智能手机塑胶材料的选用
手机常用塑胶材料_POM
手机常用塑胶材料(1)-----POM聚甲醛（POM）一、简介聚甲醛是指大分子链中含有氧化亚甲基重复结构单元的一类聚合物，学名为聚氧化亚甲基，英文名称Polyacetal或Polyoxymethylene ，简称POM 。
POM为第三大通用工程塑料。
POM依据结构不同可分为均聚POM和共聚POM两种。
均聚POM以甲醛或三聚甲醛为原料合成，大分子链中的重复结构单元为氧化亚甲基，并用酯基或醚基封端，以提高其耐热性；共聚POM以三聚甲醛和2%~5%的二氧五环两种原料合成，大分子链中的重复结构单元为氧化亚甲基和二氧五环基两种，并加入1%的2，6-二叔丁基甲酚抗氧剂和0.5%的双氰胺吸收剂。
均聚POM最早于1959年由美国的Du Pont公司首先实现工业化，目前它仍然是最大的均POM生产厂（年产9万t/a），此外还有日本的旭化成和我国重庆合成化工厂生产。
均聚POM、共聚POM由于结构不同，在具体性能上也存在一定的差异，如均聚POM的密度、结晶度和力学性能稍高一些，而共聚POM的热稳定性、化学稳定性及加工性较好，共聚POM的用途较均聚POM广泛。
POM的突出性能为：力学性能和刚性好兵接近金属材料，是替代铜、铸锌、钢、铝等金属材料的理想材料；耐疲劳性和耐蠕变性极好；耐磨损、自润性和摩擦性好，与UHMWPE、PA、F4一起称为四大耐磨塑料材料；热稳性和化学稳定性高，电绝缘性优良。
POM的缺点为密度大，耐酸及耐热性不好，后收缩大且不稳定，尺寸稳定性差，耐后性不高。
POM广泛用于电子/电器、机械、汽车、仪器/仪表、建筑和日用品等领域。
不同地区的侧重点不同，日本40%用于电子/电器、27%用于汽车、14%用于机械，美国45%、电子/电器17.5%、汽车14.2%，西欧39%用于汽车、16%用于电子/电器。
二、结构性能1．结构POM为线型聚合物，分子主链由—C—O—键组成，结构规整、对称、分子间力大，是一种没有恻链、堆砌紧密、高密度的结晶性聚合物。
手机常用塑胶材料.
手机常用塑胶材料(1)-----ABSABS塑料一、ABS塑料简介ABS为丙烯氰（23%~41%）、丁二烯（10%~30%）和苯乙烯（29%~60%）三种单体共聚而成的聚合物，英文名称Acrylonitrile-Butadiene-Styrene，简称ABS。
ABS的制造有混炼法和接枝法两种，合成的ABS有中冲击型、高冲击型、超高冲击型及耐热型四类。
ABS最初是在PS改性基础上发展起来的，由于其具有韧、刚、硬的优点，其用量与PS相当，而应用范围已远远超过PS，成为一种独立的塑料品种。
ABS即可用于普通塑料又可用于工程塑料。
混炼法ABS最早由美国橡胶公司于1946年开发，接枝法ABS由美国Marbon公司于1954年首先合成。
到2000年，ABS的生产能力可达85万t/a（包括AS），具体生产厂有台湾奇美惠州工厂（300kt/a）、吉林石化公司树脂厂（100kt/a）、大庆石化总厂（55kt/a）、抚顺石化公司（50kt/a）、盘锦乙烯公司（50kt/a）、台湾太平洋公司镇江厂（40kt/a）、齐鲁石化公司（40kt/a）、上海高桥石化公司（40kt/a）、广州石化总厂（40kt/a）、上海石化总厂（30kt/a）、上海大赛路配料有限公司（30kt/a）、上海高桥石化公司（AS、30kt/a）、韩国LG公司宁波用兴化工有限公司（30kt/a）、兰州化学工业公司（20kt/a）、洛阳铭腾塑料有限公司（15kt/a）、兰州化学工业公司（AS、15kt/a）、盘锦有机化工二厂（10kt/a）。
二、ABS塑料的结构性能1．ABS塑料的结构ABS大分子主链由三种结构单元重复连接而成，不同的结构单元赋予不同的性能：丙烯氰，耐化学腐蚀剂性好、表面硬度高；丁二烯，韧性好；苯乙烯，透明性好、着色性、电绝缘性及加工性。
三种单体结合在一起，就形成了坚韧、硬质、刚性的ABS树脂。
不同厂家生产的ABS因结构差异较大，所以性能差异也较大。
智能手机塑胶材料的选用
材质
PC/ABS
型号
HI-1001BN ST-1009 CF-1070 EH-1070 透明PC CF-1011T
说明
常用PC/ABS，多应用于稍微低端的手机(常用) 比PC/ABS HI-1001BN更耐冲击，拉伸、弯曲强度比HI-1001BN差一点(不常用) 用于高冲击手机壳(常用) 此为三星内部的称呼，其实是CF-1070 可用于双色模的手机壳，流动性好(常用) 常用于带金属件的手机面壳，特点：跟PC对比，收缩率更小、刚性更好（常用，多应用于 智能手机） 此为三星内部的称呼，其实是CF-3104HF 常用于带金属件的手机面壳，特点：跟PC对比，收缩率更小、刚性更好（常用，多应用于 智能手机） 此为三星内部的称呼，其实是CF-3200HF
基础材料来源
PC：sabic40%， bayer50%.其他10%； ABS：Toyar70%,中石 化30%
二次加工
可喷涂或真空电镀
价格对比
同等品质，成本下降 10%.
超韧PC
polyking 7015EB
可喷涂或真空电镀 玻纤：台湾台玻
同等品质，成本下降 10%-15%.
加纤维PC
polyking 3010CF10
奥能
PC
PC/ABS PC
H1214FRT H2212
PC
PC+10%GF CF-3104HF EH-3104HF PC+20%GF CF-3200HF EH-3200HF
si
sinoplast
polyking HF420
主要应用
中低端手机的底壳， 面壳，电池盖。高端 手机的底壳，电池盖 。 高端手机的全部结构 件，底壳，面壳，电 池盖。智能手机，超 薄手机，五金镶嵌结 构件。 智能手机的全部结构 件，底壳，面壳，电 池盖。五金镶嵌结构 件。
手机塑胶材料介绍及应用_20171010
PC和ABS的合金可以克服两种原料自身的缺点，发扬对方的优点，将两者共混后，其一可以提高ABS的耐热性、冲击和拉伸强度，其二可以降低 聚碳酸酯熔体粘度，改善加工性能，降低了PC缺口敏感性，改善了PC应力开裂状况，降低了生产成本。特别是由于PC/ABS合金提供了更好的总 体成本和优良的低温缺口冲击强度。整体优越的耐热性、强度和加工性是 PC/ABS合金得以迅速发展的原因。
脆化区
高弹态
粘流态
热分解
玻璃态 (glassy state) 玻璃态不是物质的一个状态，它是固态物质的结构。 固态物质分为晶体和非晶体，构成晶体的原子（或离子或分子）具有一定的空间结构（即晶格），晶 体具有一定的晶体形状，和固定熔点，并不具有各向同性。玻璃态就是一种非晶体，非晶体是固体除晶体的固体。它没有固定的形状和固定熔点，具有各 向同性。它们随着温度的升高逐渐变软，最后才熔化。变软后可加工成各种形状。过冷液态转变为玻璃态的温度称为玻璃化温度。 高弹态（rubbery state） 链段运动但整个分子链不产生移动。此时受较小的力就可发生很大的形变（100～1000％），外力除去后形变可完全恢复，称为高弹形变。高弹态是高分 子所特有的力学状态。相对分子质量很大的晶态聚合物先进入高弹态，在升温才会进入黏流态，于是有两个转变。 粘流态 （viscous state） 当温度高于粘流化温度并继续升高时，高聚物得到的能量足够使整个分子链都可以自由运动，从而成为能流动的粘液，其粘度比液态低分子化物的粘度要 大得多，所以称为粘流态。此时，外力作用下的形变在除去外力后，不能再恢复原状，所以又称为塑性态。室温或者略高于室温时处于粘流态的聚合物， 通常用作胶粘剂或者涂料。
POM力学性能优异，比强度可达50.5MPa，比刚度可达2650MPa，与金属十分接近；POM的力学性能随温度变化小， 冲击强度较高，对缺口敏感，疲劳强度突出，蠕变性与PA相似且受温度的影响很小，摩擦因数小，耐磨性好，极限PV 值很大，自润滑性好。 POM的电绝缘性较好，几乎不受温度和湿度的影响；介电常数和介电损耗在很宽的温度、湿度和频率范围内变化很小； 耐电弧性极好，并可在高温下保持。 POM不耐强酸和氧化剂，对烯酸及弱酸有一定的稳定性。POM的耐溶剂性良好，吸水性小，尺寸稳定性好。耐候性不 好，长期在紫外线作用下，力学性能下降，表面发生粉化和龟裂。
手机按键常用的塑胶材料
四、 TPU （聚甲醛）
TPU是热塑性弹性体，具有高张力、高拉力、强韧耐磨耐老化之特性，且耐低温性、耐气候性、耐油、耐臭氧性能为强性纤树脂。
五、 POM （聚甲基丙烯酸甲脂）
POM系高结晶、乳白色料粒，很高刚性和硬度；耐磨性及自润滑性仅次于尼龙（但价格比尼龙便宜），且有较好的韧性，温度、湿度对其性能影响不大；耐反复冲击性好过PC及ABS；耐疲劳是所有塑料中最好的。 结晶性塑料，原料一般不干燥或短时间干燥（100℃，1-2H）；流动性中等，注塑速度宜用中、高速；温度控制：料温：170-220℃，注意料温不能太高，240℃以上会分解出甲醛单体（熔料颜色变暗），使胶件性能变差及腐蚀模腔；模温：80-100℃，控制运热油；压力参数：注射压力100MPA，背压0.5MPA,,正常啤塑宜采用较高的注射压力，因流体流动性对剪切速率敏感，不宜单靠提高料温来提高流动性，否则有害无益。赛钢收缩率很大(2-2.5%)，须尽量延长保压时间来补缩改善于缩水现象。模具方面：POM具有高弹性材料，浅的侧凹强以强行出模，注射浇口宜采用大入水口流道，整段大粗为佳。
模具方面要求较高：设计尽可能粗而短弯曲位少的流道，用圆形截面分流道及流道研磨抛光等为使降低熔料的流动阻力；注射浇口可采用任何形式的浇口，但入水直径不小于1.5mm；材料硬，易损伤模具，型腔、型芯经淬火处理或镀硬（CR）；啤塑后处理：用PE料过机；PC料分子键长，阻碍大分子流动时取向和结晶，而在外力强。
ABS材料具有超强的易加工性，外观特性，低蠕变性和优异的尺寸稳定性以及很高的抗冲击强度。
A(丙烯腈)---占20%-30%，使胶件表面较高强度，提高耐磨性，耐热性。
手机壳材质PK——硅胶、TPU和PC材质对比
手机壳材质PK——硅胶、TPU和PC材质对比手机保护壳的材质有很多种，目前保护壳市场上最为常见的就是硅胶、TPU、PC材质了。
那么我们不禁要问，PU、硅胶、PC三材质到底有哪些区别呢？普通消费者在购买保护壳的时候能否从外表就能看出保护壳材质？PU、硅胶、PC到底哪一种材质才是最好的？如果您也有此疑问，下面不妨跟着笔者从了解各保护壳/套的材质和种类，找到硅胶、TPU和PC材质的不同之处。
首先我们先来了解这三种材质到底是什么。
1、硅胶硅胶保护套可说是消费者最熟悉的，也是使用人数最多的一类保护套类型。
它质地柔软、手感略滑，流行市场已经多年。
从粗制滥造的地摊货发展到做工精良的个性品牌，市场份额始终保持领先。
硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其他同类材料难以取代得特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。
硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B 型硅胶、细孔硅胶。
目前可知的硅胶套主要分为两种，一种是有机硅胶，一种是无机硅胶。
目前市售的数码产品硅胶套基本属于有机硅胶。
其具备可耐高温、擅抗侯性（不怕紫外线或臭氧分解）、绝缘性佳、材质稳定等特点。
优点：价格便宜，吸附性能高，缓冲性能良好，不易磨损，保护较全面。
缺点：质感偏厚，款式少，易油腻，和机身贴合性稍差，同时材质稍差的还容易沾灰和进灰硅胶套还具备良好的手感，部分按键生硬的手机，套上硅胶套后也会得到改善。
其还能吸收一些磕碰对手机带来的冲击，能一定程度上减轻对手机的伤害。
另外，硅胶套也具备了不错防水性能，这也成了它最大的卖点之一。
硅胶套本身具有轻微的粘性，使用一段时间后会吸附大量的灰尘在手机上，长此以往，反而不利于手机的美观，与保护手机的初衷背道而驰。
2、TPUTPU就是制造清水套的主要材料，是Thermoplastic Urethane热塑性聚氨酯弹性体的简称，所谓弹性体是指玻璃化温度低于室温度，断裂伸长率>50%,外力撤除后复原性比较好的高分子材料。
手机设计常用塑胶知识
常用塑胶材料基本知识ABSABS是工程塑料，应用非常广泛。
1.ABS料的构成：ABS由丙烯腈、丁二烯、苯乙烯构成，丙烯腈主要具有耐化学性和热稳定性，丁二烯具有韧度和冲击强度，苯乙烯则使ABS具有硬度和可加工性。
三种材料组合形成综合性的塑料。
2.ABS的优点：具有良好的综合性能，容易配色，强度高，耐冲击，注塑流动性好，表面易处理，优良的耐热、耐油性能和化学稳定性，尺寸稳定，易机械加工。
3.ABS的缺陷：1〉不耐有机溶剂，会被溶胀，也会被部分有机溶剂所溶解。
2〉耐性性能不够好，普通ABS的热变形温度仅为95～98℃.4.ABS的改性。
ABS能与其他许多热塑性塑料共混，以改进这些塑料的加工和使用性能。
1〉将ABS加入PVC中，可提高其冲击韧性、耐燃烧性、抗老化和抗寒能力，并改善其加工性能。
2〉将ABS加入PC共混，可提高抗冲击强度和耐热性。
3〉在ABS中添加阻燃剂可提高防火性能，添加玻璃纤维增加强度等。
5.透明ABS 将ABS中的丙烯腈成分用甲基丙烯酸甲酯替代，可制出透明材料，即通常所说的透明ABS。
6.常用表面处理1〉水镀，需使用电镀级的ABS，其余ABS水镀效果不好。
2〉真空镀。
3〉喷油，能喷出各种颜色，各种效果。
4〉丝印、移印、烫金。
7.密度、连接方式及适用范围密度：1.03～1.07g/cm3；连接方式：卡扣、螺钉、热熔、超声、胶水等。
适用范围：游戏机外壳、家电制品、日常生活用品外壳、电子产品外壳等。
模具注塑常用收缩率：0.5%。
8.注塑工艺条件1〉干燥处理：ABS材料具有吸湿性，要求在加工之前进行干燥处理。
建议干燥条件为在80～90℃下最少干燥2H。
2〉熔化温度：210～280℃；建议温度245℃.3〉模具温度：25～70℃（模具温度将影响光洁度，温度较低则导致光洁度较低）。
4〉注射压力：500～1000bar。
5〉注射速度：中高速度。
PPPP中文名为聚丙烯，是很常用的塑料之一，俗称百折胶。
手机常用塑料
聚碳酸酯（PC）一、简介聚碳酸酯是指大分子链由碳酸酯型重复结构单元组成的一类聚合物，英文名称Polycarbonate, 简称PC。
依具体组成不同，PC可分成脂肪族、脂环族和芳香族脂肪-芳香族三类，工程上具有实际应用价值的为芳香族PC，并以产量最大、用途最广的双酚A型PC为主。
PC的突出性能是优异的冲击性和透明性，优良的力学性能和电绝缘材料性，使用温度范围广（-130~100ºC），尺寸稳定性高，耐蠕变性高，是一种集刚、硬、韧与一体材料的典型代表。
PC的主要缺点为吸湿性能大、加工易产生气泡及银丝，制件易产生残余内应力、并对缺口敏感性大，耐疲劳性低、磨擦性及耐磨性不好。
ヒフdfチタ▲▲チタネヌ二、结构性能1．PC的结构PC的分子链中含有多种基团，它所表现的性能为各种基团的综合反映。
亚苯基，提供刚性、力学性能和耐化学稳定性能；湠基，增加刚性；酯基，易吸水、电性差、耐化学稳定差；氧基，赋予韧性。
由于PC大分子主链的刚性和体积效应，使其结晶能力差，基本属于无定性聚合物，具有优异的透明性。
2．PC的性能PC的性能如表1所示。
表1 PC及玻璃纤维PC的性能性能PC30%玻璃纤维PC相对密度1.21.45吸水率/%0.150.1成型收缩率/%0.50.2拉伸强度/Mpa56~66132拉伸模量/Mpa2100~240010000断裂伸长率/%60~120<5↓︿→→▲ネsfヌ▲ネヌ弯曲强度/Mpa80~85170弯曲模量/Mpa2100~2400--压缩强度/Mpa75~80120~130剪切强度/Mpa35--缺口冲击强度/（KJ/m2）17~248洛氏硬度M80M90疲劳极限106次/Mpa10.5--热变形温度（1.82Mpa）/℃130~135146长期使用温度/℃110130线膨胀系数/（x10-5k-1）7.22.7热导率[W/(M•K)]0.20.13体积电阻率/（Ω•cm）2.1×10161.5×1016介电常数（106Hz）2.93.45介电损耗角正切值（106Hz）0.00830.0070介电强度/(kV/mm)1819耐电弧/s120120(1)一般性能PC为透明、呈微黄色或白色硬而韧的树脂，燃烧时发出花果臭味、离火自熄、火焰呈黄色、熔融起泡。
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PC
型号 HI-1001BN ST-1009 CF-1070 EH-1070 透明PC CF-1011T
PC+10%GF CF-3104HF EH-3104HF
Samsung材料
说明 常用PC/ABS，多应用于稍微低端的手机(常用) 比PC/ABS HI-1001BN更耐冲击，拉伸、弯曲强度比HI-1001BN差一点(不常用) 用于高冲击手机壳(常用) 此为三星内部的称呼，其实是CF-107壳，特点：跟PC对比，收缩率更小、刚性更好（常用，多应用于 智能手机） 此为三星内部的称呼，其实是CF-3104HF
常用于带金属件的手机面壳，特点：跟PC对比，收缩率更小、刚性更好（常用，多应用于 PC+20%GF CF-3200HF 智能手机）
二次加工 可喷涂或真空电镀
价格对比
同等品质，成本下降 10%.
超韧PC
polyking 7015EB
高端手机的全部结构 件，底壳，面壳，电 池盖。智能手机，超 薄手机，五金镶嵌结 构件。
加纤维PC
polyking 3010CF10
智能手机的全部结构 件，底壳，面壳，电 池盖。五金镶嵌结构 件。
玻纤：台湾台玻
EH-3200HF 此为三星内部的称呼，其实是CF-3200HF
类别 PC+ABS
sinoplast材料
sinoplast
主要应用
基础材料来源
polyking HF420
中低端手机的底壳， 面壳，电池盖。高端 手机的底壳，电池盖 。
PC：sabic40%， bayer50%.其他10%； ABS：Toyar70%,中石 化30%
PC/ABS
H1214FRT
主要运LED支架\灯外壳\打印机\复印机，显示器\投影仪。特点：无卤阻燃 \ 模量高 \ 流动性优异 \ 冲击性能好 \ 易脱模
PC
H2212 充电器外壳。特点：无卤阻燃 \ 高抗冲 \ 耐疲劳 \ 高阻燃
可喷涂或真空电镀
同等品质，成本下降 10%-15%.
可喷涂或真空电镀
同等品质，成本下降 10%-15%.
类别 PC PC
PC+ABS PC+ABS
型号 SC1004ML GN1006FM GN5001RFH HP5004
LG材料
物性表/MSDS 主要运用于手机外壳 常用于充电器（阻燃性好） 常用于充电器（阻燃性好） 主要运用于手机外壳
品牌
材质 PC/ABS
奥能材料
型号
说明
主要运用于手机外壳等薄壁产品 H1020HF 特点： 高冲击性能 \ 模量高 \ 流动性优异 \ 耐温高 \ 耐化学性好 \ 低温
韧性好
奥能
PC
H2014
主要运用于手机外壳。特点:低温韧性好（-40℃）\ 耐疲劳性优异 \ 冲击性能 好 \ 易脱模 \ 耐化学品