手机触摸屏生产工艺流程完整版

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触摸屏工艺流程介绍

触摸屏工艺流程介绍

目的: 对PANEL 的 PAD部位进行异物及杂质彻底洗浄
COG ACF压贴
目的: 用自动设备把ACF自动粘贴在PANEL PAD部规定部位相紧密结合
团结奋斗
目标达成
7/42
COG ACF检查
目的: 用电脑自动程序对上工程附贴好的ACF进行品质确认(异常时自动报警)
IC粘贴/假压
目的: 用自动加压设备把IC粘贴在所规定的部位,然后在轻轻的压一下(使其不能有掉落现象)
配合,相互学习、信任、利用团队的凝聚力,大家同心协力来解决我们生活与工作中所遇到的问题,将
优点进行全力分享,将缺点全力分析并进行有效的改善,让自己成为员工与公司上层领导的有效桥梁, 达到到我们预定的各项指标,相信我们将会做得更好! 2、不足 在学习过程中,还有很多不知道的地方,不良的具体区分及辨认,发生原因的分析等…….! 希望在 以后工作中多多积累经验,同时更希望得到各位领导及同事的大力帮助与支持!
外观 检查
M/T 检查
SI (硅胶)涂布
目的: 把硅胶(液体状态)涂布在IC四周的表面 (保护IC受到外部撞、压及受潮)
U/V 硬化
目的: 用紫外线在一定的温度下,把液态状的硅胶变成固体 目的: 用肉眼检查产品外型是否按标准制造(不允许有规格规定外的不良发生) 目的: 把产品按LOT别进行收集,收集时要注意外观的确认
M/K 打印
目的: 用喷墨激光打印机按顾客的要求事项 打印在固定位置上
M/TP
目的: 性能检查(对产品所需的性能进行输入)
团结奋斗
目标达成
13/42
F/T
目的: 最终画质检查(对画质有无异常及确认在肉眼状态下看不见的缺陷)
TAPE粘贴

电容式触摸屏的结构设计和工艺流程资料全

电容式触摸屏的结构设计和工艺流程资料全

电容式触摸屏的结构设计和工艺流程资料全触摸屏结构:触摸屏的结构由基板,玻璃面板,边框及止推等组件构成,以及其它用于固定及连接的件。

感应层结构:触摸屏的感应层结构由铝膜,塑料绝缘薄膜,焊接金线以及电容感应组件等构成。

电容结构:触摸屏电容结构是由两个平行感应铝膜,以及塑料绝缘薄膜,焊接金线,电容感应组件,以及驱动电路等构成。

其中,感应铝膜和塑料绝缘薄膜是基本的元件,形成一个准确的电容结构。

第二步:膜材的制作
第三步:膜材焊接
将膜材组合后,使用特定的焊接装置,将焊接金线焊接到膜材上,使膜材的电路完整联通,形成一个准确的电容结构。

手机电容屏CTP贴合组件工艺流程

手机电容屏CTP贴合组件工艺流程

手机电容屏CTP贴合组件工艺流程引言手机电容屏(Capacitive Touch Panel,简称CTP)是一种常见的手机触控屏技术,具有高灵敏度、快速响应和耐用性强等优点。

在手机生产过程中,CTP贴合组件的工艺流程非常重要,它直接影响了CTP的质量和触控屏的使用体验。

本文将介绍手机电容屏CTP贴合组件的工艺流程。

工艺流程步骤手机电容屏CTP贴合组件的工艺流程通常包括以下步骤:1. 裁剪首先,需要根据手机屏幕的尺寸,将CTP材料进行裁剪。

这个步骤旨在确保CTP与手机屏幕的大小一致,以便后续的贴合工作。

2. 清洗接下来,将裁剪好的CTP材料进行清洗。

清洗的目的是去除材料表面的污垢和杂质,以保证贴合过程中的质量和精度。

3. 硅胶涂布在清洗完成后,需要将硅胶涂布在CTP材料的其中一侧。

硅胶的涂布应该均匀且适量,确保能够提供良好的附着力和保护层。

4. 二次清洗涂布硅胶后,进行二次清洗以确保硅胶负责的CTP表面没有杂质或污垢。

这个步骤是为了保证贴合的质量和精度。

5. 烘焙烘焙是将准备好的CTP材料放入烘箱中加热,使硅胶在材料上形成一层均匀的保护膜。

烘焙的温度和时间需要根据硅胶的特性来确定,以确保保护膜能够达到理想的效果。

6. 真空贴合烘焙后,将CTP材料与手机屏幕进行真空贴合。

这个步骤需要使用专用的设备和工艺,使得CTP与手机屏幕完全贴合,并确保没有气泡或其它杂质进入。

7. 压合贴合完毕后,需要进行压合工作,以确保CTP与手机屏幕之间的连接牢固。

压合过程中应控制好压力和时间,使得贴合更加均匀和稳定。

8. 检测与调试贴合完成后,对CTP进行检测与调试。

检测的目的是确保CTP的功能正常,没有故障或缺陷。

如果发现问题,需要及时进行调试,并确保CTP可以正常工作。

9. 清洁最后,对贴合完成的CTP进行清洁,以去除表面的污垢和指纹。

清洁过程需要使用特殊的清洁剂和工具,以保证CTP表面的光洁度和清晰度。

结论手机电容屏CTP贴合组件的工艺流程是手机生产中非常重要的一环。

触摸屏生产流程

触摸屏生产流程

少,一般来说撕出后引出线上的银胶或碳胶的 转移
量不可少于 50%.(主要针对 PET 引出线)而对于 FPC
出线则须以 90 度角垂直于 T/P 方向;做撕出力量
测定。(撕出力量不小于 3~5N/CM)
检验项目: 见表五(压合规范)
见表五(压合规范) 六. 功能测试
ITO 产品一般分矩阵式及模拟式.矩阵式用 OPEN/SHORT 测试机 测试, 模拟式用线性测试机测试.
二. 印刷
表一(蚀刻检验规范)
1. 对引出线 MYLAR 材料、网版、油墨按进料检验规范检验. 2. 对 ITO FILM/ITO GLASS /引出线 MYLAR 进行印刷导电油墨、绝缘等油墨.
最好能用全自动印刷机及半自动印刷机, 以确保高质量及高速度的印刷。
3. 对印刷的产品进行烘烤
4. 将印刷后的产品按烘烤标准干燥.
2)绝缘点:绝缘点用橡皮擦,在绝缘点表面用正常力度擦
三次来回无脱落.
2H 铅笔测试各种油墨无脱落痕迹(呈 45 度斜划)
铅笔应无尖 锐的棱角
1)导通性良好阻值符合要求. 2)线间阻抗符合要求.
3)引线穿刺灌孔导通性良好.
粘胶
用高度规测其总 厚度再减去无胶区 粘胶厚度:0.06±0.01mm 厚度 , 即为粘 胶厚 度.
4)产品组合后无彩虹纹及拖尾现象(Analoge)
5)封胶 ,灌胶后要平滑无杂质 ,不能在 ITO 玻璃面上.
表四(组合规范)
2. Film 冲外形
检验项目: 见表三(压花冲床规范)
3. 裁玻璃及玻璃磨边
检验项目:见下表.
Tei:008621-5483021
Fax:0086-54830312

蚀刻

电阻式触摸屏 制备工艺流程

电阻式触摸屏 制备工艺流程

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触摸屏的工艺流程

触摸屏的工艺流程

触摸屏的工艺流程The Process of Touchscreen Manufacturing。

In recent years, touchscreens have become ubiquitous in our daily lives, from smartphones to tablets to ATMs. But have you ever wondered how these touchscreens are made? In this article, we will explore the process of touchscreen manufacturing.1. Substrate Preparation。

The first step in touchscreen manufacturing is preparing the substrate, which is the base material on which the touchscreen will be built. The substrate is typically made of glass or plastic, and it must be cleaned thoroughly to remove any impurities or contaminants.2. Deposition。

The next step is deposition, which involves applying athin layer of conductive material to the substrate. This is typically done using a process called sputtering, which involves bombarding a target material with ions to create a plasma that deposits the material onto the substrate.3. Photolithography。

触摸屏贴合工艺操作规范资料

触摸屏贴合工艺操作规范资料

贴合工艺流程一.工艺流程:(二)OCR贴合流程目前一般采用刀轮切割即可。

2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。

有厂家直接切割,然后将小片sensor进行清洗。

3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式,切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。

裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。

(二).研磨清洗:1.将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。

3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。

3. ACF 贴附:.连接系统UV FPCseal 将UVResin 涂布于FPC 周围及Glassedge 处,加强FPC 强度及防止水汽渗入 UVcure固化涂布于FPC 及Glassedge 处的胶處6.贴合:将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起,依据所用胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是OCA贴合,一种是OCR贴合。

OCA贴合分两步,第一步将OCA膜贴在sensor上,俗称软贴硬,第二部将贴过OCA 膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴硬。

所采用的设备一般为半自动OCA贴附机,人工放置sensor到设备台面上,人工撕除OCA上层的隔离纸(可用一小段胶带粘下来,较方便),设备自动对位后完成贴附。

第二部:硬贴硬玻OCR2上B 胶,OCR (A 胶)溢出与B 胶接触后迅速固化,防止进一步溢出。

3)贴合4)UV 假固化:分点固化和面固化,假固化条件是短时间(几秒钟)、低照度。

假固化后胶粘接强度为30~40%,假固化后如有不良,可用手搓开,用无尘布沾酒精擦拭干净后,重新投入。

5)假固化后的良品进入UV 固化炉进行本固化,本固化条件是长时间、高照度。

固化炉温度设定为50°C ,UV 灯管工作2000h 需进行更换。

BOE屏幕生产工艺流程 (4)

BOE屏幕生产工艺流程 (4)

BOE屏幕生产工艺流程
BOE屏幕的生产工艺流程主要包括以下几个步骤:
1. 切割:首先,将大尺寸的玻璃切割成适合屏幕尺寸的小片。

2. 清洗:对玻璃片进行清洗,去除表面的杂质和污垢。

3. 涂层:在玻璃片上涂覆一层氧化铟锡(ITO)薄膜,用于制作触摸和导电层。

4. 图案化:使用光刻技术将ITO薄膜上的导电图案刻蚀出来,形成显示面板的电极。

5. 对位:将液晶材料和玻璃片对位粘接,形成液晶层。

6. 封装:将液晶层封装在上下两层玻璃中夹层,形成液晶显示屏。

7. 激活:将液晶显示屏放入热压设备中,对其进行激活,使之能够显示图像。

8. 测试:对生产出来的屏幕进行测试,确保其品质符合要求。

9. 组装:将屏幕组装到电子设备中,例如手机、平板电脑等。

10. 最终测试:对组装好的电子设备进行最终测试,确保屏幕的功能正常。

这是一个基本的BOE屏幕生产工艺流程,具体的每个步骤可能会有一些细微的差异,不同厂家可能采用不同的工艺。

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