咀读数. 10 把瓷咀移到Lead 钉脚的上面,然后按ENTER 键测量高度 11 调校灯光以利看见瓷咀印记,然后按ENTER 键确定 12 移动轨迹球到瓷咀印记中心位置,然后按ENTER 键确定 13 更新Bond Tip Offset 数字之后,按ENTER 键确定并离开
2. 打开机台右后方的两个气压表开关,检查两个表的气压是否如下: 大的方形(V1)----0.5MPa 小的圆形(A1)----0.3MPa 旋旋转两个按钮,调整气压
查各个部分的气压是否在设定位置(以下数值均表示流量,单位为L/Min) BH(15)(打线的时候) W/S(S) 据标签所示 T’Dicer Cooling(8) X Cooling(17) W/S(M) 据标签所示 DIFF.1(6) Air Tensioner( 1)(按下Thread Wire 按钮时) Y Cooling(22)
基本压焊程序编辑方法之Eagle60
图4 3.2 进入“Teach”菜单，选择子菜单“5 Delete program”，弹出对话框 如下图所示：
图5
3.3 该对话框提示确认是否要删除当前的焊线程序。 A：是 Stop：否
4 设置手动参考点 4.1 按下“A”删除当前程序之后选择“Teach”子菜单“3 Teach program” （编校程序）菜单，然后再选择:1 Teach Alignment”进行参考点的设置, 如下图所示：
矩形框的大小是 56X96
图 11 5.4 重复 5.1，5.2，5.3 进行管腿上第二个自动参考点的扫描以及管芯上两 个自动参考点的扫描。 6 测量铝垫（Pad）大小 6.1 扫完参考点，设备进入下图界面：
6.2 按输入键，屏幕出现如下对话框：
图 12
图 13
6.3 选择“A”出现如下对话框：
矩形铝垫 圆形铝垫 多角形铝垫
图 14 6.4 根据铝垫形状用上、下键选择合适的形式，按输入键，屏幕出现如下 对话框：
是否需要自动设置？ 按“Enter”自动设置 按“Stop”否，并退出
图 15 6.5 此时左面显示器出现一个十字线，而且提示确定铝垫左上角位置，如 下图：
铝垫左上角
图 16 6.6 按输入键，屏幕提示“Upper right corner of pad”(铝垫右上角)， 将十字线移到铝垫的右上角位置，按输入键，屏幕再提示“Lower right corner of pad”（铝垫右下角），按输入键确定，此时十字线变成一个 和铝垫大小一样的矩形框。右面显示器如下图所示：
改变焊点位置到…… 布线模式 将此选择为 none
图 17
7 布线 7.1 根据压焊图规定，滚动轨迹球，将上面设置的那个矩形框和将要布线 的铝垫重合，按输入键，矩形框变成十字线，再滚动轨迹球，将十字线放 在要布线的管腿上，按输入键，十字线又变回矩形框，位置返回到芯片上， 重复上面操作布完所有焊线。
ASM EAGLE自动焊线机基本培训
焊线机培训打开线夹烧球步进支架更换左料盒更换右料盒一、基本操作：1、穿线：用镊子镊住长约1.5厘米的金线，左手按“线夹打开”键，将金线穿过瓷嘴，能看到金线从瓷嘴尖部穿出，再用镊子将瓷嘴尖部的金线拉出约0.3厘米后向右弯，同时看瓷嘴上端的金线是否在线夹内，如不在，用镊子将金线镊到线夹内2、烧球A：在正常焊线时，在AUTO BOND菜单下，按4出现“Choose a pt Press Key 4 ”提示，通过移动操作球将十字线移到支架管腿平台处，再按下4进行自动烧球B：如机器还没调好，轨道下还没有支架，可按穿线的方式将金线穿出瓷嘴尖一点点（能看到伸出瓷嘴尖即可），按“烧球”键进行人工烧球3、步进支架：按“步进支架”键，将左料盒内的支架步进一根进入焊线区域（如按下“步进支架”键后，出现Sure to index LF提示，则需要再按下“A”键）4、步进、更换料盒：更换左右料盒，可左手按“Shift”，右手按“IM Hm”更换左边料盒，（右手按“OMHm“则是更换右料盒）。
左手按“Shift”，右手按“IM ”则是将左料盒向前移一格，左手按“Shift”，右手按“IM ”则是将左料盒向前移一格；左手按“Shift”，右手按“OM ”则是将料盒向后退一格，左手按“Shift”，右手按“OM ”则是将左料盒向后退一格二、编程：1、换压板：按不同的支架更换不同的压板（压板分2pin 、3Φ3pin 、5Φ3pin三种），一般两条腿支架用2pin压板，2009支架用5Φ3pin压板，其它三条支架用3Φ3pin压板2、调轨道高度：进6.WH Menu中，选5.Sevice 中的2.Device Offset 中的1.Adjust，对Track进行调整，确保支架碗杯底部略高于压板3、调步进：步进一根支架，进6.WH Menu中的3.Fine Adjust 中1.Adjust Indexer Offset，用上下键打开或关闭压板，左右键向左或向右移动支架，使支架腕杯底部与管腿分别压在压板的两个压爪上4、找参考点：步进调好后，步进一根支架在轨道，进入2.TEACH菜单中选将当前程焊线程序删除，然后进入4. Edit Program中的1. Teach Alignment，按提示分别选压板所压的7颗支架的第6颗支架管腿和第1颗支架管腿（从右向左数）作为管腿参考点，同时再选第1颗晶片作为晶片参考点（注意：选管腿时可将管腿移到十字线的左上、左下、右上、右下都可以，而选晶片时必须将十字线对准晶片PAD中心）5、做PR：从刚才选定参考点的菜单退出，进入1.Teach 1st PR菜单中0.Load PR Pattern，分别按提示对管腿和晶片做PR，其中管腿PR采用黑白模式（Binay），晶片PR采用灰度模式（Gray Level）6、写线：退出PR菜单，进入9.Auto Teach Wire，将4.PR Support Mode改为None，移动操纵球，将十字线对准晶片PAD中心，按“ENTER”移动操纵球，再将十字线对准管腿中心按ENTER7、修改焊线模式：退出写线菜单，进入Teach菜单中的2.Step&Repeat，将None改为HybRev(HybRev为先找一遍晶片再焊线，如改为Ahead则为边找边焊)，按提示移动到支架最右边管腿，可将管腿移到十字线左上，按“ENTER”，再按提示移到右边第二个管腿（位置与第一个相同），按“ENTER”，此时机器会自动转到第七颗，移动使其与第一个管腿所对的位置相同。
Eagle60自动焊线机培训1
Eagle60自动焊线机培训大纲一．机台外部基本构造介绍；二．开机步骤；三．关机步骤；四．正常换型号调机步骤；五．常见品质异常问题及原因分析；六．常见错误讯息介绍；七．注意事项．一．机台外部构成介绍○1三色显示灯；○2两台显示器；○3键盘；○4左右升降台；○5轨道组件；○6焊头组件等．二．开机步骤１．打开气压源；２．按下绿色电源开关，等待机台进入主菜单．三．关机步骤１．关闭气压源；２．进入主菜单下８Utilities 2.seandby mode；３．等待出现Press Any key 时，关闭红色电源开关．四．正常换型号调机步骤１．轨道高度调整进入MAIN 6.WH MENU 9.Prack，利用上下箭头设定支架高度，以压板刚好压在杯沿下为准，Ener stop；2．支架位移调整按INX键送一片支架到压板中，在MAIN 6.WH MENU 3.Fine Adjust A；按左右键调节支架位置，要求压板能够刚好将１、２焊点压紧，调节完第一单元后按Enter按Ａ继续调节第二个单元；３．编写程序３－１．删除程序：在MAIN 1.TEACH5.Delete Program A stop；３－２．建立新程序：在MAIN ITEACH3.Teach Program；３－２－１．对点设立MAIN TEACH Tech program Teach Alignment 单晶设２个参考点，双晶设３个 3 change lens 对第６颗支架第二焊点心Enter 对第一颗晶粒的第二个电极Enter，对完参考点后，会自动进入黑白对比度画面；3－２－２．做黑白对比度（做IST PR）对第六颗支架的二焊点１．Adjust Imagc 按上下键头调节亮度Enter 自动跳至第一颗支架的二焊点按上／下键调节亮度Enter 7.PR Load/Search Mode （把Graylul改为Binary）对晶片的第一电极１．Adjust Imagc按上下键调节亮度Stop 7 PR Load/Search Mode ( 把Binary改为Graylul）１Adjust Imagc 对晶片的第一个电极Enter 对晶片的第二个电极Enter；３－２－３．编写线自动进入编写线菜单，将４PR Support Mode（把Both改为None），把十字线对准第一个晶片的第一个电极０.Get Bond Point 将十字线对第一条线的第二焊点Enter 把十字线对到第一个晶片的第二个电极上Enter 将十字线对到第二条线的二焊点 2.Chage Bond On Enter 1 AEnter stop．４．复制MAIN TEACH 2.Step&Repeat（把None改为Ahead）No of Repeat Rowsl Enter No of Repeat Cols １，把１改为７对第一颗支架二焊点Enter 对第二颗支二焊点Enter stop；５．设定跳过的点F1 15 Enter 200 2 8 misc control 2 skip Row/Col/Map NO,NO,NO改为NO,NO,C1；６．关闭第一条线一焊点检测功能MAIN 4.Wire Parameters A.Edit Non-stick Detection 0.Edit stick Detection 1 按F1选ODD，把Ｙ改为Ｎstop；７．做做瓷咀探测高度MAIN 3.Parameters 2.Refereme Parameters Enter，对支架二焊点中心Enter 按下键头选一个晶片Enter对晶片电极Enter，把NO改为YES F1 Enter，对大杯第二焊点Enter stop；８．线弧和焊接参数设定完成前面７项后，先焊接一两个点进行观察，根据实际情况调整线弧及焊接相关参数：○1MAIN－４－３项，设定线弧模式，一般用Ｑ；○2MAIN－３－１项，设定基本焊接参数；五．常见品质异常问题的基本原因分析１．松焊、空焊：查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等；Ａ．TIME（时间）：一般在１０－２０MS之间；Ｂ．POWER（功率）：第一焊点一般３５－８０之间；第二焊点一般４５－１８０之间；Ｃ．FORCE（压力）：第一焊点一般３０－５０之间；第二焊点一般５０－１８０之间．２．焊球变形：第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否设得过长，支架是否压紧或瓷咀是否过旧；３．错焊、位置不当：焊接程序和PR是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻(search)范围是否设得太大等；４．球劲撕裂：检查功率压力是否设得过大，支架是否压紧，或者适当减小接触功率，瓷咀是否破裂或用得太久；５．拉力不足：焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷咀是否已超量使用而过旧（好瓷咀一般使用５００Ｋ／支）．六．常见错误讯息的认识B13表示无烧球或断线；B3/B5 表示PR识别错误，支架PR 被拒收；B4/B6 表示PR识别错误，晶片PR被拒收；B8表示第一焊点不粘或未焊上；B9表示第二焊点不粘或未焊上；W1 表示搜寻传感器错误或支架位置错误．七．注意事项１．温度设定：240℃-300℃之间（蓝／白光设定为230℃左右）；２．在AUTO BOND MENU下必须开启之功能：(1) ENABLE PR YES(2)AUTO INDEX YES(3)BALL DETECT YES(4)STICK DETECT1 YES(5)STIEK DETECT2 YES3.保持轨道清洁，确保送料顺畅；４．安全问题：穿线时手勿接触焊头部位，以防高温烧手；５．机台日常保养必须确实认真执行；６．金线轮检测器定期清洁；７．余金线请收好，切勿乱扔；８．除本操作介绍的功能项目和参数外，其它功能项目和参数。
Eagle60自动焊线机培训1上课讲义
Eagle60自动焊线机培训大纲一．机台外部基本构造介绍；二．开机步骤；三．关机步骤；四．正常换型号调机步骤；五．常见品质异常问题及原因分析；六．常见错误讯息介绍；七．注意事项．一．机台外部构成介绍○1三色显示灯；○2两台显示器；○3键盘；○4左右升降台；○5轨道组件；○6焊头组件等．二．开机步骤１．打开气压源；２．按下绿色电源开关，等待机台进入主菜单．三．关机步骤１．关闭气压源；２．进入主菜单下８Utilities 2.seandby mode；３．等待出现Press Any key 时，关闭红色电源开关．四．正常换型号调机步骤１．轨道高度调整进入MAIN 6.WH MENU 9.Prack，利用上下箭头设定支架高度，以压板刚好压在杯沿下为准，Ener stop；2．支架位移调整按INX键送一片支架到压板中，在MAIN 6.WH MENU 3.Fine Adjust A；按左右键调节支架位置，要求压板能够刚好将１、２焊点压紧，调节完第一单元后按Enter按Ａ继续调节第二个单元；３．编写程序３－１．删除程序：在MAIN 1.TEACH5.Delete Program A stop；３－２．建立新程序：在MAIN ITEACH3.Teach Program；３－２－１．对点设立MAIN TEACH Tech program Teach Alignment 单晶设２个参考点，双晶设３个 3 change lens 对第６颗支架第二焊点心Enter 对第一颗晶粒的第二个电极Enter，对完参考点后，会自动进入黑白对比度画面；3－２－２．做黑白对比度（做IST PR）对第六颗支架的二焊点Adjust Imagc 按上下键头调节亮度Enter 自动跳至第一颗支架的二焊点按上／下键调节亮度Enter 7.PR Load/Search Mode （把Graylul改为Binary）对晶片的第一电极１．Adjust Imagc按上下键调节亮度Stop 7 PR Load/Search Mode ( 把Binary改为Graylul）１Adjust Imagc 对晶片的第一个电极Enter 对晶片的第二个电极Enter；３－２－３．编写线自动进入编写线菜单，将４PR Support Mode（把Both改为None），把十字线对准第一个晶片的第一个电极０.Get Bond Point 将十字线对第一条线的第二焊点Enter 把十字线对到第一个晶片的第二个电极上Enter 将十字线对到第二条线的二焊点 2.Chage Bond On Enter 1 AEnter stop．４．复制MAIN TEACH 2.Step&Repeat（把None改为Ahead）No of Repeat Rowsl Enter１，把１改为７对第一颗支架二焊点Enter 对第二颗支二焊点Enter stop；５．设定跳过的点F1 15 Enter 200 2 8 misc control 2 skip Row/Col/Map NO,NO,NO改为NO,NO,C1；６．关闭第一条线一焊点检测功能MAIN 4.Wire Parameters A.Edit Non-stick Detection 0.Edit stick Detection 1 按F1选ODD，把Ｙ改为Ｎstop；７．做做瓷咀探测高度MAIN 3.Parameters 2.Refereme Parameters Enter，对支架二焊点中心Enter 按下键头选一个晶片Enter对晶片电极Enter，把NO改为YES F1 Enter，对大杯第二焊点Enter stop；８．线弧和焊接参数设定完成前面７项后，先焊接一两个点进行观察，根据实际情况调整线弧及焊接相关参数：○1MAIN－４－３项，设定线弧模式，一般用Ｑ；○2MAIN－３－１项，设定基本焊接参数；五．常见品质异常问题的基本原因分析１．松焊、空焊：查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等；Ａ．TIME（时间）：一般在１０－２０MS之间；Ｂ．POWER（功率）：第一焊点一般３５－８０之间；第二焊点一般４５－１８０之间；Ｃ．FORCE（压力）：第一焊点一般３０－５０之间；第二焊点一般５０－１８０之间．２．焊球变形：第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否设得过长，支架是否压紧或瓷咀是否过旧；３．错焊、位置不当：焊接程序和PR是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻(search)范围是否设得太大等；４．球劲撕裂：检查功率压力是否设得过大，支架是否压紧，或者适当减小接触功率，瓷咀是否破裂或用得太久；５．拉力不足：焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷咀是否已超量使用而过旧（好瓷咀一般使用５００Ｋ／支）．六．常见错误讯息的认识B13表示无烧球或断线；B3/B5 表示PR识别错误，支架PR 被拒收；B4/B6 表示PR识别错误，晶片PR被拒收；B8表示第一焊点不粘或未焊上；B9表示第二焊点不粘或未焊上；W1 表示搜寻传感器错误或支架位置错误．七．注意事项１．温度设定：240℃-300℃之间（蓝／白光设定为230℃左右）；２．在AUTO BOND MENU下必须开启之功能：(1) ENABLE PR YES(2)AUTO INDEX YES(3)BALL DETECT YES(4)STICK DETECT1 YES(5)STIEK DETECT2 YES3.保持轨道清洁，确保送料顺畅；４．安全问题：穿线时手勿接触焊头部位，以防高温烧手；５．机台日常保养必须确实认真执行；６．金线轮检测器定期清洁；７．余金线请收好，切勿乱扔；８．除本操作介绍的功能项目和参数外，其它功能项目和参数。
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EAGEL 60焊线机基础知识（中英文解释）机器结构三色警示灯 Affention Lamp影像辩识系统荧幕 Vision Monitor控制系统荧幕 Bonder Monitor料盒升降台输入端 Input Elevator System料盒升降台输入端 Output Elevator System送线系统 Wire Spool System轨迹球 Track ball功能键盘 Keyboard磁碟机 Floppy Disk Drive警急停止按钮 Emergency Stop Button电源开关 Power Switch控制电路板 Lower Chassis1、Bond Head 焊头a. Wire Path 送线路径1). Wire Spool 线轴2). Wire Supply3). Air Tensioner4). Clamp5). Capillary + Traducerb. Camera 镜头c. X / Y Table2、 W H (工作平台)a. Elevator 升降台b. Track 轨道c. Heater Block 加热块d. Window Clamp 焊线窗口3、控制部分:a. PC 控制电脑1). Bond2).PRb. Board控制板块1). Bond2). BQM3).W / H4、附属设备a. 显示器b. 键盘+ 轨迹球c. 气路及其控制开机打开动力压缩气体，打开机上总电源，进入初始化，等待初始化完毕关机1、MAIN →8、Utilities→2、Standby Mode 关闭总电源，关闭动力气与真空源芯片：硅圆片上每一个具有完整功能的单元。
配线图：芯片在引线框上的方向和位置示意图，包括内外焊点金丝的连接位置。
金丝：纯度为99，99%的用于连接内外焊点的金线。
劈刀：金丝热压的工具。
换能器：为机器提供摩擦的装置。
焊接时间：BOND头在DIE上焊线时作用的时间。
焊接功率：换能器提供震动的能量。
焊接压力：BOND头打下去的力度自动操作过程（在AUTO模式下）：按“0” Auto bond 可以开始全自动跑机按“1” Start single bond 只焊一条引线框按“2” 切换“Cont LF”和“Last LF”Cont LF表示连续输送引线框Last LF 表示工作台上的引线框作业完后就不再输入引线框到轨道中按“3” pause 表示目前作业中的Unit完成后，立即停止作业pandl pause 表示目前作业中的压板内所有Unit 完成后，停止作业no pause 则是继续自动跑机按“4” 切线（将光标移到管脚上切线）按“5” 补焊按“6” 做焊位中心同步校正按“7” show statistics 显示目前所涉及的参数值及统计表（刷新）按“9” tail short 侦测线尾长度的灵敏度（默认值：-2）按“NUM” 可输入要选的线数ASM Eagle-60 密码和重要参数密码=2009 菜单的锁与解锁=2002 F16F15=AB33901.AB33902.AB33903.AB33904F1-5 XY工作台之座标显示F1-6 量两点之间的距离F1-15 密码2002F1-16 密码2009F1-17 更换焊咀F1-18 超声波功率输出F1-24 打开轨道F1-88 锁定/松开X马达F1-99 植球开关（BSOB或BBOS)F1-100 机台系统版本显示F1-110 XYZ马达归位F1-168 更换线的类型F1-169 线群组的显示F1-900 Force Ratio资料显示F1-995 锁定菜单预设的密码LeveL 1密码AB33901LeveL 2密码AB33902LeveL 3密码AB33903LeveL 4密码AB33904线弧＝9002还有用这些都打不开的话就用：（2位数的日子+50）X（2位数的月份+50）得出4位数字（ABCD）然后头尾互换，密码便是（DBCA）如今天的日期是8月5号，（05+50）X（08+50）=55X58=3190，头尾数安互换后便是0193，利用这个密码便可以开启如：WH Menu内的Factory Setup重要参数位置及影响SetupPower Calibration路径: Main \ setup \ more ..\ power Calibration …\影响: 此为机台设定，将影响power 输出值，不准更动Auto Bond 前确认之开关Enable PR路径: main \ auto \ enable PR yes影响: 此为auto bond PR之开关Auto Index路径:Main \ Auto \ auto Index Yes影响: 此项功能为LF 自动输送，假如此auto index 关闭，则auto bond 时无法自动送导线架Ball Detect路径:Main \ Auto \ Ball Detect Yes影响：此开关为烧球之侦测如选NO，无侦测可能造成空卬Stick Detect 1路径:Main \ Auto \ Stick Dectect 1 Yes影响：此为第一点侦测（１st bond Non-stick ）之开关，如关闭则不侦测Stick Detect 2路径:Main \ Auto \ Stick Dectect 2 Yes影响：此为第一点侦测（２st bond Non-stick ）之开关，如关闭则不侦测Heater Alarm路径:Main \ Auto \ More \ Heater Alarm Yes影响：此为检查热板及预热板温度侦测是否超出设定范围，yes 表未到达设定温度时，警告ＶLL Retry路径:Main \ Auto \ More \ VLL Retry No影响：第一次VLL寻找失败时，重新找寻ＶＬＬEnable Index路径:Main \ Auto \ More \ Enable PR Index Every影响：爪夹在运送时，每一unit 皆以Index PR 作定位影响品值之重要参数TaiBar (.01mil )路径:Main \ Auto \ More \TaieBar (.1 mil ) XX影响：此为设定TaiBar 之公差Alignment Tolerance路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Alignment Tolerance L / D XX X影响:此为设定手动平移点位置与原本教定的平移点容许的偏移量/ Search Delay路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Search Delay (ms) L / D XX XX影响: PR 辨识前的延迟时间Search Range路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Search Range (id )L / D XXXX影响: PR 搜寻的范围Fire Level路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Fire level XXX影响:E_torch 和capillary 之间的距离，如改变会影响侦测烧球之功能判定Gap Wide Warning Volt路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ EFO Control \ EFO Parameter \ Gap Wide Warning Volt XXX影响：打火的电压大小EFO Current路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ EFO Control \ EFO Parameter \ EFO Current (*0.01)影响:打火的电流大小Enable Dual FAB路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter | EFO Control \ EFO Setting \ Enable Dual FAB NO影响:此为烧大小球的开关Heater Control路径:Main \ parameter \ Bond Parameter \ Heater Control影响: 热板及预热板的控制系统VLL Lead Position Tol路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ More \ VLL Lead Position Tol (%)影响:VLL寻找时所能允许的偏移量VLL Lead Width Tolerance路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ more \ VLL Lead Width Tolerance um影响:VLL寻找时，所能允许导线架本身宽度变化的容忍值Edit Stick Dection1路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non –Stick Detection \ Edit Stick Detection 1影响:第一焊点的个别侦测开关Edit Stick Detection 2路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non- Stick Detection \ Edit Stick Detection 2影响:第二焊点的个别侦测开关Capillary Limit路径:Main \ show statistics \ set statistics limit …\ Capil Warn XXXX *100路径:Main \ Show Statistic \ Set Statistics Limit …\ Capil Stop XXx * 100 影响:自动打线时的焊针次数1 st / L & R offset路径:Main \ WH Menu ..\ Service ..\ Control Parameter \ Miscellaneous…\ 1 st / L& R offset Update NO影响:如开yes 会输送导线架时会自动更新所补偿的偏移量Edit Bond PT Tol .路径: F15 \ Bonding Control \Safety Control \Edit Bond PT Tol .影响:当修改打线位置时，所允许的修改范围侦测设定tail short路径: Main \ Auto \ Start single Bond \ 9 Tail shortRange: -15 到15 ，通常设-2 到2设为-15 表侦测功能关闭stickadj路径:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 7StickadjRange: sample值为５到３０设为３５表侦测功能关闭正常设定值须高single Bond时之sample 值如设定值低于Single Bond 之sample值则假侦测关键：1须tail break Control off2路径:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break Control相对开关：1 stick detect 1路径:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 12 stick detect 2路径:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 23 edit Non-Stick Detection路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non-Stick DetectionTail Stick路径:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 9Tail stickRange: sample值为20 到170正常设定值须高single Bond时之sample 值如设定值低于Single Bond 之sample值则假侦测关键：1须tail break Control YES2路径:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break ControlBFM路径:F15(2002)\ Bonding Control \ EFO Control \ Ball Formation \ Monitor …\ Enable BFM程序: 1设定sampling bons (redo) xx2设定contamination level x3设定Abnormality level x4切换enable BFM5 auto bond 时自动取样影响:侦测烧球对应开关: ball detect (main\ auto \ ball detect)Bond Stick Detection路径: F15 (2002)\ Bonding Control \ Bond Stick Detection程序:1设定total sample xx (取样数值)2切换enable sample yes3 auto bond 时自动取样影响:侦测一焊点之灵敏度1 故障指南*断丝原因及其解决方法(1)．Fire level设置不当，一般将E-Torch和Capillary Tip 保持在30~45 度之间（注：一般把打火杆往下调。