关于镀银层厚度
关于镀银层厚度
关于镀银层厚度，我从贾工处了解了一些信息，集合资料，现总结如下：About the thickness of the silver coating, I get some information from our expert , following is the collection of the information.电镀性质决定镀层厚度不可能很均匀，边角处、折角处（国际上采用直径为19的球测量直径以外区域，国内用直径20的球测量直径以外区域）、深孔处等只需做到有镀层即可，不可能所有面、所有点都达到5μm以上，只能说主要面最小厚度尽量做到等于或者大于5μm，具体可参考相关电镀标准（国标或者ISO标准）。
Plating’s nature determines that the coating thickness woule not be very uniform. It is acceptable that there are coating at corners(international people measure other area with a ball of diameter 19 while domestic people measure it with a ball of diameter 20) and deep holes. Coating thichness at all faces, points will not be all thicker than 5 μ m. We can only say that we will try our best to achieve that the minimum coating thickness at major surfaces is equal to or greater than 5 μm. And you can refer to related electroplating standard (domestic standard or ISO standard) for details.1、镀层均匀性：thickness uniformity所有电镀层的厚度都不会是均匀的，这是电镀的性质决定的。
金属覆盖层银和银合金电镀层试验方法第一部分镀层厚度的测定
金属覆盖层银和银合金电镀层试验方法第一部分镀层厚
度的测定
镀层厚度的测定是金属覆盖层研究中的重要部分，本文通过对银和银合金电镀层试验方法的探讨，介绍了几种常用的测量手段。
常用的测量手段包括光学显微镜法、电子显微镜法、扫描探针显微镜法、剥离法和X射线荧光分析法等。
光学显微镜法是一种定性和半定量的测量方法，通过观察镀层表面的放大图片来判断镀层的厚度。
由于观察角度和放大倍数的不同，这种方法通常只能提供一个相对的厚度值。
电子显微镜法是一种高分辨率的测量方法，通过扫描电子显微镜观察镀层表面的形貌，并通过图像处理技术获得更准确的厚度测量结果。
这种方法可以提供较高的精确度和可靠性。
扫描探针显微镜法是一种在原子尺度下进行表面形貌和成分分析的方法。
通过扫描探针显微镜的探针与样品表面的相互作用，可以确定镀层的形貌和厚度，并通过能谱分析技术得到成分的信息。
剥离法是一种间接的测量方法，通过将镀层从基材上剥离并测量剥离后的镀层质量来确定厚度。
不同的剥离方法包括化学剥离法、机械剥离法和高压水剥离法等。
X射线荧光分析法是一种常用的物理测量方法，通过测量入射X射线与金属覆盖层发生的荧光射线的能量来确定镀层的成分和厚度。
这种方法具有快速、准确和非破坏性等特点。
在实际应用中，一般会综合运用以上几种方法进行测量，以提高测量结果的精确度和可靠性。
同时需要注意控制测量条件，比如温度、湿度和样品的准备等因素，以避免测量误差的产生。
总之，镀层厚度的测定是金属覆盖层研究中的重要环节，通过选择合适的测量手段和控制测量条件，可以得到准确可靠的测量结果，为金属覆盖层的应用提供有效的支持。
电镀技术标准
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产品电镀标准
一．所有电镀产品镀层通用要求
1．严格按照电镀单的镀层材质(镀银,镀锡,镀镍或镀彩锌)要求进行电镀加工；2．盲孔电镀深度为孔直径的2倍，深度不足直径2倍的全部电镀到位；
3．镀层结晶要细致（指合适的电镀电流），镀彩锌需要有彩色光泽；
4．镀层表面应平整光滑，不得有划伤、油污及磕碰；
5．镀层不允许有脱落，起皮、发黑、生锈等；
6．镀层不能有裸铜、掉皮现象；
二.无镀层厚度要求的电镀产品
1. 软连接: 镀银层厚度须达到0.5um～0.8um
镀锡层厚度须达到2um
2. 导电夹: 镀银层厚度须达到0.5um～0.8um
3. 铜管: 镀银层厚度须达到1.5um～2um
镀锡层厚度须达到3um～4um
三．DXC产品（常规，特殊要求除外）
1．可动接点、固定接点、铜管：镀镍层厚度须达到1.5um～2um
2．铆钉: 镀镍层厚度须达到2um～3um
3. 固定铁芯: 镀彩锌厚度须达到2um
四．有镀层厚度要求的电镀产品
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元器件镀银标准
元器件镀银是一种常见的金属处理工艺，主要用于提高元器件的导电性能。
元器件镀银的标准对于确保产品质量和可靠性至关重要。
以下是一个元器件镀银标准的示例，供您参考：1. 银含量：镀银层中的银含量应至少为50-70%重量比，以确保良好的导电性能。
银含量过高可能导致脆性，过低则会影响导电性。
2. 镀层厚度：镀银层的厚度应均匀，且至少达到一定标准。
一般来说，对于较小的元器件，镀层厚度应达到微米级别；而对于较大的元器件，镀层厚度应达到毫米级别。
3. 镀层均匀性：镀银层的均匀性对于确保最佳导电性能至关重要。
在镀银过程中，应确保镀层均匀覆盖在元器件表面，无漏镀、少镀或斑点等现象。
4. 抗氧化性能：镀银应具有较好的抗氧化性能，以防止银在恶劣环境下氧化，从而保持其导电性能。
5. 耐腐蚀性能：镀银应具有良好的耐腐蚀性能，以抵抗化学品、高温、高湿度等环境因素对元器件的影响，确保长期稳定的使用性能。
6. 表面质量：镀银表面的粗糙度、光滑度等表面质量应符合相关标准，以确保良好的导电性和外观。
7. 结合强度：镀银层应与基体金属牢固结合，以确保长期稳定的使用寿命。
8. 无毒无害：镀银过程中的材料和工艺应无毒无害，符合相关环保标准，以确保人员的安全和环境的安全。
在实际操作中，还需要考虑以下几个方面：首先，对于不同类型和规格的元器件，应采用不同的镀银方法和工艺参数，以确保最佳的镀银效果和质量。
其次，在镀银过程中，应严格控制温度、压力、时间等因素，确保镀银层的均匀性和质量。
此外，还需要定期对镀银层进行检测和评估，以确保其符合相关标准和要求。
最后，在镀银过程中还应注意安全问题，遵守相关的安全操作规程和标准。
总之，元器件镀银标准是一个综合考虑多个方面的复杂问题，需要综合考虑多个因素以确保最佳的镀银效果和质量。
只有严格遵守这些标准，才能确保元器件的质量和可靠性，满足客户的需求和期望。
电镀表面及通用检验要求
电镀表面及能用检验要求第3 页，共5 页更新日期：2022/9/2项目要求判定标准缺陷判定CR MAJ MIN漏镀产品表面不允许有镀层未镀上的情况电镀件A面或B面有漏底材现场、不可接受√电镀件A面或B面有相关镀层未镀上、不可接受√电镀件凹位或阴角位明显发黄，组装后又不能够遮盖的，不接受。
√电镀件内部出现发黄面积超过其所在面的1/3或在组装后基本可遮盖，不可接受。
√电镀件内部未镀的地方生锈，不能接受。
√电极点周围有未镀上痕迹，组装不能完全遮盖。
其外露面积不超过2.0mm2，40cm处观察不明显。
√4.2电镀层附着力测试1）划痕法（此法不适合于镀铬件、其余镀层可以）（1）测试工具\设备：百格刀、软刷子、3M透明胶带（宽度15mm）（2）测试方法：a)在镀层有面有百格刀在横向和竖向分别割10x10的格（间距1mm），每一条划线应深及基材；b)用软毛刷向格阵图形的两对角轻轻地向后扫刷5次，向前扫刷5次的测试样本表面。
c)将3M透明胶带纸粘贴在100格阵图表面，用橡皮擦在其上面来回磨擦，使其完全密贴。
d)用手接住胶带一端，以45度方向迅速撕开，观察镀层表面。
如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察。
（3）判断标淮：4B（在切口的相交处有小片剥落，面积≤5%）及以上为合格表2 百格试验判定标准ASTM等级ISO等级判定标准图例0B 5级脱落总面积大于65%1B 4级边缘大片剥落，或者一些方格或全部剥落，其面积大于划格区的35%，但不超过65%2B 3级边缘有部分剥落或者大片剥落，或部分格子整片剥落，其面积大于划格区的15%，但不小于35%3B 2级边缘或相交处有被剥落，其面积大于划格区的5%，但小于15%4B 1级边缘的相交处有小片剥落，划格区内的实际破损≤5%5B 0级边缘完全光滑，格子边缘没有任何剥落。
镀银标准中对银层厚度的规定
镀银标准中对银层厚度的规定电子产品中对电和波的传导最常用的镀层是镀银。
由于镀银是贵金属电镀，金属银和银盐的消耗是需要加以控制的指标．其中对镀层厚度的控制是一个重要的指标。
我国电子行业军用标准《电子设备的金属镀覆与化学处理》(SJ 20818--2002)对铜上镀银的厚度要求分为室内、室外两种，室内规定为8μm，室外规定为15μm。
对铝和铝合金上、塑料上的银镀层的厚度要求和铜基的一样，只是对底镀层的要求，根据不同的基体材料和所处的使用环境而有所不同。
这种要求与国际上对镀银厚度的规定是基本一致的。
在日本工业标准(JIS)H0411《镀银层检验方法》中，将镀层厚度分为七个等级，我们的规定相当于其中的第四类和第五类E3]。
镀银层厚度的分级参数见表。
镀银层厚度的分级参数①耐磨性试验采用落砂法，让40目左右的砂粒从管径为5mm 的漏斗落到以45°角放置的镀层试片上，露出底层为终点．落砂量为450g，落下距离为l000mm，测量所用的时间。
测量第l、2类镀层时，所用管径为4mm，落砂量为1l0g，落下距离为200mm。
美国对镀银层厚度的规定大致相当于以上分类中从第三类起到第七类，是以8μm为基准厚度，其他类与基准成倍数关系。
比它低一级的厚度为基准的0.5倍为4／μm，比基准商一级的是它的1倍，为16μm，再高一级是其2倍，为24μm，最高为3倍，32μm。
我国对镀银层厚度的规定根据原电子工业部早期标准是给出了一定的范围的，即室内或良好环境，银层厚为7～10μm，室外或不良环境为15一20μm。
同时，所有国家或地区的标准都允许在特别需要时还可以指定更厚的镀层。
从这些标准和我们了解到的实际情况来看，镀银的厚度每增加一个级别，其银的用量都是成倍增加的。
从理论上说，ltzm／dm2的银用量约为0．1g。
考虑到电镀过程中的工艺损耗，实际耗银量还要增加。
当受镀面积比较大、镀层厚度增加时，成本的增加是很明显的。
而微波器件中相当一部分的表面积是比较大的，因此，镀银层厚度的选择直接关系到产品的成本控制。
镀银一般要求
UNIVERSE 1.所有要鍍銀的錶殼、錶帶或其他零件須先電鍍一層鎳。
2.鍍銀層的厚度為5Microns，可容忍誤差±10%。
3.鍍銀後，要再鍍上一層薄薄的銠金屬，用以防止銀層氧化。
任何有機塗層或亮漆皆一概不能使用。
4.所有已電鍍表面皆不能出現褪色、污點、不均勻、水泡或小沙孔等現象。
5.合格測試程序：在正式生產前，必先呈交6塊已鍍銀樣本作測試，測試合格者方可開始生產。
a.人工汗測試將樣本浸入人工汗夜裏，保持在室溫情況下浸15分鐘，取出後要沒有變色或變暗才算合格。
b.膠貼測試將一片黏貼膠紙牢牢地貼在已鍍銀的表面上，然後把它撕去，表層的銀沒有被扯出才算合格。
c.磨損測試所有樣本必須通過磨損測試（請參考磨損測試規格說明），才算合格。
UNIVERSE 6.生產品質控制：在生產途中，要抽檢樣本測試，以確定其鍍銀質素達到所訂的規格要求，與合格樣本無異。
A. 將被抽檢樣本中的十分一在車間內即場作人工汗測試。
B.鍍銀層的厚度要隨機地抽樣量度。
【精品】镀银检验标准
附件 4 镀银、导电氧化检验标准1 目的为了规范京信公司铝合金、铜合金、钢材等结构件和电子元器件镀银、导电氧化的质量要求，对镀银和导电氧化的产品接收标准作出明确界定，作为检验和判定的依据。
2 适用范围本标准适用于京信无源产品中结构件的表面等类划分及其外观质量要求。
本标准适用于对无源结构件电镀验收及产品的装配生产。
3 总则3.1 原则：产品外观应美观，单独一零/部件的整体效果不能受到破坏，如果发现某一缺陷具有批量性问题，即便此缺陷属于“可接收”范围，也可以对该产品不予验收。
3.2 产品各部位表面按其在产品中所处位置和质量要求分类： A 级表面：图纸要求电镀面，为产品性能要求镀银的表面，如：双工器腔体内部、双工器腔体外面装配接头面，盖板（接触腔体内侧面）、滤波器内部、接头内芯等 B 级表面：即图纸要求的电镀面，但是非性能要求镀银面，如：腔体顶面、螺钉孔位。
C 级表面：即主要为非产品性能要求且非装配要求面，如：腔体减重面（见图中C 点）例如：DU-G2005-D01/D02 腔体3.3 凡是镀银层厚度在8μ 或8μ 以上的均默认为有交调要求，镀银层要求为亚银；如果图纸有要求镀亚银或者镀亮银，均以图纸为准。
3.4 本标准若与图纸、相关检查及客户检验规定发生冲突时，以上述规定和图纸为准；有封样或图纸上有特殊要求的零部件，其对应的缺陷优先按其封样或技术要求的标准进行判断，如果此判断严重影响到性能，按照最严格的标准进行重新判断（标准依据：国家标准、行业标准、图纸、封样、本标准）；其它结构件表面缺陷的程度不能超出本标准的要求，否则为不合格。
3.5 每本标准所列的缺陷个数当在每一表面上超过2 个时， 2 个缺陷之间的距离必须大于10mm，否则视为同类缺陷，面积以其总和计。
3.6 凡是要求镀银的产品（包括亚银、亮银、半亚半亮银），要求烤贝纸密封包装，内含防潮珠（即要求对镀银层起到防潮防氧化的保护作用）；要求能够在18～27℃，湿度为45～70％中存放3 个月不变色，外观良好。
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关于镀银层厚度，我从贾工处了解了一些信息，集合资料，现总结如下：About the thickness of the silver coating, I get some information from our expert , following is the collection of the information.电镀性质决定镀层厚度不可能很均匀，边角处、折角处（国际上采用直径为19的球测量直径以外区域，国内用直径20的球测量直径以外区域）、深孔处等只需做到有镀层即可，不可能所有面、所有点都达到5μm以上，只能说主要面最小厚度尽量做到等于或者大于5μm，具体可参考相关电镀标准（国标或者ISO标准）。
Plating’s nature determines that the coating thickness woule not be very uniform. It is acceptable that there are coating at corners(international people measure other area with a ball of diameter 19 while domestic people measure it with a ball of diameter 20) and deep holes. Coating thichness at all faces, points will not be all thicker than 5 μ m. We can only say that we will try our best to achieve that the minimum coating thickness at major surfaces is equal to or greater than 5 μm. And you can refer to related electroplating standard (domestic standard or ISO standard) for details.1、镀层均匀性：thickness uniformity所有电镀层的厚度都不会是均匀的，这是电镀的性质决定的。
因为在同一个制件上，电流密度不可能做到均匀。
The coating thickness of all plating will not be uniform, this is determined by the nature of the electroplating. Because in the same product, current density might not be uniform.不管什么电镀都是厚度不均匀,只是相差的大与小的问题,如挂镀时,每挂最上面和下面的工件肯定会比中间的厚一些,滚镀的有时一些工件滚到一些死角的地方，厚度比那些滚的流畅的工件厚度要薄一些，那单个工件来说，边角部分的厚度比中间部位的厚度要厚，这是肯定的，虽然有些厂里做了工件高区的遮挡，以免电流增大，高区烧焦，也是为了低区的厚度提升，高区厚度降低，来提升整体的厚度均匀，但是还是不可能那么均匀。
这所有这些现象都是一个原因，就是电镀产品电镀时的情况就像磁铁一样有一个磁力线原理，边角或尖端的电流线是密集的，中间肯定会比边缘的少的缘故。
No matter what kind of plating it is, the thickness will not be uniform. It is just the problem whether the difference is big or small. such as the huning plating,the top and bottom of every workpiece will be thick than middle,and in rolling plating, sometimes the thickness of some blind angle is thinner than fluent rolling workpiece. It is sure that for the individual workpiece, the thickness of edge is thicker than the middle place.Although some of the factories keep the high place of workpiece be covered to avoid being burned because of the bigger electric current and to improve the uniform of the plating by increasing the thickness of high place and decrease the thickness of low area, the whole thickness is still not so uiform. These phenomena is come from the same reason, that is, just like a magnet, the plating products also have a pricple of magbnetic field lines, the electric current line of corner and sharp corner is intensive, and the coating thickness in the middle must be less than the edge area.2、电镀工艺缺陷：Electroplating process defect工艺允许的缺陷是指由于电镀工艺的限制，在电镀加工过程中出现的不可克服的缺陷，在一定的范围内，不作为不合格的判定依据。
工艺允许的缺陷往往是由于镀件结构复杂和电镀工艺技术的限制而难以完全消除的缺陷，比如深孔内可以允许一定孔深内没有镀层，或规定孔口向内的一定距离内有镀层即为合格等。
但是工艺允许的缺陷以不损失产品的使用功能为前提，是在不影响产品性能前提下的让步接收。
Allowing process defect means that because of the limitation of plating processes some overcome defects appeare in the process, in a certain range, it would not be the judgement basis as an unqualified product. Allowing process defect is always the result from a complex structure of the plating and the limitation of electroplating process technical which is completely eliminate.For example, in a deep hole, it is allowed that there would be no coating in the certen deepness, or it would regulate that when there is coating from the orifice to the certen distance, it is a qulified product, etc.But the primise of the allowing process defect is that it cannot loss the using function of the product, it would be acceptable when there is no influence to the product.3、镀层测量 GB12334 等效 ISO 2064coating measurement GB12334 is equal to ISO 2064(1) 适用范围本国际标准定义了有关任何基体上的金属和其他非有机覆盖层厚度测量的术语。
此外，还规定了一些测量覆盖层最小厚度所要遵循的通则。
Applicable scope, this international standard defines the terms about any substrate of metal and other than organic layer thickness measurement.In addition,it also gives out general rules to measure the minimum thickness of the cover.(2) 本国际标准采用以下定义①主要表面：工件上已涂覆或待涂覆的部分，对这部分而言，覆盖层对使用性能和/或外观都是至关重要的；并且这部分的覆盖层必须符合所有规定要求。
②测量面：主要表面上作单个测量的区域。
以下方法的“测量面”的相应定义为：This international standard adopts the following definitions (1) : the major surface: as for the part of workpiece which has been coated or will be coated, it is very important to the use performance and/or appearance. And the cover on this part must comply with all requirements. (2) the measuring surface:the main surface is a single measuring area. Following are the correspondent definitions of “measuring surface” by different ways.(a)分析法的测量面为退除覆盖层的区域；Analysis: the measuring surface is the area where the cover is stripped.(b)阳极溶解法的测量面为电解池封闭圈所包围的区域；An anodic dissolution: the measuring surface is the area surrounded by electrolysis pool closed circle.(c)显微镜法的测量面为在规定放大倍数下的视野区域；Microscopy: the measuring urface is the view area that be enlarged under provide multiple.(d)无损法的测量面为探头区域或影响读数的区域。