SIP封装知识
「科普」SiP封装介绍
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根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
从架构上来讲，SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
与SOC （片上系统）相对应。
不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
1.1. More Moore VS More than Moore——SoC与SiP之比较SiP是超越摩尔定律下的重要实现路径。
众所周知的摩尔定律发展到现阶段，何去何从？行业内有两条路径：一是继续按照摩尔定律往下发展，走这条路径的产品有CPU、内存、逻辑器件等，这些产品占整个市场的50%。
另外就是超越摩尔定律的More than Moore路线，芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升方面，转向更加务实的满足市场的需求。
这方面的产品包括了模拟/RF器件，无源器件、电源管理器件等，大约占到了剩下的那50%市场。
针对这两条路径，分别诞生了两种产品：SoC与SiP。
SoC是摩尔定律继续往下走下的产物，而SiP则是实现超越摩尔定律的重要路径。
两者都是实现在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。
SoC与SIP是极为相似，两者均将一个包含逻辑组件、内存组件，甚至包含被动组件的系统，整合在一个单位中。
SoC是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。
SiP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。
从集成度而言，一般情况下，SoC只集成AP之类的逻辑系统，而SiP集成了AP+mobile DDR，某种程度上说SIP=SoC+DDR，随着将来集成度越来越高，emmc也很有可能会集成到SiP中。
SiP封装工艺1—SiP简介
SiP封装⼯艺1—SiP简介什么是SiPSiP模组是⼀个功能齐全的⼦系统，它将⼀个或多个IC芯⽚及被动元件整合在⼀个封装中。
此IC 芯⽚(采⽤不同的技术：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯⽚或Flipchip芯⽚，贴装在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。
被动元器件如RLC、Balun及滤波器（SAW/BAW 等）以分离式被动元件、整合性被动元件或嵌⼊式被动元件的⽅式整合在⼀个模组中。
下图是Apple watch的内部的S1模组，就是典型的SiP模块。
它将AP、BB、WiFi、Bluetooth、PMU、MEMS等功能芯⽚以及电阻、电容、电感、巴伦、滤波器等被动器件都集成在⼀个封装内部，形成⼀个完整的系统。
Apple watch S1模组为什么⽤SiP近⼏年，SiP概念被炒的⽕热，很多产品上都开始采⽤SiP技术，到底SiP技术有什么优点？简单来讲可总结为以下⼏点：1.尺⼨⼩在相同的功能上，SiP模组将多种芯⽚集成在⼀起，相对独⽴封装的IC更能节省PCB的空间。
2.时间快SiP模组本⾝是⼀个系统或⼦系统，⽤在更⼤的系统中，调试阶段能更快的完成预测及预审。
3.成本低SiP模组价格虽⽐单个零件昂贵，然⽽PCB空间缩⼩，低故障率、低测试成本及简化系统设计，使总体成本减少。
4.⾼⽣产效率通过SiP⾥整合分离被动元件，降低不良率，从⽽提⾼整体产品的成品率。
模组采⽤⾼阶的IC封装⼯艺，减少系统故障率。
5.简化系统设计SiP将复杂的电路融⼊模组中，降低PCB电路设计的复杂性。
SiP模组提供快速更换功能，让系统设计⼈员轻易加⼊所需功能。
6.简化系统测试SiP模组出货前已经过测试，减少整机系统测试时间。
7.简化物流管理SiP模组能够减少仓库备料的项⽬及数量，简化⽣产的步骤。
SiP模组的优缺点哪⾥⽤SiPSiP技术已经⾛进我们的⽣活之中，我们的⼿机、相机、电脑⾥都有SiP技术。
单列直插式封装(SIP)
单列直插式封装（SIP）SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块(Multi-chip Module；MCM)的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(Wire Bonding)，亦可使用覆晶接合(Flip Chip)，但也可二者混用。
除了2D与3D的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入SIP的涵盖范围。
此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中，亦可视为是SIP的概念，达到功能整合的目的。
不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使SIP的封装型态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。
构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺。
前者包括PCB，LTCC，Silicon Submount(其本身也可以是一块IC)。
后者包括传统封装工艺(Wirebond和Flip Chip)和SMT设备。
无源器件是SIP的一个重要组成部分，其中一些可以与载体集成为一体(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、数值高的电感、电容等)通过SMT组装在载体上。
SIP的主流封装形式是BGA。
就目前的技术状况看，SIP 本身没有特殊的工艺或材料。
这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了SIP技术。
由于SIP的产业模式不再是单一的代工，模块划分和电路设计是另外的重要因素。
模块划分是指从电子设备中分离出一块功能，既便于后续的整机集成又便于SIP封装。
电路设计要考虑模块内部的细节、模块与外部的关系、信号的完整性(延迟、分布、噪声等)。
随着模块复杂度的增加和工作频率(时钟频率或载波频率)的提高，系统设计的难度会不断增加，导致产品开发的多次反复和费用的上升，除设计经验外，系统性能的数值仿真必须参与设计过程。
与在印刷电路板上进行系统集成相比，SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。
SiP封装技术简介
SiP封装技术简介SiP（System in Package）技术是一种集成电路封装技术，它的核心思想是将多个功能单元（如芯片、电阻、电容等）集成到一个封装内，以实现高度集成、小型化和高性能的电子系统。
SiP技术在现代电子产品中得到广泛应用，其应用范围涵盖了无线通信、消费电子、医疗器械、汽车电子等多个领域。
本文将对SiP封装技术的基本原理、优势和应用进行详细介绍。
首先，SiP封装技术的基本原理是将多个不同功能的芯片和组件集成到一个封装中。
在SiP封装中，芯片通过先进的封装工艺技术堆叠在一起，并通过局部金属线（TGV）进行连接，实现数据和信号的传输。
在SiP封装中，不同的芯片和组件可以采用不同的封装技术，如芯片大小较小的可以采用TSV（Through Silicon Via）技术，而芯片大小较大的则可以采用CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术。
通过这种方式，SiP封装将传统PCB（Printed Circuit Board）封装中的功能分散到多个不同的芯片和组件中，从而实现系统的高度集成和小型化。
SiP封装技术相比于传统封装技术具有多个优势。
首先，SiP封装技术可以提供更高的集成度。
传统封装技术使用PCB将各个功能单元进行连接，而SiP封装技术通过堆叠和连接芯片来实现功能模块的集成，可以将更多的功能单元封装在一个封装内，从而实现更高的集成度。
其次，SiP封装技术可以提供更高的性能。
由于芯片和组件在SiP封装中直接堆叠和连接，可以减少传统PCB上的连接延迟和功耗，从而提高系统性能。
此外，SiP封装技术可以提高系统的可靠性。
由于芯片和组件直接在封装内连接，可以减少上电和下电过程中的功耗和EMI（Electromagnetic Interference），从而提高系统的稳定性和可靠性。
SiP封装技术在多个领域中得到广泛应用。
首先，SiP封装技术在无线通信领域中应用广泛。
sip小规模系统级封装无源器件的贴装方法
SIP 小规模系统级封装无源器件的贴装方法随着电子产品的多样化和功能的不断增强，对于无源器件的封装和贴装技术也提出了更高的要求。
SIP（System in Package）小规模系统级封装技术因其集成度高、功耗低、性能优越等特点，得到了广泛的应用。
在SIP中，无源器件的贴装技术对于整体性能和稳定性起到了关键作用。
本文将对SIP小规模系统级封装无源器件的贴装方法展开详细探讨。
1. 现状分析目前，常用的无源器件贴装方法有手工贴装、自动贴装（SMT）、波峰焊接等。
手工贴装成本低，但效率低，质量难以保证，不适合大规模生产。
自动贴装技术成熟，适合大规模生产，但对于小规模系统级封装来说，设备投入成本高，不够经济。
波峰焊接适用于特定无源器件，其贴装精度和稳定性较差。
SIP小规模系统级封装无源器件的贴装方法亟待创新。
2. SIP小规模系统级封装无源器件的贴装方法（1）精准定位对于SIP小规模系统级封装来说，精准的无源器件定位至关重要。
采用高精度的贴装定位设备，如激光定位系统、视觉识别系统等，确保无源器件贴装的精度和稳定性。
（2）精密贴装在无源器件的贴装过程中，需要选用高精度的贴装设备，控制贴装头的下压力和速度，确保无源器件与PCB板的精准对位。
选择优质的焊膏和焊接工艺，确保无源器件与PCB板的可靠连接。
（3）质量检测贴装后的无源器件需要进行严格的质量检测，包括外观检查、焊接点的可靠性检测等，以确保无源器件的贴装质量符合要求。
3. 应用前景展望SIP小规模系统级封装无源器件的贴装方法的不断创新和完善，将为电子产品的小型化、高性能化、高可靠性化提供坚实的技术支持。
未来，随着SIP技术的不断发展和成熟，无源器件的贴装工艺也将得到进一步的优化，为电子产品的发展带来更广阔的前景。
总结SIP小规模系统级封装无源器件的贴装方法的研究和完善，对于提高电子产品的集成度、稳定性和可靠性具有重要意义。
这需要在贴装设备和工艺上不断创新，不断提高贴装精度和效率，以满足电子产品不断升级换代的需求。
sip封装用途
sip封装用途SIP（Session Initiation Protocol）是一种通信协议，用于建立、修改和终止多媒体通信会话，如音频和视频呼叫的会话，以及实时文本消息和传真。
SIP封装是指将SIP协议与其他通信协议结合起来使用。
封装可以将SIP协议作为其他协议的有效负载进行传输，也可以将其他协议封装在SIP消息中进行传输。
以下是几种常见的SIP封装用途：2.视频通话：SIP封装还可以用于实现实时视频通信。
通过将视频数据封装在SIP消息中进行传输，可以实现从一台计算机到另一台计算机的远程视频通信。
这在远程会议和远程教育等领域非常有用。
3. 即时消息：除了语音和视频通话，SIP封装还可以用于发送即时消息。
通过将实时文本消息封装在SIP消息中传输，可以实现即时聊天功能。
许多即时消息应用程序，如Skype、WhatsApp和Facebook Messenger都使用了SIP封装。
5.音视频会议：通过使用SIP封装，可以实现多方音视频会议。
SIP被广泛用于建立和管理多方参与的音视频会话。
通过SIP封装，可以将音频和视频数据从多个参与者传输到会议的组织者，以实现高效的会议体验。
SIP封装的优点：1.灵活性：SIP封装使得不同的通信协议可以相互操作。
这意味着可以使用不同的设备和应用程序进行语音、视频、即时消息和传真通信。
2.扩展性：SIP协议的基本原理简洁明了，并且易于扩展。
通过SIP封装，可以为新的通信需求添加自定义的扩展功能。
4.跨平台：SIP封装可以在各种不同的操作系统和设备上使用。
这意味着无论使用台式机、移动设备还是嵌入式系统，都可以享受到SIP封装带来的通信便利。
总结起来，SIP封装在现代通信中扮演了重要的角色。
它提供了一种可靠且灵活的方式，用于实现语音、视频、即时消息和传真等多种通信方式。
通过SIP封装，我们可以享受到成本效益高、跨平台兼容的通信体验。
随着互联网的发展，SIP封装将在各种应用领域中继续发挥关键作用。
sip工艺技术介绍
sip工艺技术介绍SIP技术，全称为System in Package，是一种封装技术，将多个芯片组件和其他组件封装在一个单一的模块内，形成一个完整的系统。
SIP技术可以提高电子设备的性能、可靠性和集成度，并且能够更好地满足不同应用场景的需求。
SIP技术主要包括芯片封装、电路设计、芯片组件选择和测试等环节。
在芯片封装方面，常用的封装方式有多芯片模块（MCM）和多芯片封装（MCP）等。
MCM是将多个芯片组件封装在一个模块内，通过晶圆级封装技术实现高集成度和高性能。
MCP是将多个芯片堆叠在一起，通过晶圆级封装或者探针级连接技术实现。
在电路设计方面，SIP技术需要考虑模块内芯片组件的互连和供电等问题。
为了实现高速信号传输和良好的电磁兼容性，需要采用高速互连技术，如高速差分信号线和层间互连。
同时，为了保证电路的稳定供电，采用电源管理技术和射频滤波器等组件。
在芯片组件选择方面，SIP技术需要根据应用需求选择合适的芯片。
不同的应用场景需要不同的功能和性能，比如高性能处理器、射频收发器、传感器等。
同时，还需要考虑芯片组件之间的互连方式，如通过焊接、直接连接或者探针连接等。
在测试方面，SIP技术需要进行系统级测试和可靠性测试。
系统级测试可以验证整个模块的功能和性能，并且保证各个芯片组件之间的互连正常。
可靠性测试可以评估模块的寿命和稳定性，如温度循环测试、振动测试和湿度测试等。
SIP技术在电子设备中有广泛的应用，尤其是在移动通信、消费电子和汽车电子等领域。
SIP技术可以实现更小型化的设备尺寸、更高性能的功能和更低功耗的设计。
例如，在手机中，SIP技术可以将处理器、射频芯片、传感器和存储芯片等集成在一个模块内，大大减少了设备的体积，提高了整体性能。
总之，SIP技术是一种有效的封装技术，可以将多个芯片组件和其他组件封装在一个模块内，形成一个完整的系统。
通过合理的芯片封装、电路设计、芯片组件选择和测试等环节，可以实现高性能、可靠性和集成度的电子设备设计。
SIP封装知识范文
SIP封装知识范文Session Initiation Protocol (SIP)是一种用于在IP网络上建立、修改和终止通信会话的协议。
它是一种应用层协议，常用于语音通信、视频通信、即时消息和在线游戏等应用中。
SIP的封装是指将SIP消息与网络协议（如TCP、UDP或TLS）结合起来，以便在互联网上进行通信。
封装过程通常包括将SIP消息放入网络包的负载中，并添加用于目的地寻址和错误检测的相关头部和标记。
SIP的封装允许在不同的网络和设备之间进行无缝通信，同时保持消息的完整性和可靠性。
在SIP的封装过程中，消息通常被封装在UDP或TCP包中。
UDP主要用于传输实时通信，如音频和视频，而TCP主要用于传输消息通知和其他带有可靠性要求的通信。
封装过程中，SIP消息作为数据（payload）部分，被放置在UDP或TCP包中的负载（payload）部分，在消息之前会添加一些必要的头部信息。
封装过程中的头部信息包括源和目的地的网络地址、端口号和协议类型等，用于寻址和路由SIP消息。
还有一些可选的头部信息，如会话描述协议（SDP）参数、授权信息和时间戳等，用于提供额外的协议和安全性支持。
此外，SIP的封装还可以使用Transport Layer Security (TLS)来提供安全的通信。
TLS使用公钥加密和私钥解密技术，确保SIP消息在传输过程中的保密性和数据完整性。
当SIP消息到达目的地后，接收方会对消息进行解封装。
解封装过程包括从网络包的负载中提取SIP消息，并对头部信息进行解析和处理。
接收方根据头部信息确定如何处理SIP消息，如建立通话、修改会话参数或终止会话等。
总的来说，SIP的封装是将SIP消息放置在网络包的负载中，并添加相关的头部信息和标记，以便在IP网络上进行通信。
封装过程使得SIP 可以在不同的网络和设备之间进行无缝通信，同时保持消息的完整性和可靠性。
在封装过程中，头部信息提供了寻址、路由和其他协议和安全性支持，以确保SIP消息的正确传输和处理。
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•SIP封装是指在单一的封装内实现多种功能，或者说将数种功能合并入单一模块中，譬如，这些功能可以是无线通信、逻辑处理和存储记忆等之间的集成，这些集成在蓝牙器
件、手机、汽车电子、成像和显示器、数码相机和电源中已得到广泛应用。
目录
SIP封装的概述
•1、SIP封装是基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内，包括将这些芯片层叠在一起，且具备一个系统的功能。
•插入定义
•无源元件，是电子术语，主要是电阻类、电感类和电容类元件，指在不需要外加电源的条件下，就可以显示其特性的电子元件。
简单地讲就是需能(电)源的器件叫有源器件，无需能(电)源的器件就是无源器件。
有源器件一般用来信号放大、变换等，无源器件用来进行信号传输，或者通过方向性进行“信号放大”。
容、阻、感都是无源器件，IC、模块等都是有源器件
2、SIP封装将多个IC和无源元件封装在高性能基板上，可方便地兼容不同制造技术
的芯片，从而使封装由单芯片级进人系统集成级。
3、SIP封装是在基板上挖凹槽，芯片镶嵌其中，可降低封装体厚度，电阻、电容、电
感等生成于基板上方，最后用高分子材料包封。
常用的基板材料为FR-4、LCP（Liquid Crystal Polymer）。
低温共烧多层陶瓷LTCC、Qsprey Metal Al/SiC颗粒增强金属基复合材料等。
4、SIP封装在一个封装中密封多个芯片，通常采用物理的方法将两个或多个芯片重叠
起来，或在同一封装衬底上将叠层一个挨一个连接起来，使之具有新的功能。
5、SIP封装可实现系统集成，将多个IC以及所需的分立器件和无源元件集成在一个
封装内，包括多个堆叠在一起的芯片，或将多个芯片堆叠整合在同一衬底上，形成的标准化产品，可以像普通的器件一样在电路板上进行组装。
6、SIP封装为一个封装内集成了各种完成系统功能的电路芯片，是缩小芯片线宽之外
的另一种提高集成度的方法，而与之相比可大大降低成本和节省时间。
7、SIP封装实际上是多；S片封装MCP或芯片尺寸封装CSP的演进，可称其为层叠
式MCP，堆叠式CSP，特别是CSP因生产成本低，将成为最优的集成无源元件技术，0201型片式元件也可贴放在较大CSP下方，但SIP封装强凋的是该封装内包含了某种系统的功能。
8、SIP封装也就是多芯片堆叠的3D封装内系统（System-in-3D package）集成，
在垂直芯片表面的方向上堆叠，互连两块以上裸芯片的封装，其空间占用小，电性能稳定，向系统整合封装发展。
9、SIP封装将混合集成的无源元件封装于四面引线扁平封装QFP或薄微型封装TSOP
的封装中，可有效地减少印刷电路板的尺寸，提高组装密度。
10、SIP封装可嵌装不同工艺制作IC芯片，以及内嵌无源元件，甚至光器件和微机械
电子系统MEMS，提供紧凑而性能优异的功能产品给用户。
11、SIP封装通过各功能芯片的裸管芯及分立元器件在同一衬底的集成，实现整个系
统功能，是一种可实现系统级芯片集成的半导体技术。
12、SIP封装是指通过多芯片及无源元件（或无源集成元件）形成的系统功能集中于
一个单一封装内，构成一个类似的系统器件。
13、当SOC的特征尺寸更小以后，将模拟、射频和数字功能整合到一起的难度随之增
大，有一种可选择的解决方案是将多个不同的裸芯片封装成一体，从而产生了系统级封装。
以上表述多方面明确了SIP封装的内涵概念，基于系统化设计思想的SIP封装方案是富有创意的，所涉及到芯片、系统、材料、封装等诸多层面问题，涵盖十分广泛，是一个较宽泛的指称，将会随其技术的发展而扩充完善。
SIP封装的特性
•1、SIP封装采用一个封装来完成一个系统目标产品的全部互连以及功能和性能参数，可同时利用引线键合与倒装焊互连以及别的IC芯片直接内连技术；
2、封面积比增大，SIP封装在同一封装中叠加两个或更多的芯片，把Z方向的空间也
利用起来，又不必增加封装引脚，两芯片叠装在同一壳内的封装与芯片面积比增加到170％，三芯片叠装可增至250％；
3、在物理尺寸上必定是小的，例如，SIP封装封装体的厚度不断减少，最先进的技术
可实现五层堆叠芯片只有1.0mm厚的超薄封装，三叠层芯片封装的重量减轻35％；
4、SIP封装可实现不同工艺，材料制作的芯片封装形成一个系统，有很好的兼容性，
并可实现嵌入集成化无源元件的梦幻组合，无线电和便携式电子整机中现用的无源元件至少可被嵌入30-50％，甚至可将Si、GaAs、InP的芯片组合一体化封装；
5、SIP封装可提供低功耗和低噪声的系统级连接，在较高的频率下工作可以获得较宽
的带宽，几乎与SOC相等的总线带宽；
6、元件集成封装在统一的外壳结构中，可使总的焊点大为减少，也缩短了元件的连线
路程，从而使电性能得以提高；
7、缩短产品研制和投放市场的周期，SIP封装在对系统进行功能分析和划分后，可充
分利用商品化生产的芯片资源，经过合理的电路互连结构及封装设计，易于修改、生产，力求以最佳方式和最低成本达到系统的设计性能，无需像SOC那样进行版图级布局布线，从而减少了设计、验证、调试的复杂性与系统实现量产的时间，可比SOC节省更多的系统设计和生产费用，投放市场的时间至少可减少1／4；
8、采取多项技术措施，确保SIP封装具有良好的抗机械和化学侵害的能力以及高可靠
性。
SIP封装的优点
•（1）封装效率大大提高，SIP封装技术在同一封装体内加多个芯片，大大减少了封装体积。
两芯片加使面积比增加到170%，三芯片装可使面积比增至250%。
（2）由於SIP封装不同於SOC无需版图级布局布线，从而减少了设计、验证和调试的复杂性和缩短了系统实现的时间。
即使需要局部改动设计，也比SOC要简单容易得多。
大幅度的缩短产品上市场的时间。
（3）SIP封装实现了以不同的工艺、材料制作的芯片封装可形成一个系统，实现嵌入集成无源元件的梦幻组合。
（4）降低系统成本。
比如一个专用的集成电路系统，采用SIP封装技术可比SOC节省更多的系统设计和生产费用。
（5）SIP封装技术可以使多个封装合二为一，可使总的焊点大为减少，也可以显着减小封装体积、重量，缩短元件的连接路线，从而使电性能得以提高。
（6）SIP封装采用一个封装体实现了一个系统目标产品的全部互连以及功能和性能参数，可同时利用引线键合与倒装焊互连以及其他IC芯片直接内连技术。
（7）SIP封装可提供低功耗和低噪音的系统级连接，在较高的频率下工作可获得几乎与SOC相等的汇流排宽度。
（8）SIP封装具有良好的抗机械和化学腐蚀的能力以及高的可靠性。
（9）与传统的芯片封装不同，SIP封装不仅可以处理数字系统，还可以应用於光通信、传感器以及微机电MEMS等领域。
SIP封装的应用
•（１）RF／无线电方面
（２）传感器方面
（３）网络和计算机技术方面
（４）其他高速数字产品
SIP封装的前景
•SIP封装综合运用现有的芯片资源及多种先进封装技术的优势，有机结合起来由几个芯片组成的系统构筑而成的封装，开拓了一种低成本系统集成的可行思路与方法，较好地解决了SOC中诸如工艺兼容、信号混合、电磁干扰EMI、芯片体积、开发成本等问题，在移动通信、蓝牙模块、网络设备、计算机及外设、数码产品、图像传感器等方面有很大的市场需求量。
所Semico公司报道，世界SIP封装营销收入将从2002年的8200万美元增长到2007年的7.48亿美元，年均增长率达55.6％。
日本新近预测，2007年世界有关应用SIP封装技术的LSI市场可望达1.2万亿日元，这是根据同期系统LSI的1／5可利用SIP 封装技术计算而得的。
东芝的SIP封装目标是把移动电话的全部功能组合到一个封装内，Rohm大量生产用于PC机的SIP封装，Amkor公司月产百万块用于高频通信及存储器SIP封装。
中国台湾封装大厂正积极发展SIP封装，与韩国一争高低。
研究者发现：SIP封装技术需要克服的障碍不在于缺乏应用，也不是生产厂商不乐意采用这项技术，而是成品率问题。
在IC产业大投资、大发展之际。
国内一些知名高校在211建设中，均将芯片封装和MEMS技术列为重点学科发展方向，应多方关注SIP封装技术研发动向，予以充分重视，一些锂电池生产商找准了这一方面的商机，有选择性地中西贯通。
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