锡焊焊接的基本知识及要求
锡焊焊接的基本知识及要求
锡焊焊接的基本知识及要求1.1 锡焊的条件（1）被焊件必须具备可焊性。
可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。
在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。
为便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。
（2）被焊金属表面应保持清洁。
金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。
在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。
（3）使用合适的助焊剂。
助焊剂的种类繁多，效果也不一样。
使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。
助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。
有些助焊剂残渣不仅会腐蚀金属零件，而且会使产品的绝缘性能变差。
因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。
（4）具有适当的焊接温度。
加热的作用是使焊锡溶化并向被焊金属材料扩散，以及使金属材料上升到焊接温度，从而生成金属合金。
温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。
提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印制板上的焊盘脱落。
（5）具有合适的焊接时间。
在焊接温度确定以后，就应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。
焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。
它包括被焊金属材料达到焊接温度时间，焊锡的溶化时间，助焊剂发挥作用和生成金属合金时间几个部份。
焊接时间要掌握适当，过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。
1.2 焊锡的基本要求（1）具有良好的导电性。
只有焊点良好，才能达到这一要求。
良好的焊点应是焊料与金属被焊面互相扩散形成金属化合物，而不是简单地将焊料堆附或只有部分形成合金的锡焊称为虚焊。
虚焊是焊接的大敌，要使电子产品能长期可靠的工作，至关重要的是一定要消除虚焊现象。
手工锡焊技术
手工锡焊技术焊接技术是初学者必须掌握的一种基本功。
在电子电工设备的装配、连接、和修理过程中，会经常遇到电路和元器件的焊接。
焊接质量的好坏对整机及电路的性能指标和可靠性都有很大的影响。
如果我们在焊接过程中不按工艺要求，不认真焊接，往往会带来人为故障，甚至损坏器件。
因此作为一个从事电子技术的工作人员，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功,这样才能保证焊接质量，提高工作效率。
第一节、焊接工具一、电烙铁电烙铁是最常用的手工焊接工具之一，被广泛用于各种电子产品的生产维修。
1．电烙铁的种类常见的电烙铁有内热式、外热式、恒温式、吸锡式等形式。
（1）内热式电烙铁内热式电烙铁主要由发热元件、烙铁头、连接杆以及手柄等组成，它具有发热快、体积小、重量轻、效率高等特点，因而得到普遍应用。
常用的内热式电烙铁的规格有20W、35W、50W等，20W烙铁头的温度可达350℃左右。
电烙铁的功率越大，烙铁头的温度就越高。
焊接集成电路、一般小型元器件选用20W内热式电烙铁即可。
使用的电烙铁功率过大，容易烫坏元件（二极管和三极管等半导体元器件当温度超过200℃就会烧毁）和使印制板上的铜箔线脱落；电烙铁的功率太小，不能使被焊接物充分加热而导致焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。
（2）外热式电烙铁外热式电烙铁由烙铁心、烙铁头、手柄等组成。
烙铁芯由电热丝绕在薄云母片和绝缘筒上制成。
外热式电烙铁常用的规格有25W、45W、75W、100W等，当焊接物件较大时常使用外热式电烙铁。
它的烙铁头可以被加工成各种形状以适应不同焊接面的需要。
（3）恒温电烙铁恒温电烙铁是用电烙铁内部的磁控开关来控制烙铁的加热电路，使烙铁头保持恒温。
磁控开关的软磁铁被加热到一定的温度时，便失去磁性，使触点断开，切断电源。
恒温烙铁也有用热敏元件来测温以控制加热电路使烙铁头保持恒温的。
（4）吸锡电烙铁吸锡电烙铁是拆除焊件的专用工具，可将焊接点上的焊锡吸除，使元件的引脚与焊盘分离。
操作时，先将烙铁加热，再将烙铁头放到焊点上，待熔化焊接点上的焊锡后，按动吸锡开关，即可将焊点上的焊锡吸掉，有时这个步骤要进行几次才行。
手工锡焊技术要点
手工锡焊技术要点作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。
以下各点对学习焊接技术是必不可少地。
一．锡焊基本条件1．焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。
一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
2．焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。
再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3．焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。
对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。
还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。
4．焊点设计合理合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。
图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二．手工锡焊要点以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
1．掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。
在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为:（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3）元器件受热后性能变化甚至失效。
（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
焊接工艺(锡焊)
6.3 自动焊接技术
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术（SMT）
6.3.1 浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 1．浸焊的特点 操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程
锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段： A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
6.1 焊接的基本知识
3.1.4 锡焊的基本条件
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.3 焊点的质量分析
1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
焊接作业时基本安全要求
焊接作业时基本安全要求焊接是一种造就世界的重要手段，但是也有一定的危险性，尤其是一些不当操作和缺乏安全意识的作业都会带来不可估量的风险。
因此，焊接作业时，必须要遵守一些基本的安全要求，以确保工作的人和工作现场的安全。
意识和操作要求1.在进行焊接作业前，必须要了解焊接材料的性质和焊接作业的危险性。
2.必须要戴上安全眼镜或者面罩，以预防和防止眼睛受到光刺激，发生损伤。
3.一定要确保没有易燃和易爆物等危险品存在于焊接现场的周围。
4.保持焊接区域内的通风良好，以避免雾气、尘埃和有毒气体在工作区积聚。
5.在进行锡焊时，必须戴着手套和罩膜，以保护皮肤不被烫伤。
另外，在进行锡焊时还要注意防止锡沫飞溅。
焊接工具和设备的要求1.焊接机一定要在焊接前检查，检查焊接枪的电缆是不是有裂缝、缺损，以及是否有电线连接不良的情况等。
2.焊接区域内应该设置消防器材以及灭火设备，以便在出现火灾时能够及时进行处置。
3.所有的焊接设备、材料和辅助工具都要符合安全生产标准，确保设备和工具的质量和安全性能合格。
4.每一次焊接后，必须要将焊接工具和设备安置在固定位置，防止设备意外滑落或其它伤人意外发生。
操作流程中的注意点1.在进行焊接作业时，焊接作业工具的泛物屏或焊接装置必须用绝缘材料进行隔离。
2.在进行弧焊作业时，必须采取必要的防护措施，以避免电弧烧伤皮肤。
3.清除焊接区域内的杂物，以避免焊渣和喷溅物在工作区积聚。
4.对于可检测电力源焊接区域内，必须安装并启用漏电保护器及其它可靠温度控制设备。
以上，就是在进行焊接作业时的基本安全要求。
无论在何时何地进行焊接作业，都需要严格遵守安全规定，并制定完善的安全管理制度，确保焊接作业的安全。
锡焊的焊接姿势
锡焊的焊接姿势
以下是锡焊的焊接姿势：
1.准备施焊：准备好焊锡丝和烙铁。
此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，
即可以沾上焊剂。
2.加热焊件：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如
印制板上引线和焊盘都使之受热，要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持热量的平衡。
3.熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔
化并润湿焊点。
4.移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5.移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大
致45°的方向。
1/ 1。
《锡焊焊接工艺手册》
焊接工艺手册第一节焊接的原理一、 焊接原理:1．焊锡目的（1）电的接续（使金属与金属相接合，从而形成良好的电的导通）（2）机器的接续（使金属与金属相接合，从而固定两者之间的位置，实现持久的机械连接。
）（3）密闭的效果（通过焊锡可防止没有焊锡的部位进入空气、油、水等杂质）（4）其它（根据金属表面的镀金，可防止氧化处理）2．焊接的原理焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，不过焊接并不是通过熔化的焊料将元气件的引脚与焊盘进行简单的粘合，而是焊料中的锡与铜发生了化学反应，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的一种新的物质，因锡铅两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。
如下图是放大1000倍的焊点剖面，这使我们清楚的看到在焊盘与焊料之间确实形成了新的物质，经过研究证明这种新物质是由Cu3Sn和Cu5Sn6。
3.焊接的分类不加热 超声波焊接加压焊（加热或不加热）加热到局部熔化 接触焊 对焊金属焊接手工烙铁焊（锡线）浸焊（锡条）锡焊（母材不熔化、焊料熔化） 焊锡波峰焊（锡条）再流焊（锡膏）4.有关焊锡之名词（1）点焊:将导线或元件脚穿过线路板或其它焊锡孔位,单个焊接在铜片位上,一次只焊接一个焊点.（2）贴焊:将零件脚、导线或排梳、排线等表面焊接在线路板其它锡点面上，一次只焊接一个焊点。
（3）拖焊：将排梳或排线穿过线路板锁孔，沿排孔方向进行焊接，一次可焊接多个焊点。
（4）执锡：过锡炉后的机芯板，有少锡、短路等不户锡点，需将其修改成完好锡点，即机芯执锡。
5.焊接必须具备的条件(1)、焊件必须具有良好的可焊性（在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性，为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀铜等措施来防止表面的氧化）(2)、焊件表面必须保持清洁（即使可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生有害的氧化膜和油污）(3)、要使用合适的助焊剂（不同的焊接工艺，应选择不同的助焊剂）(4)、焊件要加热到适当的温度（不但焊锡要加热到熔化，而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度）二．焊接的主要方法1. 焊接顺序（1）．将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，准备焊接：左手拿锡丝，右手握烙铁，进入备焊状态。
手工锡焊的基本操作及技术要点
手工焊接培训教手工锡焊的基本操作及技术要点-.锡焊基本条件1.焊件可焊性不是全部的材料都可以用锡焊实现连接的，只有∙部分金属有较好可焊性(严格的说应当是可以锡焊的性质)，才能用锡焊连接。
•般铜及 其合金，金，银，锌，银等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，•般需采纳特殊焊剂及方法才能锡焊。
2∙焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特殊是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0. 001 %的含量也会明显影响焊 料润湿性和流淌性，降低焊接质量。
再高超的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3 .焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采纳焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗 与不清洗就需采纳不同的焊剂。
对手工锡焊而言，采纳松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。
还要指出的是焊剂的量也是必需留意的, 过多，过少都不利于锡焊。
4 .焊点设计合理合理的焊点几何外形，对保证锡焊的质量至关重要，如图一 (a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一 (b)的接头 设计则有很大改善。
图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
JLNtt 荐图一锡焊接点设计图二 焊盘孔与引线间隙影响焊接质量二.手工锡焊要点1 .把握好加热时间锡焊时可以采纳不同的加热速度，例如烙铁头外形不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。
在大多数状况下 延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是由于φcφ (b)P ∣ ■过小,律■ (C)问原过大. 形或，孔(叫闰除合适,强度较克（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3）元器件受热后性能变化甚至失效。
（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去爱护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
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锡焊焊接的基本知识及要求
1.1 锡焊的条件
（1）被焊件必须具备可焊性。
可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。
在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。
为便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。
（2）被焊金属表面应保持清洁。
金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。
在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。
（3）使用合适的助焊剂。
助焊剂的种类繁多，效果也不一样。
使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。
助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。
有些助焊剂残渣不仅会腐蚀金属零件，而且会使产品的绝缘性能变差。
因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。
（4）具有适当的焊接温度。
加热的作用是使焊锡溶化并向被焊金属材料扩散，以及使金属材料上升到焊接温度，从而生成金属合金。
温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。
提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊
料性能下降，还会导致印制板上的焊盘脱落。
（5）具有合适的焊接时间。
在焊接温度确定以后，就应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。
焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。
它包括被焊金属材料达到焊接温度时间，焊锡的溶化时间，助焊剂发挥作用和生成金属合金时间几个部份。
焊接时间要掌握适当，过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。
1.2 焊锡的基本要求
（1）具有良好的导电性。
只有焊点良好，才能达到这一要求。
良好的焊点应是焊料与金属被焊面互相扩散形成金属化合物，而不是简单地将焊料堆附或只有部分形成合金的锡焊称为虚焊。
虚焊是焊接的大敌，要使电子产品能长期可靠的工作，至关重要的是一定要消除虚焊现象。
（2）焊点上的焊料要适当。
焊点上的焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊接失效。
若焊料过多，不仅浪费焊料，还容易造成短路和虚焊现象。
（3）具有一定的机械强度。
焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。
为使被焊件不松动或脱落，焊点应有一定的强度。
锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，为了增加强度，可根据需要增大焊接面积，或把元器件的引线、导线先行网绕、绞合、打弯、钩接在接点上，再
进行焊接。
（4）焊点表面应有良好光泽。
优良的焊点应光滑，有特殊的光泽和良好的颜色，不应有凹凸不平和颜色及光泽不均的现象。
这主要与焊接温度及使用的助焊剂有关。
（5）焊点不应有毛刺、空隙。
（6）焊点表面应清洁。
焊点表面的污垢，特别是助焊剂的有害残留物，如不及时清除，会埋下隐患。