SMT不良缺陷诊断分析与解决方案
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SMT不良分析及改善措施
SMT不良分析及改善措施SMT（表面贴装技术）是电子制造过程中常用的一种表面组装技术，可以将小型电子组件安装在印刷电路板（PCB）上。
然而，在SMT过程中可能会出现一些不良现象，例如焊点不良、元器件偏位、组件缺失等。
这些不良现象会直接影响产品的质量和性能，因此需要进行不良分析并采取相应的改善措施。
首先，针对焊点不良问题，可能出现的原因包括焊接温度不稳定、焊锡量不足、焊接时间过短等。
在进行不良分析时，可以通过观察焊点的形态和外观来判断问题的具体原因。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.调整焊接温度和时间：通过增加焊接温度、延长焊接时间等方式，确保焊接质量的稳定性和一致性。
2.控制焊锡量：确认焊锡量是否足够，可以使用自动供锡机或者人工供锡的方式进行补充，确保焊点的充盈度和质量。
3.检测焊点质量：使用焊点质量检测设备，例如X射线检测设备或者直观检查仪器，检测焊点的质量和形态，及时发现问题并采取相应的纠正措施。
其次，针对元器件偏位的问题，可能的原因包括元器件粘贴不准确、贴附剂粘度过大或过小等。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.进行粘贴机的校准：调整粘贴机的定位精度，确保元器件的粘贴位置准确。
2.选择适合的贴附剂：根据元器件类型和尺寸，选择适合的贴附剂，并调整贴附剂的粘度，确保元器件的粘贴质量。
3.进行视觉系统的检测：使用视觉系统检测元器件的粘贴质量，如果发现问题，及时进行修正。
最后，针对组件缺失的问题，主要原因可能是元器件的供应链问题，例如供应商发货错误或者内部库存管理不善。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.加强供应商管理：与供应商建立良好的合作关系，加强供应链的沟通和管理，确保元器件的质量和数量。
2.设立内部库存管理系统：建立完善的库存管理系统，确保元器件的采购、入库、出库等流程的可控性和准确性。
3.进行组件跟踪和检测：使用条码或者RFID等技术，对每个组件进行跟踪和检测，确保组件的精确性和完整性。
smt制程不良原因及改善措施
03 员工技能水平参差不齐，操作不规范，导致不良 品率上升。
展望未来发展趋势并提出应对策略建议
未来SMT制程将朝着高 精度、高效率、高自动
化方向发展。
01
加强原材料质量管控， 确保产品品质稳定。
03
建立完善的品质管理体 系，加强品质监控和数 据分析，及时发现并解
决问题。
05
建议企业加大设备投入 ，引进先进技术和设备
，提高制程效率。
02
定期对员工进行技能培 训和操作规范教育，提
高员工技能水平。
04
THANKS
谢谢您的观看
案例背景介绍
01
某SMT生产线在生产过程中出现 多种制程不良，如焊点不良、元 件偏移等，导致产品良品率下降 。
02
生产线面临生产压力大、交期紧 张等挑战，急需解决制程不良问 题。
原因分析及定位关键问题
对生产线上的各个环节进行详细分析 ，找出可能造成制程不良的原因，如 设备老化、操作不规范、物料问题等 。
建立原材料库存管理制度
对原材料进行分类管理，建立合理的库存管理制度，避免原材料积 压和浪费。
加强设备维护与保养
制定设备维护计划
01
根据设备的使用情况和生产需求，制定合理的设备维护计划，
包括定期检查、保养、维修等。
提高设备维护水平
02
加强设备维护人员的培训和管理，提高设备维护水平，确保设
备的正常运行。
smt制程不良原因及改善措施
汇报人： 2023-12-19
目录
• SMT制程简介 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施探讨 • 案例分享：成功改善SMT制
程不良的实践经验 • 总结与展望：未来SMT制程
SMT不良缺陷诊断分析与解决方案
24
SMT焊接不良缺陷
反向:有极性的元件未对应PCB上的极性位置
原因：
1、材料上反； 2、手补元件贴反或焊反；
湖北东峻实业集团
3、机器元件贴装角度或识别角度设置错误。
解决方案：
1、严格按程序文件要求作业；
2、手补件严格按手补程序控制程序作业；
3、正常来讲元件的识别角度都设置为0，元件的贴片角度大坂松下及 YAMAHA 为逆时针反向设置的， 九洲松下为顺时针反向设置的；把元件极性调整到PCB上的极性相同位置。
22
SMT焊接不良缺陷
漏焊:要求进行焊接的地方而未经过焊接(少件)
原因：
1、产生的原因一般为焊料未充分到达或未施加焊料、焊料不足及设备的原因；
2、钢网堵塞；
湖北东峻实业集团
3、生产过程被人为的擦掉；
4、机器设备的贴装问题；
5、飞达的吸取问题。
解决方案：
1、印锡机有2D设置需打开设置；
2、印锡机打开锡膏添加报警设置，报警时操作人员需观察锡膏量是否够，并把刮刀两边的锡膏铲入刮 刀印刷范围内.（锡膏的滚动量多少以一个 一元的硬币直径为佳；）
31
SMT焊接不良缺陷
焊料锡多:焊接处的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件轮廓
或焊料形成堆积球状。
湖北东峻实业集团
原因：
1、漏版开口过大； 2、焊膏粘度小。 解决方案：
1、减小漏版开口； 2、增加焊膏粘度。
32
SMT焊接不良缺陷
拉尖:焊接处有向外突出呈针状或刺状的焊料，但还没有与其它不应互连处（如焊盘或导线等）相连或 接触而形成的电气短路，也叫毛刺、拖尾。
湖北东峻实业集团 元件角之上，它会翘起元器件到垂直的位置。当力F3超过F1和F2的总和就发生了立碑。）
SMT制程不良原因及改善措施分析
14、机器贴装高度设置不当； 15、锡膏较薄导致少锡空焊； 16、锡膏印刷脱膜不良。 17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉； 18、机器反光板孔过大误识别造成； 19、原材料设计不良； 20、料架中心偏移； 21、机器吹气过大将锡膏吹跑； 22、元件氧化； 23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性 剂挥发； 24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度 偏信移过炉后空焊； 25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成 空焊； 26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。
产生原因
1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件； 2、吸咀堵塞或吸咀不良； 3、元件厚度检测不当或检测器不良； 4、贴装高度设置不当； 5、吸咀吹气过大或不吹气； 6、吸咀真空设定不当（适用于MPA）； 7、异形元件贴装速度过快； 8、头部气管破烈； 9、气阀密封圈磨损； 10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元 件； 11、头部上下不顺畅； 12、贴装过程中故障死机丢失步骤； 13、轨道松动，支撑PIN高你不同； 14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无 法粘上。
产生原因
改善对策
1、更换活性较强的锡膏； 2、开设精确的钢网； 3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊 盘间距开为0.5mm； 4、调整刮刀压力； 5、将元件使用前作检视并修整； 6、调整升温速度90-120秒； 7、用助焊剂清洗PCB； 8、对PCB进行烘烤； 9、调整元件贴装座标； 10、调整印刷机； 11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整； 12、重新校正MARK点或更换MARK点； 13、将网孔向相反方向锉大；
SMT工艺之不良缺陷及改善
翘曲缺陷改善措施
翘曲缺陷：在SMT工 艺中，翘曲是指PCB 板或元器件发生弯曲 或翘起的现象，通常 是由于温度变化或材 料热膨胀系数不匹配 所导致。
改善措施
控制温度变化幅度， 避免过大的温度变化 导致PCB板或元器件 发生翘曲。
选择与PCB板和元器 件相匹配的热膨胀系 数的材料，以减少翘 曲的可能性。
锡洞缺陷改善措施
控制回流温度和时间，确保焊锡 能够充分流动并填满焊点。
改善措施
优化焊点的设计，使其更容易被 焊锡填满。
锡洞缺陷：在SMT工艺中，锡洞 是指焊点内部出现的小孔或空洞 ，通常是由于焊锡未完全填满焊 点所导致。
在焊接过程中增加振动或敲击， 以帮助焊锡更好地填满焊点。
组件移位缺陷改善措施
01
组件移位缺陷：在SMT工艺中，组件移位是指元器件 在印刷或回流过程中偏离了正确的位置，通常是由于 吸嘴压力不均或温度过高所导致。
02 改善措施
03
调整吸嘴压力，确保元器件在印刷和回流过程中保持正确的 位置。
04
控制回流温度和时间，避免温度过高导致元器件移位 。
05
使用定位辅助工具，如定位销或夹具，以帮助元器件 保持在正确的位置。
翘曲缺陷
总结词
翘曲缺陷是指PCB板在经过热历程后 产生的弯曲或扭曲现象。
详细描述
翘曲缺陷的产生可能与PCB板的材料 、设计、层数、元件布局和重量分布 等因素有关。翘曲缺陷可能导致焊接 不良、对准问题以及电路性能问题。
03
SMT工艺不良缺陷原因分析
锡珠缺陷原因
锡珠缺陷是指焊点表面出现圆形小珠的现象，主要 原因是焊膏过量、印刷厚度不均、贴片压力过大等 。
锡桥缺陷
总结词
锡桥缺陷是指两个或多个焊点之间形成的不期望的连接。
SMT制程常见缺陷分析与改善
SMT制程控制序言
在SMT生产过程中，都希望基板从印刷工序开始 到回流焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际 上这是很难达到。由于SMT工序较多，不能保证每道 工序不出现差错。因此在SMT生产过程中会碰到一些 焊接缺陷这些缺陷由多种原因造成。对于每个缺陷应 分析其产生的根本原因，这样才能消除这些缺陷，做 好后续的预防工作。那么怎样才能控制这些缺陷的产 生呢？首先要认识什么是制程控制。简单来说，制程 控制是运用最合适的设备，工具或者方法材料，控制 制造过程中各个环节，使之能生产出品质稳定的产品。 实际上实施制程控制的目的也就是希望提高生产效率， 提高生产品质，稳定工艺流程，用最经济的手段得到 最佳的效益，这些主要体现在生产能力的提升上。
发生原因
改善方法
SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目 沾锡粒
不良概述
由于回流过程中加热急ห้องสมุดไป่ตู้造成的锡颗粒分散在元件的周围或基板上，冷却后形成
1）锡膏接触空气后，颗粒表面产生氧化或锡膏从冰箱里取出后没有充分的解冻，使回流后锡颗 粒不能有效的结合在一起。 2）回流炉的预热阶段的保温区时间或温度不充分，使锡膏内的水分与溶剂未充分挥发溶解。 3）网板擦拭不干净，印刷时使残留在网板孔壁的锡颗粒印在基板上，回流后形成。 4）印刷锡量较厚（主要为Chip元件)贴装时锡膏塌陷，回流过程中塌陷的锡膏扩散后不能收回 5）针对电解电容沾锡粒，主要是由于两铜箔锡量太多，大部分的锡都压在元件本体树脂下面， 回流后锡全部从树脂底下溢出形成锡粒。 6）锡膏超过有效期，阻焊剂已经沉淀出来与锡颗粒不能融合在一起，回流后使锡颗粒扩散形成 7）回流炉保温区与回流区的温度急剧上升，造成锡颗粒扩散后不能收回。
发生原因
改善方法
1）避免锡膏直接与空气接触，对停留在网板上长时间不使用的锡膏则回收再锡膏瓶内，放进冰 箱。从冰箱内取出锡膏放在室温下回温到适宜的时间并按规定时间搅拌后才能使用。 2）适当增加预热温度，延长回流曲线图的预热时间，使锡膏中的焊料互相融化。 3）擦拭网板采用适当的擦拭形式，如：湿，干式等。 4）针对Chip元件开网板时采用防锡珠开口方式，减少锡量。 5）此类元件网板开口时通常要采用将其向外平移0.3~0.6mm的方法，使其锡量大部分印刷在 元件树脂以外的铜箔上。 6）更换过期锡膏，按锡膏的有效期使用，严格要求按先入先出的原则适用。 7）适当调整回流炉的保温区与回流区的温度，使温度上升速度缓慢上升，一般保温区控制在 0.3~0.5℃/S，回流区控制在2~5 ℃/S.
在SMT生产过程中，都希望基板从印刷工序开始 到回流焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际 上这是很难达到。由于SMT工序较多，不能保证每道 工序不出现差错。因此在SMT生产过程中会碰到一些 焊接缺陷这些缺陷由多种原因造成。对于每个缺陷应 分析其产生的根本原因，这样才能消除这些缺陷，做 好后续的预防工作。那么怎样才能控制这些缺陷的产 生呢？首先要认识什么是制程控制。简单来说，制程 控制是运用最合适的设备，工具或者方法材料，控制 制造过程中各个环节，使之能生产出品质稳定的产品。 实际上实施制程控制的目的也就是希望提高生产效率， 提高生产品质，稳定工艺流程，用最经济的手段得到 最佳的效益，这些主要体现在生产能力的提升上。
发生原因
改善方法
SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目 沾锡粒
不良概述
由于回流过程中加热急ห้องสมุดไป่ตู้造成的锡颗粒分散在元件的周围或基板上，冷却后形成
1）锡膏接触空气后，颗粒表面产生氧化或锡膏从冰箱里取出后没有充分的解冻，使回流后锡颗 粒不能有效的结合在一起。 2）回流炉的预热阶段的保温区时间或温度不充分，使锡膏内的水分与溶剂未充分挥发溶解。 3）网板擦拭不干净，印刷时使残留在网板孔壁的锡颗粒印在基板上，回流后形成。 4）印刷锡量较厚（主要为Chip元件)贴装时锡膏塌陷，回流过程中塌陷的锡膏扩散后不能收回 5）针对电解电容沾锡粒，主要是由于两铜箔锡量太多，大部分的锡都压在元件本体树脂下面， 回流后锡全部从树脂底下溢出形成锡粒。 6）锡膏超过有效期，阻焊剂已经沉淀出来与锡颗粒不能融合在一起，回流后使锡颗粒扩散形成 7）回流炉保温区与回流区的温度急剧上升，造成锡颗粒扩散后不能收回。
发生原因
改善方法
1）避免锡膏直接与空气接触，对停留在网板上长时间不使用的锡膏则回收再锡膏瓶内，放进冰 箱。从冰箱内取出锡膏放在室温下回温到适宜的时间并按规定时间搅拌后才能使用。 2）适当增加预热温度，延长回流曲线图的预热时间，使锡膏中的焊料互相融化。 3）擦拭网板采用适当的擦拭形式，如：湿，干式等。 4）针对Chip元件开网板时采用防锡珠开口方式，减少锡量。 5）此类元件网板开口时通常要采用将其向外平移0.3~0.6mm的方法，使其锡量大部分印刷在 元件树脂以外的铜箔上。 6）更换过期锡膏，按锡膏的有效期使用，严格要求按先入先出的原则适用。 7）适当调整回流炉的保温区与回流区的温度，使温度上升速度缓慢上升，一般保温区控制在 0.3~0.5℃/S，回流区控制在2~5 ℃/S.
SMT-缺陷分析及对策
SMT 缺陷分析及对策一、桥联引线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。
再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。
另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。
波峰焊时，搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当,或焊剂不够。
焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响.桥联出现时应检测的项目与对策。
检测项目一:印刷网版与基板之间是否有间隙.对策：1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致；3、调整网版与板工作面的平行度。
检测项目二：对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜(不平行）。
对策：调整刮刀的平行度.检测项目三:刮刀的工作速度是否超速.对策：重复调整刮刀速度(刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）。
检测项目四：焊膏是否回流到网版的反面一侧。
对策：1、网版开口部设计是否比基板焊接区要略小一些；2、网版与基板间不可有间隙；3、是否用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如有必要，可更换焊膏。
检测项目五：印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象。
对策：1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良;2、重新调整印刷压力。
检测项目六:印刷机的印刷条件是否合适.对策：检测刮刀的工作角度,尽可能采用60度角。
检测项目七：每次供给的焊膏量是否适当。
对策：可调整印刷机的焊膏供给量。
二、焊料球焊料球是由于焊膏焊接中最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷,还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。
焊料球出现时应检测的项目与对策：检测项目一：基板区是否有目测不到的焊料小球(焊料合金被氧化造成).对策：焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。
SMT不良分析报告
详细描述
空焊现象的产生可能是由于焊盘与焊料之间的润湿性差、焊点尺寸过小、焊接 温度过低等原因所致。空焊可能导致电气连接不良、机械连接不稳定等问题， 影响电子产品的性能和可靠性。
短路现象
总结词
短路是指SMT加工过程中，两个原本 不应该连接的焊点意外地形成了连接 的现象。
详细描述
短路现象的产生可能是由于焊料飞溅 、元器件贴装位置偏差、焊盘重叠等 原因所致。短路可能导致电路功能异 常、安全风险等问题，影响电子产品 的性能和可靠性。
提高焊接温度和时间
适当提高焊接温度和时间，确 保焊点充分熔融、浸润，减少 空焊现象的产生。
控制焊膏量
根据焊接需求，合理调整焊膏 量，确保焊点表面光滑、饱满 。
加强工艺控制
定期对设备和工艺进行检查和 校准，确保工艺稳定、可靠。
短路现象的预防措施
短路现象
在SMT工艺中，由于焊点之间存在杂质 或气泡等原因，可能导致焊接后出现短
锡珠
在焊接过程中，锡 膏熔化后形成的小 珠状突起。
冷焊
焊接点表面不光滑 ，呈现凹凸不平的 状态。
元件移位
元件在焊接过程中 位置发生偏移。
CHAPTER 02
SMT不良现象分析
锡珠现象
总结词
锡珠是指在SMT加工过程中，焊料在经过回流焊后形成的球状物，通常出现在焊 点周围。
详细描述
锡珠现象的产生通常是由于焊料在熔融状态下受到重力、表面张力以及温度梯度 的影响，导致焊料在冷却过程中无法完全回流，从而形成球状物。锡珠可能导致 电气连接不良、机械卡滞等问题，影响电子产品的性能和可靠性。
选用低残留焊膏
选择低残留、低松香含量的焊 膏，减少锡珠形成。
锡珠现象
在SMT工艺中，由于焊膏过多 或温度过高，导致焊膏在回流 过程中形成锡珠状残留物。
空焊现象的产生可能是由于焊盘与焊料之间的润湿性差、焊点尺寸过小、焊接 温度过低等原因所致。空焊可能导致电气连接不良、机械连接不稳定等问题， 影响电子产品的性能和可靠性。
短路现象
总结词
短路是指SMT加工过程中，两个原本 不应该连接的焊点意外地形成了连接 的现象。
详细描述
短路现象的产生可能是由于焊料飞溅 、元器件贴装位置偏差、焊盘重叠等 原因所致。短路可能导致电路功能异 常、安全风险等问题，影响电子产品 的性能和可靠性。
提高焊接温度和时间
适当提高焊接温度和时间，确 保焊点充分熔融、浸润，减少 空焊现象的产生。
控制焊膏量
根据焊接需求，合理调整焊膏 量，确保焊点表面光滑、饱满 。
加强工艺控制
定期对设备和工艺进行检查和 校准，确保工艺稳定、可靠。
短路现象的预防措施
短路现象
在SMT工艺中，由于焊点之间存在杂质 或气泡等原因，可能导致焊接后出现短
锡珠
在焊接过程中，锡 膏熔化后形成的小 珠状突起。
冷焊
焊接点表面不光滑 ，呈现凹凸不平的 状态。
元件移位
元件在焊接过程中 位置发生偏移。
CHAPTER 02
SMT不良现象分析
锡珠现象
总结词
锡珠是指在SMT加工过程中，焊料在经过回流焊后形成的球状物，通常出现在焊 点周围。
详细描述
锡珠现象的产生通常是由于焊料在熔融状态下受到重力、表面张力以及温度梯度 的影响，导致焊料在冷却过程中无法完全回流，从而形成球状物。锡珠可能导致 电气连接不良、机械卡滞等问题，影响电子产品的性能和可靠性。
选用低残留焊膏
选择低残留、低松香含量的焊 膏，减少锡珠形成。
锡珠现象
在SMT工艺中，由于焊膏过多 或温度过高，导致焊膏在回流 过程中形成锡珠状残留物。
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SMT焊接不良缺陷
原因：1、加热温度不适合； 2、焊膏变质； 3、预热过度、时间过长或温度过高； 4、由于表面污染仰制了助焊剂能力； 5、不充足的助焊剂能力。
解决方案： 1、调整回流焊温度曲线； 2、换新焊膏； 3、改进预热条件； 4、 在焊盘或引脚上及其周围的表面污染会仰制助焊剂能力导致没有完全再流，应该用适当的电镀后清洗工艺来
原因： 1、漏版开口过大； 2、焊膏粘度小。 解决方案： 1、减小漏版开口； 2、增加焊膏粘度。
SMT焊接不良缺陷
拉尖:焊接处有向外突出呈针状或刺状的焊料，但还没有与其它不应互连处（如焊盘或导线等）相连或 接触而形成的电气短路，也叫毛刺、拖尾。
原因： 1、没有擦钢网或擦网频次不够； 2、设备问题，不喷水，钢网纸擦不到钢网； 3、补焊产生。 解决方案： 1、规范印锡机的擦网频率（一般设置为5-6片板为一个擦网循环）； 2、调整设备致正常水平； 3、培训补焊工的技能。
原因：冷却时焊料收缩应力造成,适当减少焊料量。 解决方案: 1、改善PCB的质量； 2、减少焊料量； 3、冷却的斜率。
7、偏移(excursion)
8、焊点剥离(solder-off )
9、竖件(Set component)
10、翻件（turn）
11、错焊(solder wrong )
12、助焊剂残留(flux residue )
SMT焊接不良缺陷
13、漏焊(solder skips ） 14、焊料裂纹(solder crazeing )
SMT焊接不良缺陷
脱焊:也叫开焊，开路；元器件的引脚/焊端全部脱离或偏离其相应的焊盘，而 未进行应有的焊接。
原因： 1、伴随立碑及激烈的芯吸一起产生； 2、元器件与PCB的翘起。 解决方案： 1、用解决立碑的方案； 2、通过封装设计加强元器件刚件的引脚/焊端电极镀层与其本体分离,或 被焊的焊盘与基板剥离。
； 4、增加焊盘的宽度； 5、减少元器件和印制板的金属层的污染水平，改善储藏条件； 6、减少焊膏印刷厚度； 7、再流前预干焊膏以减少助焊剂的出气率。
SMT焊接不良缺陷
材料方面： 1、使用较低出气率的助焊剂； 2、使用较低润湿速率的助焊剂； 3、使用延时熔化特性的焊膏，例如使用锡粉与铅粉混合成的焊料合金
SMT焊接不良缺陷
解决方案： 1、增厚漏版，增加刮刀压力； 2、改善可焊性； 3、增加再流焊的时间； 4、光滑的孔壁容易释放焊膏，不易造成堵塞； 5、(1)从冰箱里取出的锡膏必须解冻(2)检查锡膏有没有过期,(3)避免
焊膏停留在模板上时间太长，(4)避免高湿度条件下印刷。
SMT焊接不良缺陷
焊料锡多:焊接处的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件轮廓 或焊料形成堆积球状。
刀印刷范围内.（锡膏的滚动量多少以一个 一元的硬币直径为佳；）
SMT焊接不良缺陷
3、生产过程中板被人为移动的越少越好，如确实要接触板，应注意衣袖的轧紧避免手衣袖擦拭到锡膏 ；
4、贴片机的吸嘴贴装高度设置，太高元件丢下时如未被锡膏沾住，移动时易被振动掉或甩掉；同时还 需注意真空吸取的设置，（ 元件贴装完报警靠的是真空识别与相机识别，真空设置不当，而镜头 因为吸嘴的长期使用镜头误识别通过，元件贴完了设备不会报警，会继续动作，而产生漏件；）
SMT焊接不良缺陷
解决方案 ： 1、增加焊膏金属含量或粘度、换焊膏； 2、使用较薄的钢网模板（一般的为5-6Mil)交错的孔图案，或减少窗孔
尺寸以减少焊膏量或降低刮刀压力； 3、调整回流焊温度曲线，使用较冷再流曲线或较慢的升温速率； 4、减低元器件的贴放压力（贴片高度）； 5、避免污斑。
SMT焊接不良缺陷
SMT焊接不良缺陷
材料方面： 1、使用较低的活化温度的助焊剂； 2、使用较高的金属量的焊膏； 3、使用粗粉粒焊膏； 4、使用低氧化物焊粉的焊膏； 5、使用较少塌陷的焊膏； 6、使用适当蒸气压力的溶剂。
SMT焊接不良缺陷
偏移:也被认为是漂移，是元器件在水平面上位置的移动，导致在再流 焊时元器件的不对准。
SMT焊接不良缺陷
原因： 1、安放位置移位； 2、焊膏中的焊剂使元件浮起； 3、印刷焊膏厚度不够； 4、加热速度过快且不均匀； 5、焊盘设计不合理； 6、元件可焊性差。
SMT焊接不良缺陷
解决方案： 工艺或设计： 1、调整印刷参数和安放位置； 2、采用焊剂量少的焊膏； 3、在片式元器件下的金属端子使用较大的宽度和面积； 4、减少焊接焊盘的宽度； 5、将热量的不均等分布减到最小，包括焊盘与散热层的连接； 6、通过适当的PCB设计和再流方法的选择把阴影效应减少到最少； 7、在铜焊盘上使用有机的可焊性保护剂(OSP)或镍/金(Ni/Au)涂层或锡SN涂层代替Sn-Pb涂层； 8、减少元器件端子金属层或PCB焊盘金属层的污染和氧化水平；
SMT焊接不良缺陷
原因： 1、元件和焊盘可焊性差； 2、焊料合金或焊粉质量不良； 3、助焊剂活性不良； 4、再流焊温度和升温速度不当； 5、印刷参数不正确。
SMT焊接不良缺陷
解决方案： 1、加强对PCB和元件的筛选，温湿度控制； 2、 焊料里的铝、镉或砷等杂质可产生不良润湿。不规则的焊粉形状也反应出
较大的氧化物含量，因而要消耗更多的助焊剂和导致不良的润湿。显然地，不良润湿 是由不良的助焊剂活性所产生的；
3、调整回流焊温度曲线（ 回流时间、温度和再流气体对润湿性能有很大的影 响，或者由于太短的时间，或者由于太低的温度而引起热量不充足，导致助焊剂反应 不完全以及不完全的冶金润湿反应，产生不良润湿，另一方面，焊料熔化之前过量的 热量不但使焊盘和引脚的金属过度地氧化，而且会消耗更多的助焊剂；）
5、飞达的供料中心不对，设备吸取物料时吸偏，高速运转中元件被甩掉。
SMT焊接不良缺陷
反向:有极性的元件未对应PCB上的极性位置 原因： 1、材料上反； 2、手补元件贴反或焊反； 3、机器元件贴装角度或识别角度设置错误。 解决方案： 1、严格按程序文件要求作业； 2、手补件严格按手补程序控制程序作业； 3、正常来讲元件的识别角度都设置为0，元件的贴片角度大坂松下及 YAMAHA 为逆时针反向设置的，
15、反向(reverse )
16、桥接(连锡或短路solder bridge )
17、焊点锡多(excess solder connection )
18、焊点锡少(insufficient solder connection )
SMT焊接不良缺陷
冷焊:焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量不够充分，使 其在润湿或流动之前就被凝固，根本未形成任何金属合金层，使焊料 全部或部分地处于非结晶壮态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上。
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SMT焊接不良缺陷
竖件(立碑):也称曼哈顿效应,吊桥效应或Stonehenge (石头悬挂)效应,是由于在再流时元器件的两端的不平衡润湿而引 起的。（片式元件的重力F1，在片式元件下方熔融焊料的表面张力产生的垂直矢量F2，片式元件右边的熔融焊料表 面的表面张力产生的垂直矢量F3；F1和F2力都是向下拉的力，用以保持元器件在适当的位置上，然而F3力压在片式 元件角之上，它会翘起元器件到垂直的位置。当力F3超过F1和F2的总和就发生了立碑。）
九洲松下为顺时针反向设置的；把元件极性调整到PCB上的极性相同位置。
SMT焊接不良缺陷
桥接（连锡或短路）:两个或两个以上不应相连接的焊点之间存在着焊 料粘连现象，使之产生不应有的电气连接或短接。
SMT焊接不良缺陷
原因： 1、焊膏塌落； 2、焊膏太多太厚； 3、加热速度过快； 4、过度的元器件贴放压力； 5、锡膏的污斑。
SMT焊接不良缺陷
孔洞:焊接时焊料中各种气体因排泄不当或不畅，冷却后在表面或内部形成各种形状的空穴。 原因：在再流其间，由夹层式焊点里截留的助焊剂的出气所引起的。 解决方案： 1、提高元器件/基板的可焊性； 2、使用活性高的助焊剂； 3、减少焊粉氧化物； 4、使用惰性加热气体； 5、最小的元器件覆盖面积； 6、在焊接时分开熔融焊点； 7、再流前减慢预热阶段以促进助焊，以及在峰值温度时使用适宜的时间。
焊膏塌落:坍塌 原因： 1、焊膏粘度低触变性差； 2、环境温度高，造成粘度降低自然产生。 塌落解决方案： 1、选择合适的焊膏； 2、控制环境温度。
SMT焊接不良缺陷
焊料锡少:焊接处的焊料少于需求量造成被焊件一处或多处未全部被焊料覆盖, 或者焊缝之间缺少焊料.
原因： 1、焊膏不够； 2、焊盘和元器件可焊性差； 3、再流焊时间少； 4、不妥当的孔的设计； 5、孔堵塞。
SMT焊接不良缺陷
9、使用较薄的焊膏印刷厚度； 10、提高元器件放置准确度； 11、再流时使用缓和的加热速率； 12、在再流前预干或使用有长时间均热区的曲线以减少助焊剂的出气率； 13、越过焊料熔化温度时使用非常缓慢升温的热曲线。 材料： 1、使用较慢润湿速率的助焊剂； 2、使用较慢出气速率的助焊剂； 3、使用延时熔化的焊膏，例如锡粉和铅粉的混合或宽糊状的合金。
解决； 5、 不充足的助焊剂能力将导致金属氧化物的不完全清除，随后导致不完全聚结，类似表面污染的情况。
SMT焊接不良缺陷
虚焊（不润湿或半润湿）:焊料与被焊金属表面部分或全部没有 形成合金层，或引脚/焊端电极金属镀层有剥离现象，从而引发引脚/ 焊端与焊盘之间出现不稳定的电气线路隔离的现象，造成电气联接处 于或通或断状态。
SMT不良缺陷诊断分析 与解决方案
2020年5月25日星期一
SMT焊接不良缺陷
SMT焊点的缺陷种类繁多,其形态也形形色色.常见的SMT焊点缺陷有:
1、冷焊(cold soldering ) 2、拉尖(lcicle )
3、虚焊(pseudo soldering ) 4、孔洞(void)
5、锡珠(soldering balls ) 6、脱焊(open soldering )
SMT焊接不良缺陷
漏焊:要求进行焊接的地方而未经过焊接(少件) 原因： 1、产生的原因一般为焊料未充分到达或未施加焊料、焊料不足及设备的原因； 2、钢网堵塞； 3、生产过程被人为的擦掉； 4、机器设备的贴装问题； 5、飞达的吸取问题。 解决方案： 1、印锡机有2D设置需打开设置； 2、印锡机打开锡膏添加报警设置，报警时操作人员需观察锡膏量是否够，并把刮刀两边的锡膏铲入刮