半导体行业支持政策梳理汇总
国家对半导体行业政策
国家对半导体行业政策
半导体行业作为现代科技产业的重要支柱，各国普遍重视，并采取了一系列的政策措施来支持和发展该行业。
以下是一些常见的国家对半导体行业的政策：
1. 投入资金支持：各国政府普遍采取投入资金的方式来支持半导体行业的发展。
这包括政府直接出资建设半导体制造厂、提供研发资金、设立基金支持半导体创新等。
2. 减税优惠：为吸引和扶持半导体企业，各国政府往往提供减税优惠政策。
例如，减免公司所得税、增值税、关税等，以降低企业经营成本。
3. 知识产权保护：半导体制造和设计涉及大量的专利和知识产权，因此各国政府普遍加强知识产权的保护，包括建立相关法律法规、加强执法力度和打击侵权行为，以确保企业的创新成果得到合理的保护。
4. 产学研结合：各国政府鼓励半导体行业与高校、科研机构等开展深度合作，促进技术创新和人才培养。
这包括建立技术转移中心、设立研发基地、资助科研项目等。
5. 市场开放和国际合作：各国政府倡导半导体行业的市场开放和国际合作，通过降低贸易壁垒、积极参与国际组织和合作项目，促进行业的全球化发展。
需要注意的是，各国的政策措施会因国情、发展阶段和产业竞
争力等因素而略有差异。
此外，随着半导体技术的快速发展和应用的广泛性，各国政策也在不断调整和更新，以适应新的发展需求和挑战。
半导体设备国家支持政策
半导体设备国家支持政策
半导体设备是一种重要的高技术产业，对国家的经济发展和国家安全有着重要的影响。
因此，许多国家都制定了支持半导体设备发展的政策和措施。
以下是一些国家常用的支持政策示例：
1. 财政补贴和税收优惠：许多国家向半导体设备制造企业提供财政补贴和税收优惠，以吸引和鼓励企业投资和研发。
这些政策可以包括设备购买补贴、研发成果奖励、减免企业所得税等。
2. 政府采购优先政策：一些国家采取政府采购优先政策，鼓励政府机构和公共部门优先购买本国或本地区生产的半导体设备，以支持本国产业发展。
3. 研发资助和合作：许多国家设立专门基金来资助半导体设备制造企业的研发项目，提供技术支持和合作机会。
这些基金可以用于研发设备、培训人才、技术转移等方面。
4. 人才培养和教育支持：半导体设备制造需要高素质的专业人才，许多国家为半导体设备产业培养人才提供国家级的教育支持计划，包括设立研究机构、培训计划、奖学金等。
5. 准入和监管政策：为鼓励本国半导体设备制造企业发展，一些国家采取准入和监管政策，限制外国竞争对手的进入和发展，保护本国企业的利益。
这些国家支持政策的具体内容和措施可能会根据国家的经济发展状况、产业布局和政策导向而有所不同。
国家对半导体行业政策
国家对半导体行业政策半导体产业是现代电子工业的核心，也是推动全球经济发展的重要动力。
近年来，我国政府高度重视半导体产业发展，出台了一系列政策措施，以促进半导体产业的健康发展。
本文将从产业规划引导、财税政策支持、科技创新支持、市场准入开放、人才培养引进和生态环境建设等方面探讨国家对半导体行业的政策支持。
一、产业规划引导为了促进半导体产业的健康有序发展，国家制定了相关政策和规划，如《中国制造2025》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》等。
这些规划和政策的制定为半导体产业的发展提供了指导和支持。
同时，各地政府也积极响应国家的政策和规划，结合本地实际情况，制定了一系列配套政策和措施，以促进当地半导体产业的发展。
二、财税政策支持为了鼓励半导体企业创新和发展，国家采取了多种财税政策支持措施。
例如，设立专项资金用于支持半导体企业的研发和创新；减免企业所得税和增值税等税收优惠措施；鼓励金融机构加大对半导体企业的信贷支持力度等。
这些财税政策支持措施对于降低半导体企业的经营成本、提高其竞争力具有重要意义。
三、科技创新支持半导体产业的技术含量高，需要不断进行技术创新和升级。
因此，国家加大了对半导体科技创新的支持力度。
例如，设立科技专项资金用于支持半导体企业的技术研发和创新；加强对高校和科研机构的支持和合作，鼓励产学研合作和技术转移等。
这些科技创新支持措施有助于提升半导体企业的技术水平和创新能力，增强其在国际市场上的竞争力。
四、市场准入开放为了促进半导体产业的快速发展，国家逐步放宽了对半导体市场的准入限制，加强了对半导体市场的监管和管理。
例如，取消了一些不必要的审批程序和限制条件，促进了半导体市场的竞争和活力；加强对知识产权的保护和管理，维护了半导体市场的公平竞争秩序等。
这些市场准入开放措施有利于吸引更多的资本和企业进入半导体领域，加快行业发展步伐。
五、人才培养引进半导体产业是一个技术密集型和高素质人才需求量大的行业。
半导体产业扶持政策
半导体产业扶持政策半导体产业，作为信息时代的核心支撑，一直是驱动经济增长和生活发展的重要推动力，也是国家重要的战略支撑力量，其发展应得到政府的大力支持。
一、政府宏观调控1、研发经费投入政府应及早准备好研发资金，加大投入，让科研人员及早投入研究半导体技术，建立技术研发中心，推动电子信息产业的发展。
2、支持市场化运作政府要支持半导体产业发展，鼓励企业在市场经济中自主竞争，完善财政政策，放宽贸易管制。
3、加强企业技术创新政府应引导企业创新有效的研发管理模式，推行创新激励政策，建立起科技创新机制，充分发挥企业在创新上的作用。
二、政府的产业扶持政策1、研发财政支持政策政府应出台支持半导体创新研发的财政政策，以促进企业自主开发和推广技术创新，减少企业开发成本，提升企业创新能力，实现可持续发展。
2、改善行业政策政府应积极实施半导体行业扶持政策，鼓励半导体企业技术创新，支持半导体企业实施进一步技术创新，改善半导体行业的技术水平。
3、营造良好的科技环境政府应加强科技环境建设，建立科技创新服务体系，优化半导体产业发展环境，推动半导体技术的优势综合发挥。
三、半导体行业的发展趋势1、未来半导体产业的发展将更加成熟随着技术的进步和成本的降低，未来半导体产业将更加成熟和细致，技术创新能力和管理能力也将得到进一步提升。
2、半导体产业将成为门槛较低的行业未来半导体产业将成为门槛较低的行业，相对来说投入资金的门槛较低，企业参与的门槛较低，将有更多企业参与其中，对半导体产业的发展更有利。
3、半导体产业将成为重要的投资热点未来，半导体产业将成为重要的投资热点，投资者可能会针对半导体行业内企业大量投资，以促进半导体产业的更快发展。
总之，半导体产业发展受到国家重视，政府应该建立完善的政策体系，加大对半导体产业研发的投入，支持半导体企业技术创新，推动半导体产业的可持续发展。
只有完善的政策体系才能确保半导体产业的持续发展和实现长期增长。
半导体产业一直都处于经济的核心位置，而政府的扶持政策也将继续提升半导体产业的发展水平，使半导体产业更好地服务于社会和经济发展。
国家半导体行业扶持政策
国家半导体行业扶持政策
国家半导体行业扶持政策是为了促进国内半导体产业的快速发展，提高自主创新能力和核心竞争力而出台的一系列政策措施。
以下是相关参考内容：
1. 优惠税收政策：为半导体企业提供减免或免征税收的政策，包括企业所得税、增值税、关税等，以降低企业成本；
2. 资金支持政策：设立专项基金或提供贷款、担保等方式，为半导体企业提供资金支持，以促进技术创新和产品研发；
3. 人才支持政策：加大对半导体人才的培养、招募和引进力度，包括设立半导体专业学院、提供奖学金、人才优惠政策等措施；
4. 市场拓展政策：鼓励半导体企业拓展国内外市场，支持企业参加国内外展会和技术交流活动，促进产业国际化发展；
5. 创新创业政策：鼓励半导体企业进行技术创新和产品研发，提供相关的知识产权保护和财务支持，以推动企业发展和创业。
以上是国家半导体行业扶持政策的一些参考内容，具体措施根据具体情况可能会有所变化。
中国半导体产业发展的政策支持与措施解析
中国半导体产业发展的政策支持与措施解析随着全球半导体产业的快速发展，中国政府对半导体行业的政策支持和措施也愈加重视。
本文将对中国半导体产业发展的政策支持与措施进行分析，以探讨中国半导体产业的发展路径和未来趋势。
一、产业政策及支持措施1.1 制定产业政策中国半导体产业的发展得益于政府制定的一系列产业政策。
政府出台的《中长期产业发展规划》、《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件，为半导体产业的发展提供了总体规划和指导。
这些政策文件从产业布局、发展目标、政策支持措施等方面明确了政府对半导体产业的支持和关注。
1.2 政策经济支持除了政策的制定，中国政府还通过经济支持措施推动半导体产业的发展。
政府设立了半导体专项资金，用于资助半导体企业的技术研发、设备升级等方面的费用。
同时，政府还提供贷款担保、税收优惠等金融支持政策，降低半导体企业的融资成本，提高产业的竞争力。
1.3 人才政策支持半导体产业的发展需要大量的技术人才支持，中国政府为此制定了一系列人才政策。
政府通过加强职业教育、鼓励高校开设相关专业、设立半导体专业人才培养基金等方式，推动人才的培养和引进。
此外，政府还鼓励半导体企业与高等院校、科研机构合作，共同培养半导体领域的人才。
1.4 技术创新支持半导体产业的核心竞争力在于技术创新，中国政府积极推动技术创新的发展。
政府设立了一系列科技创新基金，用于资助半导体领域的科研项目。
此外，政府还加强知识产权保护，提高技术创新成果的转化率，鼓励企业加大技术研发投入，提高技术自主创新能力。
二、政策的效果与挑战2.1 政策的积极作用中国政府的政策支持和措施为半导体产业的发展提供了良好的环境和条件。
在政策的引导下，中国半导体产业得到了快速的发展，逐渐与国际龙头企业拉近了差距。
中国的芯片设计、制造、封装测试等环节都取得了重要突破，半导体产业的整体实力大幅增强。
2.2 持续面临的挑战虽然政府的政策支持与措施取得了显著效果，但中国半导体产业仍面临一些挑战。
十年中国半导体政策一览表
十年中国半导体政策一览表
2011年：《产业发展指南》提出了半导体产业的战略地位，并承诺将提供财政和税收支持，加强专利保护等。
-《产业重组和结构调整指引》鼓励半导体企业合并重组，形成壮大的企业。
2014年：《国家集成电路产业发展规划》发布，提出十年计划，目标是到2025年，中国自主设计、自主制造、自主销售的集成电路市场占有率达到70%以上。
2015年：《中国制造2025》发布，提出了大力发展半导体产业的目标，并承诺为半导体企业提供更多的财政和税收支持。
2016年：国家出台了“半导体芯片产业投资基金”，目标是吸引更多的投资进入半导体产业，为半导体企业提供更多的资金支持。
2017年：《中共中央国务院关于加强新一代人工智能发展的意见》提出，要加强人工智能相关的芯片技术研发和产业化，推动半导体产业向高端迈进。
2018年：国家出台了“集成电路产业投资基金”，预计将筹集超过2000亿元的资金，用于半导体产业的发展。
2019年：发布了《中国芯片产业投资基金管理办法》，明确了芯片产业投资基金的管理和使用规定，加强对半导体产业的资金支持。
2020年：国务院印发《新一代人工智能发展规划》，提出要加强人工智能相关的芯片技术研发和产业化，推动半导体产业向高端迈进。
2021年：国家发改委、科技部、工信部等联合发布了《关于促进半导体产业高质量发展的指导意见》，提出了一系列支持半导体产业的政策措施，包括增加财政和税收支持、加强知识产权保护、加速半导体产业的自主创新等。
半导体制造的产业政策
半导体制造的产业政策
半导体制造是一个高度竞争和技术密集的产业，许多国家都制定了产业政策来促进本国半导体制造业的发展。
这些政策通常包括以下几个方面：
1. 财政政策：提供税收优惠、资金补贴和贷款支持等金融措施，以吸引和支持半导体制造企业的投资和发展。
2. 法规政策：通过制定和改革相关法律法规，加强知识产权保护，提高行业准入门槛，规范市场秩序，维护公平竞争环境。
3. 教育和人力资源政策：加强与高校和研究机构的合作，推动半导体相关专业的教育和培训，培养高素质的人才供给，提升产业技术水平。
4. 研发和创新政策：加大对半导体技术研发和创新的投入力度，设立专项资金，支持产业技术创新和新产品研发。
5. 国际合作政策：积极参与国际合作和国际标准制定，推动产业链的协同发展，提高产业的国际竞争力。
6. 市场拓展政策：加强市场开拓和品牌建设，促进国内市场需求，扩大出口市场份额，提高半导体产品的市场份额和行业地位。
这些产业政策旨在提高国内半导体制造业的技术水平和市场竞争力，推动行业的健康发展，并在全球半导体市场中取得更大
的份额。
不同国家的半导体产业政策可能有所差异，但总体目标都是促进该产业的发展和进步。
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一、半导体重要支持政策回顾
上世纪80年代至今，半导体一直是我国政策重点支持对象。
为推动半导体产业发
展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促
进国民经济持续、快速、健康发展，中国中央及地方政府从80年代至今近推出了等一
系列鼓励和支持半导体产业发展的政策，包括908,909工程、国发18号文、国家重大
01专项、02专项、《国家集成电路产业发展推进纲要》、十三五规划、税收优惠政策以
及成立一二期大基金提振行业信心等。
图表1 半导体产业历史上重要支持政策梳理
二、十四五期间对半导体支持政策展望
2.1十四五规划对半导体支持着力点之一：先进制程
2016年，《“十三五”国家信息化规划》和《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中明确提出集成电路相关：集成电路实现28nm工艺规模量产，设计水平迈向16/14nm；做强信息技术核心产业，提升核心基础硬件供给能力。
推动电子器件变革性升级换代，加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发，功率半导体分立器件产业将迎来新的一轮高速发展期。
我们认为在十四五规划中，政策一个重要的着力点就是加快先进制程的发展速度，推进14nm、7nm甚至更先进制造工艺实现规模量产。
我国半导体市场规模长年占全球市场1/3左右，有非常旺盛的需求；晶圆制造行业，由于制程工艺进步迭代以及设备投入等壁垒，导致行业集中度逐渐提升，台积电更是一家独大，以50%以上的市场份额几乎垄断了全球最先进工艺的客户订单，并且在先进工艺上，台积电一直走在业界前列，该公司EUV技术已进入量产且制程涵盖7+nm、6nm、5nm，紧随其后的是三星，在台积电之后也成功实现了7nm 制程的量产，所不同的是，三星提前使用了EUV 光刻技术来进行7nm工艺，而台积电则把EUV留到了5nm 以后的制程。
目前国内在先进制程上还处于追赶状态，旺盛的国内需求加之资本推动仍促进了中国本土晶圆制造厂商的工艺稳步推进，国内涌现出了中芯国际、华润微电子、华虹半导体等专业晶圆代工厂，并且近些年已经出现明显的晶圆制造往大陆产业转移的趋势，包括台积电（南京）、三星（西安）、SK海力士（无锡）、中芯国际（北京、上海、宁波、绍兴）、华虹（上海、无锡）、长存（武汉）、长鑫（合肥），先进的晶圆厂在国内建厂会带动国内相关技术人才、设备材料等配套的完善，十四五针对先进制程14nm及以下的先进制程将会重点支持。
2.2十四五规划对半导体支持着力点之二：高端IC设计和先进封装
IC设计中，当前我国在各个领域都涌现出较为优秀的IC设计公司，包括紫光展锐在移动通信芯片、IoT芯片、射频芯片等领域具有先进技术优势；圣邦的电源管理芯片、斯达的IGBT、新洁能的MOSFET；北京豪威在图像传感器领域位列全球前三；汇顶科技作为光学指纹识别芯片龙头，拥有全球75%以上的市场份额；但芯片种类纷繁复杂，目前我国的IC设计也需要向高端化升级，例如，半导体存储器件中，除NOR FLASH芯片由兆易创新国产占5%市场外，DRAM、NAND Flash芯片也为零，但长江储存64层3D NAND Flash存储芯片今年有望量产，紫光国微剥离形成的紫光存储已经拥有DRAM成熟技术和合肥长鑫的DRAM也在实验量产中；在移动通信领域，由于中兴华为本身也是设备厂，占据了对系统理解的优势，在基带处理器与应用处理器中，国产芯片占了18%与22%的市场；但在嵌入式MPU、DSP、AP领域，国产芯片市场占有率几乎为零。
整体而言我国产品仍然高度依赖于国外的芯片，比如联想、小米等纯终端设备商。
模拟芯片中的高端信号链产品、和车载高端分立器件，这两方面国内外也存在巨大差距。
综上，我们认为十四五将会针对存储芯片、嵌入式MPU、DSP、AP领域、模拟芯片和高端功率器件进行重点支持和引导，并致力于解决这几个关键领域卡脖子问题。
封测方面，目前主流的封装技术还是BGA等，部分先进厂商为了满足新的芯片需求，研发出先进封装技术，例如芯片倒装、WLP、TSV、SiP等先进封装技术。
当下全球先进封装营收增速大于传统封装。
根据Yole最新预测，从2018-2024年，全球半导体封装市场的营收将以5%的复合年增长率增长，其中，传统封装市场的营收CAGR为2.4%，而先进封装市场将以8.2%的复合年增长率增长。
封装产业的国产化程度是所有环节中最高的，未来十四五期间的重点在于支持先进封装技术的发展，包括3D硅通孔技术和扇出型封装等；另外，功率半导体的封装环节的价值量高于逻辑芯片的封装，未来国内的功率器件厂商也要纷纷投资自己的封测基地，发展先进的封装技术。
综合来看，十四五期间逻辑芯片的先进封装和功率器件的封装将是发力的重点。
2.3十四五规划对半导体支持着力点之三：关键设备材料
半导体生产的实现需要很多的工艺相互配合，主要的有光刻、蚀刻、金属工艺，化学气相沉积、离子注入工艺等，并且在材料端，也有硅片、光刻胶、抛光液等需要对其进行配套。
半导体专用设备行业为技术密集型行业，生产技术涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识的综合运用。
半导体专用设备行业的国际巨头企业的市场占有率很高，特别是在光刻机、检测设备、离子注入设备等方面处于垄断地位，且其在大部分技术领域已采取了知识产权保护措施，因此半导体专用设备行业的技术壁垒非常高目前国内收入体量最大的半导体设备公司北方华创占全球设备份额也不足1%，国产化迫切；光刻胶95%以上的市场也都掌握在海外厂商手中，亟待解决卡脖子问题。
十四五规划将会对关键设备和材料进行专项支持动作。
未来几年全球新建的60+座约有1/3在中国大陆，半导体设备和材料是这些晶圆厂建设的重要基础，同时半导体设备和材料也是支撑国内半导体发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。
针对一些关键“卡脖子”设备和材料比如光刻机、大硅片、光刻胶等，政策的支持有利于我国半导体关键设备材料领域形成突破，加快产业化进程，增强产业本土配套能力，为我国半导体产业链自主可控提供坚实基础。
2.4十四五规划对半导体支持着力点之四：第三代半导体
第三代半导体材料具有明显的性能优势。
SiC 和GaN 是第三代半导体材料，与第一二代半导体材料相比，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势，所以又叫宽禁带半导体材料，特别适用于5G射频器件和高电压功率器件。
我国的“中国制造2025”计划中明确提出要大力发展第三代半导体产业。
2015年5月，中国建立第三代半导体材料及应用联合创新基地，抢占第三代半导体战略新高地；国家科技部、工信部、北京市科委牵头成立第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA），对推动我国第三代半导体材料及器件研发和相关产业发展具有重要意义。
2019年11月，工业和信息化部关于印发重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）的通告中明确提出：对重点新材料首批次应用给予保险补偿，GaN单晶衬底、功率器件用GaN外延片、SiC外延片、SiC单晶衬底等第三代半导体产品进入目录。
我们预计，我国将在十四五规划期间，出台相关鼓励政策大力支持发展第三代半导体，即2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。
国内外的SIC产业链主要包括上游的SIC晶片和外延→中间的功率器件的制造（包含经典的IC设计→制造→封装三个小环节）→下游工控、新能源车、光伏风电等应用。
目前上游的晶片基本被美国CREE 和II-VI等美国厂商垄断；国内方面，SiC晶片商山东天岳和天科合达已经能供应2英寸~6英寸的单晶衬底，且营收都达到了一定的规模（今年均会超过2亿元RMB）；SiC 外延片：厦门瀚天天成与东莞天域可生产2英寸~6英寸SiC外延片。
第三代半导体国内外差距相对较小，且国内产业链从上游到下游都已经涌现出很多优秀的公司，第三代半导体写入十四五规划，预期这一领域的国产厂商未来五年会是一个蓬勃发展的状态。