SMT物料识别培训

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SMT基础知识(培训资料)

SMT基础知识(培训资料)
第 11 页
作业流程说明 《烘烤工序》
基本要求及注意事项: 1、FPC摆放烘烤时需将FPC滩开,避免折叠及重压,以免压伤FPC; 2、每个铝盆放置数量根据产品尺寸不同进行定义;整枚产品一般为100枚/层,单个产品
一般为600PCS/铝盆; 2、烘烤条件根据不同机种的需要按照烤箱管理卡要求进行; 3、使用测温计每班需对烤箱温度进行点检,确认是否与烤箱管理卡相符合; 4、拿取烤箱内的FPC时,需先将烤箱电源关闭后再将门打开,双手带耐高温手套,站在
SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上 电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高 清晰度电视、电子照相机、IC卡,还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控 制系统,都是采用SMT生产制造出来的,可以说如果没有SMT做基础,很难想象我们能 使用上这些使生活丰富多采的商品。
盘装tray盘管装盘装tray盘管装第5页表面贴装元件的种类有源元件陶瓷封装无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器clccceramicleadedchipcarrier陶瓷密封带引线芯片载体dipdualinlinepackage双列直插封装sopsmalloutlinepackage小尺寸封装qfpquadflatpackage四面引线扁平封装bgaballgridarray球栅阵列smc泛指无源表面安装元件总称smd泛指有源表面安
第3页
名词解释
FPC: FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板 PCB: PCB是Printed Circuit Board的简称,又称印刷电路板 锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成 分一般为Sn/Pb63:37. 热电偶:由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小的直流电压 硅胶:化学式xsio 2·yh 2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸 附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。 可再生反复使用。 模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。 钢网:英文名:MASK,是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。 FEEDER:贴片机上用于安装物料的专用治具,根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。 刮刀:印刷机专用工具,其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。

SMT员工培训资料ppt课件

SMT员工培训资料ppt课件

1/18/2024
3
SMT认识
• SMT名词?
IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路
ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ,中文译为在线测试
PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ,中文译为每百万个元件的坏品率。
ESD
英文字母Electro-Static Discharge的简写,中文译为静电释放
3. 管装物料 Tube
1/18/2024
20
SMD元件介绍
• SMD元件认识
Chip 电阻,电容
集成电路Lead pitch
英制
公制(mm)
英制
公制(mm)
0201
0.6 × 0.3
50
1.27
0402
1.0×0.5
30
0.8
0603
1.6 ×0.8
25
0.65
0805
2.0 ×1.25
20
0.5
1/18/2024
14
印刷知识
• 少锡
原因:
• 钢网厚度太薄,开孔太小 • 锡膏量不足少锡会产生假焊,少锡等不良现象
对策:
• 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数
1/18/2024
15
印刷知识
• 粘着力不够
原因: • 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. • 锡粉颗粒度太大的问题. • 粘着力不够会产生飞件,假焊,竖件等不良。
对策: • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等)。 • 降低金属含量的百分比。 • 调整锡膏粒度的分配(如搅拌锡膏)。

SMT-IPQC培训教材

SMT-IPQC培训教材

内容概要1运输,储存和生产环境◆1.1一般运输和储存条件;◆1.2锡膏的储存,管理,作业条件;◆1.3印刷电路板(PWB)的储存,管理,作业条件;◆1.4点胶用的红胶储存条件;◆1.5针对不同类型的电子元器件,在仓库货架上最大的储存时间;1.5.1期满物料处理1.5.2湿度敏感等级1.6湿度敏感组件的烘烤条件;◆1.6.1干燥(烘烤)限制1.7干燥箱储存的环境条件;◆1.8锡膏的规格;◆2钢网印刷制程规范★2.1刮刀;2.2钢板;★2.3真空支座;★2.4钢网印刷的参数设定;★★2.5印刷结果的确认。

;★3自动光学检查(AOI)的相关规范◆3.1AOI一般在生产线中的位置;3.2AOI检查的优点,好处;3.3组件和锡膏的抓取报警设定;◆4贴片制程规格4.1吸嘴4.2Feeders4.3NC程序4.4零件的参数及识别的处理4.5贴片制程管理数据兼容表5热风回流焊的相关设定规范★5.1Reflow Porfile的测量仪器;5.2Reflow Porfile的测量方法;◆6标准有铅制程6.1.1推荐回焊炉参数设置7无铅制程7.1无铅制程回焊炉定义7.2通用无铅profile规格7.3无铅制程中标准板基本profile规格7.4无铅制程参数设置7.5产品板PWB回焊炉profile量测8点胶制程8.1通用8.2CSP组件之分配类型9人工焊接工站及维修方法的相关标准10目检/错误类型/缺点定义/训练材料之定义11相关参考文档1.一般运输和储存条件注: 1外部环境:鉴于一些特殊要求(例如不可超出点胶胶水的最大温度),应包装物料。

锡膏有其特定的运输条件。

2一般条件:请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件.3组件:组件质量较大时(例如:PCB),在投入制程前一定要回到室温.11下表规定了从收到物料开始,NMP以及NMP下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。

组件制造和接收所销耗时间不包括在内。

一般最多12个月。

SMT、DIP培训资料

SMT、DIP培训资料

1.1表面安装的工艺流程
1.1.1表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称:SMA)
类型: 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型)
a.全表面安装(Ⅰ型): 全部采用表面安装元器件,安装的印制电
路板是单面或双面板.
表面安装示意图
踏实肯干,努力奋斗。2020年10月20日下午2时46分 20.10.2020.10.20
追求至善凭技术开拓市场,凭管理增 创效益 ,凭服 务树立 形象。2020年10月20日星期 二下午2时46分 40秒14:46:4020.10.20
严格把控质量关,让生产更加有保障 。2020年10月 下午2时 46分20.10.2014:46O ctober 20, 2020
(3)减少焊接高温对被焊母材的热冲击。 焊接温度约245℃,在室温下的印制电路板及元器
件若直接进入锡槽,急剧的升温会对它们造成不良影 响。
(4)减少锡槽的温度损失。 未经预热的印制电路板与锡面接触时,使锡面温度
会明显下降,从而影响润湿、扩散的进行。
c、预热温度
一般预热温度为90~150℃,预热时间为1~ 3min。预热温度控制得好,可防止虚焊、拉尖和桥接, 减小焊料波峰对基板的热冲击,有效地解决焊接过程 中PCB板翘曲、分层、变形问题。
温度曲线图
a、预热区
也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围 环境温度提升到所须的活性温度。在这 个区,电路板和元器件的热容不同,他们的 实际温度提升速率不同。电路板和元器 件的温度应不超过每秒3℃速度连续上升, 如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件 都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而 温度上升太慢,锡膏会感温过度,溶剂挥发 不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般 占整个加热区长度的15~25 %。

SMT专业培训教材

SMT专业培训教材

SMT专业培训教材1. 什么是SMTSMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,是电子制造中的一项重要工艺。

SMT通过将电子元器件直接焊接在PCB (Printed Circuit Board)表面,而不是通过传统的插孔来连接电子元件和电路板。

SMT技术具有密度高、尺寸小、重量轻、电路距离短等优势,所以在电子制造行业中得到了广泛的应用。

2. SMT的原理SMT技术的核心原理是将电子元件通过表面贴装方式直接焊接在PCB表面。

这里主要介绍一下SMT的具体流程:1.PCB制备:首先需要准备好PCB,包括板材选用、上锡、分板等工序。

PCB的质量直接影响到后续的生产工艺。

2.贴片:将电子元件通过自动化设备或手工将其粘贴在PCB 上的正确位置,然后进行锡膏印刷。

3.过炉:将粘贴在PCB上的电子元件通过传送带送入回流焊炉,锡膏在焊炉中被加热熔化后和PCB上的焊盘相结合,实现焊接。

过炉温度和时间的控制非常关键,可以影响到焊接质量。

4.检测:通过可视检测或自动光学检测等手段,对焊接后的产品进行质量检测。

包括检查焊接是否完整、是否存在虚焊、不良焊接等问题。

5.测试:对焊接完成的电路板进行功能测试,确保焊接的元件和电路正常工作。

6.组装:将焊接完成的电路板组装到电子设备中,完成整个产品的组装。

3. SMT设备和工具要进行SMT贴片生产,需要使用一些专业的设备和工具。

以下是一些主要的SMT设备和工具:•贴片机:用于将电子元件精确地贴片在PCB上的设备。

贴片机的选择考虑了贴片速度、精度和适应性等因素。

•焊接炉:用于将电子元件和PCB上的焊盘进行焊接。

焊接炉通常分为回流焊炉和波峰焊炉两种类型。

•贴片工具:包括真空笔、贴片夹具等,用于手工安装和调整电子元件的位置。

•检测设备:例如自动光学检测机、X射线检测设备等,用于对焊接后的产品进行质量检测。

•组装工具:包括螺丝刀、钳子、插座等,用于将焊接完成的电路板组装到电子设备中。

SMT工艺基础知识

SMT工艺基础知识
钽电容有线端为“+ 极”,铝质电容、电解电容、二极管等有线端为“- 极”。 晶体及IC类元件本体有极性标记,与PCB相应位置极性对应即可。 如下图示: IC元件第一脚判定—
IC有缺口标志
以原点做标志
以横杠做标志
以文字做标志
松下电器机电(中国)有限公司 课 CSE 制
(一)SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
电阻误差 ±0.5%
±1%
F/G ±1.0PF ±2%
J ±5% ±5%
K
M
Z
±10%
±20% +80%-20%
±10% 松下电器±机2电0%(中国)有+限8公0%司-C20SE%课 制
(一)SMT生产管理必备基础知识1-电子元件认知
Panasonic
5页
1.4表面贴装元件的包装和料盘标签说明
元件包装的种类是多样的,有:纸编带、塑料编带、粘着式编带、Tray盘和管状料。
松下电器机电(中国)有限公司 课 CSE 制
(一)SMT生产管理必备基础知识3-焊膏材料的简介和管理的要点
Panasonic
12页
3.2焊膏管理的要点
1)焊膏购买到货后,需登记到达时间、保质期和型号,并未焊膏罐贴上编号。
2)焊膏应以密封的方式存放在恒温、恒湿的冰箱内。【注:温度过高,阻焊剂易于合 金粉末发生化学反应;温度过低(<0),阻焊剂中的松香会产生结晶,使焊膏品质恶 化】
钽电容(Capacitor Tantalum)
电阻(Resistor)
电容(Capacitor)
有源器件主要包括半导体封装元器件(封装形式:陶瓷和塑料)。如:小外形晶体管SOT、小外形集 成电路SOIC、塑料有引脚芯片载体PLCC…。如下图示:

SMT培训教程

SMT培训教程

生产过程质量控制
设备调试与保养Leabharlann 定期对SMT生产线上的设备进行 调试和保养,确保设备处于良好 状态,提高生产效率和产品质量

工艺参数监控
实时监测和调整SMT生产过程中的 各项工艺参数,如温度、时间、压 力等,确保产品焊接质量和稳定性 。
操作规范培训
对SMT生产线上的操作人员进行规 范的操作培训,提高操作技能和意 识,减少人为因素对产品质量的影 响。
工业控制
工业自动化控制系统、 仪器仪表等领域也大量
应用SMT技术。
02
SMT工艺与设备
SMT工艺流程
印刷锡膏
贴片
使用印刷机将锡膏按照PCB上的焊盘图形印 刷到PCB上。
通过贴片机将电子元器件准确地贴装到PCB 的指定位置上。
回流焊接
清洗与检测
将贴好片的PCB经过回流焊炉,使锡膏熔化 并冷却,从而将元器件焊接到PCB上。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代,随着 电子行业的快速发展,SMT技术不断 得到改进和完善,成为现代电子制造 领域的主流技术。
SMT技术优势
01
02
03
高密度集成
SMT技术可以实现电子元 器件的高密度集成,提高 电路板的组装密度和可靠 性。
自动化生产
SMT生产线高度自动化, 可以提高生产效率和产品 质量,降低生产成本。
电垫等。
04
SMT生产过程中的质量控 制
来料检验与存储管理
来料检验
对SMT生产所需的所有原材料进行严 格的质量检验,包括PCB、电子元器 件、焊膏、钢网等,确保符合相关标 准和要求。
存储管理
库存控制
根据生产计划和实际需求,合理控制 原材料库存量,避免积压和浪费。

SM物料培训教材课件

SM物料培训教材课件

较好,损耗小, 绝缘电阻高,但容量小,适用于高频电路;
铁电陶瓷电容容值较 大,但损耗和温度系数较大;适用于
低频电路(分SMD、DIP)。
B、铝电解电容:它是由铝圆筒做负 极,里面装有液体电解质, 插入一 片弯曲的铝带做正极制成,还需经电流电压处理, 处理使正极上形成 一层氧化膜做介质;其特点是容量大, 但漏电,稳定性差,有正负极性,适于电源滤波和低频电路 中;使用时正负极不可接反。
附4 某公司141系列承认书(例2)
SUCCESS
THANK YOU
2024/10/11
9、排阻
排阻是由若干个电阻组合,它有多个脚,有A型(RN) 和B型(RP)两种:A有一个公共端,其他各引脚与公共脚之 间的电阻为R:B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。
由若干个电阻组合,它有多个脚,有A型(RN)和B型(RP)两 种;A型有一个公共脚,其他各引脚之间的电阻为R;B型(RP) 是相邻两脚的电阻为R。
再打印四位数字, 不但印刷成本高,而且肉眼 难于辨别,故有E96系 列的标示方法。
E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示(3位基本值加一位乘 10的次方数)。这在3216(1206型)、2125(0805型)外形的电阻器上 尚可清晰地印刷与辨认。但在1608(0603)外形规格的电阻器上,再打 印4位数,不但印刷成本高而且肉眼难于辨认。
3 2.00 2.05 2.10 2.15 2.21 2.26 2.32 2.37 2.43 2.49
4 2.55 2.61 2.67 2.74 2.80 2.87 2.94 3.01 3.09 3.16
5 3.24 3.32 3.40 3.48 3.57 3.65 3.74 3.83 3.92 4.02
例如: 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧,100欧的 电阻本体上印字为101。
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1608 (1.6mmX0.8mm)
0805 (80milX50mil)
2012 (2.0mmX1.2mm)
1206 (120milX60mil)
3216 (3.2mmX1.6mm)
1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)
1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm)
晶振 Y
晶体振荡器
是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片),石英晶体 谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振;而在封装内部添加IC组成振荡电 路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃 壳、陶瓷或塑料封装的。
基本分类
一、按材质封装 (1).金属封装-SEAMTYPE (2).陶瓷封装-GLASSTYPE 二、贴装方式 (1).直插封装-DIP (2).贴片封装-SMD 三、按产品类型 (1) 晶体谐振器(无源晶体) (2) 晶体振荡器(有源晶振)---SPXO 普通有源晶体振荡器 VCXO电压控制晶体振荡器 TCXO 温度补偿晶体振荡器 VC-TCXO压控温补晶体振荡器 (3) 晶体滤波器 (4) 水晶振动子
连接器 J
分类: 立式 卧式 抽屉式
翻盖式
上接触式 下接触式
保险丝 F
保险丝,又称熔断器、熔丝,是一种连接在电路上用以保护电路的一次 性元件,当电路上电流过大时,使其中的金属线或片产生高温而熔断,导 致开路而中断电流,以保护电路免于受到伤害。旧保险丝熔断后需要人工 更换新的保险丝以使电路恢复运行。一般电器设备开机通电时瞬间常会有 一定的冲击电流,较正常工作电流高,保险丝如立即熔断将造成使用的困 扰,为配合电路特性的需要,保险丝依熔断速率约可分为若干类。
2)按用途分:普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及高频电阻。
3)还可分为:固定电阻和可调电阻。
3.电阻的标示法
1)直标法(直接用阿拉伯数字标示)
前面两位数表示有效数植,最后一位表示10的多少次方(或加零的个数)
如:392表示3900Ω
750表示75Ω
2)文字符号标示法(用文字与数字符号标示)
文字符号为R、K、M、
二极管的电路符号是“CR”或“D”。
二极管:常用标记“D”表示或IN****表示。
分:普通二极管
功能:单向导通
稳压二极管
功能:稳压
发光二极管
功能:发光
二极管符号“+ -”对应。
- ”定位时要求元件外形“+
其本体上黑色环形标志为负极。
-
+
二极管可分为SMD和DIP两种。
三极管 Q
晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示,如:Q17表示 编号为17的三极管。
集成电路 IC U
集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的 工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线 互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个 管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
BGA
常用的封装
钽电容规格通常有:
A:Size B:Size C:Size D:Size E:Size J:Size
由A→J钽电容体积由小→大。
6、电容容量误差表
符号F G J K L M
允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%
如:一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。
3、电容的主要参数:
电容量、误差范围、工作电压、温度系数等。
4、SMD电容的材料:
“NPO” 、X7R”、 “Y5V”、 “Z5U”等,不同的材料做出不同容值范围的电 容
5、电容器的种类结构和特点
A、陶瓷电容:用陶瓷做介质,在陶瓷基体两面喷涂银层,然后烧成 银 质薄膜体积板制成,其特点是体积小,耐热性较好,损耗小, 绝缘电阻 高,但容量小,适用于高频电路;铁电陶瓷电容容值较 大,但损耗和温 度系数较大;适用于低频电路(分SMD、DIP)。
次要缺点(Minor Defect):简称“MIN”,与产品品质标准存在偏差,但 不会显著影响产品 的外观、功能或耐用性时,不会造成退货等情形; 如:指少锡、偏位、锡珠、上锡不饱满等不影响基本功能的缺陷。
外观不良的主要项目
48
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55
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57
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2、识别方法:
容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。 如:102表示10× 102 PF=1000PF 224表示22× 104 PF=0.22 uF
分别表示单位为Ω、KΩ、MΩ
如:R10表示0.1Ω R332表示0.332Ω 1R0表示1Ω 3R32表示3.32Ω 33R2表示33.2Ω 10R表示10Ω
注:标示整数部分通常写在单位标示符号前,小数部分写在单位标志符号后
4、贴片电阻外形
5、 SMD电阻的规格:
1206(3216)、0805(2012)、0603(1608)、0402(1005)等;
二极管表面上的标记一般有两个内容,一个表示该元件是二 极管,一个标明该二极管哪个脚是正极或负极。有些二极管表 面上的标记是用字母如“1 N * * *”或“I S * * *”表示,如上图 中右边的元个,1N表示该元件是二极管,即有一个PN结,右 边涂黑部分表示右脚是该二极管的负极。这是日本和美国常用 的标识方法。
1、参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆欧 (MΩ)等。换算方法是:
1兆欧=1000千欧=1000000欧 1M=1000K=1000000R
电阻作用:负载电阻、限流和分压
电阻主要参数:电阻值、额定功率、误差范围等。
2、电阻分类:
1)按材料分:线绕、非线绕和敏感电阻。其中非线绕电阻可分为:膜式电 阻(碳膜、金属、金属氧化膜、化学沉积膜、多属氮化膜、块多属膜电阻 等);实心型电阻(有机合成和无机合成);金属玻璃釉电阻其中敏感电阻 可分为:光敏、电敏、气敏、压敏、磁敏、和湿敏电阻。
代码 CN SW F RP CP L
电容 C
常用的贴片元件
电阻 R
电感 L
二极管 D
保险丝 F
IC
三极管 Q
常用的贴片元件
晶振 Y
排插 J
BGA
磁珠 LB
LED
电阻 R
定义:各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力;这种编号为1的电阻。电阻在电路中 的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等。
按钮开关
按钮开关是利用按钮推动传动机构,使动触点与静触点按通或 断开并实现电路换接的开关。
38
PCB板上的极性标示
检验标准
目的:使检验员有所依循,确保公司产品质量符合行业外观标准。 范围:适用于本公司所有PCBA在SMD生产中的外观检验。 检验依据 1、依据国标GB/T2828-2003的一次正常抽样方案一般检查水平II级水 准,制订《SMT抽样方案表》进行操作;允收限:严重缺陷CR:0;主 要缺点MAJ:0.025;次要缺点MIN:0.065。客户有特殊要求另议定。 外观标准参考IPC-A-610 2级标准。 2、汽车电子产品接受水准:无论是主缺陷还是次缺陷的接收标准均 是“零缺陷”,即发现不良则批退。
少锡
59
偏移
60
61
62
63
64
65
66
67
68
PCB刮花
Thanks!
这种标示方法要结合《精密电阻对照表》读取阻值
电子元件规格(英制和公制)
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法:
英制
公制
0201 (20milX10mil)
0603 (0.6mmX0.3mm)
0402 (40milX20mil)
1005 (1.0mmX0.5mm)
0603 (60milX30mil)
7、电容的极性
电容器有些有极性区别,如果此电容器是有极性的, 那么电容器上同时还标示有 “+” 或 “-” 的极性 来,使用时要格外注意,否则电容器会遭到损坏。
电容的品牌及料盘的识别
常用的品牌: 三星、国巨、风华、太诱、村田、TDK、KEMET、AVX
例:AVX品牌的识别
陶瓷贴片电容 钽电容
铝电解电容
缺陷定义:
严重缺点(CRITICAL):简称“CR”缺点可能对使用者造成伤害,不 符合相关法律法规或相关安全要求,及其极严重缺点情形;如不符合 UL、RoHS等。
主要缺点(Major Defect):简称“MAJ”,造成产品失去其用途、功能,影 响产品的耐用性时,影响产品的外观美感从而影响销售,可能造成消 费者退货或投诉时等情形。如:元件错、漏件、反向、短路、空焊等 缺陷。
2、小于10欧的电阻值用字母R与二位数字表示:
5R6=5.6欧
R82=0.82欧
3、精密电阻(±1%)的贴片电阻一般用数标法: 四位数字标印在电阻器上,其中前三位表示为有 效数字,第四位表示倍数10n次方;
4、精密电阻(±1%)的贴片电阻数字+字母标示法: 由两位数字加一位字母表示(也有一些是由4位数 字组成),如:12D,28D……等。 它的算法是与普通贴片电阻是完全不一样的。
电容 C
1、电容:
电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔 开而组成的元件。
用字母“C”表示,如C13表示编号为13的电容。 电容的特性主要是隔直流通交流。 电容的主要功能是储存电量、稳压及滤波 单位为“法拉”(F),法拉太大,一般用它的导出单位:“微法拉”(UF)、 “纳法拉”(NF)、
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