焊锡的一些知识
焊锡培训知识分享
焊锡培训资料一、焊锡的定义所谓焊锡就是通过电烙铁将锡线加热溶解后把两个母材(部品)焊接在一起。
二、焊锡的作用1、连接金属导体使其导通或尽可能用低温使金属连接.2、具有容易替换一些不良部件的功能.三、焊锡的目的1、电气作用: 连接两个金属体,使其能容易进行导电作用.2、机械作用: 连接两个金属体,使其两者位置能固定.3、推广应用: 密封作用.四、焊锡的优点1、操作性: 容易操作且成本低.2、替换部件: 容易替换(取下/焊上)不良部品.3、安全性: 因为在低温短时间操作,不会损伤耐热能力差的部件.4、防锈效果: 对金属表面焊锡可以防止生锈.5、防氧化效果: 对金属表面焊锡或加焊接层,可以提高焊锡的流动性.五、焊锡三要素1、首先要将焊盘表面清洁干净.2、用烙铁把锡线加热至可溶温度.3、然后再提供适量的锡线.六、焊锡的四个条件1、焊接部品与焊盘的物品(锡线、锡泥等)2、需焊锡的部品与基板(母材)3、使焊锡操作简单化(松香)4、溶解锡线,加热母材(高温-电烙铁,回流炉等)七、判断焊锡状态良好的标准1、焊点要流畅.2、焊点轮廓要有光泽、滑润.3、锡量要适当,不要过多、过少.4、焊点表面上要无裂纹、锡珠、松香残渣等缺陷.八、焊锡的种类有铅焊锡和无铅焊锡.九、焊锡的管理1、烙铁头的温度:有铅（330-350℃）、无铅（370-390℃）.2、烙铁头的寿命标准寿命3周：每天确认2次、定期更换，管理规律化.以3周为期限,在温度测定后,将烙铁头在焊锡海棉中来回擦三次,确认烙铁头的状况.(无铅焊锡使用时的烙铁头寿命为有铅焊锡的三分之一,根据作业有时10天更换一次)3、烙铁头高温放置时会产生氧化膜,热传导降低,不易上锡(和有铅烙铁头相比温度高,主要成分是容易氧化的锡).因而在休息时间或不用时要在烙铁头上沾上锡,再切断电源,(高频率烙铁电源的开关调至OFF),以防止烙铁头遇空气氧化.※如果发现烙铁头有氧化现象,则切断电源待其冷却后,用1000号的砂纸在上面擦(仅适用于除去氧化膜).十、松香的作用1、去除需焊锡焊盘处的氧化物.2、促进锡的湿润扩展.3、降低焊锡的表面张力.4、清洁焊锡的表面.5、将金属表面包裹起来,杜绝其与空气的接触,以防止再次氧化.十一、烙铁操作规程1、首先确认烙铁调温旋钮方向应指在规定的范围；2、接通电源后，待电源指示灯慢闪时才能进行焊接；3、焊接前检查烙铁头是否上锡良好，没有被氧化或起毛刺；4、烙铁应尽量远离易燃物，如：酒精、棉布、抹机水等；5、下班前，应先关闭烙铁电源，再离开岗位。
焊锡的原理是什么
焊锡的原理是什么
焊锡的原理是利用焊锡丝熔化后的液态金属填充焊接接头之间的间隙，形成强固的连接。
其基本原理包括以下几个方面：
1. 焊锡丝的熔化：当焊锡丝暴露在高温的热源下，如焊锡炉或焊锡枪，其熔点会被达到并开始熔化。
常见的无铅焊锡熔点约在230°C-250°C之间，而有铅焊锡的熔点更低，通常在180°C-190°C之间。
2. 焊锡的液态特性：一旦焊锡丝熔化，其表面张力会使其成为液态球形，从而能够均匀地分布在焊接接头表面。
这种液态表面张力使得焊锡能够在接头间形成均匀的涂层。
3. 表面湿润性：焊锡具有良好的润湿性，即焊锡能够在接头表面均匀分布，并与接头表面发生金属间的相互扩散，从而增强接触面的接触力，并形成更强固的焊接连接。
4. 金属间的互溶：焊锡与被焊接的金属表面发生相互扩散，使得焊锡与金属表面发生化学反应，形成类似合金的结构。
这种互溶现象能够增强焊接接头的力学性能，并提高焊接接头的稳定性。
综上所述，焊锡通过熔化后的液态金属填充焊接接头之间的间隙，并利用表面张力、润湿性和金属间的互溶等原理形成强固的焊接连接。
焊锡作业指导书
焊锡作业指导书一、背景焊锡是电子制造和维修过程中常见的焊接技术之一。
它广泛应用于电子产品、电路板和电缆的连接、修补和改装。
本指导书将介绍焊锡的基本知识、所需工具和操作步骤，帮助您正确并安全地进行焊锡作业。
二、所需工具和材料1. 焊锡台：用于加热焊锡的工作台，应具备稳定的温度控制和安全机制。
2. 焊锡笔或焊枪：用于加热焊锡并将其应用于连接部位。
3. 焊锡丝：用于提供焊锡材料，常见的规格为0.8mm至1.2mm。
4. 骨架支架：用于将待焊接的零件固定在工作台上。
5. 鼻子钳和剥线钳：用于固定电缆和剥去电缆绝缘层。
6. 放大镜或显微镜：用于查看并检查焊接细节。
7. 绝缘胶带：用于保护电缆和连接部位。
三、操作步骤1. 准备工作在进行焊锡作业前，请确保设备和工作区域安全。
检查焊锡台的电源和温度设置是否正确，确保操作过程中不会发生意外事故。
准备所需的工具和材料，并将其布置整齐。
2. 清洁连接部位如果待焊接的零件表面有污垢、氧化物或残留物，应先清洁。
可使用棉球蘸少量酒精或清洁剂轻轻擦拭，确保焊接处的表面光滑干净。
3. 固定工件使用骨架支架将待焊接的零件固定在工作台上，确保其稳定不会移动。
这有助于焊接的准确性和精确性。
4. 剥线和整理导线如果需要焊接电缆或导线，使用剥线钳剥去电缆绝缘层，露出足够的导线长度。
将导线按照需要的长度和形状整理好，以便进行焊接。
5. 加热焊锡笔或焊枪接通焊锡台的电源，并将焊锡笔或焊枪插入台座。
等待几分钟，让焊锡笔或焊枪预热至适全温度。
6. 焊接连接部位将预热好的焊锡笔或焊枪轻轻接触连接部位，使其受热。
热量将使焊锡熔化并覆盖连接部位。
确保焊锡涂覆均匀，并够多以提供良好的连接。
7. 冷却焊接部位在焊接完成后，等待焊接部位冷却。
不要用手触摸或移动焊接部位，以避免烫伤或损坏焊接结果。
8. 检查焊接结果使用放大镜或显微镜检查焊接结果。
焊锡应覆盖连接部位并与其紧密结合。
确保焊接点没有短路、松动或其他不良现象。
焊锡相关知识介绍
助焊剂的特性1、化学活性（Chemical Activity）要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。
氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。
2、热稳定性（Thermal Stability）当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。
所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。
3、助焊剂在不同温度下的活性好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。
助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。
另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。
当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。
手工焊锡知识点总结
手工焊锡知识点总结焊锡是一种常用的焊接材料，通常用于连接电子元件、电路板和其他小型零部件。
手工焊锡是一种简单、有效的连接方法，可用于修复电子设备、制作电子原型和进行DIY项目。
以下是关于手工焊锡的一些知识点总结，希望对初学者和爱好者有所帮助。
1. 焊锡的种类焊锡分为不同种类，常见的有“无铅”和“含铅”两种。
无铅焊锡是一种环保材料，对环境和健康更友好，但它的熔点较高，需要更高的温度才能熔化。
含铅焊锡则有更低的熔点，更容易使用，但铅对健康有害，因此在使用时要注意防护措施。
另外，焊锡还分为不同直径和合金成分的，选择适合自己需求的焊锡材料是非常重要的。
2. 焊锡的工具手工焊锡需要一些简单的工具和设备，主要包括焊头、锡线、焊锡台和辅助材料。
焊头是与电烙铁相连接的一端，有直尖、刀形、斜切等不同形状，用于将焊锡熔化后涂抹到需要连接的部件上。
锡线是焊锡的原料，通常包装成卷状，可以进行裁剪和调整。
焊锡台是用于放置工件和焊接材料的工作平台，通常由绝缘材料制成以防止传热和触电。
辅助材料包括焊通剂、吸烟器、焊锡清洁剂等，用于辅助焊接过程和清理焊接后的工件。
3. 焊接技术手工焊锡需要掌握一定的焊接技术，包括正确的操作步骤和注意事项。
首先，要选择合适的焊头形状和大小，根据需要焊接的部件来选择。
然后，将焊头预热，将焊锡台加热至适当温度，烙铁温度通常设置在250-350摄氏度之间。
在焊接过程中，要保持焊锡和工件表面的清洁，确保焊点的质量。
焊接时，要将烙铁的焊头与焊锡和工件接触，熔化焊锡后涂抹到需要连接的部件上，不要用力推压或晃动焊头，以免引起焊点移位或损坏工件。
4. 安全注意事项在进行手工焊锡时，需要注意一些安全事项，防止发生意外伤害或损坏设备。
首先，要确保使用受认可的电烙铁和相关设备，保持工作环境通风良好，避免因焊接产生的有害气体影响健康。
其次，在使用焊接设备时，要注意电源和设备的安全操作，避免触电或设备损坏。
另外，焊接时要注意防烫和防护，避免烫伤和火灾等事故的发生。
焊锡焊线技巧
焊锡焊线技巧一、焊锡焊线的基本知识1.1 焊锡焊线的定义焊锡焊线是一种用于电子制造和修复的重要材料，常用于连接电路板上的电子元件和导线。
它由两部分组成，焊锡是主要的焊接材料，焊线则是包裹焊锡的外层材料。
1.2 焊锡焊线的分类焊锡焊线可以根据不同的要求和用途进行分类。
常见的分类方式包括焊锡纯度、焊线直径和焊线芯心形状等。
根据焊锡纯度可分为纯度高和纯度低的焊锡；根据焊线直径可分为粗细不同的焊线；根据焊线芯心形状可分为芯心为矩形和芯心为花心的焊线。
1.3 焊锡焊线的选购注意事项选择适合的焊锡焊线非常重要，以下是一些建议： 1. 选择合适直径的焊线，通常根据焊接对象的尺寸来确定。
2. 核对焊线的纯度，确保其质量符合要求。
3. 选择合适类型的焊线芯心，根据焊接工艺和要求来决定。
二、焊锡焊线的使用技巧2.1 准备工作在焊接开始之前，有几项准备工作需要进行： - 确保焊铁头部清洁，没有焊锡残留或氧化物。
- 准备焊锡焊线和辅助工具，如钳子、剪线器等。
- 确保焊接环境通风良好，避免有害气体的吸入。
2.2 焊接技巧以下是一些常用的焊接技巧，可以帮助提高焊接质量和效率： 1. 控制焊锡温度：焊锡温度过高会损坏电子元件，而温度过低则会导致焊接不良。
因此，需要根据焊锡的熔点和焊接对象的要求来控制焊锡的温度。
2. 使用适量的焊锡：使用过少的焊锡会导致焊接不牢固，而使用过多的焊锡则会造成短路等问题。
合适的焊锡量可根据焊线直径和焊接对象来确定。
3. 热量均匀分布：将焊锡焊线放在焊接位置上，使热量均匀分布，确保焊接的均匀性和牢固性。
4. 避免晃动：焊接时应保持手稳定，避免焊锡晃动，以免造成冷焊或焊接不良。
2.3 焊线处理技巧焊线处理对焊接的成功与否起着重要作用，以下是一些建议： - 剪线：在焊接完成后，及时剪除多余的焊线，可减少短路的发生。
- 整齐摆放：焊线可以在焊接完成后整齐地摆放，使焊接点干净、美观，并有利于后续的维护。
焊锡知识培训
〄3.3.擦棉:
〄主要作用为:用来清洁烙铁尖上残留的余锡和氧化 物,避免造成作业困扰,作业时擦棉之湿度要适中, 太湿,作业时会较大幅度降低烙铁头之温度,从而降 低作业效率,同时因温度不够而造成冷焊。
•
〄3.4锡丝:
〄目前我们公司内所使用之焊锡丝主要有: Φ1.0、 Φ0.8、Φ0.6三种,选用时同烙铁之选择.对于0.6 主要使用于pin位精密之产品,如ic(或集成电路,或 pc板.
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五.烙铁头之保养:
〄2.1.镀锡保护层如破坏,破坏之处就不易上锡,故 在焊产品前须对烙铁前端加一层锡以作保护. 〄2.2.焊锡时不可使用酸性较大辅助材料,否则会过 快地腐蚀烙铁头,破坏其保护层. 〄2.3.不可用硬器去刮/夹烙铁头或用粗糙物体磨擦 烙铁头. 〄2.4.焊锡一段时间后须转动烙铁,可避免因固定部 位处过早受损烙铁头必须随时保持清洁,不可用带 有任何腐蚀性的物质擦试烙铁头.
焊錫知識
蘇 州 聯 碩 電 子 有 限 公 司
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一.使用工具与辅助物的认识、了解 二.烙铁之种类介绍 四.烙铁的使用安全 五.烙铁头之保养: 六.焊锡的基本操作手势 七.焊锡的基本操作技巧 八.不良介绍 九.作为品管人员必须具备下列品质敏感: 十〃作为品管,只有抓住重点,才能管控好品质。
• Linktek • Precision • (SuZhou) • Co., • Ltd. •
七.焊锡的基本操作技巧
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〄1.作业时必须坐姿端正,双手各手指相互配合,作业 时不可坐歪斜,双手腕关节不可靠在台面上. 〄2.焊锡时,必须将线材、零件用力向上靠上烙铁,然 后迅速离开. 〄3.离开时,双手必须同时向下,不可一上一下,以免 造成脱焊不良. 〄4.焊接时,必须是线材铜丝,零件同时均匀受热,且 不可用烙铁的最前端尖部焊接,需用距尖部1-2mm处 进行焊接. 〄5.焊接时,锡丝须放在线材铜丝的前端,烙铁头部一 半靠在线材铜丝上,一半靠在零件PIN位上. 〄0±20
焊锡知识培训
焊锡前
焊锡后
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焊锡的相关定义
• 焊接面：需要焊锡的基板铜箔、连接器接触片。
焊接面
焊接面
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第三节 手工焊锡所需条件
1.适当的焊锡温度 2.合适的焊锡工具和辅助材料 (如烙铁、烙铁头、锡丝、助焊剂) 3.正确的焊锡方法
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焊锡温度
• 焊锡温度有三种:（特殊要求根据具体设定）
第一节 焊锡种类
广泛应用于PITCH小于1.0mm的产品的焊接，如：连接器与线 材之间的焊锡，连接器与PCB间的焊锡等
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第一节 焊锡种类
链条式自动焊锡机
广泛应用于PITCH大于1.0mm数据线焊锡，可实现去皮/预锡/ 焊接,生产效率高,如：USB数据线；TYPE C数据线的焊锡。
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Hot Bar焊锡
第四节 焊锡作业方法---烙铁头的清洗
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.
烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动
海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 否则异物会再次粘在烙铁头上
碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。
第四节 焊锡作业方法
手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。 开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了
手工焊锡 5工程法
手工焊锡3工程法
准备
确认焊锡位置 同时准备焊锡
准备
接触烙铁头
轻握烙铁头母材与部品 同时大面积加热
45o
放烙铁头
第一节 焊锡种类
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焊锡的一些知识焊锡丝ROHS标准要求来源：原创| 发布时间：10-03-21 | 点击次数：51欧盟RoHS标准对焊锡丝要求对六种有害物含量控制如下：1、铅(Pb)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）2、汞(Hg)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）3、镉(Cd)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.01%。
（小于100PPM）4、六价格(Cr6+)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）5、多溴联苯(PBBs)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）6、溴联苯醚(PBDEs)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）焊锡品质分析要素来源：原创| 发布时间：10-01-22 | 点击次数：73合金成分分析针对无铅合金提供合金成份: 原子光谱分析仪。
焊点质量分析外观检验是无铅组装后必须检测项目, 当前大都根据国际印刷电路板协会所制定标准作为组装质量检查判定基准。
微切片观测分析针对材料提供焊点表面及微结构分析。
2D/3D X光检验利用X-Ray检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。
国际印刷电路板协会建议气孔比例须小于25%。
可靠度测试焊锡性测试无铅零件或PCB板因制程不良或污染等因素将造成零件或PCB板出现拒焊现象，因此为确保零件与PCB板上板后组装质量，必须以焊锡性试验加以确认零件与PC板之吃锡质量。
热循环测试热循环试验为当前无铅焊点可靠性/寿命试验最普遍使用方法之一，IPC 9701则为最常被应用之规范。
利用加速温度变化试验可快速评估无铅产品之寿命情况，对于特定重要IC，可透过焊点瞬断监控或焊点阻抗监测系统可实时监控焊点阻抗变化与焊点特征寿命。
振动疲劳测试振动试验是模拟产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响，藉此试验来判定产品是否能忍受各种环境振动的能力，对于汽车电子之耐震动能力评估更为重要。
在系统/模块产品类之规范引用上美系客户大都采用ASTM、ISTA或MIL等为验证方法，日本及欧洲客户则习惯以EN、IEC、ETSI、JIS 等为验证方法。
对于质量轻且小的IC零组件则以高频振动为主要测试条件，规范应用上则以MIL为主要规范。
焊点推/拉力测试提供可靠度试验前后之推/拉力数据以进行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊点裂化分析。
金属及合金选择来源：原创| 发布时间：10-01-12 | 点击次数：35在各种候选无铅合金中，锡(Sn)都被用作基底金属，因为它成本很低，货源充足，并具备理想的物理特性，如导电/导热性和润湿性，同时它也是63Sn/37Pb合金的基底金属。
通常与锡配合使用的其它金属包括银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)以及铋(Bi)。
之所以选择这些材料是因为它们与锡组成合金时一般会降低熔点，得到理想的机械、电气和热性能。
表1列出了各种金属的成本、密度、年生产能力和供货方面的情况，另外在考察材料的供货能力时，将用量因素加在一起作综合考虑得出的结果会更加清晰，例如现在电子业界每年63Sn/37Pb的消耗量在4.5万吨左右，其中北美地区用量约为1.6万吨，此时只要北美有3%的装配工厂采用含铟20%的锡/铟无铅合金，其铟消耗量就将超过该金属的全球生产能力。
近5年来业界推出了一系列合金成分建议，幷且对这些无铅替代方案进行了评估。
备选方案总数超过75个，但是主要方案则可以归纳为不到15个。
面对所有候选合金，我们采用一些技术规范将选择缩到一个较小的范围内便于进行挑选。
铟铟可能是降低锡合金熔点的最有效成分，同时它还具有非常良好的物理和润湿性质，但是铟非常稀有，因此大规模应用太过昂贵。
基于这些原因，含铟合金将被排除在进一步考虑范围之外。
虽然铟合金可能在某些特定场合是一个比较好的选择，但就整个业界范围而言则不太合适，另外差分扫描热量测定也显示77.2Sn/20In/2.8Ag合金的熔点很低，只有114℃，所以也不太适合某些应用。
锌锌非常便宜，几乎与铅的价格相同，并且随时可以得到，同时它在降低锡合金的熔点方面也具有非常高的效率。
就锌而言，其主要缺点在于它会与氧气迅速发生反应，形成稳定的氧化物，在波峰焊过程中，这种反应的结果是产生大量锡渣，而更严重的是所形成的稳定氧化物将导致润湿性变得非常差。
也许通过惰性化或特种焊剂配方可以克服这些技术障碍，但现在人们要求在更大的工艺范围内对含锌方案进行论证，因此锌合金在今后考虑过程中也会被排除在外。
铋铋在降低锡合金固相温度方面作用比较明显，但对液相温度却没有这样的效果，因此可能会造成较大的固液共存温度范围，而凝固温度范围太大将导致焊脚提升。
铋具有非常好的润湿性质和较好的物理性质，但铋的主要问题是锡/铋合金遇到铅以后其形成的合金熔点会比较低，而在元件引脚或印刷电路板的焊盘上都会有铅存在，锡/铅/铋的熔点只有96℃，很容易造成焊点断裂。
另外铋的供货能力可能会因铅产量受到限制而下降，因为现在铋主要还是从铅的副产品中提炼出来，如果限制使用铅，则铋的产量将会大大减少。
尽管我们也能通过直接开采获取铋，但这样成本会比较高。
基于这些原因，铋合金也被排除在外。
四种和五种成分合金由四种或五种金属构成的合金为我们提供了一系列合金成分组合形式，各种可能性不胜枚举。
与双金属合金系统相比，大多数四或五金属合金可以大幅降低固相温度，但对降低液相温度却可能无所作为，因为大部分四或五金属合金都不是共晶材料，这意味着在不同的温度下会形成不同的金相形式，其结果就是回流焊温度不可能比简单双金属系统所需的低。
另外一个问题是合金成分时常会发生变动，因此熔点也会变，这在四或五金属合金中会经常遇到。
由三种金属组成的合金很难在焊锡膏内的锡粉中实现“同批”和“逐批”一致，在四种和五种金属组成的合金中实现同样的一致性其复杂和困难程度更大。
所以多元合金将被排除在进一步考虑范围之外，除非某种多元合金成分具有比二元系统更好的特性。
但就目前来看，业界还没有找到哪种四或五金属合金比二元或三元替代方案更好(无论在成本上还是性能上)。
波峰焊注意事项来源：原创| 发布时间：10-01-16 | 点击次数：49波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。
一、严格控制炉温对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。
使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在?5 oC之内。
需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。
这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。
二、波峰高度的控制波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。
首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。
同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。
从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。
另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。
三、清理经常性地清理锡炉表面是必须的。
否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。
四、锡条的添加在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。
先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。
然后开启加热装置使锡条熔化。
由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。
适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。
五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。
而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。
同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。
当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。
因此，排铜的工作就非常重要。
其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。
然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。
由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。
上述方法可以排除一部分的铜。
但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。
根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。
六、使用抗氧化油抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物，它能够浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔离开来，从而减少焊锡氧化的机会，进而减少锡渣。
一般而言，使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。
但是使用抗氧化油后产生的油泥会污染锡炉，并产生一些烟雾，对生产环境有一定的要求，尤其是抽风系统，产生的锡油泥状锡渣也无多少利用价值。