电子元件及焊锡基础知识
锡焊初学入门技巧
锡焊初学入门技巧一、准备工具与材料在进行锡焊初学之前，你需要准备以下工具和材料：1. 烙铁：烙铁是锡焊中必不可少的工具，你可以选择内热式或外热式烙铁，具体根据实际情况选择。
2. 焊锡：焊锡是用来连接电路板和元件的金属丝。
选择合适的焊锡对于锡焊效果至关重要。
3. 助焊剂：助焊剂可以帮助清除焊接表面的氧化物，提高焊接效果。
4. 镊子：镊子用于固定要焊接的元件或电路板。
5. 清洁剂：用于清洁焊接后的残留物。
二、了解锡焊原理锡焊是通过熔融金属丝（焊锡）与被焊接物体表面形成冶金结合的过程。
在焊接时，烙铁提供热量，助焊剂去除氧化物，焊锡实现金属丝与被焊接表面的冶金结合。
三、选择合适的焊锡选择合适的焊锡对于锡焊效果至关重要。
一般来说，根据焊点的大小和被焊接材料的性质来选择焊锡的直径和类型。
常用的焊锡有直径0.5mm、0.8mm、1.0mm等规格，分为有铅和无铅两种类型。
对于电子元器件的焊接，一般选用直径较小的无铅焊锡。
四、掌握基本手法掌握基本的锡焊手法是初学入门的关键。
一般而言，焊接时要注意以下几点：1. 用烙铁头接触被焊接物体表面，同时将焊锡接触在被焊接物体的表面。
2. 用适当的力度将烙铁头和焊锡压在被焊接物体表面。
3. 当焊锡熔化后，逐渐将被焊接物体与烙铁头移开。
4. 保持烙铁头和焊锡在被焊接物体表面停留一段时间，以确保金属丝与被焊接表面充分冶金结合。
五、焊接技巧在掌握基本手法的基础上，学习一些技巧可以提高你的锡焊水平。
以下是一些常用的技巧：1. 控制温度：烙铁的温度要适中，太高会导致焊点氧化，太低则会影响焊接效果。
一般情况下，烙铁温度应控制在250℃～350℃之间。
2. 使用助焊剂：适量的助焊剂可以帮助清除氧化物，提高焊接效果。
但要注意不要使用过多的助焊剂，以免残留物影响电路性能。
3. 注意焊接时间：焊接时间不宜过长，以免损坏元件或电路板。
一般来说，焊接时间应控制在2秒～3秒之间。
4. 学习如何清除残留物：在焊接完成后，要及时清除残留的焊锡和助焊剂，以免影响电路性能。
如何正确焊接电子元件
如何正确焊接电子元件焊接电子元件是电子领域中非常重要的一项技术。
电子元件的焊接质量直接影响电路的可靠性和稳定性。
在进行焊接前，我们需要掌握正确的焊接方法和技巧，以确保焊接后的电子元件能够正常工作。
本文将介绍正确的焊接电子元件的步骤和注意事项。
一、焊接电子元件的工具准备在焊接电子元件之前，需要先准备好相应的工具和材料。
常见的焊接工具和材料包括焊锡、焊台、焊锡丝、锡膏、镊子、焊接剂等。
在选择焊锡时，应尽量选择质量好、纯度高的产品，以保证焊接质量。
二、准备焊接电子元件在焊接之前，需要先准备好待焊接的电子元件。
检查电子元件是否完好无损，并清洁元件表面，以去除可能影响焊接的污垢或氧化物。
三、焊接电子元件的步骤1. 打开焊台电源，预热焊台。
预热的温度通常为350-400°C。
2. 使用镊子将待焊接的电子元件固定在焊台上，保持元件稳定。
3. 使用镊子拿一小段焊锡丝，将其放在焊台上加热。
当焊锡丝开始熔化时，稍微晃动焊锡丝，使其均匀熔化。
4. 将熔化的焊锡丝轻轻触碰待焊接的电子元件焊针和焊盘上。
注意不要用力按压，以免损坏元件。
5. 焊接完成后，立即将焊锡丝从焊点上移开，保持焊接状态不变，等待焊锡冷却固化。
6. 检查焊接质量。
焊接点应呈现光亮、光滑的表面，焊锡与焊针、焊盘之间无间隙。
焊接点应牢固，不松动。
四、焊接电子元件的注意事项1. 注意安全。
焊接过程中会产生高温和有害气体，应确保操作环境通风良好，并采取相应的防护措施，如佩戴防护眼镜和手套。
2. 控制焊接时间。
焊接时间过长会导致电子元件受热过度，可能损坏元件或引起元件异常工作。
3. 控制焊锡量。
过多的焊锡会导致焊点结构不稳定，过少的焊锡则会导致焊接不牢固。
应根据电子元件的类型和要求合理控制焊锡量。
4. 注意焊接温度。
焊接温度过低，焊接点容易出现冷焊，影响焊接质量；焊接温度过高，会导致焊接点熔化或电子元件损坏。
应根据不同电子元件的要求选择适当的焊接温度。
焊锡要领及注意事项
焊锡要领及注意事项焊锡是一种常见的电子元器件连接方式，它通过熔化锡丝将元器件与电路板进行连接，在电子制作和维修过程中起到至关重要的作用。
下面将详细介绍焊锡的要领及注意事项。
一、焊锡要领：1. 准备工具和材料：焊锡需要准备锡丝、焊烙铁、焊锡台、焊锡球、焊接辅助剂等工具和材料。
2. 清洁工作台：在进行焊接工作前，应确保工作台面干净整洁，以免影响焊接质量。
3. 检查焊锡烙铁：确保焊锡烙铁温度适中，一般在300左右，过高的温度可能会损坏电子元器件。
4. 清洁焊锡烙铁：使用湿海绵清洗焊锡烙铁的头部，确保焊锡头部干净，以便良好的导热。
5. 选择适当的焊锡丝：根据工作需要选择合适的焊锡丝，一般为0.8mm至1.2mm直径。
6. 熔化焊锡：先将焊锡烙铁烧热，然后将焊锡丝轻轻触碰在焊锡烙铁的焊锡头上，等待焊锡丝熔化。
7. 涂抹焊锡：将熔化的焊锡丝轻轻涂抹在焊接点上，将焊接点与焊锡丝充分贴合。
8. 填充焊锡：在焊接点上加热焊锡烙铁的头部，使焊锡丝熔化填充焊接点，确保焊接质量。
9. 检查焊接点：焊接完成后，应检查焊接点的质量，确保焊接牢固、无短路和虚焊现象。
二、焊锡注意事项：1. 安全操作：焊锡烙铁温度较高，操作时应注意避免烫伤，同时应佩戴护眼镜和手套，以防止烟雾刺激和熔融金属溅射。
2. 通风良好：焊接过程中会产生烟雾和有害气体，所以应该在通风良好的环境下进行焊接工作，以避免对人体健康造成危害。
3. 焊锡丝选择：焊锡丝的成分和品质对焊接质量有很大影响，应尽量选择质量好、含铅量低的焊锡丝，以保证焊接点的可靠性。
4. 控制焊接时间：焊接时间过长会使元器件过热，造成损坏，因此应控制焊接时间，快速完成焊接。
5. 适度使用焊接辅助剂：焊接辅助剂可以提高焊锡的润湿性和流动性，但过多使用会导致焊点不结实，应适度使用。
6. 合理安置焊锡台：焊锡台应稳定固定，以防止意外碰撞和烫伤，同时也要确保烙铁放置位置安全，避免与易燃物接触。
7. 注意观察熔化状态：焊锡丝熔化后，应观察其状态，在涂抹时应保持焊锡丝与焊接点的接触，以免出现冷焊现象。
(配图)焊锡的基本原理
（配图）焊锡的基本原理说明电子组装要选用锡基焊料？为什么锡基焊料能将他们焊牢，又是怎样保证他们焊牢的？要回答这些问题先要了解有关锡焊的理论知识。
1．锡的亲和性人类使用锡铅焊料已经上千年的历史了，即使在无铅焊接中仍然离不开锡、锡为什么能作为焊料？首先，元素锡在元素周期表中的第五周期第四族元素，金属活性呈中性，熔点低，只有234℃。
锡具有良好的亲和性，很多金属都能溶解在锡基焊料中，并能与锡结合成金属间化合物。
从图1可以看出，金、银、铜、镍都能溶于焊料中，随着温度的升高溶解度增大，而这些金属又都是电子元器件常用的结构材料。
此外，锡还具有性能稳定、存储量大等诸多优点。
这些决定了它是最佳的焊锡材料，并一直延用至今。
2．焊点的形成过程图1 不同金属在锡中的溶解度图2 熔融焊料在焊盘上润湿、铺展、扩散图3 铜焊盘溶于液体焊料图4 铜焊盘与焊料起反应形成金属间化合物IMC3．润湿与润湿角θ润湿就是熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续的过程，没有润湿就不可能焊接。
影响润湿的三大因数：焊料与母材的原子半径和晶格类型，温度，助焊剂。
焊料与母材之间的润湿程度取决于两者之间的清洁程度，但它很难量化，润湿的程度常用焊料与母材之间的润湿角θ的大小来评估，如下图图 5 完全润湿图 6 润湿图7 不润湿图8 完全不润湿4．表面张力与毛细现象焊料、焊盘和阻焊剂之间存在着界面，界面分子受两物质内部分子的吸引力存在差异，这个差值就表现为表面张力。
图9毛细现象在焊接过程中焊料的表面张力同焊料与被焊金属之间的润湿力方向相反，它是不利于焊接的一个重要因素。
但表面张力是物质的特性，只能改变它不能消除它，它与所处的温度压力、组成以及接触物质性质有密切相关。
实践中我们通常靠升高温度、增加合金元素(加Pb)、增加活性剂、改善介质环境(N2)等几种方法来降低焊料的表面张力以提高焊料的润湿力。
当把细管插入液体中时，液体若能润湿细管，液面将呈凹面如图9，其本质是进入毛细管中液体表面张力的作用而产生的。
电路焊接基础知识
电路焊接基础知识一、电路焊接概述电路焊接是指将电子元件通过焊接技术连接起来，形成一个完整的电路系统。
在电子制造业中，焊接技术被广泛应用于各种电子产品的生产中。
电路焊接技术的好坏直接影响到整个产品的质量和性能。
二、常见的电路焊接方法1. 手工焊接：手工焊接是一种传统的、基础的、简单易学的焊接方法。
它适用于小批量生产和维修等场合。
手工焊接需要使用手持式或台式烙铁进行操作。
2. 自动化焊接：自动化焊接是指使用自动化设备进行大规模生产和制造。
这种方法通常需要使用专业设备和机器人等自动化设备。
3. 表面贴装技术：表面贴装技术是指将元器件直接粘贴在印刷板上，并通过热风或红外线等方式进行连接。
这种方法可以提高生产效率，减少空间占用。
三、常见的电路元器件1. 电阻：电阻是指对电流流动有一定阻碍作用的元器件，其单位为欧姆（Ω）。
在电路中通常用来限制电流、调节电压、分压等。
2. 电容：电容是指能够存储电荷的元器件。
在电路中通常用来滤波、稳压、调整频率等。
3. 二极管：二极管是一种具有单向导电性的元器件，其主要作用是将交流信号转化为直流信号。
在电路中通常用于整流、限幅等。
4. 晶体管：晶体管是一种半导体器件，其主要作用是放大和控制电流。
在电路中通常用于放大、开关等。
四、焊接技术1. 焊接设备：焊接设备包括烙铁、焊锡线、吸锡器等工具。
选择合适的设备可以提高焊接效率和质量。
2. 焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、助焊剂等。
选择合适的材料可以提高焊点强度和耐腐蚀性。
3. 焊接方法：不同的元器件需要使用不同的焊接方法。
例如，通过手工焊接连接较小的元器件，而通过自动化设备连接较大的元器件。
4. 焊点质量检测：为了确保焊接质量，需要对焊点进行质量检测。
常见的检测方法包括目视检查、拉力测试、X射线检测等。
五、常见问题及解决方法1. 焊接过程中出现烟雾：可能是焊锡丝过期或使用的温度过高，需要更换或调整温度。
2. 焊点出现裂纹：可能是焊接时间过长或使用的助焊剂不合适，需要调整焊接时间或更换助焊剂。
电子元器件的焊接课件ppt
三极管的焊接
04
电子元器件的焊接问题及解决方案
虚焊、漏焊的原因及解决方法
虚焊是由于焊接过程中焊料未完全凝固就移动了元器件，造成焊点不牢固、不饱满，容易出现脱落现象。
虚焊的原因
应等待焊料完全凝固后再移动元器件，或采用其他辅助手段如热风、振动等来确保焊点质量。
虚焊的解决方法
漏焊是由于焊接过程中未能将焊料完全覆盖在元器件的引脚上，造成引脚裸露、氧化等问题。
应控制焊接过程中焊料的流淌速度，适当降低温度或提高送丝速度来减少拉尖现象的发生。
毛刺的消除方法
应保持稳定的焊接状态，避免飞溅或流淌不稳定现象的发生，同时可在焊接前对元器件引脚进行清理，去除氧化层等杂质。
拉尖、毛刺的成因及消除方法
温度、时间对焊接的影响及控制方法
温度过高会导致焊料流动过快，难以形成饱满的焊点；温度过低则会使焊料流动性不足，影响焊接质量。
焊接的分类
熔焊的基本原理
根据加热源的不同，焊接可分为熔焊、压焊和钎焊。
熔焊是将两个工件加热至熔点，然后合并它们并保持一段时间，使它们凝固成一个整体。
03
焊接的基本原理
02
01
焊接前准备
定位
预热
焊接
冷却
后处理
焊接的工艺流程
熔焊
01
熔焊是最常用的焊接方法之一，包括电弧焊、气焊、激光焊等。它适用于各种金属材料的连接。
目视检查
使用万用表、示波器等工具检测焊接质量。
工具测量
通过程序对焊接点进行测试，检测其功能是否正常。
程序测试
03
电子元器件的焊接实例
固定电阻器的焊接
首先将电阻器放置在电路板上的正确位置，然后使用电烙铁和焊锡丝将电阻器的两端与电路板焊接在一起。
手工焊锡工艺要求及元器件认识
锡丝
2
3
1
烙铁
4
基板
20
焊锡技术
■ 对于焊点和母材比较小，需要热量较少的状况可以按以下步骤作业
烙铁头和锡丝同时 接触,溶解适量焊锡
焊锡扩散到了目的范围， 烙铁头和锡丝移开，锡丝 的移开不可慢于烙铁 头
■ 焊接时烙铁必须接触焊盘、母材,正确的焊錫方法
21
焊锡技术
■ 錯誤的焊錫方法，直接在烙铁咀上熔锡会产生冷焊
检查-- ④正确位置 （图一）
检查方法：根据部品不同，锡量标准有差异；一般根据焊锡元器件的部位进行判定
锡量过多
锡量过少
注意：焊锡过多过少都不良，焊锡量少时会发生龟裂。
锡量过少
36
锡点标准及检查要点
检查-- ④正确位置，焊插件元件的焊锡量（图二）
单面焊板
双面焊板
需要焊锡角高度： 管径×２～３倍的高度
■ 加热对焊锡的影响：
加热不良，导致发生湿润性不良现象
NG
露铜
湿润性不良
注意: 板材没有被充分加热时, 板材和锡的接合面温度不平衡，造成冷焊或接合不良
24
焊锡技术
■ 加热对焊锡的影响：
湿润良好
良好的加热的好处： 管脚及板材润湿性 都很好，表面柔和 有光泽，不粗糙
湿润不良
不充分的加热坏处： 管脚未润湿 粗糙的表面
珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度很弱
焊锡准备工作
烙铁头清洁对温度的影响：
温度
温度降低
温度复原
注意：清洁海绵水 量过多时，会导致 烙铁温度下降大， 恢复时间长，不利 于快速加热焊锡
（例）
作业温度范围 ３５０℃±１0℃
良好的状态
温度复原速度快，易于作业
焊锡的技巧和方法
焊锡的技巧和方法引言焊锡是电子制造领域中常用的连接金属元件的方法。
掌握焊锡的技巧和正确使用焊锡的方法对于保证焊接质量和可靠性至关重要。
本文将介绍一些焊锡的基本技巧和方法，帮助读者更好地进行焊锡操作。
1. 准备工作在进行焊锡之前，需要做一些准备工作，以确保焊接过程顺利进行。
1.1 工具和材料•电烙铁：选择适合焊接任务的电烙铁，并确保其加热正常。
•锡丝：选择适宜的焊锡丝，常见的有63%锡、37%铅的合金。
•酒精棉球或棉布：用于清洁和擦拭焊锡接点。
•需要焊接的元件和电路板。
1.2 工作环境•选择一个安全、干燥、通风良好的工作区域。
•使用耐热垫或火砖等材料来保护工作台面免受热损坏。
2. 焊锡的技巧2.1 清洁焊锡接点在焊接之前，务必保持焊锡接点的干净和无氧化。
使用酒精棉球或棉布轻轻擦拭接点表面，以去除灰尘、油脂和氧化物。
2.2 加热电烙铁开启电烙铁并调到适宜的工作温度。
温度过低会导致焊锡不流动，温度过高会损坏焊接元件或导致焊缝不牢固。
针对不同的焊接任务选择合适的温度。
2.3 使用焊锡丝将焊锡丝稍微剪短，并用锡丝破皮工具或镊子将其固定在电烙铁烙头上。
待电烙铁达到适宜温度后，焊锡丝会开始融化。
2.4 均匀加热接点用电烙铁轻轻触碰焊锡接点，以确保焊锡丝均匀覆盖整个接点。
不要过度加热，以免导致焊锡烧结和损坏。
2.5 控制焊锡量注意控制焊锡丝的用量，以确保焊锡丝覆盖整个接点但不过多。
焊锡过多可能会导致过度热量，增加元件受损的风险。
2.6 熔化锡丝当焊锡丝开始熔化时，适当移动电烙铁以帮助焊锡流动到焊接接点上。
不要移动焊锡丝，只需移动电烙铁即可。
3. 焊锡的方法3.1 电子元件焊接对于焊接小型电子元件，可以使用以下步骤进行焊接：1. 清洁焊接接点和元件的焊盘表面。
2. 使用锡丝覆盖电子元件焊盘和焊锡涂层的接点。
3. 使用电烙铁加热焊接接点，直到焊锡熔化。
4. 移除电烙铁并让焊锡冷却，直至焊缝凝固。
3.2 电子线路板修复如果需要修复电子线路板上的焊接错误或破损焊点，可以使用以下方法：1. 清洁修复区域的焊盘表面。
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1
目录
1
2
电阻（R）
2
3
电容器（C）
3
4
电感（L）
5
5
二极管（D）
6
6
三极管（Q）
6
7
PCB（线路板）检查
7
8
IC集成电路
7
9
热熔胶枪的操作使用
7
10
电烙铁
8
11
锡线
9
12
防静电手环
9
13
焊锡要点
9
14
波峰炉操作
11
15
恒温制
13
16
喇叭（扬声器）
13
17
可控硅
14
18
PCB’A的作业流程简介
方数) -2 -1 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
第四色环 误差(百分
比) ±10% ±5%
/ 1% 2% 3% / / / / / /
1.6 四色环电阻值的读法： 首先找出其误差值之色环位置并将误差色环位置
放在右边,然后从左至右读出其电阻值。
第一环：黄色(4) 第二环：紫色(7)
第四环：银色（误差值）10% 第三环：橙色（10的次方数）
3、电感（L） 3.1电路符号：
3.1 电感的单位：享（H）、毫享（mH）、微享（uH） 换算公式：1享=1000毫享106微享 3.2 电感的主要参数： 1) 电感量------绕圈产生感应电动势力大小能力。 2) 品质因素-------Q值是品质因素的简称。它用来表示
电感线圈品质优劣的物理量。 3）分布电容------绕圈的这一匝和相邻的另一匝之间还
电阻的种类：(碳膜电阻、金属膜电阻、可 调电阻)
1.5 色环表示法： 四色环电阻的阻值表示（如图：四色环电阻）
色环
颜色
银 金 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白
第一色环
(首位数)
/ / / 1 2 3 4 5 6 7 8 9
第二色环
(次位数)
/ / 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
第三色环 (10的次
• 2.2 绝缘电阻值：独石电容的绝缘电阻值应在1000MΩ以上，若其绝缘电阻 值降低，电容就会出现漏电现象。
• 2.3 电容器的检查： • 1)外观检查：看引脚有无氧化，标识是否清楚，涂复层完好无损。 • 2)功能检测：用万用表的电阻档，测试电解电容的正负极，看是否与标识
的相符，另看是否有漏电，及短路等现象，电解电容分极性、长脚为正极、 短脚为负极。 • 3) 包装检查：用电子秤称一下，看是否与标签上的数量相吻合。 容量检测：开启RCL检测仪，按下电容按扭，选择适当量程，将电容插进 电桥上的插孔，看液晶显示器显示值是否与电容所标识相符。
体表面上。
饼形电容的读法：饼形电容数值单位为“PF”，为无极性电 容。
2)其它
注:未明确标示的其电容值单位均为PF
误差值表：第三个数后面加上一个字母就表示是误差。
字母 G
J
K
M
误 差 +- 2%
+- 5 %
+- 1 0% +- 2 0%
Z
+ -
8 2
0 0
%
2.5常见单位为uF的电容形状
• 2.1 额定电压：是指电容器在电路中所能承受的最高直流电压或交流电压 有效值，一般标在电容的外表面上；
2）根据色环计算出其阻值，再调节万用表相 应的电阻档。如：R×1、×10或R×1KΩ 等档位，并注意调零、测量其阻值是否与色 环所读的阻值对应；
3）包装检查，进行目测为包装数量是否正确。
2、电容器( C)
2.1电容的作用是储存电荷,能充电和放电,在电路中 的主要作用是耦合、滤波、旁路等。
电路符号：
无极性电容
+
_ 电解电容
2.2 电容的单位：法拉 （F）、微法（uf）、法 （ PF ） ； 代 号 用 C 表 示 ； 换 算 公 式 ： IF=106uf=109Nf=1012PF
2.3 电容的种类：有机薄膜电容（涤纶电容），独 石电容，陶瓷电容及电解电容等。
2.1 电容标识： 1) 直标表示法：用数字或字母表示电容的数值；标在电容
存在匝间电容，线圈接入电路后，它与周围元件也存 在不同程度的分布电容。这两个电容，对线圈在高频 工作时有很大影响，Q值也会明显下降。因此，要千 方百计减少分布电容。
3.4 色环电感 电感色环表示的意义与读法和四色环电阻相似，见下表：
色环
第一色环 (首位数)
第二色环 第三色环 第四色环 (次位数) (10的次方数) 误差
第五环：棕色(误差值)(±1%) 第四环：银色(10的次方数)(-2)
372*10-2Ω±1%=3.72Ω±1%
附:电阻的误差等级表:
误差
Ⅴ级
Ⅳ级
Ⅰ级
Ⅱ级
Ⅲ级
%
±0.5 ±1
±5
±10 ±20
字母
/
/
J
K
M
1.8电阻的来料检查：
1）外观检查，对照样板，看好色环是否正确， 标识是否清楚，涂复层是否完好无损，电阻 出脚有无染物，污积各氧化现象；
颜色
(百分比)
银
/
/
-2
±10%
金
/
/
-1
±0.5%
黑
0
0
0
±20%
棕
1
1
1
±1%
红
2
2
2
±2%
橙
3
3
3
/
黄
4
4
4
/
绿
5
5
±5%蓝66/ Nhomakorabea紫
7
7
/
灰
8
8
/
白
9
9
/
3.5 电感检查
1) 测量电感：将LCR测试仪调节到相应档位 再将电感插入测试孔内。
2) 测直流电阻：用数字表或LCR仪，测量电 感的直流电阻。
14
19 附录：插件、焊锡合格与否对照图片 14～19
1、电阻（R）
1.1 电阻器（代号-用R表示）：
PCB上丝印符号为：
或
1.2
电阻的作用：分流、分压、限流、限
幅（串联电阻分压、并联电阻分流）。
1.3 电阻的单位（欧姆）Ω、KΩ、MΩ。
换算公式： 1MΩ(兆欧姆)=1000KΩ(千欧 姆)=106Ω(欧姆)
3) 尺寸检测：用游标卡尺或直尺对照规格图 纸进行检测。
4）外观：零件完好无缺，引脚无污积，氧化 或杂物。
4、二极管（D）：
• 定义：有两条插脚, 分有极性, 具有单向 导电性（正极接高电位,负极接低电位才 会通）。二极管代号用D表示：
4.2 二极管种类(常用) A. 发光二极管（俗称：灯仔） B. 玻璃二极管：外壳为玻璃材料做成的 C. 整流二极管 D. 稳压二极管 4.3 极性判别： A. 看色标，有色环的一端为负极。 B. 发光二极管脚长一端为正极
第一环黄色(4)、第二环紫色(7)、第三环橙色(103)、第四环银金(±10%)， 那么此电阻的阻值为：47×103Ω±10%=47,000Ω±10%=47KΩ±10%
• 1.7 五色环电阻(精密电阻)的阻值表示及读法： 类似于四色环电阻，只是比其多一位有效数字。例：
第一环：橙色(3) 第二环：紫色(7) 第三环：红色(2)