LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料
LED封装胶水特性介绍和反应机理
现象：
1、有浮游或沉降之不溶解物。
2、不透明成乳白色。
原因：
1、因硬化剂水解后成白色结晶。
2、使用后长期放置。
3、瓶盖未锁紧。
处理方法：
1、使用前确认有无水解现象。
2、防湿措施。
具体反应过程：
(1)B胶没有吸湿时正常胶体反应之过程:
(2) B胶硬化剂吸湿水解过程:
(3) 吸湿后的B胶硬化剂与A胶反应。反应性能差，降低材料力学，光学 特性：
高导致Ether Bond偏多，易黄化。SiliCOn树脂则以Si-O键取代之。
LED对环氧树脂之要求：
1、高信赖性（LIFE）
2、高透光性。
3、低粘度，易脱泡。
4、硬化反应热小。
5、低热膨胀系数、低应力。
6对热的安定性高。
7、低吸湿性。
8、对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。
9、耐机械之冲击性。
LED
圭寸装胶种类：
1、环氧树脂EPOXy ReSin
2、硅胶Silico ne
3、胶饼Moldi ng Compou nd
4、硅树脂Hybrid
根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：
1、缩水甘油醚类环氧树脂
2、缩水甘油酯类环氧树脂
3、缩水甘油胺类环氧树脂
4、线型脂肪族类环氧树脂
5、脂环族类环氧树脂
2、增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。
处理方法：
1、降低树脂预热温度至50~80C,抽泡维持50C.
2、硬化剂不预热。
四、着色剂之异常发生
现象：使用同一批或同一罐之色剂后， 颜色产生色差且胶体中有点状之胶裂 现象。
原因：
1、着色剂中有结晶状发生。
LED用环氧树脂解析
LED用环氧树脂图解封装材料于LED产业应用，其具有：(1)决定光分布，(2)降低LED芯片与空气之间折射率以增加光输出，(3)提供LED保护等功能，因此封装材料对于LED可靠性及光输出效果有绝对性影响。
白光LED一般以环氧树脂、Silicon系树脂及Urea系树脂等高透明性树脂作为材料。
但考虑成本、电气特性等因素，仍以环氧树脂为主流。
环氧树脂分子结构中含有两个或两个以上环氧基，它能与胺、咪唑、酸酐、酚醛树脂等类固化剂配合使用，得到制品具有优良机械性能、绝缘性能、耐腐蚀性能、粘着性能和低收缩性能。
其应用领域极为广泛，包括料、浇注料、塑封料、层压料、粘着剂等为重要化工材料。
环氧树脂种类很多，应用于LED环氧树脂必须具备有高透光率、高折射率、良好耐热性、抗湿性、绝缘性、高机械强度与化学稳定性等。
白光LED使用透明环氧树脂主要是利用酸无水物硬化效应，主剂与硬化剂两液使用前必须均匀混合才能使用，主剂成份是Epoxy Oligomer、粘度调整剂、着色剂等；硬化剂成份是酸无水物与触媒硬化促进剂，虽然硬化物性会随着主剂与硬化剂配合比改变，不过一般设计成当量比为1:1，就可获得最适宜物性。
图1是LED用透明环氧树脂主成份构造式。
一般而言所谓Epoxy Oligomer是以Bis-Phenol A Glyciydyl Ather与Bis-Phenol F Type为主，此外会添加脂环式Epoxy，防止玻璃转移点变高或是树脂变色。
图1 LED封装用环氧树脂成份结构式虽然有许多硬化剂与硬化促进剂可供环氧树脂选择，不过应用在LED密封时，必须是透明状硬化物，因此硬化剂使用受到相当程度限制，例如酸无水物通常会选用MeHHPA或是HHPA；硬化促进剂则以Amine系、Imidazole、Lin系为主，不过实际成份则是各厂商商业机密。
光二极管作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，在国内兴起有将近二十年的时间，由于其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用的各个角落。
LED显示屏模组使用材料说明
LED显示屏模组使用材料说明1、LED灯：LED红灯（晶元），亮度1000-1100mcd，中心波长623-627nmLED绿灯（士蓝），亮度1900-2200mcd，中心波长520-525nmLED蓝灯（士蓝），亮度365-385mcd，中心波长470-475nm 发光二极管简称为LED。
主要由支架、晶片、银胶、金线、环氧树脂五种物料所组成。
由镓（Ga）与砷（AS）、磷（P）的化合物制成的二极管，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。
在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。
发光材料用透明环氧树脂封装。
封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。
其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及热安定性染料（dye）2、LED驱动IC：HB5024HB5024是一款用于大屏幕LED的低压差、高精度16位恒流驱动芯片。
它是内建的16位移位寄存器与栓锁功能，可以将串行的输入数据转换成并行输出数据格式。
HB5024的输入电压范围值为3.3V至5V，提供16个电流源，可以在每个输出级提供3mA - 45 mA恒定电流以驱动LED。
并且单颗IC 内输出通道的电流差异小于±2%；多颗IC间的输出电流差异小于±3%；恒定输出电流随着输出端耐受电压(VDS)变化，被控制在每伏特0.1%；且电流受供给电压(VDD)、环境温度的变化也被控制在1%。
HB5024可以选用不同阻值的外接电阻来调整其输出级的电流大小，藉此机制，使用者可精确地控制LED的发光亮度。
HB5024的设计保证其输出级可耐压17V，因此可以在每个输出端串接多个LED。
此外，HB5024亦提供30MHz的高时钟频率以满足系统对大量数据传输上的需求。
3、其他LED配件：①、电源座（加强型）：电源座是承接电源线与PCB板连接的主要器件，虽然不是决定LED显示屏品质的主要方面，但是其结实耐用性、导电性能等也影响着显示屏屏体的寿命与防护等级。
半导体封装用环氧树导电胶概论
半导体封装用环氧树导电胶概论半导体封装用环氧树导电胶概论随着半导体集成电路封装产业的迅速发展，已占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。
据资料显示，大部分集成电路都要使用芯片粘接用材料，而环氧树脂导电胶(简称银胶)是最常见的粘着剂材料。
本文将对环氧树脂导电胶组成成分、特性，使用材料加以介绍，希望对IC封装工程师们在选择芯片粘接材料，研究封装机理方面有所帮助。
现在，最为广泛使用于芯片粘着剂的高分子材料可分为环氧树脂(EPOXY)，聚亚醯氨(POL-IMIDE)和硅氧烷聚亚醯氨(SILOX-ANE POLY．IMIDE)。
在此仅就目前使用较广泛的环氧树脂做一简要说明。
环氧树脂之化学特性：环氧树脂芯片粘着剂的基材是以表氯烷(EPICHLOROHY-DRIN)和双对酚甲烷(BISPHENOLA)聚合反应而成的树脂为基材。
环氧树脂属热固性树脂，可以在低温低压下快速硬化。
环氧树脂与催化剂作用而成键结，或称熟化。
通常环氧树脂芯片粘着剂是与氨作用氧环打开后再形成一新键结。
熟化后的芯片粘着剂分子链上的分枝长度与数目增加，分枝最后扩展至分子链之间与另一段分子链将之连接在一起，此时所有的链以三维空间的交连链键结，整个聚合物变为一个大分子，而呈现高粘着强度。
2 银胶的组成要素熟化后的芯片粘着剂的物理化学特性取决于树脂与催化剂的选择与组合，是最主要的组成要素。
但是芯片粘着剂所需的各种特性并非仅由这2种要素组成；因此，需将其它物质加入以达到所需的特性。
所以在完整的方程式中，应包含下列要素中的3种或更多种的组合，使其能达到最佳的性能表现：(1)树脂。
树脂的选择通常会影响制程特性、性能特性和化学反应性。
(2)催化剂。
催化剂与树脂的不同组合会影响化学反应性，称之为触媒，引发聚合反应。
(3)填充剂。
填充剂的选择会影响制程特性，比如黏度和流动性；还会影响热应力特性、热传导、机械强度和电传导性。
一般银胶含银量为70％～80％，大量的银粉填充剂可大大降低树脂的收缩现象。
环氧树脂胶水构成
环氧树脂胶水构成
环氧树脂胶水构成
环氧树脂胶水是一种常用的结构胶，广泛应用于建筑、航空航天、电子等领域。
它的构成主要包括环氧树脂、固化剂和其他辅助材料。
下面将详细介绍环氧树脂胶水的构成成分。
1. 环氧树脂：环氧树脂是环氧胶的主要成分。
它通常是低粘度液体或固体，在加热和添加适当的固化剂后能够发生固化反应。
环氧树脂具有优异的黏附性、强度和耐化学腐蚀性，能够有效粘合各种材料。
2. 固化剂：固化剂是环氧树脂胶水中的关键组成部分，它能够与环氧树脂发生化学反应，使胶水固化并形成强度。
常见的固化剂有胺类和酚酸类。
胺类固化剂通常具有快速固化速度和较高的强度，而酚酸类固化剂则具有较长的操控时间和较低的刺激性。
3. 辅助材料：除了环氧树脂和固化剂外，环氧树脂胶水还可能添加一些辅助材料来改善其性能和加工性。
常见的辅助材料包括填料、溶剂、稀释剂和颜料等。
填料可以用于调节胶水的流变性、增加胶水的
体积，并提高胶接面的耐热性和抗冲击性。
溶剂和稀释剂则用于调节胶水的粘度和流动性，以便于施工和涂布。
颜料可以为胶水添加颜色，以区分不同型号或实现某些特殊的标识。
综上所述，环氧树脂胶水的构成主要包括环氧树脂、固化剂和其他辅助材料。
这些成分的选择和比例配比对于胶水的性能、固化速度和应用范围都具有重要影响。
合理选择和调配成分，可以获得适合不同工程需求的环氧树脂胶水。
把电路板封装起来的环氧树脂配方与制法
把电路板封装起来的环氧树脂配方与制法1配方：E-51环氧树脂100g，邻笨二甲酸酐40g，线型聚酯树脂20g，氧化铝粉：200#以上50-100g2：制法：取100gE51环氧树脂，加入20g线型聚酯树脂20g，50-100g氧化铝粉，在容器中混含，并加热至120度c-140度C，将40g邻苯二甲酸酐放入另一容器，加热熔化，然后倒入上述环氧树脂混合物中，迅速搅拌均匀。
使用时，高温下粘接固化2-3小时即可。
特点：强度高：抗剪强度26.5MPa，抗拉强度34MPa、耐热性、硬度和柔韧性较好。
环氧树脂的应用配方大全一、粘合剂 配方一： 6101#环氧树脂 100 691#甘油酯 20-60 铝粉 15-20 160℃/2h＋180℃/4h τ＞36.6MPa 配方二：酚醛-环氧胶 酚醛树脂 100 聚乙烯醇缩甲乙醛 80 6101#环氧树脂 30 2E4MZ 5 80℃/1h＋130℃/4h 压力0.05MPa τ=23.3-27.8MPa τ50℃=7.2-7.6MPa 配方三：H703胶 618# 100 环氧化聚丁二烯树脂20 650#聚酰胺20 600#双缩水甘油脂 10 咪唑（100目） 8 β-羟基乙二胺 8 压力0.07MPa，60℃/4h τ=30MPa τ100℃=19MPa二、浇铸 在电子电气中，街髦值缙 考⒋笮途 瞪璞福 美疵芊狻⒎莱⒐栌秃蚉VC薄钡取Ｓ没费跏髦 街保 胗猛涯＜粒缂谆 柘鸾骸膜等，浇铸过程中要消除气泡，①加热驱赶气泡；②轻口倾注浇铸料；③最佳方法是浇铸好树脂后进行减压脱气泡。
配方一： 6101#环氧树脂 100 聚壬二酸酐 20 纳迪克酸酐 50 石英粉（＞270目） 200 苄基二甲胺 0.25 100℃/1h＋120℃/1h ＋150℃/2h＋180℃/4h＋200℃/6h δ抗弯=113.8MPa，δ抗压=194MPa tgδ=8.5×10-3， ε=3.9Ω体积=9.4×1015Ω.cm 配方二： 634#环氧树脂100 铝粉（100-200目）170 均苯四甲酸二酐21 顺丁烯二酸酐 19 130℃/4h＋160℃/12h＋180℃/12h δ抗冲0.53MPa δ抗压=300MPa三、玻璃钢 常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。
光学LED封装用高粘结环氧塑封料及其设备制作方法与相关技术
光学LED封装用高粘结环氧塑封料及其设备制作方法与相关技术对于光学LED封装，材料的选择是十分重要的。
传统的封装材料在使用过程中存在一些问题，比如粘结强度不够，易剥离，导致封装过程中芯片或胶水的脱落；或者封装后的LED产品使用一段时间后，封装材料发黄、老化，甚至发生裂纹。
而高粘结环氧塑封料能够有效解决这些问题，提高封装的可靠性和寿命。
高粘结环氧塑封料的制作方法主要包括以下几个步骤：首先是原料选择。
高粘结环氧塑封料的基础材料主要由环氧树脂、硬化剂、填料等组成。
根据需求选择合适的环氧树脂和硬化剂，并添加一定比例的填料，以增加材料的耐热性和机械性能。
接下来是材料的混合和调制。
根据预定的配方，将环氧树脂和硬化剂按比例混合，并加入填料搅拌均匀，调整粘度和流动性，以便于封装时的操作。
然后是材料的固化。
将混合好的材料注入到LED封装模具中，通过热固化或者紫外线照射等方式，使材料发生固化反应，形成坚硬的封装层。
最后是材料的测试和评估。
通过对封装层的粘结强度、机械性能、耐热性、耐湿性等进行测试和评估，确保材料的质量和可靠性。
在高粘结环氧塑封料的制作过程中，需要使用一些相关的设备和技术，以确保材料的均匀性和质量。
常见的设备包括搅拌机、注射机、固化炉等，用于混合材料、注射材料和固化材料。
另外，还需要一些测试设备，比如拉力测试机、剪切测试机等，用于测试材料的粘结强度和机械性能。
高粘结环氧塑封料的制作方法和相关技术对于提高光学LED封装的质量和可靠性具有重要意义。
通过选择合适的材料和使用相关的设备和技术，能够生产出具有高粘结性能的封装材料，提高LED封装的质量和可靠性，满足不同应用领域对于高品质LED产品的需求。
LED封装环氧树脂AB胶
（LED封装环氧树脂AB胶）一、简介：HY-7001A/B系内含离模剂，适合于发光二极管封装用环氧树脂AB胶。
固化前具有低粘度、易脱泡等优秀的工艺操作性能。
固化过程中放热峰低，固化收缩小。
固化后产品具有高透光率，优秀的电气、机械性能，封装的产品可靠性高。
二‘环氧树脂(EPOXY RESIN)环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等三、建议使用工艺：项目单位或条件HY-7001A/B混合比例重量比1:1可使用时间40℃，hrs >3.5固化条件℃/hrs 短烤脱模：125-130℃/30－40分钟长烤老化：100-120/8小时注：1、A剂预热至60-70℃，按比例加入B剂，混合并充分搅拌均匀（同方向连续搅拌8－10分钟）。
2、AB混合料真空脱泡后灌胶入模。
3、被灌封的器件要在100℃的温度中预烘1小时以上去潮。
4、生产φ8、φ10规格时烘烤温度要降低，建议：110-120℃/40分钟＋100℃/4-5小时。
5、添加扩散剂或色剂时应增加固化剂的量，添加比例通常为扩散剂或色剂量的一半。
四、固化前性能参数：测试项目测试方法或条件HY-7001A HY-7001B 外观目测淡紫色透明液体无色透明液体粘度40℃ mpa·s 1000~1400 30~50五、固化后性能参数：项目单位HY-7001A/B硬度(25℃) Shore-D >88 体积电阻率(25℃) Ω·cm>1.0×1015表面电阻(25℃) Ω>1.0×1014绝缘强度(25℃) KV/mm >23线膨胀系数cm/cm/℃<6.0×10-5吸水性(100℃/1h) % <0.3Tg值℃135±5六、注意事项:1、A剂和B剂1:1混合后，务必充分搅拌均匀；如果混合不均，会造成固化不充分，影响产品性能；2、A剂和B剂在混合后会开始起反应，粘稠度逐渐变高，务必在可使用时间内使用完,以免因粘度过高而无法使用。
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LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下：
1 环氧树脂(EPOXY RESIN)
使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。
封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热变形温度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。
可选用单一树脂，也可以二种以上的树脂混合使用。
2 硬化剂(HARDENER)
在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类:
(1)酸酐类(ANHYDRIDES);
(2)酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)。
以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较：●弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及稳定性均较酸酐硬化者为佳；●以酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POST CURE)；●弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性；●费以酚树脂硬化者在150-175~ C之间有较佳的热稳定性，但温度高于175~(2则以酸酐硬化者为佳。
硬化剂的选择除了电气性质之外，尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性等因素。
3 促进剂(ACCELERATO OR CATALYST)
环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180秒之间，必须能够在短时间内硬化，因此在塑粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。
现在大量使用的环氧树脂塑粉，由于内含硬化剂、促进剂，在混合加工(COMPOUNDING)后已成为部分交联的B-STAGE树脂。
在封装使用完毕之前塑粉本身会不断的进行交联硬化反应，因此必须将塑粉贮存于5℃以下的冰柜中，以抑制塑粉的硬化速率，并且塑粉也有保存的期限。
如果想制得不用低温保存，且具有长的保存期限(LNOG SHELFLIFE)的塑粉，则一定要选用潜在性促进剂(LATENT CATALYST)，这种促进剂在室
温中不会加速硬化反应，只有在高温时才会产牛促进硬化反应的效果。
目前日本已有生产不必低温贮存的环氧树脂胶粉，其关键乃在潜在性促进剂的选用。
4 抗燃剂(FLAME RETARDANT)
环氧树脂胶粉中的抗燃剂可分成有机与无机两种。
有机系为溴化的环氧树脂或四溴化双酚A(TETRABROMO BISPHENOL A)。
无机系则为三氧化二锑(Sb203)的粉末。
二者可分开单独使用，也可合并使用，而以合并使用的抗燃剂效果为佳。
5 填充料(LILLER)
在封装塑粉中，填充料所占的比例最多，约在70％左右，因此填充料在封装朔粉中扮演着十分重要的角色。
5．1在塑粉中加入适量适质的填充料，具有下列几个目的：
1)减少塑粉硬化后的收缩；
2)降低环氧树脂的热膨胀系数；
3)改善热传导；
4)吸收反应热；
5)改善硬化树脂的机械性质与电学性质；
6)降低塑粉成本。
5．2填充料的种类
使用于环氧树脂塑粉中的填充料，除了要能改善电绝缘性、电介质特性之外，尚须具有化学安定性及低吸湿性。
一般常用的填充料有以下几种：(1)石英；
(2)高纯度二氧化硅(使用最为广泛)；
(3)氢氧化铝
4)氧化铝；
(5)云母粉末；
(6)碳化硅。
5．3 二氧化硅(SiO2,Silica)
环氧树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m／cm／℃；，比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。
半导体所用的框架(LEAD FRAME)与环氧树脂相差甚远。
若以纯树脂来封装半导体元件，由于彼此间热膨胀系数的差异及元件工作时所产生的热，将会产生内应力及热应力而造成封装材料的龟裂。
因此加入塑粉中的
填充料，除了要能减少树脂与金属埋入件间的热膨胀系数外，也要具有良好的导热功能。
二氧化硅粉末可分成结晶性二氧化硅及熔融二氧化硅。
结晶性二氧化砖具有较佳的导热性但热膨胀系数较大，对热冲击的抵抗性差。
熔融二氧化硅的导热性质较差，但却拥有较小的热膨胀系数，对热冲击的抵抗性较佳。
表2是熔融性与结晶性二氧化硅充填的环氧树脂胶粉的性质比较，可看出熔融性二氧化硅除了导热性质较差外，挠曲强度及耐湿性均低于结晶性二氧化硅。
此外，填充料用量的多少以及粒子的大小、形状、粒度分布等对于塑粉在移送成形(Transfermolding)时的流动性，以及封装后成品的电气性质均会造成影响，这些因素在选用填充料时均要加以考虑。
6 偶合剂(COUPLIUNG AGENT)
在环氧树脂中添加少量的偶合剂，能产生下列作用：
●增加填充料与树脂之间的相容性与亲和力;
●增加胶粉与埋人元件间的接着力;
●减少吸水性;
●提高挠曲强度；
●降低成形中塑粉的粘度，改善流动性;
●改善胶粉的热消散因子(THERMALDUSSIPATION FACTOR)、损失因子(LOSS FAC-TOR)及漏电流(LEA KAGE CURRENT)。
7 脱模剂(日ELEASE AGENT)
环氧树脂的粘着性良好，对模具也会产生接着力，而影响加工封装完毕后的脱模，因此加入脱模剂来改善胶粉与模具之间的脱模能力。
一般常用的脱模剂有：腊、硬脂酸、硬脂酸锌、硬脂酸钙等。
脱模剂的种类与用量要视塑粉配方(树脂、硬化剂、填充料)而定。
脱模剂的用量要适当，如果用量太少会使脱模不易；相反，如果用量过多，不但容易污染模具，更会降低胶粉与埋入框架、引线间的粘着力，直接影响到元件的耐湿性及可*性。
下图为脱模剂添加量与接着力的关系，脱模剂添加愈多，胶粉与埋人件间的接着力下降也愈多。
8 颜料(PIGMENT)
通常视成品的颜色来添加颜料。
一般的封装胶粉均以碳黑为颜料，因此成品具有黑色的外观。
9 润滑剂(LUBRICANT)
为了增加胶粉在加工成形中的流动性，有时可加入部分润滑剂来降低粘度。
但是此举往往会造成胶粉的玻璃转移温度(Tg GLASS TRANSISTION TEMPERATURE)的降低及电气特性的劣化，因此若有需要加入润滑剂，最好选用反应性稀释剂(RE-ACTIVE DILUENT)，使稀释剂分子能与树脂产生化学结合，以避免T2及电气特性的劣化。