2020年半导体检测设备行业分析报告
电子行业：半导体设备系列报告之一-全行业框架梳理
DONGXING SE CURITIE S行业研究电子行业：半导体设备系列报告之一——全行业框架梳理投资摘要：本报告为系列报告之开篇，是半导体设备行业框架性梳理，后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。
本报告分为四节： 一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。
前道是指晶圆制造厂的加工过程，即在空白的硅片完成电路的加工；后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。
前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP 、量测等；后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。
二、半导体设备全球行业格局总述2020年全球半导体设备销售额约711亿美元，其中晶圆制造设备612亿美元，占比86.1%，测试设备60.1亿美元，占比8.5%，封装设备38.5亿美元，占比5.4%。
在晶圆制造设备中，光刻、刻蚀、薄膜生长设备占比最高，合计市场占比超过70%，这三类设备也是集成电路制造的主设备；工艺过程量测设备是质量监测的关键设备，占比可达13%；其他设备占比相对较小。
全球范围内的半导体设备龙头以美国、日本和欧洲公司为主，呈现寡头垄断，CR5市占率超过65%。
三、每一种半导体设备的市场格局各不相同分领域的全球格局来看，光刻机市场基本被阿斯麦公司垄断；刻蚀和薄膜生长市场主要被应用材料、泛林半导体和东京电子三家寡头占据；离子注入由应用材料和亚舍利占据大部分份额；科磊半导体则占据量测设备半壁江山；测试设备则有泰瑞达、爱德万和科休等寡头。
目前，几乎所有领域均有我国企业寻求突破，国产设备的空白正在被逐渐填补，但与国外龙头企业的技术差距仍然较大。
四、国产替代和市场份额提升是我国半导体设备企业的成长主线研发驱动、产业链全球化以及同下游晶圆厂深度绑定是半导体设备形成寡头垄断格局的主要原因。
为打破国外企业的垄断，一方面需要我国设备企业实现高效率和低成本的研发，另一方面需要下游晶圆厂的支持，这两个条件目前已经基本满足，因此我国设备厂商迎来重要的契机。
2024年半导体第三方实验室检测市场发展现状
2024年半导体第三方实验室检测市场发展现状简介半导体是现代电子技术中的重要组成部分，广泛应用于各个领域。
作为关键元件的半导体芯片在制造过程中需要进行严格的检测和测试，以保证产品质量和性能。
传统上，半导体厂商会将检测和测试工作部署在自己的实验室内部进行，然而，随着半导体产业的发展和需求的增加，第三方实验室检测市场逐渐崛起并取得了快速发展。
市场现状快速增长近年来，全球半导体行业持续发展，市场规模不断扩大。
根据市场研究公司的报告显示，半导体第三方实验室检测市场在过去几年中年均复合增长率超过10％。
这一增长趋势预计将在未来几年内持续，主要受益于电子设备市场的增长以及新兴技术的快速发展。
服务范围扩大半导体第三方实验室检测市场的核心业务是为半导体制造商提供全面而专业的检测和测试服务。
这些服务涵盖了从芯片设计验证到生产过程监控的方方面面，包括材料分析、结构性能测试、可靠性测试等。
随着技术的进步和需求的增加，第三方实验室开始拓展产品研发和创新能力，提供更加全面和灵活的解决方案。
半导体制造过程中的检测和测试是一个复杂而关键的环节，对于半导体厂商而言，自建实验室存在一定的困难和风险。
首先，自建实验室需要巨大的投资和维护成本。
其次，技术水平和设备更新速度很难跟上市场发展的步伐。
此外，自建实验室还面临人员培养、管理和市场竞争等问题。
第三方实验室能够为半导体厂商提供专业的技术支持和设备资源，降低了利润风险和人力资源成本。
市场趋势技术创新驱动半导体行业一直是技术创新的前沿领域，随着新一代材料、工艺和设计方法的不断涌现，半导体第三方实验室检测市场也将不断受到推动。
半导体厂商需要依赖第三方实验室进行新技术验证和性能测试，以确保产品符合市场需求和质量标准。
同时，第三方实验室也需要持续投入研发和创新，提高服务水平和竞争力。
差异化竞争随着市场竞争的加剧，半导体第三方实验室也面临着差异化竞争的压力。
为了在市场中取得竞争优势，第三方实验室需要提供更加个性化和定制化的服务，满足客户特定的需求。
半导体年终报告
一、引言2024年，全球半导体行业经历了复杂多变的市场环境。
在技术创新、市场需求变化以及国际贸易政策等多重因素的共同作用下，半导体行业呈现出新的发展趋势。
本报告将从市场规模、技术创新、市场格局以及政策环境等方面对2024年度半导体行业进行总结和分析。
二、市场规模根据SEMI的预测，2024年全球半导体设备总销售额预计将达到1240亿美元，较2023年增长24%。
其中，晶圆厂设备领域在2024年预计将增长18%，半导体测试设备和封装设备领域分别增长17%和20%。
在细分市场方面，晶圆代工和逻辑应用设备销售额在2024年预计将增长15%，存储领域相关资本支出也将实现显著增长。
我国半导体设备市场规模持续扩大，尽管自给率较低，但国产化进程不断加快。
在政策支持和市场需求的双重驱动下，我国半导体设备市场未来具有巨大的成长空间。
三、技术创新2024年，半导体行业在技术创新方面取得了显著成果。
以下是一些重要的技术创新：1. 先进制程技术：全球各大半导体厂商持续推动先进制程技术的发展，包括7nm、5nm甚至更先进的制程技术。
我国企业在先进制程技术方面也取得了一定的突破。
2. 存储器技术：NAND闪存和DRAM存储器技术持续创新，以满足日益增长的数据存储需求。
我国企业在存储器领域也取得了一定的进展。
3. 人工智能与半导体：人工智能技术的快速发展对半导体行业提出了新的要求，推动了人工智能芯片、传感器等领域的创新。
4. 新材料应用：新型半导体材料如碳化硅、氮化镓等在功率器件、高频器件等领域得到广泛应用。
四、市场格局2024年，全球半导体市场格局呈现以下特点：1. 市场份额集中：全球半导体市场主要由少数几家巨头企业主导，如三星、台积电、英特尔等。
2. 国产替代加速：随着我国半导体产业的快速发展，国产半导体设备、材料等产业链环节的替代进程不断加快。
3. 新兴市场崛起：东南亚、印度等新兴市场在半导体产业中的地位不断提升，为全球半导体市场带来新的增长动力。
半导体行业专题分析
半导体行业专题分析一、设备零部件市场碎片化，全球空间接近500亿美元1、半导体设备结构复杂，零部件种类繁多半导体设备结构复杂、集成度高，设备零部件在价值链上举足轻重。
半导体前道制程包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、过程检测、化学机械抛光、清洗等众多环节，不同类型的设备由不同的子系统构成，对应到零部件，则是具有多品种、小批量等特点。
设备公司营业成本中90%为原材料采购成本，零部件在半导体设备产业链中举足轻重。
半导体设备是半导体产业的基石，而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要以精密零部件作为载体来实现，随着制造工艺的不断提升，下游设备厂及晶圆厂对零部件在材料、结构、工艺、精度、可靠性等方面的要求不断提升。
半导体设备由八大关键子系统组成：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统及其他关键组件。
半导体零部件可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。
以光刻机为例，光刻机主要构成包括和光学相关的模块（光源系统、透镜系统、浸没系统等）以及和运动相关的（晶圆工作台、晶圆传输系统、圆模板工作台、掩膜版传输系统），此外还有维持内部工作环境的环境电气支持系统等。
按照主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。
机械类（金属/非金属的结构件）、机电一体类（机械手等）用于所有设备，一些光学类的零部件主要用于光刻机以及过程控制设备，另有一些真空类泵阀主要用于刻蚀、薄膜沉积等干法设备、液体管路等气动液压系统零部件主要用于清洗机等湿法设备。
因此，不同种设备零部件各有侧重，零部件市场呈现碎片化的特点。
2、半导体设备零部件全球市场空间接近500亿美元半导体设备市场2022年增长15%。
根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2021年的1026亿美元，其中中国大陆市场296亿美元。
2024年晶圆检测机市场前景分析
2024年晶圆检测机市场前景分析引言晶圆检测机是半导体制造过程中不可或缺的设备之一，其主要用于对晶圆表面进行检测和分析。
随着人工智能、物联网、5G等技术的发展，半导体产业正在经历快速增长，进一步推动了晶圆检测机市场的需求。
本文将对晶圆检测机市场前景进行分析和展望。
市场概况晶圆检测机市场是半导体制造设备市场的一个重要分支，目前市场规模逐年增长。
根据市场统计数据显示，晶圆检测机市场规模在过去几年内年均增长率超过10%。
市场规模的增长主要受到全球半导体市场需求的推动，以及新兴技术的广泛应用。
市场驱动因素晶圆检测机市场的增长受到多个因素的驱动，以下是几个主要因素：1. 半导体市场需求增加随着人们对智能手机、平板电脑、电子车辆等电子产品的依赖程度增加，全球半导体市场需求也呈现出稳步增长的趋势。
这进一步推动了晶圆检测机市场的发展，以满足对更高质量半导体产品的需求。
2. 新兴技术的应用人工智能、物联网、5G等新兴技术的广泛应用也对晶圆检测机市场的增长起到重要推动作用。
这些技术的发展需要更高性能的半导体产品，而晶圆检测机则可以提供对晶圆表面缺陷、污染等问题进行检测和分析，保障半导体产品的质量。
3. 自动化制造需求人力成本上升和生产效率的提高推动了半导体制造工艺向自动化方向发展。
晶圆检测机作为半导体制造过程的重要环节之一，在提高生产效率的同时，也能够降低生产成本，满足市场需求。
市场挑战和机遇晶圆检测机市场虽然前景广阔，但也面临着一些挑战和机遇。
挑战1.技术难题：晶圆检测机需要具备高精度、高速度、高可靠性等特点，面临着技术上的挑战，如如何提高检测的准确性和效率。
2.市场竞争：晶圆检测机市场的竞争激烈，厂商之间不仅要追求技术创新，还需要在价格、售后服务等方面与竞争对手保持竞争力。
机遇1.新兴应用市场：随着人工智能、物联网、5G等新兴应用的迅速发展，晶圆检测机在这些领域的需求将会大幅增加，为市场提供更多机遇。
2.技术创新：随着科技的不断进步，晶圆检测机将会在精度、速度、可靠性等方面实现新的突破，满足市场对高性能、高质量半导体产品的需求。
半导体行业分析报告
半导体行业分析报告半导体行业分析报告半导体行业是当今科技领域中至关重要的一个领域，它在电子设备的制造和信息技术的发展中起着举足轻重的作用。
在这篇文章中，我们将对半导体行业进行详细的分析，包括行业概况、发展趋势和竞争态势等方面的内容。
一、行业概况半导体行业是指以半导体材料为基础制造电子器件、集成电路和电子元器件的产业。
它广泛应用于电子设备、通信设备、计算机、工业自动化、汽车电子等众多领域。
目前，全球半导体行业规模庞大，年销售额达数千亿美元。
二、发展趋势1.技术进步：半导体行业的核心是技术创新，随着科学技术的不断进步，半导体制造工艺和芯片设计水平不断提高。
高性能芯片、高密度集成电路的研发和应用将成为行业发展的主要方向。
2.产业升级：半导体行业正朝着高精尖制造方向发展。
如今，全球许多国家都将半导体行业视为国家战略产业，通过政府支持和投资，推动产业升级和跨国合作。
3.新兴应用：随着物联网和人工智能的快速发展，半导体行业面临着新的机遇和挑战。
传感器、云计算、大数据等新兴应用将成为行业的重要增长点。
三、竞争态势在全球范围内，半导体行业竞争激烈，主要集中在美国、日本、中国、韩国等国家和地区。
这些地区拥有领先的芯片设计和制造技术，企业之间的竞争主要体现在产品技术、市场份额和成本控制等方面。
1.主要企业：全球半导体行业中，拥有强大技术实力和市场影响力的企业包括英特尔、三星、台积电等。
这些企业在产品研发、生产规模和市场占有率上处于领先地位。
2.新兴企业：近年来，一些新兴企业在半导体行业中崭露头角。
特别是中国的半导体企业，凭借国家政策和市场需求的支持，逐渐在全球市场上崭露头角。
3.合作共赢：尽管半导体行业竞争激烈，但合作与共赢也是行业的重要特征。
企业之间通过技术交流、合作研发等方式，提高产业链的整体竞争力。
四、挑战与机遇半导体行业在发展的同时面临着许多挑战和机遇。
1.供应链管理：半导体行业涉及众多环节，供应链管理是一个重要的挑战。
半导体晶圆量检测设备行业_概述及解释说明
半导体晶圆量检测设备行业概述及解释说明1. 引言1.1 概述半导体晶圆量检测设备是半导体制造过程中至关重要的工具，用于对晶圆进行质量检测和性能评估。
随着半导体技术的快速发展和需求的不断增长，半导体晶圆量检测设备行业也得到了迅猛发展。
该行业主要涉及各种技术和设备，主要用于监测和分析晶圆表面的特征、缺陷、杂质等，并帮助生产商控制生产过程、提高产品可靠性以及改进产品设计。
这些设备可以通过非接触式或接触式方式对晶圆进行扫描和测试，然后生成相应的评估报告或数据。
1.2 文章结构本文将全面介绍半导体晶圆量检测设备行业，并深入探讨其原理、分类以及作用。
文章共分为以下几个部分：- 引言：对本文的目的和内容进行简要介绍。
- 半导体晶圆量检测设备行业概述：介绍该行业的背景、技术发展趋势以及市场规模与增长预测。
- 半导体晶圆量检测设备原理与分类：详细讨论该设备的基本原理、主要组成部分以及各种分类和应用领域。
- 半导体晶圆量检测设备的重要性和作用：探讨该设备在质量控制、成本降低和技术竞争力增强等方面的重要性和作用。
- 结论：总结研究内容，展望半导体晶圆量检测设备行业未来发展，并提出进一步研究或改进的建议。
1.3 目的本文旨在全面了解半导体晶圆量检测设备行业，在介绍其概况、原理、分类以及作用的同时，探讨其对半导体制造过程中产品质量控制、生产效率提高以及创新能力提升等方面的重要意义。
通过全面了解该行业，我们可以更好地认识到半导体晶圆量检测设备对于整个半导体产业链的重大贡献，并为未来的研究和发展提供有益参考。
2. 半导体晶圆量检测设备行业概述:2.1 行业背景半导体晶圆量检测设备行业是半导体制造过程中的关键领域之一。
随着科技的不断进步和信息产业的高速发展，半导体行业的需求不断增加，使得晶圆量检测设备市场逐渐兴起。
这些设备广泛应用于芯片制造工艺中，帮助提高产品质量、降低生产成本以及增加生产效率。
2.2 技术发展趋势半导体晶圆量检测设备行业面临着快速变化的技术发展趋势。
半导体行业年中总结报告
半导体行业年中总结报告尊敬的领导和同事们，随着2021年已经过去了一半，现在是时候对半导体行业进行一次年中总结报告了。
本次报告将从市场情况、产业发展、技术进展以及未来趋势等几方面进行阐述。
一、市场情况2020年，新冠疫情对半导体市场造成了一定影响，但随着全球疫情逐渐得到控制，半导体市场也逐渐恢复了。
2021年上半年，全球智能手机、电子消费品、电子汽车、工业自动化、人工智能等领域对半导体市场需求旺盛，市场规模逐渐扩大。
据统计，截至6月底，全球半导体市场规模已经达到5000亿美元左右，比去年同期增长了10%以上。
二、产业发展在产业结构方面，大型IDM企业、晶圆代工厂以及封装测试企业仍然是半导体市场的主导力量，但是由于重资产模式、技术门槛高、市场风险等因素，新兴企业在市场份额方面也有了明显的提升。
同时，在产业链上下游，许多相对独立的产业已经形成了共生共荣的格局。
例如，在LED和激光器领域，半导体领域正在与其他应用行业形成深度融合。
三、技术进展在技术上，半导体行业仍然处于快速发展的阶段。
目前，14nm、12nm、10nm等先进工艺已经商用，5nm、3nm等工艺正在加紧研发，越来越多的企业投入到5G基带芯片、AI芯片、自动驾驶芯片等领域的研发中，各类新型器件、新型结构、新型材料不断涌现。
同时，在设备和工艺方面，传统的工艺制造商和设备供应商正在投入更多的研发投入，致力于提升设备的性能、降低成本、提升生产效率，促进工业的智能化、高端化与可持续发展。
四、未来趋势未来半导体行业的发展趋势将进一步体现在应用分支、技术、产业结构和市场竞争等角度。
具体来说，半导体应用领域将更加多元化，从智能手机、电脑等消费电子延伸到新兴领域如5G基站、云计算、数据中心、人工智能。
技术上， AI芯片、自动驾驶芯片将成为新的研发重点。
产业结构方面，新兴企业将继续挑战传统产业模式，同时，晶圆代工和封测企业的技术投入和落地速度将继续推动产业链的协同发展。
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2020年半导体检测设备行业分析报告
2020年4月
目录
一、检测设备：芯片良率控制关键 (5)
1、半导体检测设备分前道量测设备和后道测试设备 (5)
（1）前道量测设备与后道测试设备具有本质区别 (6)
（2）根据工艺在封装环节的前后顺序，后道测试可以分为晶圆测试（CP）和芯片测试（FT） (7)
（3）先进制程升级要求半导体检测技术快速迭代 (8)
2、半导体检测设备相比面板检测设备：技术门槛更高，市场容量更大 (10)
（1）市场容量差异较大 (10)
（2）竞争格局差异较大 (10)
（4）技术难度差异较大 (11)
3、全球超800亿规模，寡头垄断格局 (11)
二、景气追踪：目前处于第9轮半导体设备的上行周期 (13)
1、终端需求：宏观经济强相关，依赖半导体下游资本开支 (13)
2、目前处于半导体设备的第9轮上行周期，短期受疫情冲击 (14)
3、下游资本性开支扩张确定，重点关注长江存储和中芯国际 (16)
（1）半导体检测设备采购需求依赖于下游客户资本性支出 (16)
（2）存储器是驱动2017~2019年行业资本开支的主要动力 (17)
（3）半导体检测设备的进入门槛较高，强者越强属性突出 (19)
（4）半导体前道量测设备国产化有零星出货 (20)
（5）半导体测试设备国产化程度相对较高 (20)
三、海外对标：科磊半导体&爱德万&泰瑞达 (21)
1、科磊半导体：全球前道量测设备龙头 (21)
（1）发展历程：每年投入15%~20%的收入用于研发 (21)
（2）业务梳理：2018年中国大陆向科磊半导体采购84亿元 (22)
（3）财务指标：年利润规模超过80亿元，毛利率稳定在60% (23)
2、爱德万：全球半导体后道测试设备巨头 (23)
（1）发展历程：每年研发占比15%~20% (23)
（2）业务梳理：SoC 芯片测试为主，中国大陆和中国台湾收入占比近60% (24)
（3）市场地位：稳居半导体后道测试设备全球龙头地位 (25)
（4）财务指标：盈利能力持续稳定，毛利率长期维持在60%左右 (26)
3、泰瑞达：仅次于爱德万的半导体后道测试设备企业 (26)
（1）发展历程：与科磊半导体核心股东有重合 (26)
（3）业务梳理：半导体测试设备占比68% (27)
（4）财务指标：泰瑞达净利润规模超过30亿元，毛利率长期维持60%左右 (28)
四、国产之光：精测电子具备国产半导体检测设备龙头潜力 (28)
1、国产半导体检测设备领域有望诞生300亿市值以上龙头 (28)
2、苦练内功+积极外延是龙头崛起的发展路径 (30)
3、财务比较：行业普遍盈利能力较强 (35)
（1）半导体检测设备公司盈利能力普遍较高 (35)
（2）海外半导体检测设备公司人均产出较高 (35)
中国大陆半导体检测设备+服务年需求超过200亿元，进口替代需求强烈。
半导体检测设备是芯片良率控制的关键，全球半导体检测设备（分前道量测设备和后道测试设备）超过800亿元，呈现寡头垄断格局，其中中国大陆半导体检测设备+服务年需求超过200亿元。
科磊半导体、爱德万、泰瑞达三家在中国区合计有150亿元人民币收入规模。
以精测电子、华峰测控、长川科技和上海睿励为代表的国产半导体检测设备企业奋起直追，在模拟芯片测试领域已经占据较高的份额，但是在半导体前道量测和后道SoC 芯片和存储芯片测试设备领域国产化程度并不高，进口替代需求强烈。
下游资本开支增长确定，国内重点关注长江存储和中芯国际设备招标进展。
半导体检测设备的采购需求依赖于下游晶圆和封测厂的资本开支增长和国产化率提升。
复盘历史，目前全球处于第9轮半导体设备行业的上行周期，推动因素为5G及物联网技术发展，疫情对终端消费电子行业需求有短期冲击，但是不改行业中长期逻辑。
进入海外供应体系的门槛相对较高，首要任务是国产替代。
测算长江存储和中芯国际两大龙头对半导体检测设备的年采购需求分别
为44亿元（未来5年年均数据）和30亿元（2020年预计数据，同比+66%），两大龙头的设备招标情况值得重点关注。
精测电子具备国产半导体检测设备未来龙头的潜力。
与海外半导体检测设备寡头相比，国产半导体检测设备企业处于发展初期，技术差距较大，但并非不可逾越。
精测电子具备未来国产龙头的潜力：（1）布局最为完整：精测电子是国内唯一布局前道量测和后道测试设备的
公司，且已均取得长江存储订单，具备持续量产能力。
（2）自主研发与外延收购发展路径明确：精测电子成立上海精测，核心技术团队来自天马微电子等，技术积累深厚，并收购日本WINTEST、韩国IT&T 等优质半导体检测设备资产，符合行业龙头的发展路径。
（3）国家大基金入股上海精测15%股权，股东背景雄厚+产品技术领先，有助于加强公司订单获取能力。
精测电子半导体检测设备业务即将进入全面收获阶段。
精测电子三大半导体业务相继斩获订单，已进入长江存储采购体系，未来有希望进入中芯国际采购体系，并持续放量。
（1）2019年12月，公司中标长江存储5台高温老化测试机，执行主体是武汉精鸿；（2）2020年1月，上海精测中标长江存储3台集成式膜厚光学关键尺寸量测仪；电子显微镜产品正在研发阶段；（3）2020年3月，Wintest LCD驱动芯片检测设备获台湾客户订单。
我们预计未来三年公司半导体业务收入有望维持80%以上复合增长。
一、检测设备：芯片良率控制关键
1、半导体检测设备分前道量测设备和后道测试设备
定义：广义上的半导体检测设备，分为前道量测（又称半导体量测设备）和后道测试（又称半导体测试设备）。
前道量检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测；半。