数字式麦克风介绍
数字麦克风应用指南
0.1uF GND
VDD
L/R
0.1uF GND
DATA2 MIC GND VDD
DATA1 MIC
L/R
GND
Dual MIC
CLOCK DATA
DSP
VDD
0.1uF
GND
DATA1
L/R
GND
CLOCK DATA
DSP
Single MIC
图 5: 单/双声道应用电路
2.麦克风系统及性能
2.4 频响及超声应用
Peak Temperature
Time Within +5°C of Actual Peak Temperature
Ramp-Down Rate
Time +25°C (t25°C) to Peak Temperature
Reference Specification
TL to TP 3°C/sec max
数字麦克风应用指南
Date：201901
目录
❖ 1 MEMS麦克风封装介绍 ❖ 2 麦克风系统及性能 ❖ 3 设计推荐 ❖ 4 产线应用注意事项 ❖ 5 产品存储注意事项 ❖ 6 数字MEMS麦克风选型表
1.MEMS麦克风封装介绍
MEMS麦克风封装结构介绍
根据音孔位置，MEMS麦克风可分为Top、Bottom两种封装结构。 其中，音孔在外壳上的为Top结构，适合普通产品结构和胶套/密封垫片设计；音孔在PCB上的为Bottom结构，适 合超薄产品设计，麦克风与其他电子器件贴装在PCBA与音孔相反的一面。
MEMS die
VDD
IN+ Vmic
LDO
Charge Pump
Mode Detector
MEMS(数字)麦克风基本知识
MEMS Wafer
MEMS Die
MEMS Microphone 产品简介
MEMS Microphone Profile
Acoustic port hole
W
H
4
1
L
3
2
PIN# FUNCTION 1.OUTPUT, 2.NO CONNECTION 3.GROUND, 4.POWER
Stage
Temperature Profile
Time (Maximum)
Pro-head
170~180 ℃
120sec.
Solder Melt
Above 230 ℃
100sec.
Peak
260 ℃ Maximum
30sec.
Production Process
Wafer Fabrication
>58dB
RF-filtering capacitance
10pF, 33pF, both or none
Change in sensitivity(电压特性) <1dB across voltage range
Standard operating temperature -40℃ to + 100℃
Packaging/Cutting
Testing / Marking / Taping
Shipping Inspection
Packing
Reliability Test
MEMS Microphone 产品简介
Application of Product
MEMS Wafer Fab. < MEMS Microphone >
君林数字麦克风说明书
君林数字麦克风说明书摘要：一、引言二、君林数字麦克风的功能与特点三、君林数字麦克风的安装与连接四、君林数字麦克风的操作与使用五、君林数字麦克风的维护与保养六、结束语正文：【引言】君林数字麦克风是一款高品质的录音设备，广泛应用于家庭、学校、企事业单位等领域。
本说明书将详细介绍君林数字麦克风的功能、特点、安装、连接、操作与使用、维护与保养等方面的内容，帮助用户更好地了解和使用该产品。
【君林数字麦克风的功能与特点】君林数字麦克风具有以下功能和特点：1.高灵敏度：采用高品质的电容式麦克风，具有较高的灵敏度和信噪比，能够捕捉到细微的声音。
2.内置数字转换器：将模拟信号转换为数字信号，保证录音质量。
3.即插即用：USB接口设计，无需额外安装驱动，插入电脑即可使用。
4.适用于多种场景：可广泛应用于演讲、会议、音乐、采访等场景。
【君林数字麦克风的安装与连接】1.拆开包装，检查麦克风及其配件是否齐全。
2.将麦克风插入电脑的USB接口。
3.检查电脑是否识别麦克风，如未识别，请尝试更换USB接口或重启电脑。
【君林数字麦克风的操作与使用】1.打开需要录音的软件，如QQ录音、录音机等。
2.调整麦克风音量，确保录音声音清晰。
3.开始录音，根据需要进行录音文件的保存和编辑。
4.结束录音，及时保存文件，避免数据丢失。
【君林数字麦克风的维护与保养】1.使用时请勿频繁插拔麦克风，以免损坏USB接口。
2.请勿将麦克风置于潮湿、高温、低温环境中，以免影响使用寿命。
3.使用干净柔软的布擦拭麦克风表面，避免使用含有酒精、汽油等成分的清洁剂。
【结束语】君林数字麦克风凭借其优良的性能和便捷的操作，成为了众多用户的首选录音设备。
希望本说明书能够帮助用户更好地了解和使用君林数字麦克风，充分发挥其性能优势。
MIC基础知识
2.MEMS麦克风IC结构特性使其占位面积和高度比传统ECM 尺寸小得多，特殊的封装结构又使这种麦克风系统的总体高 度显著降低，尤其可以制作出称为零高度安装的特殊结构
3. MEMS麦克风振膜的尺寸和质量都很小，较之直径46mm 的ECM 振膜，其直径小于0.5mm，提高了抗振动性噪音干 扰能力
MIC基础知识
MIC基础知识
麦克风，学名为传声器，是将声音信号转换为电信号的 能量转换器件，由Microphone翻译而来。也称话筒、微音器。
首先来回顾一下麦克风的发展史，有人可能知道在爱迪生 留声机中，那个受话器其实就是麦克风的雏形。麦克风是录音 环节中负责收集声音的设备，在最初的机械录音中，麦克风(受 话器)负责将声音信号转换为振膜的振动，并将这种振动传递给 细针，以刻录锡箔。后来，磁性录音技术的崛起，麦克风也随 之发展成为一种将声音信号转换为电信号的设备 。
数字麦克风优点
1.数字脉冲信号输出强度要远大于传统模拟ECM 麦克风 信号，这样在产品设计中可以不必为防止电磁干扰而必须要 求采用屏蔽线及连线长度的考虑而费心，相应还可以降低设 计成本。数字麦克风在没有时钟输入期间可以自动进入省电 休眠状态，这一功能非常适合于采用电池供电的便携式设备。
2.与模拟麦克风相比，数字麦克风可以提供更好的信噪 比以及更好抗RF和EMI干扰能力。在数字麦克风或传统的驻 极体电容麦克风之后，跟随一个模拟数字转换器电路，将在 给定的采样速率输出条件下直接向新总线提供音频采样。数 字麦克风的数据可以更加直接由CPU软件控制，以提供多种 语音处理功能。
按输出信号
1. Analog Microphone 2. Digital Microphone
数字麦克风基础知识
在观察自然界中形形色色的物理量时不难发现，尽管它们 的性质各异，但就其变化规律的特点而言，不外乎两大类。
其中一类物理量的变化在时间上或数值上则是连续的。这 一类物理量叫做模拟量，把表示模拟量的信号叫做模拟信 号，并把工作在模拟信号下的电子电路称为模拟电路。
4
5
00101
5
6
00110
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7
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01000
8
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01001
9
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A
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B
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C
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D
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01110
E
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01111
F
2.2 码制
不同的数码不仅可以表示数量的不同大小，而且还能用来 表示不同的事物。在后一种情况下，这些数码已没有数量的含 义，只是表示不同事物的代号而已。这些数码称为代码。
43.5=4×101+3 ×100+5 ×10-1 所以任何一个十进制数都可以用式(1)表示:
D=∑Ki ×10i ……………式(1)
2.1 数制
2.1.2 二进制 目前在数字电路中应用最广的是二进制。在二进制数
中，每一位仅有0和1两个可能的数码，所以计数基数为2。 低位和相临高位的进位关系是“逢二进一”，故称为二进 制
为适应这一发展要求，我们公司也开发了自己的数字麦 克风。在此我们简单介绍一些数字麦克风的基础知识。
数字式麦克风应用原理
数字式麦克风应用原理
数字式麦克风是一种将声音信号转换为数字信号的麦克风。
它的工作原理可以分为以下几个步骤：
1. 声音捕捉：数字式麦克风使用一个或多个传感器（如电容式传感器或压电传感器）来捕捉声音。
当声音波通过麦克风时，传感器会产生相应的电信号。
2. 信号放大：麦克风会将传感器产生的微弱电信号放大，以便后续处理。
3. 模数转换：放大后的电信号会经过模数转换器（ADC）进行转换。
ADC将连续的模拟信号转换为离散的数字信号。
这个过程涉及到将连续的电压值分成多个离散的级别，并将每个级别映射到一个数字值。
4. 数字信号处理：转换后的数字信号可以通过数字信号处理器（DSP）进行进一步处理。
这包括滤波、降噪、增强等操作，以提高声音质量和减少噪音。
5. 数字信号输出：处理后的数字信号可以通过数字接口（如USB、蓝牙等）输出到计算机、手机或其他设备上进行进一步处理或存储。
总的来说，数字式麦克风通过将声音信号转换为数字信号，可以更方便地进行后续处理和传输，同时也可以提供更高的音质和抗干扰能力。
舒尔 MV5 数字电容麦克风使用说明书
MV5数字电容话筒The Shure digital condenser microphone, MV5, user guide. Version: 5.0 (2022-J)Table of ContentsMV5 数字电容话筒3一般说明3特点 3快速设置3连接和控制3预设模式 4高级话筒设置 5均衡器 5放置6播客和录音 6音乐、歌唱和原声乐器 6乐队和更大声的音源 6其他技巧 7调节话筒电平7调节耳机电平 7访问控制面板 7输入电平表 8通过耳机聆听8采样率和位深度8故障排除8系统要求9系统要求和兼容性：Mac 9系统要求和兼容性：Windows 9系统要求和兼容性：iOS 9系统要求和兼容性：Android 10规格10附件12提供的附件 12认证12用户信息 12•••1.2.3.4.5.MV5数字电容话筒一般说明Shure MV5 话筒通过 USB 或 Lightning 连接线直接连接到计算机或移动设备。
MV5 具备预先设置好的语音和乐器记录模式，便于快速、轻松地配置，非常适合家庭录音或播客。
特点便捷、紧凑的设计：这款时尚、耐用的话筒安装在 MV5 桌面支架或任何具有 1/4 英寸螺纹转接头的支架上。
即插即用：当插入 USB 或 Lightning 兼容设备时，MV5 自动成为活跃音频设备。
预设模式：使用预设 DSP 模式可调节多个应用的增益、均衡和压缩，从而最大程度地缩减设置时间。
快速设置将话筒连接到计算机或移动设备。
使用适合的连接线（USB 或 Lightning ）。
显示绿色状态 LED 指示灯代表连接成功。
注意：当使用 Voice Memo 等应用时，在开始录音之前，LED 指示灯将不会点亮。
确认 MV5 是所选的音频设备。
大部分计算机和移动设备会自动检测到 MV5 并将它指定为主音频设备。
如果您的计算机设置默认为其他设备，请打开声音控制面板并选择 MV5。
若要快速核实设备已被识别，请将耳机插入 MV5 音频输出口并播放音轨。
数字mic-和模拟-mic-区别
数字mic-和模拟-mic-区别随着数字信号处理技术的发展，使用数字音频技术的电子产品越来越多。
数字音频接口成为发展的潮流，采用脉冲密度调制（PDM）接口的ECM 和MEMS数字麦克风也孕育而生。
目前，ECM 和MEMS数字麦克风已经成为便携式笔记本电脑拾音设备的主流。
数字ECM或MEMS麦克风和传统的ECM 麦克风相比，有着不可取代的优势。
首先，移动设备向小型化数字化发展，急需数字拾音器件和技术；第二，设备包含的功能单元越来越多，如笔记本电脑，集成了蓝牙和WiFi无线功能，麦克风距离这些干扰源很近，设备对抗扰要求越来越高；第三，三网合一的发展，需要上网，视频和语音通信可以同时进行，这在移动设备中通常会遇到环境噪声和回声的影响；第四，从提高生产效率角度，希望对麦克风采用SMT焊接。
数字麦克风适合SMT焊接，可以解决系统各种射频干扰对语音通信产生的噪声，富迪科技的数字阵列麦克风拾音技术可以抑制和消除通话时的回声和环境噪声，数字接口方便同数字系统的连接。
模拟麦克风和数字麦克风麦克风结构：ECM模拟麦克风通常是由振膜，背极板，结型场效应管(JFET)和屏蔽外壳组成。
振膜是涂有金属的薄膜。
背极板由驻极体材料做成，经过高压极化以后带有电荷，两者形成平板电容。
当声音引起振膜振动，使两者距离产生变化，从而引起电压的变化，完成声电转换。
利用结型场效应管用来阻抗变换和放大信号，有些高灵敏度麦克风采用运放来提高麦克风灵敏度（见图1a）。
ECM数字麦克风通常是由振膜，背极板，数字麦克风芯片和屏蔽外壳组成，数字麦克风芯片主要由缓冲级，放大级，低通滤波器，抗模数转换组成。
缓冲级完成阻抗变换，放大级放大信号，低通滤波滤除高频信号，防止模数转换时产生混叠，模数转换将放大的模拟信号转换成脉冲密度调制(PDM)信号，通常采用过采样的1位Δ-Σ模数转换（见图1b）。
MEMS模拟麦克风主要由MEMS传感器，充电泵，缓冲放大器，屏蔽外壳组成。
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MEMS Microphone 产品简介
MEMS Microphone
100-10,000Hz -42dB+/-3dB <100 >58dB 10pF, 33pF, both or none <1dB across voltage range -40℃ to + 100℃ 0.25mA 1.5V to 3.6V max
Cellular Phone(CDMA, GSM, PCS), Camcorder Phone, MP3 Phone, PDA Phone etc. Ear Phone MIC for Headsets, MP3, Bluetooth, etc. MEMS Wafer Fab. Camcorder, Digital Camera etc.
AAC
MEMS Microphone 产品简介
MEMS Microphone Module Structure
Silicon diaphragm
RF Filter
GND
Silicon Back Plate
ASIC V out
MEMS Acoustic Sensor V supply
AAC
MEMS Microphone 产品简介
< MEMS Microphone >
MEMS Packaging
Notebook Computer, Desk-Top Computer Video Door Phone etc. Cordless Phone
AAC
Application of Product
MEMS Microphone 产品简介
AAC
MEMS 技术简介
MEMS Microphone 产品简介
MEMS (Micro Electromechanical System，即微电子机械 系统) 是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接 口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。概括起来MEMS 具有以下几个基本特点，微型化、智能化、多功能、高集成度 和适于大批量生产. MEMS技术的目标是通过系统的微型化、集成化来探索具 有新原理、新功能的元件和系统。MEMS技术是一种典型的多 学科交叉的前沿性研究领域，几乎涉及到自然及工程科学的所 有领域，如电子技术、机械技术、物理学、化学、生物医学、 材料科学、能源科学等。 其研究内容一般可以归纳为以下三个基本方面：
3.GROUND, 4.POWER
AAC
MEMS Microphone 产品简介
MEMS Microphone Structure
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 名称 Cover Housing Wire bonding PC Board Capacitor 10pF Capacitor 33pF ASIC MEMS Die
Solder Reflow Profile
MEMS Microphone 产品简介
Maximum solder profile: Do not exceed profile listed in this table
Stage Pro-head Solder Melt Peak Temperature Profile 170~180 ℃ Above 230 ℃ 260 ℃ Maximum Time (Maximum) 120sec. 100sec. 30sec.
AAC
Production Process
Wafer Fabrication
MEMS Microphone
Packaging
Incoming Inspection Wire Bonding Packaging/Cutting Testing / Marking / Taping Shipping Inspection Packing Reliability Test
AAC
MEMS 技术简介
MEMS Microphone 产品简介
2．技术基础： ．技术基础：
MEMS的技术基础可以分为以下几个方面：（1）设计与 仿真技术；（2）材料与加工技术 （3）装配与封装技术;（4） 测量与试验技术；（5）集成与系统技术等。
3．应用研究： ．应用研究：
人们不仅要开发各种制造MEMS的技术，更重要的是如何 将MEMS技术与航空航天、信息通信、生物化学、医疗、自动 控制、消费电子以及兵器等应用领域相结合，制作出符合各领 域要求的微传感器、微执行器、微结构等MEMS器件与系统。
-42+/-4
* SM0104
3.76(W)x4.72(L)x1.45(H)
-38+/-4
AAC
MEMS Microphone 产品简介
Thank You
The End
MEMS Microphone Wafer & MEMS Die
MEMS Wafer
பைடு நூலகம்
MEMS Die
AAC
MEMS Microphone Profile
MEMS Microphone 产品简介
4
Acoustic port hole
1
L
3
W H
PIN# FUNCTION 1.OUTPUT,
2
2.NO CONNECTION
AAC
Performance Comparison
Specification
Frequency range Sensitivity (0dB=1V/Pa @1k Hz) Output impedance Signal to noise ratio (SNR) RF-filtering capacitance Change in sensitivity(电压特性) Standard operating temperature Current consumption Supply voltage ratings
AAC
MEMS 技术简介
MEMS Microphone 产品简介
MEMS 晶圆排列
MEMS 微结构
AAC
MEMS Microphone 产品简介
MEMS Microphone Presentation
1. 体积小. 2. 便于SMT安装. 3. 耐高温,稳定性好. 4. 灵活的设计应用. 5. 兼容数字化发展. 6. 自动化程度高.
AAC
MEMS 技术简介
MEMS Microphone 产品简介
1．理论基础： ．理论基础：
在当前MEMS所能达到的尺度下，宏观世界基本的物理 规律仍然起作用，但由于尺寸缩小带来的影响（Scaling Effects），许多物理现象与宏观世界有很大区别，因此许多 原来的理论基础都会发生变化，如力的尺寸效应、微结构的 表面效应、微观摩擦机理等，因此有必要对微动力学、微流 体力学、微热力学、微摩擦学、微光学和微结构学进行深入 的研究。这一方面的研究虽然受到重视，但难度较大，往往 需要多学科的学者进行基础研究。
Wafer Foundry Wafer Inspection Wafer Sawing
Wafer Expand Wafer Testing SMT/glueing Pick up and place MEMS
AAC
Application of Product
MEMS Microphone 产品简介
AAC
MEMS Microphone Presentation
AAC Acoustic Technologies Holdings Inc.
AAC
MEMS Microphone Presentation
MEMS 9 术介绍 MEMS Microphone 介绍 MEMS Mic优 Production Process Application of Products
MEMS Mic
MEMS Mic
AAC
List of Products
P/N Figure
MEMS Microphone
Dimensions [mm]
Sensitivity [dB]
(Vs=2.0V)
SM0102
3.76(W)x6.15(L)x1.45(H)
-42+/-4
* SM0103
3.76(W)x4.72(L)x1.45(H)
MEMS Microphone
7. 适合大批量生产.
AAC
MEMS Microphone 产品简介
MEMS Microphone 工作原理
MEMS麦克风是由MEMS微电容传感器、微集成转换电路 (放大器)、声腔及RF抗噪电路组成。MEMS微电容极头部分包含 接收声音的硅振膜和硅背极,硅振膜可直接将接收到的音频信号 经MEMS微电容传感器传输给微集成电路,微集成电路可将高阻 的音频电信号转换并放大成低阻的音频电信号,同时经RF抗噪电 路滤波,输出与手机前置电路相匹配的电信号.完成“声--电”转 换.
AAC
MEMS Microphone 产品简介
Recommended Interface Circuit
Term4
+ R2 +
R1
AAC MEMS Microphone
Term1
External Gain=-R1/R2 Term3. Term2. (Set by customer)
Vref
AAC