半导体探测器

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半导体光电探测器的发展与应用

半导体光电探测器的发展与应用

半导体光电探测器的发展与应用半导体光电探测器是一种基于半导体材料和光电效应原理构造而成的器件,可以将光信号转化成电信号。

由于其高灵敏度、高速响应和稳定性等优良特性,被广泛应用于光通信、光学成像、环境监测、医学诊断等领域。

本文将围绕半导体光电探测器的发展历程、结构及原理、现状和应用等方面展开论述。

一、发展历程半导体光电探测器的发展可以追溯到20世纪20年代,当时光电效应和半导体性质的研究取得了突破性进展。

到了20世纪50年代,半导体光电探测器开始得到广泛的关注和研究。

1960年代出现的PN结光电二极管,成为第一代光电探测器。

1980年代中期,出现了速度较快、灵敏度更高的探测器,如PIN结光电二极管、Avalanche光电探测器等。

1990年代中期以后,半导体光电探测器的研究重点开始向复杂结构和新型材料的探索转移。

目前,半导体光电探测器已经成为了光电信息处理、物理学研究和制造业等领域的重要技术。

二、结构及原理半导体光电探测器的结构基本上都是由多层P型半导体、N型半导体和Intrinsic半导体组成。

其中,P型半导体和N型半导体通过PN结连接。

当光子入射到PN结上时,会激发出电子,从而改变了PN结的电流和电压差。

Intrinsic半导体通常会被用作增加载流子储存的区域。

半导体光电探测器的工作原理是通过光电效应将光子转化成电子,从而改变器件的电学性质。

光电效应是指当光子入射到半导体材料上时,会激发出电子,从而产生电位能差。

当光照射到器件上时,产生的载流子将被探测电路收集。

三、现状目前,半导体光电探测器的技术发展已经较为成熟。

在高速通信领域,APD、PIN-TIA等探测器被广泛应用于数字光纤通信和模拟光纤通信等领域。

在太空探测领域,半导体光电探测器被用于搜集天体的光与辐射等信息。

此外,半导体光电探测器还应用于光学成像、环境监测、医学诊断等领域。

随着科技的不断进步,半导体光电探测器的应用前景将更广阔。

四、应用半导体光电探测器的广泛应用主要体现在以下几个方面:1.光通信半导体光电探测器在光通信中起着至关重要的作用。

半导体探测器的工作原理

半导体探测器的工作原理

半导体探测器的工作原理半导体探测器是一种利用半导体材料制成的探测器,它可以用于测量辐射、粒子和光子等。

半导体探测器的工作原理主要基于半导体材料的特性以及辐射或粒子与半导体材料相互作用的过程。

本文将从半导体材料的基本特性、探测器的结构和工作原理等方面进行介绍。

半导体材料的基本特性。

半导体材料是介于导体和绝缘体之间的一类材料,它的导电性介于导体和绝缘体之间。

半导体材料的导电性主要取决于其杂质浓度和温度。

在半导体材料中,掺杂了少量的杂质可以显著地改变其导电性能,形成n型半导体和p型半导体。

n型半导体中电子是主要的载流子,而p型半导体中空穴是主要的载流子。

探测器的结构。

半导体探测器通常由半导体材料制成的探测器本体和前端电路、后端电路组成。

探测器本体是由高纯度的半导体材料制成的,通常是硅(Si)或锗(Ge)材料。

前端电路主要用于收集和放大探测器本体中产生的电荷信号,而后端电路则用于信号的处理和数据的采集。

工作原理。

当辐射或粒子穿过半导体探测器时,会与半导体材料发生相互作用,产生电荷对。

这些电荷对会在半导体材料中产生电场,并在电场的作用下分离,形成电荷信号。

前端电路会收集并放大这些电荷信号,然后将其送入后端电路进行进一步处理和数据采集。

半导体探测器的工作原理主要基于半导体材料的能带结构和电荷输运的过程。

当辐射或粒子穿过半导体材料时,会激发半导体材料中的电子和空穴,形成电荷对。

这些电荷对在半导体材料中运动,产生电荷信号。

通过对电荷信号的收集和处理,可以获得辐射或粒子的能量和位置信息。

在实际应用中,半导体探测器可以用于核物理实验、医学成像、核辐射监测等领域。

由于半导体探测器具有高能量分辨率、快速响应速度和较高的空间分辨率等优点,因此在科学研究和工程应用中得到了广泛的应用。

总结。

半导体探测器的工作原理基于半导体材料的特性以及辐射或粒子与半导体材料相互作用的过程。

通过对电荷信号的收集和处理,可以获得辐射或粒子的能量和位置信息。

半导体探测器应用场景

半导体探测器应用场景

半导体探测器应用场景
半导体探测器是一种能够探测并测量辐射的设备,其应用场景
非常广泛。

从医疗影像到科学研究,从安全检测到空间探索,半导
体探测器都发挥着重要的作用。

在医疗领域,半导体探测器被广泛应用于放射性药物的诊断和
治疗。

例如,PET(正电子发射断层扫描)技术利用半导体探测器来
探测放射性同位素的发射,从而为医生提供了非常精确的身体组织
影像。

此外,X射线和γ射线探测器也是医院常见的设备,用于检
测骨折、肿瘤和其他疾病的诊断。

在科学研究领域,半导体探测器被广泛用于粒子物理实验、核
物理实验和天体物理实验。

例如,大型强子对撞机(LHC)实验中使
用的探测器就包括半导体探测器,用于测量高能粒子的轨迹和能量。

在安全检测领域,半导体探测器被用于辐射监测和核材料检测。

例如,在核电站和辐射治疗设施中,半导体探测器被用于监测辐射
水平,确保工作人员和公众的安全。

在空间探索领域,半导体探测器也发挥着重要作用。

例如,火
星探测器和卫星上携带的探测器用于测量太阳辐射、宇宙射线和行星表面的辐射情况,为科学家提供了宝贵的数据。

总的来说,半导体探测器在医疗、科学研究、安全检测和空间探索等领域都有着重要的应用场景,为人类社会的发展和进步做出了重要贡献。

随着技术的不断进步,相信半导体探测器的应用范围还会不断扩大,为人类带来更多的福祉和进步。

5-5半导体探测器的应用

5-5半导体探测器的应用

å S µZ
i
2
Front-end electronics
p-side
n-side
VA64hdr
10 VAs on the p-side (Y direction) 6 VAs on the n-side (X direction)
Each VA reads 64 channels
• Each VA produces a signal with different characteristics • In particular differences in the gain are observed • FEE response curve is deliberately non-linear, different for p and n
2012/11/14
12
CMS硅微条径迹探测器
• 每个花瓣安装17-28个 不等的硅探测器
2012/11/14
Байду номын сангаас
中国科大 汪晓莲
13
五、在空间物理和宇宙线实验中的应用
1. AMS
丁肇中先生领导的AMS组, 计划 把磁谱仪AMS(Alpha Magnetic Spectromenter) 送到国际空间站 ISSA (International Space Station Alpha), 在宇宙线中寻找反物质和 暗物质。AMS 的中间核心部分的 多层径迹室都是采用双边读出的 硅微条探测器。谱仪的体积不大 (直径和高才1m多) , 但这些精密 的径迹探测器与谱仪中的永久磁 铁、飞行时间计数器、契伦科夫 探测器、量能器等紧密配合, 可能 会为天体物理和宇宙线科学作出 非常卓越的贡献。
每一片SVXIIb就有128 路读出。

半导体光电探测器的原理及其应用

半导体光电探测器的原理及其应用

半导体光电探测器之阳早格格创做纲要:本文介绍了光电与系统的组成、一些半导体光电探测器的处事本理及其个性,末尾叙述了光电导探测器与光伏探测器的辨别.闭键词汇:半导体光电探测器,光电系统,光电导探测器,光伏探测器弁止光电探测器是一种受光器件,具备光电变更功能.光敏器件的种类繁琐,有光敏电阻、光电二极管、光电三极管、光晶闸管、集成光敏器件等;有雪崩型的及非雪崩型的;有PN 结型、PIN结型及同量结型的等.由于光电探测器的赞同速度快,体积小,暗电流小,使之正在光纤通讯系统、光纤尝试系统、光纤传感器、光断绝器、彩电光纤传输、电视图象传输、赶快光源的光探测器、微小光旗号的探测、激光测距仪的接支器件、下压电路中的光电丈量及光电互感器、估计机数据传输、光电自动统造及光丈量等圆里得到了广大应用.半导体光电探测器是用半导体资料创造的能接支战探测光辐射的器件.光映照到器件的光敏区时,它便能将光旗号转形成电旗号,是一种光电变更功能的测光元件.它正在国防战工农业死产中有着要害战广大的应用.半导体光电探测器可分为光电导型战光伏型二种.光电导型是指百般半导体光电导管,即光敏电阻;光伏型包罗光电池、P-N结光电二极管、PIN光电二级管、雪崩光电二极管、光电三级管等.本文最先介绍了光电系统的组成,而后分别介绍其处事本理及其个性,末尾将那二类探测器举止比较.一、光电子系统的组成系统又称为收射天线,果为光波是一种电磁波,收射光教系统所起的效率战无线电收射天线所起的效率真足相共.收支进去的光旗号通过传输介量,如大气等,到达接支端.由接支光教系统或者接支天线将光散焦到光电探测器上,光电过少距离传输后会衰减,使接支到的旗号普遍很强,果此需要用前置搁大器将其搁大,而后举止解码,还本成收支端本初的待传递旗号,末尾由末端隐现器隐现出去.图1-1光电子系统图二、半导体探测器的本理1、光电导探测器光电导探测器主假如通过电阳值的变更去检测,以下尔将以光敏电阻为例介绍其处事本理.光敏电阻又称光导管, 它不极性, 杂粹是一个电阻器件, 使用时既可加曲流电压, 也不妨加接流电压.无光照时, 光敏电阻值(暗电阻)很大, 电路中电流(暗电流)很小. 当光敏电阻受到一定波少范畴的光照时, 它的阻值(明电阻)慢遽缩小, 电路中电流赶快删大. 普遍期视暗电阻越大越佳, 明电阻越小越佳,此时光敏电阻的敏捷度下. 本量光敏电阻的暗电阻值普遍正在兆欧级, 明电阻正在几千欧以下.它的处事本理图如2-1图当不光照时,Rd=10断路当有光照时,Rd= 导通2、光伏探测器光伏探测器鉴于光照爆收电势好,用测电势好的本理.它分为光电池与光电二极管二种典型,光电池主假如把光能变更为电能的器件,暂时有硒光电池、硅光电池、砷化镓及锗光电池等,但是暂时使用最广的是硅光电池.光电二级管分为P-N结光电二极管、PIN光电二级管、雪崩光电二极管、光电三级管等.以下尔将分别介绍其处事本理及其个性. 1)P-N结光电二级管2)PIN光电二级管PIN光电二极管又称赶快光电二极管,与普遍的光电二极管相比,它具备不的时间常量,并使光谱赞同范转背少波目标移动,其峰值波少可移至1.04~1.06um而与YAG激光器的收射波少相对于应.它具备敏捷度下的便宜,所以通时常使用于强光检测(线性).它的结构图如2-3所示,它是由P型半导体战N型半导体之间夹了一层本征半导体形成的.果为本征半导体近似于介量,那便相称于删大了P-N结结电容二个电极之间的距离,使结电容变得很小.其次,P型半导体战N型半导体中耗尽层的宽度是随反背电压减少而加宽的,随着反偏偏压的删大,结电容也要变得很小.由于I层的存留,而P区普遍干得很薄,进射光子只可正在I层内被吸支,而反背偏偏压主要集结正在I区,产死下电场区,I区的光死载流子正在强电场效率下加速疏通,所以载流子渡越时间常量()减小,进而革新了光电二极管的频次赞同.共时I层的引进加大了耗尽区,展宽了光电变更的灵验处事地区,进而使敏捷度得以普及.3)雪崩光电二级管雪崩光电二级管(APD)是得用光死载流子正在下电场区内的雪崩效力而赢得光电流删益,具备敏捷度下、赞同快等便宜,通时常使用于激光测距、激光雷达、强光检测(非线性).APD雪崩倍删的历程是:当光电二极管的p-n结加相称大的反背偏偏压时,正在耗尽层内将爆收一个很下的电场,它脚以使正在强电场区漂移的光死载流子赢得充分的动能,通过与晶格本子碰碰将爆收新的电子-空穴对于.新的电子-空穴对于正在强电场效率下,分别背好同的目标疏通,正在疏通历程中又大概与本子碰碰再一次爆收新的电子-空穴对于.如许反复,产死雪崩式的载流子倍减少.那个历程便是APD的处事前提.APD普遍正在略矮于反背北脱电压值的反偏偏压下处事.正在无光照时,p-n结不会爆收雪崩倍删效力.但是结区一朝有光映照,激励出的光死载流子便被临界强电场加速而引导雪崩倍删.若反背偏偏压大于反背打脱电压时,光电流的删益可达(十的六次圆)即爆收“自持雪崩倍删”.由于那时出现的集粒噪声可删大到搁大器的噪声火仄,以以致器件无法使用.4)光电三级管光电三级管与光电二极管比较,光电三级管输出电流较大,普遍正在毫安级,但是光照个性较好,多用于央供输出电流较大的场合.光电三极管有pnp战npn型二种结构,时常使用资料有硅战锗.比圆用硅资料创造的npn型结有3DU型,pnp型有3CU型.采与硅npn型光电三极管,其暗电流比锗光电三极管小,且受温度变更效率小,所以得到位广大应用.底下以3DU型光电三极管为例证明它的结构、处事本理与主要个性.3DU型光电三极管是以p型硅为基极的三极管,如图2-4(a)所示.由图可知,3DU管的结媾战一般晶体管类似,不过正在资料的掺杂情况、结里积的大小战基极引线的树立上战一般晶体管分歧.果为光电三极管要赞同光辐射,受光里即集电结(bc结)里积比普遍晶体管大.其余,它是利用光统造集电极电流的,所以正在基极上既可树立引线举止电统造,也不妨不设,真足共光一统造.它的处事本理是处事时各电极所加的电压与一般晶体管相共,即要包管集电结反偏偏置,收射正偏偏听偏偏置.由于集电结是反偏偏压,正在结区有很强的内修电场,对于3DU管去道,内修电场目标是由c到b的.战光电二极管处事本理相共,如果有光照到集电结上,激励电子-空穴对于,接着那些载流子被内修电场分散,电子流背集电极,空穴流背基极,相称于中界背基极注进一个统造电流Ib=Ip.果为收射打队结是正偏偏置的,空穴则留正在基区,使基极电位降下,收射极便有洪量电子经基极流背集电极,总的集电极电流为Ic=Ip+βIp=(1+β)Ip,式中β为电流删益系数.由此可睹,光电三极管的集电结是光电变更部分.共时集电极、基极、收射极形成一个有搁大效率的晶体管.所以正在本理上不妨把它瞅万里一个由光电二极管与一般晶体管分散而成的拉拢件,如图2-4(b)所示.光电三级管另一个个性是它的明暗电流比要比光电二极管、光电池、光电导探测器大,所以光电三极管是用去做光启闭的理念元件.3.光电导探测器与电伏探测器的辨别1)光电导探测器是均值的,而光伏探测器是结型的.2)光。

半导体探测器的工作原理

半导体探测器的工作原理

半导体探测器的工作原理一、引言半导体探测器是一种利用半导体材料制成的探测器,具有高灵敏度、快速响应和较好的能量分辨率等优点。

它广泛应用于核物理、天文学、医学等领域。

本文将详细介绍半导体探测器的工作原理。

二、半导体材料半导体材料是指在温度为零度时,其电阻率介于导体和绝缘体之间的物质。

常见的半导体材料有硅(Si)和锗(Ge)等。

这些材料具有特殊的电子结构,其价带和导带之间存在禁带宽度,能够在外界电场或光照下发生电子跃迁。

三、PN结PN结是由P型半导体和N型半导体组成的结构。

P型半导体中掺入了少量三价元素(如硼),形成空穴(P+);N型半导体中掺入了少量五价元素(如磷),形成自由电子(N-)。

当P型和N型半导体相接触时,由于两者禁带宽度不同,在接触面上会形成一个耗尽层,其中自由电子和空穴会发生复合,形成正负离子。

这样就形成了PN结。

四、反向偏置将PN结的P端连接到正极,N端连接到负极,这样就形成了反向偏置。

此时,外界电场会加速耗尽层中的载流子,使得耗尽层变宽。

当反向电压达到一定值时,耗尽层变得很宽,这时候探测器的电流基本上不再增加。

五、正向偏置将PN结的P端连接到负极,N端连接到正极,这样就形成了正向偏置。

此时,在PN结中注入少量载流子(如空穴),这些载流子会在耗尽层中发生复合,并产生少量电流。

如果在PN结两侧分别接上金属电极,则可以通过测量两个电极之间的电压来检测探测器中的辐射信号。

六、能量沉积当高能粒子穿过半导体材料时,会与材料原子相互作用并损失能量。

其中一部分能量被转化为激发或离化原子所需的能量,而另一部分能量则被转化为热能。

这样就在半导体材料中形成了电子空穴对,它们会在外界电场的作用下向PN结两端运动,并产生电流信号。

七、能量分辨率探测器的能量分辨率是指探测器能够分辨出两个不同能量的信号的能力。

它受到多种因素的影响,如材料本身的能带结构、探测器制备工艺、探测器温度等。

通常情况下,半导体探测器具有较好的能量分辨率。

半导体探测器的探测原理

半导体探测器的探测原理

半导体探测器的探测原理
半导体探测器的基本结构是p-n结。

它由p型半导体和n型半导体材料组成,这两种材料通过接触形成一个结。

在p-n结中,p型的材料处于正电位,n型的材料处于负电位。

当半导体处于不受光照射时,两种材料之间会形成一个正电势差,形成电场。

当有入射光照射到半导体探测器中时,光子将撞击半导体材料中的原子。

这将导致一些电子被激发到能量较高的能级。

在p-n结的界面处,正电势差会使得被激发的电子向p型区移动,而正空穴则向n型区移动。

这些移动的电子和空穴将导致电流的变化。

这是因为电子和空穴在移动的过程中会与材料中的原子相互作用,发生电离和复合等过程。

被激发的电子和正空穴将继续与周围的离子产生相互作用,形成一系列电子空穴对。

这些电子空穴对会以电流的形式流动,形成一个电信号。

此外,半导体探测器还可以通过对电信号的时间参数进行分析来获取更多的信息。

不同入射光子的能量会导致电信号的上升时间和下降时间不同。

通过测量电流的上升和下降曲线,可以确定入射光子的能量范围和事件的时间特征。

总结起来,半导体探测器的探测原理是通过入射光子激发半导体材料中的电子空穴对,产生电信号。

该电信号的强度和时间特征可以用于确定入射光子的能量和其他信息。

这使得半导体探测器成为许多领域中不可或缺的工具。

半导体探测器概述

半导体探测器概述

原因是不满足上面提到的要求。
常用半导体材料:Si、Ge 目前纯度最高的硅的电阻率大约为105Ωcm,如果将厚度为1mm 的这种硅片切成面积为1cm2,当加上100V的电压时,则有
0.01A的电流流过,显然,这么大的漏电流将会把待测信号全
部湮没。一个好的探测器的漏电流应该在-10-9A。
5
§1.基本原理—概述
一个半导体的PN结能满足前面提到的三个条件,因而可以构
成核辐射探测器。
半导体的PN结内电阻很高,加上反向电压后,电压几乎完全 降落在结区,在结区形成一个足够强的电场,而几乎没有漏 电流流过。 当带电离子射入结区后,通过与半导体材料相互作用,很快 地损失掉能量,带电离子所损失的能量在结区中形成了可以 导电的电子-空穴对。 在电场的作用下,电子和空穴分别向两极漂移,于是在输出 回路中形成信号。
4)受主杂质
受主杂质为III族元素,其电离电位EA很低,受主杂质的能级一定很接近 禁带底部(即价带顶部),室温下价带中电子容易跃迁这些能级上;在价 带中出现空穴。所以,此时多数载流子为空穴,杂质原子成为负电中心。 掺有受主杂质的半导体称为P 型半导体。
8
空穴浓度:
p NA
受主杂质浓度
§1.基本原理—概述
3
相对统计涨落也就小得多,所以半导体探测器的能量分辨率很高。
§1.基本原理—概述
半导体探测器的基本原理是带电粒子在半导体探测器的灵敏体 积内产生电子-空穴对,电子-空穴对在外电场的作用下漂移 而输出信号。 半导体探测器的探测原理与电离室类似,只是探测介质是半导体
电离室能够成为一个探测器应满足三个条件 :
7
§1.基本原理—概述
3) 施主杂质
施主杂质为V族元素,其电离电位ED很低,施主杂质的能级一定接近禁带 顶部(即导带底部)。在室温下,这些杂质原子几乎全部电离。由于杂质 浓度远大于本征半导体导带中的电子浓度,多数载流子为电子,杂质原 子成为正电中心。掺有施主杂质的半导体称为N 型半导体。 电子浓度: n N D 施主杂质浓度
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10
6. 半导体探测器的特点

优点:
• 这是硅微条探测器最突出的特点。它的位置分辨率是目前应 用的各种探测器中最高的,目前可做到 1. 4μm。 • 主要因为固体的密度比气体大100 倍左右, 带电粒子穿过探 测器, 产生的电子-空穴对(e-h) 的密度非常高, 大约为 110e-h/μm。 • 另外由于现代半导体技术工艺, 光刻技术及高集成度低噪声读 出电子学的飞速发展, 每个读出条可对应一路读出电子学, 更 有利于空间分辨率的提高。

半导体探测器的辐照损伤很严重。因为辐照在半导体中会造 成晶格缺陷,致使半导体探测器的漏电流增大,性能下降。 辐射损伤与辐射种类、剂量率以及辐照时间和条件有关。 各国科学家就此问题从技术上正在进行不断地改进提高。
14
§5-2 硅微条探测器的结构和原理
Silicon Micro strip Detector (SMD)
中间部分的耗尽层是探测器的灵敏区, 当在这些条型pn结加上负偏压时, 耗尽层在 外加电场的作用下, 随着电压升高而变厚。当电压足够高, 耗尽层几乎扩展到整个n型硅片, 基本达到了全耗尽, 死层变得非常薄。因为其内部可移动的载流子密度很低, 电阻率很高, 漏电流非常小(好的硅微条探测器漏电流小于100pA )。外加电压几乎 全部加到耗尽区上, 形成很高的电场。
• 如果探测器太薄了, 虽然散射次数减少, 偏转角度小了, 但探测 效率降低了,能量分辨也差了。
• 因此, 一定要根据被探测粒子的能量及实验对散射偏转角度的 要求, 恰当的选择探测器厚度。
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读出方式
• 直流耦合DC:铝电极与独立的扩 散层直接接触 • 交流耦合AC:铝电极与每个扩散 层以电容耦合方式接触。AC读出 的优点是每个二极管的漏电流不会 流到读出电极上,因而噪声小。不 过偏压加载要有特殊方式


探测器厚度选择
在设计、制作和使用硅微条探测器时需要考虑的一 个重要原则问题是带电粒子在半导体探测器中的散射角 度与探测器的厚度问题。 因为半导体的密度比较大, 带电粒子穿过探测器时, 在探测器内部要经过多次散射。
• 如果带电粒子的能量不高, 探测器比较厚, 粒子在探测器内经 过很多次散射后, 角度偏转比较大, 这将不利于粒子的径迹和 顶点精确测量。
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4、PN结(pn junction)
结合前,N区的电子比P区多,P区的 空穴比N区多。 结合后,电子由N区向P区扩散与空穴 复合;空穴由P区向N区扩散与电子复 合。扩散的结果形成PN结。 在PN结区,电子空穴很少,剩下的杂 质正负离子形成空间电荷区,其内建 电场方向由N区指向P区,阻止电子、 空穴继续扩散,并造成少数载流子的 反向漂移运动。当扩散运动和反向漂 移运动达到平衡时,P区或N区的电子 空穴浓度就不再变化。 这个由不可移动的杂质离子组成的空 间电荷区,即PN结区,对电导率没有 贡献,而载流子的密度非常低,亦称 耗尽区,阻挡层,势垒区。
第五章 半导体探测器
§5-1 §5-2 §5-3 §5-4 半导体探测器基础 硅微条探测器的结构和原理 半导体探测器的发展 半导体探测器的应用
1
§5-1 半导体探测器基础
一、半导体的基本知识
1. 导体、半导体、绝缘体的能带
物体导电是物体内电子在外电场作用下定向运动的结果。 由于电场力对电子的作用,使电子的运动速度和能量发生变化。 从能带论来看,电子能量变化就是电子从一个能级跃迁到另一个 能级上。
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5. PN结的偏压特性



当PN结不加偏压时,能起到一定的探测器作用,但性能很差 自发形成的电场低,不利于收集;耗尽区薄,信噪比差 当PN结加正向偏压时,加很低的电压,也会有很大的电流,信 号将被淹没,无法作为探测器 加反向电压,N区接正, P区接负,外加电场方向与内建电场方 向相同,使耗尽层增厚,漂移运动增强。当带电粒子穿过时产生 电子-空穴对,在高电场下分别向正负电极漂移,产生信号。信 号幅度正比于电子空穴对数目,正比于入射粒子损失能量。所以 加反向偏压的PN结就是结型半导体探测器的灵敏区。
3.本征半导体与掺杂

理想的不含杂质的半导体称为本征半导体,导 带上的电子数目严格等于满带上的空穴数目, n=p 。 掺杂:在本征半导体内掺入杂质,来改变半导 体材料的性能。
• N型(电子型)半导体:导带内电子运动。 • P型(空穴型)半导体:满带内空穴运动。
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掺入五价元素:P(磷)、As(砷)、 Sb(锑)、 Li(锂)等。五价元素原子 的第5个价电子都激发到导带中参与 导电,五价元素原子成为正离子,是 不能移动的正电中心。这种半导体的 导电主要是电子贡献,称作电子型或 N型半导体。 把电子贡献给导带的杂质称为施主杂 质,杂质能级叫施主能级,位于导带 底部。

对于掺杂半导体,除了本征激发产生的电子空穴对以 外,还有施主杂质提供的电子和受主杂质提供的空穴, 所以电子和空穴的浓度不相等。
ni2 在N型半导体中,n n施,p n施 ni2 在P型半导体中,p p受,n p受
结构缺陷 点缺陷:晶格上出现空位或应该空位处出现了原子。 线缺陷:晶体受应力作用发生错位(沿平面滑移)。 晶格缺陷也能俘获或放出电子,相当于在晶体禁带中 附加受主或施主能级,也起受主或施主作用。
5)体积可做得很小
由于硅半导体密度大, 有一定的刚度, 它可以做得很薄并能自身支持, 典型的厚度是300μm 左右, 当带电粒子穿过时, 大约可产生3. 2×104 电子-空穴对。有的还可做得更薄, 整个探测器可以做得很小。
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6)抗磁场性能好
对磁场(B<10KG)不灵敏。

缺点:对辐射损伤比较灵敏
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结构



薄铝条、SiO2隔离条、 重掺P+条 ~300m厚的N型硅 基,灵敏区 重掺N+层和铝薄膜组 成的背衬电极



微条(信号读出条), 条距决定空间分辨率 保护环,屏蔽(噪声、 辐照) 偏压连接带、电阻 直流、交流接触片,信 号通过它们连接前放。
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硅微条探测器是在一个n 型硅片的 表面上, 通过氧化和离子注入法, 局 部扩散法或表面位垒法及光刻等技术 工艺制作成的。 其表面是均匀平行的附有一层铝膜的 重搀杂p+微条。n 型硅片的整个底 面掺入杂质后, 制成n 型重搀杂n+ 层, 其外层也附有一层铝, 作为电极 接触。这样制成了表面均匀条形的 pn结型单边读出的探测器。
掺入三价元素:B(硼)、Al(铝)、Ga(镓)、 In(铟)。三价元素原子有从附近吸收一个电 子的趋势,而在价带中产生空穴。在室温下 三价元素原子几乎都形成负离子,是不能移 动的负电中心,这种半导体的导电主要是空 穴的贡献,称作空穴型或P型半导体。 能接受价带中电子而产生导电空穴的杂质称 为受主杂质。在价带上面形成的新的能级叫 受主能级,位于价带的顶部。 6
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3)能量线性很好
半导体的平均电离功与入射粒子的能量和种类以及探测器的类型无关, 只要所产生的电子空穴对全部被收集,探测器输出脉冲与入射粒子能 量成正比。 半导体探测器对各种粒子都有良好的能量线性。
4)非常快的响应时间
在半导体探测器中, 由于采用微电子工艺的半导体探测器很薄, 它的电 荷在很小的区域里收集, 响应时间非常快, 一般可达到5n s 左右。因此, 可以实现高计数率, 可超过108/cm2· s。
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半导体探测器的灵敏区Байду номын сангаас
半导体PN结可作为灵敏区 1)在PN结区可移动的载流子基本被耗尽,只留下电离 了的正负电中心,对电导率无贡献,其具有很高的 电阻率。 2)PN结加上一定负偏压,耗尽区扩展,可达全耗尽, 死层极薄,外加电压几乎全部加到PN结上,形成很 高电场。 3)漏电流很小,有很好的信噪比。 4)当有带电粒子通过时,产生的电子-空穴对,在强 电场的作用下,很快地迁移出耗尽区,在电极上产 生信号。
1)非常好的位置分辨
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2)很高的能量分辨率
R 2.354
F 0 F 2.354 N E
• 半导体探测器的能量分辨率比气体探测器大约高一个数量级, 比 闪烁计数器高得更多。 • 这是因为在硅半导体中电离产生一对电子-空穴对只需要3eV左 右的能量, 而气体中产生一对离子对所需能量大约为30eV , 塑 料闪烁探测器在光阴极上产生一个光电子需要的能量大约为 300eV。带电粒子在硅半导体中的能量损失也很高, 在硅晶体中, 能量损失大约390eV/μm 。因此, 同样能量的带电粒子在半导 体中产生的电子-空穴对数要比气体中产生的离子对高一个数量级 以上。这样电荷数的相对统计涨落也比气体小很多。 • 法诺因子F也小。 硅 F≈0.10, 锗 F≈0.06 气体 F≈0.4 闪烁体 F=1

单条读出与双条读出 • 单条读出: 条宽/12 • 双条读出位置分辨好。 • SMD漂移快,扩散小,电荷分 布窄,~10m • 偏压太低时,非耗尽层厚,信 噪比差,分辨低;太高时,不 再改善电荷收集,但减少了扩 散,单条事例增多,位置分辨 也变差
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逐条读出需太多电子 学 可采用隔几条读出的 方式(电容耦合), 用重心法也可得到很 好的位置分辨

满带:能级已被电子所占满,一般外电场作用时,其电子不形
成电流,对导电没有贡献,亦称价带。

导带:能带被电子部分占满,在外电场作用下,电子从外电场
吸收能量跃迁到未被电子占据的能级上去,形成电流,起导电作 用。

禁带:满带和导带之间的禁区称为禁带,其宽度也称为能隙,
记做Eg。
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半导体和绝缘体之间的差别在于禁带宽度不同: 半导体禁带较窄,Eg=0.1-2.2eV 绝缘体禁带较宽,Eg=5-10eV 由于能带取决于原子间距,所以Eg与温度和压力有关。一般禁带宽 度大的材料,耐高温性能和耐辐照性能好。 一般情况下,半导体的满带完全被电子占满,导带中没有电子。在热 力学温度为零时,即使有外电场作用,它们并不导电。但是当温度升 高或有光照时,半导体满带中少量电子会获得能量而被激发到导带上, 这些电子在外电场作用下将参与导电。同时满带中留下的空穴也参与 导电。
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