半自动印刷机作业指导书

建立本公司半自动印刷机作业规范，作为生产人员作业之依据。

工程工艺和生产部必须跟进此程序，以获得高品质锡浆/胶水印刷.
二. 范围:
本文件适用于所有半自动钢网印刷机
三. 参考文件:
《锡膏使用标准作业指导》
四. 设备:
半自动钢网印刷机
五. 操作程序
5.1 锡浆印刷机调校程序（此部份由生产部门的操作人员负责）
5.1.1 根据生产指示，准备所需工具（钢网、样板、刮刀等）
5.1.2 将PCB平放在印台的中间（注意进板方向最好是和后续工序一至），降下Stencil并移动PCB做粗略对位
5.1.3 升起钢网,用定位销固定PCB在印台上的位置
5.1.4 松开印台紧固开关，降下钢网,微调印台X/Y轴及钢网的高度,直到钢网的网孔与PCB焊盘相吻合。

5.1.5 锁紧各轴，然后用胶纸将PCB以外的印台密封
5.1.6 根据钢网的印刷面积大小，安装适用的刮刀，调整印刷机的印刷距离
5.1.7 打开锡浆罐，用胶刀将锡浆搅拌5—10分钟，将适量锡浆放在钢网上，然后升起钢网, 把锡浆罐盖好。

5.1.8 将白纸放在印台的PCB上，将PCB及白纸贴紧.
5.1.9 降下钢网,调节印刷速度，试印锡浆 .
5.1.10 升起钢网,取出白纸，检查印刷质量，重复步骤 5.1.8-5.1.10,直到印刷效果达到生产质量要求.
5.1.11 将锡浆印在PCB上，检查印刷出来的锡浆是否符合生产质量要求.如有需要，微调印刷机各功能开关，保证锡浆能准确地印刷在PCB焊盘上，检查焊盘上的锡浆不能有多锡、少锡、塌陷、连锡或缺锡现象。

5.1.12 印刷机调校完毕后，正常生产.
5.1.13 当印刷操作员遇到技术上问题时，工艺工程技术人员应给予技术支援. 5.2 锡浆印刷生产工序（此部份由生产部印刷操作员负责）
5.2.1 将PCB安装在印台的定位栓上
5.2.2 把印刷模式打至自动模式。

5.2.3 按一下机器的起动按钮，机器开始印刷直至印刷完成钢网上升。

5.2.4 当印刷完毕后，取出PCB检查印刷质量
5.2.5 将PCB平放在胶盆上
5.2.6 重复步骤5.2.1-5.2.5 继续生产
5.3 注意事项
5.3.1 根据各种PCB的印刷特性，定期（每印3至5块擦一次网）用丙酮注入擦网纸上，清理钢网底部的残留锡浆（如有需要，可用气枪将钢网
开孔内的残留锡浆清除），清理钢网以后需等5-20秒才可继续进行印刷，以保持印刷质量。

5.3.2 印刷员要留意钢网上的锡浆，定期用胶刀将滑出印刷范围外的锡浆拔回网中，在锡浆数量不足情况下，要补充适当的新锡浆，并把锡浆罐盖好。

5.3.3 印刷工作若需要停止半小时以上，必须把锡浆收回锡浆罐中
5.3.4 基于各种PCB的大小及印刷特性，调校印刷机的人需看当时的情况，调整钢网与PCB板的间距和印刷速度。

5.3.5 每次印刷不可超过20块(30分钟使用量)PCB或Panel，必须等所有已印上锡浆的PCB或Panel用完后，才可再印PCB或Panel.
5.3.6 生产转线时，巡拉IPQC拿出1块印好锡浆的PCB板进行外观检测，当锡浆外观达到允许标准时，通知印刷员才可继续印刷，不符合标准的要通知相
关人员作适当调整，直至锡浆外观可以接受为准。

5.3.7 在PCB里有QFP的元件，印刷员决定是否使用放大镜检查有没有锡桥、锡浆不足、锡浆太多或锡面倾斜等不良情况出现，若有，则必须作相应调校，直至满足要求。

员须留意印在PCB上的锡浆量是否足够，因为锡浆量的多少会直接影响锡浆的质量，如何分别锡浆不足的依据是：锡浆被带动时的高度，是否等于或低于刮刀中方形钢条高度的二分之一，如果锡浆量低于此高度，印刷员必须增加锡浆。

5.3.10在一般正常使用的情况下，印刷用刮刀可以使用15000次，但印刷员必须留意胶刮刀是否出现裂纹、崩缺或其它异常现象，如有,则必须更
换新的胶刮刀或通知管理员.
5.4 结束锡浆印刷程序
5.4.1 用小刮刀把刮刀上的锡膏刮下来存入锡浆罐内
5.4.2 用小刮刀将钢网剩余锡浆刮起存入锡浆罐内（注意：用过的锡浆不能倒入新锡浆的罐内）,同时将刮刀钢网清洁干净.
5.4.3 将清洁干净的刮刀头打上去至停机状态.
5.4.4 然后将钢网放回钢网存放处
六. 安全措施
每一台机器只许一个操作员开机，如果生产时遇到有紧急情况，任何人都可将紧急按钮压下，并通知相关工程人员处理，如有必要，须通知保安人员处理。