焊接检验规程
焊接检验规程【完整版】
焊接检验规程【完整版】(文档可以直接使用，也可根据实际需要修订后使用,可编辑放心下载）焊接检验规程目录1.目的 (4)2.适用范围 (4)3.标准引用与定义 (4)4.职责 (4)5.试验及检验要求 (4)5.1.焊接母材检验 (4)5.2.焊材检验 (5)5.3.焊前检验 (5)5.4.焊接过程监督 (6)5.5.焊后检验 (7)5.6.重要产品的焊接追溯 ....................................................................... 错误!未定义书签。
6.不合格品控制.................................................................................. 错误!未定义书签。
7.所附表样 ......................................................................................... 错误!未定义书签。
1.目的为保证钣金的焊接产品符合焊接质量要求，产品性能满足验收技术条件和顾客的要求，特制定本检验规程。
2.适用范围本规程适用钣金焊接产品焊接的全过程。
该规程是其它涉及焊接产品检验规程的细化、补充与完善。
3.标准引用与定义ISO-13920 焊接结构的一般公差长度和角度的尺寸形状和位置ISO-5817 钢、镍、钛及其合金熔焊接头〔不包括电子束焊接〕缺陷的质量等级ISO 2768-1 未单独注出公差的线性和角度尺寸的公差ISO-15085 铁路车辆及其部件的焊接GB2828-87 逐批检查计数抽样程序及抽样表钣金返修焊通用工艺守那么钣金焊材库管理规定4.职责4.1.工艺部门负责提供与产品焊接生产、检验相关且必要的验收标准，图纸，焊接工艺规程等相关的技术资料；4.2.工艺部门负责制订相关必要的返修工艺规程；4.3.焊工负责焊接设备、工装的例行检查和日常保养，进行焊前各项工作准备，按照焊接工艺规程的要求进行作业，按照检验指导书在焊前，焊后实施检验，并填写相关的焊接作业及检验记录；4.4.检验人员负责对焊接作业及检验过程的执行情况进行确认，对产品的生产及检验过程进行巡查、监督焊督执行焊接工艺纪律的情况；4.5.检验人员负责产品的判定与放行，统计质量状况，并对质量事故成因组织相关人员进行分析改善；4.6.焊接现场监督负责焊前确认、焊接过程巡检及产品焊后检验5.试验及检验要求5.1.焊接母材检验焊接母材包括采购的焊接产品所使用的板材、及焊接产品使用由协力公司加工的外协件，检验人员应按照以下方案对母材抽样进行外观、尺寸等检验，并填写相关的检验记录，检验合格前方可办理入库手续。
焊接件热处理检验规程
1目的
对外协热处理件进行验证，确保其质量。
2范围
所有外协热处理的焊接件。
3检测方法
目测与验证
4使用工具
目测，硬度计，锉等
5验证步骤
5.1验收采取抽样检验方法，每次按《抽样检验规程》进行抽样检验，如不合格一律作退货处理。
5.2对零件进行外观目测检验，观察其表面有无裂纹、烧伤、碰伤、麻点、锈蚀等。
6材料检验应有相关记录。
7记பைடு நூலகம்检验结果。
5.3硬度
5.3.1热处理零件均应根据图纸要求和工艺规定进行硬度检验或抽检。
5.3.2检验硬度前，应将零件表面清理干净，去除氧化皮，脱碳层及毛刺等且表面不应有明显的机加工痕迹，被测零件的温度以室温为准，或略高于室温但以人手能稳稳抓住为限。
5.3.3一般的正火、退火件、调质件采用布氏硬度计检验。对于尺寸较大者可用锉刀进行硬度检验。当使用锉刀检验零件硬度时，必须注意锉痕的位置，应不影响零件的最后硬度。
焊接检验尺检定规程
焊接检验尺检定规程一、引言焊接是一种常见的金属加工方法，广泛应用于各个领域。
然而，焊接质量的好坏直接影响着焊接件的使用寿命和安全性。
因此，对焊接件进行检验是非常必要的。
而焊接检验尺则是焊接检验中不可或缺的工具之一。
为了确保焊接检验尺的准确性，需要对其进行检定。
本文将介绍焊接检验尺检定规程。
二、焊接检验尺的分类焊接检验尺按照其形状和用途可以分为多种类型，如角度尺、高度尺、间隙尺等。
这些尺具有不同的测量范围和精度要求，因此需要分别进行检定。
三、焊接检验尺的检定方法1. 角度尺的检定角度尺是用来测量焊缝的角度的工具。
其检定方法如下：（1）准备标准角度尺和待检角度尺。
（2）将标准角度尺放置在水平面上，使其与水平面成指定角度。
（3）将待检角度尺放置在标准角度尺上，比较两者的读数。
（4）根据比较结果进行调整或更换待检角度尺。
2. 高度尺的检定高度尺是用来测量焊缝高度的工具。
其检定方法如下：（1）准备标准高度尺和待检高度尺。
（2）将标准高度尺放置在水平面上，使其与水平面成垂直。
（3）将待检高度尺放置在标准高度尺上，比较两者的读数。
（4）根据比较结果进行调整或更换待检高度尺。
3. 间隙尺的检定间隙尺是用来测量焊缝间隙的工具。
其检定方法如下：（1）准备标准间隙尺和待检间隙尺。
（2）将标准间隙尺放置在两块平板之间，使其与平板成垂直。
（3）将待检间隙尺放置在标准间隙尺上，比较两者的读数。
（4）根据比较结果进行调整或更换待检间隙尺。
四、检定结果的记录和报告对于每一次检定，都需要记录检定结果和检定日期，并填写检定报告。
检定报告应包括待检尺的名称、型号、编号、检定结果、检定人员签名等信息。
五、结论焊接检验尺是焊接检验中不可或缺的工具之一，其准确性直接影响着焊接件的质量和安全性。
因此，对焊接检验尺进行检定是非常必要的。
本文介绍了焊接检验尺的分类和检定方法，希望能对读者有所帮助。
制程检验规程(印制板焊接)
1.目的：规范公司生产制程检验，确保生产制程的产品质量。
2.范围：适用于公司连接线、开关组件及印制板焊接等的检验。
3.检验项目、检验方法及抽检比例如下表：
序号
产品名称
检验项目
标准要求
检验方法
抽检比例
不合格分类
1
连接线
外观
长度及接插元件规格一致。
目测
全检
一般不合格
性能
通、断符合要求。
万用表/0.1Ω
3%
严重不合格
2
开关组件
外观
元件引脚、焊锡稳固、牢靠，无脱落、无虚焊、无漏焊。
目测
全检
一般不合格
性能
通、断符合要求。
万用表/0.1Ω
全检
严重不合格3印制板焊接外观焊接后元件平整、高度适中，无错插、漏插，焊锡饱满、光亮，焊盘、焊锡、元件脚三者融合好，焊接无粘连。
目测
全检
一般不合格
可靠性
元件引脚、焊锡稳固、牢靠，无脱落、无虚焊、无漏焊。
性能
测开关通、断应符合要求
万用表
全检
严重不合格
4.检验完毕将检验结果记录在《半成品检验记录》中，检验不合格时按《不合格品控制程序》处理。
编 制
审 核
批 准
目测/手感
全检
严重不合格
性能
A．速率2M（TP30型）；
B．分时隙速率应为64K的整数倍，测最小64K，最大1984K及中间任一值（TP30V型及TP9064型）；
C．速率10M-100M（TP30E型及TP9010型）。
路由器、交换机、光端机、电脑、终端、误码测试仪（全检）
全检
严重不合格
4
面板组件
埋弧焊操作及检验规程
埋弧焊操作及检验规程
一、焊前准备
1、被焊接表面必须光滑，且没有毛刺、裂缝或其他会影响焊接质量的缺陷。
焊
缝位置及其相邻区域不小于20mm内的水份、铁锈、油污、气割熔渣、氧化皮等污垢，必须清除干净。
2、焊工必须经自动焊培训并按AWS D15.1认证合格后才能上岗。
3、定位焊余高过大的必须打磨。
4、焊剂使用前必须经350℃烘干2小时。
二、焊接操作
1、焊接必须使用引弧板，引弧和熄弧长度不小于100mm，焊接完成后去除引弧
板，不允许损伤母材。
2、焊接材料：焊丝为Ф4mm EA2M焊丝，焊剂为OP121焊剂。
3、焊接规范符合下表，并调节电流电压相匹配。
4、焊接过程中要使焊机跟踪指针对准焊缝中心，严禁焊偏。
三、检验
1、焊缝宽度17-20mm，焊缝余高0-3mm。
2、焊缝最大宽度C
max 和最小宽度C
min
的差值，在任意50 mm焊缝长度范围内不得
大于4 mm，整个焊缝长度范围内不得大于5 mm。
3、焊缝边缘直线度f，在任意300 mm连续焊缝长度内，焊缝边缘沿焊缝轴向的直线度f如图1所示，其值应≤4mm。
4、焊缝表面凹凸，在焊缝任意25 mm长度范围内，焊缝余高h
max –h
min
的差值不
得大于2 mm，见图2。
5、焊缝外形尺寸经检验超出上述规定时，应进行修磨或用焊丝进行局部补焊，返修后应符合以上规定。
且补焊的焊缝应与原焊缝间保持圆滑过渡。
图1：焊缝边缘直线度示意图 图2：焊缝表面凸凹度示意图。
焊接材料检验规程
焊接材料检验规程
1．按JB/T3223-96《焊接材料质量管理规程》规定，为确保产品的检验，新进厂的焊条应进行下列检验。
2．外观检验：焊条药皮表面应细腻光滑，无气孔和机械损伤，药皮无偏心，焊芯无锈蚀现象，引弧端有倒角，引弧剂完好，夹持端牌号标志清晰。
3．药皮强度检验：将焊条举至离钢板１米处，松手让焊条自由落下，如药皮无脱落现象，则药皮强度合格。
4．工艺性检验：用待验焊条进行焊接试验，若引弧容易，电弧燃烧稳定，飞溅小，药皮溶化均匀，焊缝成形好，不产生气孔、裂纹、夹渣和咬边等缺陷，脱渣容易，则焊条的工艺性好。
5．理化检验：焊接重要产品用的焊条，应焊正式工艺试验试板，除进行外观检验外，还要对试板进行Ｘ射线探伤，取样做金相试验，化学分析及力学性能试验。
所有项目都合格时，焊条才合格。
质检部。
焊接质量检验规程(底座和绞车)(9001&API)
焊接质量检验规程
一、目的：
保证我公司对焊接产品的质量进行有效的控制，确保焊接产品的质量达到技术要求。
二、范围：
对整套钻机的所有关键焊接件进行目视检查和磁粉探伤。
三、职责：
质检部相关人员或授权的检验员对焊接工序及焊接质量进行检验。
四、检验：
1.关键焊缝的目视检查
相关焊接操作人员在对关键焊缝进行焊接的过程的当中，检验员应对焊缝进行目视检查，观察焊缝的外观是否合格，有无咬边及管状气孔，突度是否达到工艺要求，并做好目视检查记录，在目视检查合格以后予以进行下一步加工。
2.关键焊缝的探伤
关键焊缝在经目视检查合格以后，相关探伤人员应对关键焊缝进行磁粉探伤和超声波探伤(探伤人员需具备MT-Ⅱ级和UT-Ⅲ以上资质)检验焊缝是否存在裂纹等不合格因素，对焊接的质量进行有效的控制，磁粉探伤应按照磁粉探伤操作规程进行，采用CTX-Ⅲ型磁粉探伤仪进行探伤，达到JB/6061-92焊道磁粉探伤Ⅱ级方为合格，超声波探伤应按照超声波探伤操作规程进行，采用CTS-23型超声波探伤仪进行探伤，达到GB/T11345-89标准方为合格，探伤后做好相关焊道的超声波探伤报告。
(注：关键焊缝见关键焊缝探伤明细表)
五、记录要求：
相关验收人员应按《产品的监视和测量控制程序》中的规定填写关键焊接件的探伤检测报告和目视检测记录，并将相关见证型材料作为附件保存。
六、以上经检验内容合格后才能转入下一工序。
七、记录要求：
相关验收人员应按《产品的监视和测量控制程序》中的规定填写检验记录并将相关见证型材料作为记录保存。
八、装配工序应按以上规定进行检验，检验合格后方可进入下道工序。
焊缝mt检验规程
焊缝mt检验规程MT检验规程一、目的和适用范围1.1目的为确保焊缝的可靠性和安全性，规范焊缝的MT检验过程，确保产品符合相关标准和要求，并作为工艺控制和生产管理的参考依据。
1.2适用范围本规程适用于所有焊接工艺和材料的MT检验过程，包括钢结构、压力容器、船舶、管道、机械设备等领域。
二、术语和定义2.1术语MT检验：磁粉检验，是通过涂敷自然或人造磁场，使磁性颗粒在缺陷表面聚集，通过视觉或光学放大器观察和判断缺陷是否存在和类型的一种检验方法。
焊缝：两个或多个材料通过焊接形成的接头。
磁粉：一种铁氧体磁性粉末，由氧化铁或氧化铁与镁的混合物构成。
缺陷：焊缝中的不良部位，如气孔、夹杂、裂纹等。
检验人员：经过培训和资格认证的MT检验操作人员。
2.2定义磁粉检验是通过磁粉检验设备，使用磁粉涂敷在焊缝表面，在外加磁场作用下，能使缺陷表面的磁粉成为一定形式的图案，通过观察和测量这些图案来判断缺陷的存在和类型。
三、检验准备在进行MT检验之前，应进行如下准备工作：3.1设备及材料3.1.1磁粉检验设备，包括磁场发生器、磁探头和磁粉喷涂枪等。
3.1.2磁粉，包括干式和湿式磁粉。
4.1.3支持设备，包括卷尺、标记笔、毛刷和清洁毛巾等。
5.1.4消耗品，包括磁粉检验用刷子、洗刷剂和消毒抹布等。
6.2检验场所3.2.1检验场所应具备足够的空间，确保操作者的安全和操作的便利性。
3.2.2检验场所应保持清洁，并防止灰尘、油脂、水汽等影响检验结果的因素。
3.3检验前的焊缝准备3.3.1焊缝表面应清洁干净，无杂质和磨损。
3.3.2焊缝表面应去除任何可能干扰检验结果的涂层、油漆和锈垢等。
3.3.3焊缝表面应标识清楚，以便区分和追踪。
四、检验步骤4.1选择磁粉在进行MT检验前，应根据实际情况选择合适的磁粉。
干式磁粉适用于垂直和上部焊缝，湿式磁粉适用于水平和下部焊缝。
4.2磁粉涂敷4.2.1在涂敷前，应将磁粉搅拌均匀。
4.2.2在焊缝表面涂敷一层薄薄的磁粉。
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焊接检验规程
1 范围
本规定适用波峰焊接或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求，适用于电子整机生产和检验。
不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接。
本规范适用于产品中心。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
IPC-A-610D 电子组装件的验收条件Acceptability of Electronic Assemblies
3 术语和定义
3.1 开路：铜箔线路断或焊锡无连接；
3.2 连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象；
3.3 空焊：元件的铜箔焊盘无锡沾连；
3.4 冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽；
3.5 虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良；
3.6 包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°；
3.7 锡珠，锡渣：未融合在焊点上的焊锡残渣。
3.8 针孔：焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。
气孔：焊点上有较大的孔，
可裸眼看见其内部；
3.9 缩锡：原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大；
3.10 贴片对准度：芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触（允许有一定程度的偏移）
4 合格性判断：
4.1 本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。
4.1.1 最佳——它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。
但它是工艺部门追求的目标。
4.1.2 合格——它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。
（为允许工艺上的某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求稍高些）4.1.3 不合格——它不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。
应根据工艺要求对其进行处置（返工、修理或报废）。
4.2 焊接可接受性要求：所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且应产生满足验收标准的焊点。
4.2.1 可靠的电气连接；
4.2.2 足够的机械强度；
4.2.3 光滑整齐的外观。
5 焊接检验规范：
5.1 连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连。
在不同电位线路上，桥连不可接受；在相同电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔
间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。
5.2 虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90º；焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90º。
以上二种情况均不可接受。
5.3 空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿
5.4 半焊：元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖分部1/2，插入孔仍有部分露出,不可接受。
5.5 多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端
5.6 包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到
5.7 锡珠、锡渣：直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在底板的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙，均不可接受；每600mm2多于5个直径小于0.2mm的焊锡珠、锡渣不可接受。
5.8 少锡、薄锡：引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270º，或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角小于15º，或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于50%，均不可接受。
5.9 拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形，锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可接受。
5.10 锡裂：焊点和引脚之间有裂纹，或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。
注：如果焊点能满足润湿的最低要求，针孔、气孔、吹孔等是允许的。
（制程警示）。
5.11 针孔/空洞/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞。
孔直径大于0.2mm；或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。
5.12 焊盘起翘或剥落：在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度，
不可接受。
5.13 断铜箔：铜箔在电路板中断开，不可接受。
5.14 冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状，不可接受。
5.15 焊料结晶疏松、无光泽，不可接受。
5.16 受力元件及强电气件焊锡润湿角小于30º或封样标准，不可接受。
5.17 焊点周围存在焊剂残渣和其他杂质，不可接受。
5.18 贴片元件：上锡高度不能超过元件本体、没有破裂、裂缝、针孔、连焊等不良现象。
5.18.1 片式元件：焊接可靠，横向偏移不能超过可焊宽度的50%；纵向偏移不能超过可焊宽度的25%可焊宽度指元件可焊端和焊盘两者之间的较小者。
5.18.2 圆柱体元件：焊接可靠，横向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的50%，纵向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的25%，横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的50%。
5.19 IC：依据管脚的形状对应片式元件的要求来检验。
其中IC管脚偏移不超过可焊宽度1/3
5.20 功率器件，包括7805、7812、1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度应于1mm，焊点应饱满，不允许焊点有空缺的地方。
5.21 对于继电器，单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（压）纵向力不会脱焊，裂锡和起铜皮现象。
5.22 拨动检查:目视检查时发现可疑现象可用镊子轻轻拨动焊位确认。
5.23 电路板铺锡層、上锡线厚度要求在0.1mm-0.8mm。
应平整，无毛边,不可有麻點﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現象，不可有遺漏未铺上之不正常現
象。
5.24 贴片电路板的焊盘部分不可有遺漏未铺锡、露銅現象。
5.25 板底元件脚要求清晰可见，长度在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下，在1.0mm-2.8mm范围内可接受；强电部分引脚直径大于或等于0.8mm,在不影响电气可靠性的情况下可放宽到3.1mm。
5.26 焊接后元器件浮高与倾斜判定
5.2
6.1 受力元件（插座、按钮、继电器、风机电容、插片、互感器、散热片及发光二极管）、大元器件浮高不能超过板面0.8mm，
5.27 非受力器件（跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下不能大于2mm，元器件装配焊接判定
6 无铅焊与有铅焊元器件焊点检验规范一些区别：
6.1.1 无铅焊由于其焊点湿润性差，焊点四周容易产生一些微小裂缝。
6.1.2 无铅焊接其焊接温度较高，在温度过高时容易产生过热焊接，焊点周围有一层明显的氧化现象。
7 PCBA检验过程注意项：
7.1 检验前需先确认所使用的工作平台清洁；
7.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线或防静电手套,具体参照工厂防静电工艺规范﹞；
7.3 要握持板边或板角执行检验，不允许直接抓握线路板上线组和元器件；7.4 检验条件: 室内照明 800LUX(流明)以上，即40W日光灯下,离眼睛距离30CM左右,必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认；
7.4.1 PCB分层/绿油起泡/烧焦: 不可有PCB分层( DELAMINATION )/ 绿油起泡( BLISTER )/烧焦；
7.4.2 弯曲: PCB板弯或板翘不超过长边的0.75%，此标准适用于组装成品板； 7.4.3 刮伤: 刮伤深至PCB纤维层不被允收，刮伤深至PCB线路露铜不被允收。
7.5 连接插座、线组或插针: 倾斜不得触及其它零件，倾斜高度小于0.8mm与插针倾斜小于 8度内 (与 PCB 零件面垂直线之倾斜角),允许接收。
7.6 带有IC插座的主IC: 主IC插入插座时,力度应均匀,与插座之间保持良好接触,且间隙均匀一致,不可出现左右前后间隙大小不一,出现松动等现象； 7.7 热熔胶7.7.1 在工艺文件规定的元器件根部打胶,保证胶与元器件及PCB板充分接触,覆盖根部大于或等于 270º,胶不可覆盖需要散热的元器件，如：大功率电阻；7.7.2 所有需要连接的元器件部位,不可有多余的热熔胶,影响连接和安装的,不被接受。
7.7.3 胶不可堵塞PCB上的爬电间隙孔。
7.7.4 为避开爬电间隙孔，在经产品工程师评估无质量隐患前提下可以允许个别位置取消打胶；
7.8 防潮油:扫防潮油不可触及轻触开关、插座、连接线组等,如触及,但不属于金属体连接位置且不影响电气通断性能则可以允许接收。
防潮油不可堵塞爬电间隙的条形孔;
8 常见贴片焊接缺陷（波峰焊接后）
8.1 漏焊(贴片掉落或飘移)
8.2 焊反。
9手触检查
在外观检查中发现有可疑现象时，采用手触检查。
用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动观察，要求无松动现象。